树脂密封装置以及树脂密封方法
【专利摘要】本发明涉及一种树脂密封装置以及树脂密封方法。与上模互相面对的下模具有模腔的底面构件和模腔的侧面构件。底面构件的上端面构成模腔的内底面，具有与密封树脂的异形平面形状相对应的平面形状。侧面构件与底面构件能够相对地滑动。使安装于基板的被密封零件朝下地在上模的模面载置基板，利用流动性树脂充满模腔。将上模和下模合模而将被密封零件浸渍于充满模腔的流动性树脂，使底面构件上升而以预定的树脂压力对模腔内的流动性树脂加压并使该流动性树脂固化，从而形成密封树脂。使底面构件与侧面构件相对地移动，使具有密封树脂的成形品自下模的模面脱模。
【专利说明】
树脂密封装置以及树脂密封方法
技术领域
[0001]本发明涉及用于将安装于基板上的被密封零件利用密封树脂进行树脂密封的树脂密封装置以及树脂密封方法。
【背景技术】
[0002]为了形成成形品，在树脂密封用的成形模形成有模腔，该模腔由能填充流动性树脂的空间形成。公知如下这样的所谓的膜成形方法:通过利用脱模膜覆盖成形模的模面，使在模腔的内部成形了的树脂成形品易于自该模面剥离(例如，参照日本特开平08 —142109号公报)。根据该膜成形方法，利用易于自模制模具(成形模)和模制树脂(密封树脂)剥离的剥离膜(脱模膜)覆盖成形模的包含模腔的模具面(模面)。通过对成形模合模，夹住作为被成形品的引线框架。通过从加料腔向模腔压送熔融树脂(流动性树脂)再使流动性树脂固化来形成密封树脂。因而，需要用于将流动性树脂自加料腔压送到由要注入流动性树脂的空间形成的模腔的压力。
[0003]该膜成形方法所采用的模腔所具有的内底面的平面形状在通常的情况下是由实质上的长方形(包括正方形。以下相同。)或者实质上的圆形形成的单纯的形状。因而，另外，密封树脂的端面(上端面)所具有的平面形状(以下称为“端面平面形状”。)也是由实质上的长方形或者实质上的圆形形成的单纯的形状。因此，在以在树脂密封模的模面覆盖了脱模膜的状态进行树脂成形的情况下，借助该脱模膜，能够使树脂密封被密封零件而成的已密封基板(成形品)容易地自模面脱模。
[0004]近年，根据用途，密封树脂的平面形状(包括端面平面形状和密封树脂紧贴于基板的部分的平面形状这两者)并非实质上的长方形或者实质上的圆形中的任一者的情况增加。在本申请文件中，将并非实质上的长方形或者实质上的圆形中的任一者的平面形状称为异形平面形状。第I，有时模腔的内底面具有异形平面形状。第2，有时模腔的开口的缘部(构成成为被合模的对象的模面与模腔之间的分界的棱边的部分)具有异形平面形状。第3，有时模腔的内底面与模腔的开口的缘部均具有异形平面形状。
[0005]为了使流动性树脂在具有呈异形平面形状的内底面的整个模腔充分扩散开，需要增大将树脂从加料腔压送到模腔时的压力。第1，这有可能导致为了将被密封零件与基板电连接起来而使用的线的变形、断线等。第2，这有可能导致加压机构的大型化，进而导致树脂密封装置的大型化。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种能够利用具有异形平面形状的密封树脂对被密封零件进行树脂密封的树脂密封装置以及树脂密封方法。
[0007]本发明的树脂密封装置包括:上模，其供安装有被密封零件的基板载置;下模，其以与上模互相面对的方式设置;模腔，其至少设于下模;底面构件，其构成模腔的内底面；以及侧面构件，其构成模腔的侧面，利用在模腔固化了的密封树脂对被密封零件进行树脂密封，其中，该树脂密封装置包括:开口，其设于侧面构件，与底面构件的外周相对应;开口周缘部，其设于侧面构件，其具有以与密封树脂的端面所具有的端面平面形状的外缘相对应的方式形成的内缘形状;以及倾斜面部，其设于侧面构件，以自开口周缘部向上方扩开的方式倾斜，侧面构件以能够在底面构件的外周滑动的方式配合于底面构件的外周，端面平面形状是异形平面形状。
