本实用新型涉及半导体塑封技术领域，具体为一种半导体多缸塑封模具。
背景技术：
半导体塑封是微电子封装生产必备的关键工艺，完成半导体塑封工艺的主要设备为半导体塑封模具。这种半导体塑封模具具有型腔和注塑头。将半导体器件置于型腔内，通过注塑头将塑封料注入型腔完成塑封。完成塑封后的半导体器件具有绝缘、抗震等能力。在现有技术中，半导体塑封模具使用的塑封料为含石英砂的环氧树脂，这种含石英砂的液态环氧树脂在注塑头的压力作用下进入型腔。
目前的半导体塑封采用单体塑封，导致产量地下，生产效率低下。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种采用多缸同时进行塑封，大大提高了塑封的效率的一种半导体多缸塑封模具，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体多缸塑封模具,包括塑封模具本体、下压模具、模具基座，所述塑封模具本体上设有模具基座，所述模具基座的上方两侧设有固定基柱，模具基座的中间上方设有塑封模具槽支架，所述塑封模具槽支架的两侧设有塑封模具槽，塑封模具槽的上方设有出料孔，所述出料孔的上方设有出料孔安装板，出料孔安装板的上方设有冲压柱，所述冲压柱的左上方设有螺杆，所述螺杆的右侧设有注料管道，注料管道的上方设有压铸支架，所述压铸支架的上方设有冲压机构，所述冲压机构的上方设有下压模具，下压模具的下边缘设有限位柱，限位柱安装在下压模具的下表面。
优选的，所述出料孔安装板上设有出料孔。
优选的，所述注料管道的顶部设有注料器，所述注料器安装在压铸支架上，所述注料管道的下端设有注料头，注料头与出料孔安装板连接。
优选的，所述模具基座上设有驱动气缸，所述驱动气缸的左端设有推料头，所述推料头的下方设有塑封料槽，塑封料槽的右侧设有次级塑封缸体槽，模具基座的两侧靠近边缘设有双槽腔体，模具基座上设有塑封缸体，所述模具基座的上边缘与下边缘设有限位柱，所述限位柱的内侧设有环状腔体。
优选的，所述压铸支架的右端下方设有调节器，所述压铸支架的左上方设有冲压机构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
（1）出料孔安装板上设有多个塑封原料出料孔，可以同时进行塑封；
（2）本实用新型设计合理，采用多缸同时进行塑封，大大提高了塑封的效率。
附图说明
图1为本实用新型塑封模具本体结构示意图；
图2为本实用新型模具基座结构示意图。
图中：1、塑封模具本体；2、下压模具；3、模具基座；4、压铸支架；5、冲压柱；6、限位柱；7、螺杆；8、调节器；9、固定基柱；10、塑封缸体；11、塑封料槽；12、推料头；13、驱动气缸；14、双槽腔体；15、环状腔体；16、注料器；17、注料管道；18、注料头；19、塑封模具槽；20、次级塑封缸体槽；21、冲压机构；22、缸体调节器；23、出料孔；24、出料孔安装板；25、塑封模具槽支架。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案：一种半导体多缸塑封模具,包括塑封模具本体1、下压模具2、模具基座3，塑封模具本体1上设有模具基座3。
请参阅图2，模具基座3上设有驱动气缸13，驱动气缸13的左端设有推料头12，推料头12的下方设有塑封料槽11，塑封料槽11的右侧设有次级塑封缸体槽20，模具基座3的两侧靠近边缘设有双槽腔体14，模具基座3上设有塑封缸体10，模具基座3的上边缘与下边缘设有限位柱6，限位柱6的内侧设有环状腔体15，在模具基座3的上方两侧设有固定基柱9，模具基座3的中间上方设有塑封模具槽支架25，塑封模具槽支架25的两侧设有塑封模具槽19，塑封模具槽19的上方设有出料孔23，出料孔23的上方设有出料孔安装板24，出料孔23与出料孔安装板24连通，在出料孔安装板24的上方设有冲压柱5，冲压柱5的左上方设有螺杆7，螺杆7将冲压柱5固定在压铸支架4的下方，螺杆7的右侧设有注料管道17，注料管道17的顶部设有注料器16，注料器16安装在压铸支架4上，注料管道17的下端设有注料头18，注料头18与出料孔安装板24连接，注料管道17的上方设有压铸支架4，压铸支架4的右端下方设有调节器8，通过调节器8可以压铸支架4的在竖直方向的位置。
压铸支架4的左上方设有冲压机构21，压铸支架4的上方设有冲压机构21，冲压机构21的上方设有下压模具2，下压模具2的下边缘设有限位柱6，限位柱6安装在下压模具2的下表面。
在塑封模具本体1的内部安装有塑封模具槽支架25，在塑封模具槽支架25上设有出料孔安装板24，出料孔安装板24上设有多个塑封原料出料孔，可以同时进行塑封，本实用新型设计合理，采用多缸同时进行塑封，大大提高了塑封的效率。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。