料层2以及该触控感测器(4，32，5)埋入该模内成型射出模具进行一体成型埋射。
[0031]请参阅图3所示，其为本发明三维触控模组一体成型方法第二实施例贴合结构示意图。三维触控模组一体成型方法包括以下步骤:
[0032]提供一模内成型射出模具(图中未示)、一功能薄膜层1、一三维曲面塑料层(Plastic cover_3D) 2以及一触控感测器(4，32，5)。该触控感测器(4，32，5)包括一第一感测层4以及一第二感测层5，该第一感测层4以及该第二感测层5包括一氧化铟锡(ΙΤ0)导电薄膜。该第一感测层4透过一黏合层3与该第二感测层5相连接，该黏合层3可以为一光学胶(Optical Clear Adhesive, 0CA)。由于氧化铟锡导电薄膜在镀膜制程时，表面会具有一防刮硬化模层41避免镀膜时损伤，使得该触控感测器(4，32，5)具有该防刮硬化模层41。
[0033]涂布一接着胶6于该防刮硬化模层41上。
[0034]透过该接着胶6将该防刮硬化模层41与该三维曲面塑料层2相连接。
[0035]利用该模内成型射出模具将该功能薄膜层1、该三维曲面塑料层2以及该触控感测器(4，32，5) —体成型。将该防刮硬化模层41与该三维曲面塑料层2相连接后，SP可将该功能薄膜层1、该三维曲面塑料层2以及该触控感测器(4，32，5)埋入该模内成型射出模具进行一体成型埋射。值得一提的是，此时该第一感测层4以及该第二感测层5之氧化铟锡导电薄膜可选用无聚碳酸酯之材质如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate, PET)或环稀经聚合物(Cyclo Olefin Polymer, COP)等，但不限于此。
[0036]请参阅图4所示，其为本发明三维触控模组一体成型方法第三实施例贴合结构示意图。三维触控模组一体成型方法包括以下步骤:
[0037]提供一模内成型射出模具(图中未示)、一功能薄膜层1、一三维曲面塑料层(Plastic coVer_3D)2、一触控感测器(4，32，5)以及一塑料薄膜层7。该触控感测器(4，32，5)包括一第一感测层4以及一第二感测层5，该第一感测层4以及该第二感测层5包括一氧化铟锡(ITO)导电薄膜。该第一感测层4透过一黏合层32与该第二感测层5相连接，该黏合层32可以为一光学胶(Optical Clear Adhesive, OCA)。由于氧化铟锡导电薄膜在镀膜制程时，表面会具有一防刮硬化模层41避免镀膜时损伤，使得该触控感测器(4，32，5)具有该防刮硬化模层41。
[0038]利用一黏合层31将该塑料薄膜层7与该防刮硬化模层41相连接。于该触控感测器(4，32，5)上黏贴该塑料薄膜层7，做为与该三维曲面塑料层2贴靠结合之媒介。
[0039]利用该模内成型射出模具将该功能薄膜层1、该三维曲面塑料层2、该触控感测器(4,32,5)以及该塑料薄膜层7—体成型。该塑料薄膜层7可与该三维曲面塑料层2贴靠结合后，即可将该功能薄膜层1、该三维曲面塑料层2、该触控感测器(4，32，5)以及该塑料薄膜层7埋入该模内成型射出模具进行一体成型埋射。值得一提的是，此时该第一感测层4以及该第二感测层5之氧化铟锡导电薄膜可选用无聚碳酸酯之材质如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)或环稀经聚合物(Cyclo Olefin Polymer, COP)等，但不限于此。
[0040]综合上述，本发明提出之三维触控模组一体成型方法，可以针对习知模内成型(IMF)制程，使用三维曲面塑料层(Plastic cover_3D)时无法一体成型，须增加制程提高制作成本且贴合合格率不易控制等缺点予以改良，提供一个三维触控模组一体成型方法。
[0041]经过上述的详细说明，已充分显示本发明具有实施的进步性，且为前所未见的新发明，完全符合发明专利要件，爰依法提出申请。唯以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，当不能用以限定本发明实施的范围，亦即依本发明专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属于本发明专利涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种三维触控模组一体成型方法，其特征在于，包括以下步骤: 提供一模内成型射出模具、一功能薄膜层、一三维曲面塑料层以及一触控感测器，其中该触控感测器具有一防刮硬化模层，该触控感测器包括一氧化铟锡导电薄膜； 除去该触控感测器上之该防刮硬化模层；以及 利用该模内成型射出模具将该功能薄膜层、该三维曲面塑料层以及该触控感测器一体成型。2.如权利要求1所述之三维触控模组一体成型方法，其特征在于，该触控感测器包括:一第一感测层以及一第二感测层，该第一感测层透过一黏合层与该第二感测层相连接，其中该黏合层为光学胶。3.如权利要求1所述之三维触控模组一体成型方法，其特征在于，该氧化铟锡导电薄膜具有聚碳酸酯。4.一种三维触控模组一体成型方法，其特征在于，包括以下步骤: 提供一模内成型射出模具、一功能薄膜层、一三维曲面塑料层以及一触控感测器，其中该触控感测器具有一防刮硬化模层，该触控感测器包括一氧化铟锡导电薄膜； 涂布一接着胶于该防刮硬化模层上； 透过该接着胶将该防刮硬化模层与该三维曲面塑料层相连接；以及 利用该模内成型射出模具将该功能薄膜层、该三维曲面塑料层以及该触控感测器一体成型。5.如权利要求4所述之三维触控模组一体成型方法，其特征在于，该触控感测器包括:一第一感测层以及一第二感测层，该第一感测层透过一黏合层与该第二感测层相连接，其中该黏合层为光学胶。6.如权利要求4所述之三维触控模组一体成型方法，其特征在于，该氧化铟锡导电薄膜无聚碳酸酯。7.一种三维触控模组一体成型方法，其特征在于，包括以下步骤: 提供一模内成型射出模具、一功能薄膜层、一三维曲面塑料层、一触控感测器以及一塑料薄膜层，其中该触控感测器具有一防刮硬化模层，该触控感测器包括一氧化铟锡导电薄膜； 利用一黏合层将该塑料薄膜层与该防刮硬化模层相连接； 利用该模内成型射出模具将该功能薄膜层、该三维曲面塑料层、该触控感测器以及该塑料薄膜层一体成型。8.如权利要求7所述之三维触控模组一体成型方法，其特征在于，该触控感测器包括:一第一感测层以及一第二感测层，该第一感测层透过该黏合层与该第二感测层相连接，其中该黏合层为光学胶。9.如权利要求7或8所述之三维触控模组一体成型方法，其特征在于，该氧化铟锡导电薄膜无聚碳酸酯。
【专利摘要】本发明提供了一种三维触控模组一体成型方法，包括除去触控感测器上之防刮硬化模层；涂布一接着胶于防刮硬化模层上与三维曲面塑料层(Plastic？cover_3D)相接着；以及利用一塑料薄膜层与防刮硬化模层及触控感测器相连接等方式以达到三维触控模组一体成型。透过上述方法，可改善习知模内成型(IMF)技术使用三维曲面塑料层时，因三维曲面塑料层与触控感测器之防刮硬化模层接着不佳，须使用曲面贴合设备造成制造成本上升及良率不易控制之问题。
【IPC分类】B29C45/14, B29C45/16
【公开号】CN105345989
【申请号】CN201510808076
【发明人】吴景扬, 赵天行, 罗文凯
【申请人】业成光电（深圳）有限公司, 英特盛科技股份有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年11月19日