三维触控模组一体成型方法
【技术领域】
[0001]本发明关于一种三维触控模组一体成型方法，特别是指一种将三维的触控模组于模内成型制程中GMF) —体成型的方法。
【背景技术】
[0002]习知的模内转印(In-Mold Roller or In-Mold Release，I MR)薄膜、及模内成型(In-Mold Forming, IMF)薄膜，系以网版或滚筒式凹凸版制作所需图形，并以印刷机台或涂布机台实施离型层、保护耐磨层、油墨图形层、金属图形层、黏着层及其他图形的印刷涂布，因为其印刷机台或涂布机台，及网版或滚筒式凹凸版系为开放式空间，在印刷过程中难以达到不污染环境及空气的制程要求，且容易制造废水、废气及垃圾废弃物，造成以上三种废弃物的处理上非常繁琐。
[0003]请参阅图1所示，其为习知三维触控模组贴合结构示意图。习知的模内成型GMF)的转印工法，是先将薄膜本身经由软化、真空成形等步骤，完成三维(3D)成型之后再进行表面处理。将完成三维成型与表面处理的薄膜置入模具中再进行射出成型。在射出成型的同时，利用塑料的热度使油墨转印于塑料件上，开模顶出塑件即完成一体成型与图案转印之步骤。由于模内成型(MF)具备棱角的塑件进行表面处理，且能创造出三维表面触感，其变化程度优于模内转印薄膜(mr)。以车用的触控模组为例，车用的触控模组一般包括:功能薄膜层1、三维曲面塑料层(Plastic COVer_3D)2、光学胶层31以及触控感测器(4，32，5)，透过该光学胶层31将该三维曲面塑料层2及该触控感测器(4，32，5)相连接，再透过模内成型技术制作触控模组。然而，于车用触控模组进行模内成型(MF)制程时，由于车用触控盖板须考虑到耐冲击性，须选用较坚固之材质例如聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)塑料，同时，考虑薄膜与塑料的结合性，薄膜亦须选用聚碳酸酯塑料材质，且边框印刷区(Black Matrix，BM)则须增加一层结着层以增加边框印刷区与PC塑料的结合性。并且，由于车用触控模组具有三维曲面塑料层，在MF制程时需要搭配模组曲面贴合技术，除了须投资曲面贴合设备，并有一道贴合工费造成制作成本提高之外，曲面贴合制程时三维曲面塑料层须与触控模组对位贴合，且贴合合格率不易控制，当贴合时间若过长，可能造成PC塑料吸湿导致贴合感测器可靠性分析(Reliability Analysis, RA)后产生脱气气泡(outgas)，有待改良。
【发明内容】
[0004]有鉴于上述提到三维触控模组制程时所存在的缺点，本案发明人秉持精益求精的良善动机，提出一种三维的触控模组于模内成型制程中(mf) —体成型的方法。
[0005]为了达到上述目的，本发明系采取以下之技术手段予以达成，其中，本发明之三维触控模组一体成型方法，包括以下步骤:提供一模内成型射出模具、一功能薄膜层、一三维曲面塑料层(Plastic cover_3D)以及一触控感测器，其中该触控感测器具有一防刮硬化模层，该触控感测器包括一氧化铟锡(ΙΤ0)导电薄膜；除去该触控感测器上之该防刮硬化模层；以及利用该模内成型射出模具将该功能薄膜层、该三维曲面塑料层以及该触控感测器一体成型。
[0006]在本发明较佳实施例中，该触控感测器包括:一第一感测层以及一第二感测层，该第一感测层透过一黏合层与该第二感测层相连接，其中该黏合层为光学胶(Optical ClearAdhesive, OCA)。
[0007]在本发明较佳实施例中，该氧化铟锡导电薄膜具有聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)。
[0008]此外，本发明还提出一种三维触控模组一体成型方法，包括以下步骤:提供一模内成型射出模具、一功能薄膜层、一三维曲面塑料层以及一触控感测器，其中该触控感测器具有一防刮硬化模层，该触控感测器包括一氧化铟锡导电薄膜；涂布一接着胶于该防刮硬化模层上；透过该接着胶将该防刮硬化模层与该三维曲面塑料层相连接；以及利用该模内成型射出模具将该功能薄膜层、该三维曲面塑料层以及该触控感测器一体成型。
[0009]在本发明较佳实施例中，该氧化铟锡导电薄膜无聚碳酸酯。
[0010]以及，本发明还提出一种三维触控模组一体成型方法，包括以下步骤:提供一模内成型射出模具、一功能薄膜层、一三维曲面塑料层、一触控感测器以及一塑料薄膜层，其中该触控感测器具有一防刮硬化模层，该触控感测器包括一氧化铟锡导电薄膜；利用一黏合层将该塑料薄膜层与该防刮硬化模层相连接；利用该模内成型射出模具将该功能薄膜层、该三维曲面塑料层、该触控感测器以及该塑料薄膜层一体成型。
[0011 ] 在本发明较佳实施例中，该氧化铟锡导电薄膜无聚碳酸酯。
【附图说明】
[0012]图1为习知技术三维触控模组贴合结构示意图；
[0013]图2为本发明三维触控模组一体成型方法第一实施例贴合结构示意图；
[0014]图3为本发明三维触控模组一体成型方法第二实施例贴合结构示意图；
[0015]图4为本发明三维触控模组一体成型方法第三实施例贴合结构示意图。
[0016]附图标号说明:
[0017]1功能薄膜层
[0018]2三维曲面塑料层
[0019]3、31、32 光学胶层
[0020]4第一感测层
[0021]41防刮硬化模层
[0022]5第二感测层
[0023]6接着胶
[0024]7塑料薄膜层
[0025]本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0026]为达成上述目的及功效，本发明所采用之技术手段及构造，兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解，但须注意的是，该等内容不构成本发明的限定。
[0027]请参阅图2所示，其为本发明三维触控模组一体成型方法第一实施例贴合结构示意图。三维触控模组一体成型方法包括以下步骤:
[0028]提供一模内成型射出模具(图中未示)、一功能薄膜层1、一三维曲面塑料层(Plastic cover_3D) 2以及一触控感测器(4，32，5)。该触控感测器(4，32，5)包括一第一感测层4以及一第二感测层5，该第一感测层4以及该第二感测层5包括一氧化铟锡(ΙΤ0)导电薄膜，且该氧化铟锡导电薄膜具有聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)。该第一感测层4透过一黏合层3与该第二感测层5相连接，该黏合层3可以为一光学胶(Optical ClearAdhesive, OCA)。由于氧化铟锡导电薄膜在镀膜制程时，表面会具有一防刮硬化模层41避免镀膜时损伤，使得该触控感测器(4，32，5)具有该防刮硬化模层41。
[0029]除去该触控感测器(4，32，5)上之该防刮硬化模层41。由于该防刮硬化模层41会导致该三维曲面塑料层2会与该触控感测器(4，32，5)之聚碳酸酯接着不佳，因此除去该触控感测器(4，32，5)上之该防刮硬化模层41，使得该触控感测器(4，32，5)可以直接与该三维曲面塑料层2贴靠结合。
[0030]利用该模内成型射出模具将该功能薄膜层1、该三维曲面塑料层2以及该触控感测器(4，32，5) —体成型。除去该防刮硬化模层41后，即可将该功能薄膜层1、该三维曲面塑