[0008]本发明的树脂密封装置包括:上模，其供安装有被密封零件的基板载置;下模，其以与上模互相面对的方式设置;模腔，其至少设于下模;底面构件，其构成模腔的内底面；以及侧面构件，其构成模腔的侧面，利用在模腔固化了的密封树脂对被密封零件进行树脂密封，其中，该树脂密封装置包括:开口，其设于侧面构件，与底面构件的外周相对应;开口周缘部，其设于侧面构件，其具有以与密封树脂的端面所具有的端面平面形状的外缘相对应的方式形成的内缘形状;以及倾斜面部，其设于侧面构件，以自开口周缘部向上方扩开的方式倾斜，侧面构件以能够在底面构件的外周滑动的方式配合于底面构件的外周，密封树脂紧贴于基板的部分的平面形状是异形平面形状。
[0009]本发明的树脂密封装置以上述的树脂密封装置为基础，该树脂密封装置包括:第I上下驱动机构，其使侧面构件上下运动；以及第2上下驱动机构，其使底面构件上下运动，在上模和下模开模的过程中，第I上下驱动机构和第2上下驱动机构分别独立地驱动侧面构件和底面构件，从而使侧面构件和底面构件相对地移动，通过侧面构件和底面构件相对地移动，密封树脂自构成模腔的模面脱模。
[0010]本发明的树脂密封装置以上述的树脂密封装置为基础，在通过利用密封树脂树脂密封被密封零件而形成的已密封基板被取出之后，第I上下驱动机构和第2上下驱动机构分别独立地驱动侧面构件和底面构件，从而使侧面构件和底面构件相对地移动，通过侧面构件和底面构件相对地移动，在侧面构件与底面构件之间形成的树脂溢料被排出。
[0011 ]本发明的树脂密封装置以上述的树脂密封装置为基础，该树脂密封装置包括:连通路，其设于下模，用于将构成模腔的模面与下模的外侧的外部空间连通起来；以及连通路开口，其在构成模腔的模面利用连通路而形成。
[0012]本发明的树脂密封装置以上述的树脂密封装置为基础，该树脂密封装置包括模腔延长部，该模腔延长部设于与侧面构件的倾斜面部相连续且侧面构件与底面构件相配合的位置，该模腔延长部构成端面平面形状。
[0013]本发明的树脂密封装置以上述的树脂密封装置为基础，该树脂密封装置包括密封构件，该密封构件设于底面构件的外周的、与侧面构件相配合的周面，具有俯视呈闭合状的形状。
[0014]本发明的树脂密封装置以上述的树脂密封装置为基础，该树脂密封装置包括:框状构件，其以包围至少具有上模和下模的成形模的方式进行设置；空间，其被框状构件包围，包含模腔;密封构件，其用于将空间相对于外部空气进行隔断；以及减压机构，其用于在空间相对于外部空气被隔断的状态下对空间减压，在自成为空间相对于外部空气被隔断的状态的时刻到上模和下模合模的工序完成为止的期间，相对于外部空气被隔断的空间利用减压机构进行减压。
[0015]本发明的树脂密封装置以上述的树脂密封装置为基础，该树脂密封装置包括至少具有上模和下模的成形模块，成形模块能够相对于其他成形模块进行装卸。
[0016]本发明的树脂密封方法使用:上模，其供安装有被密封零件的基板载置;下模，其以与上模互相面对的方式设置;模腔，其至少设于下模;底面构件，其构成模腔的内底面；以及侧面构件，其构成模腔的侧面，利用在模腔固化了的密封树脂对被密封零件进行树脂密封，其中，该模腔密封方法包括:准备以能够在底面构件的外周滑动的方式配合于外周的侧面构件的工序;准备具有如下这样的端面的底面构件的工序，该端面具有以与端面平面形状的外缘相对应的方式形成的外缘形状，该端面构成模腔的内底面；向上模与下模之间搬入基板的工序；以使被密封零件朝下的姿态在上模的模面载置基板的工序;利用流动性树脂充满模腔的工序;通过将上模和下模合模来将被密封零件容纳于模腔的工序;通过在将上模和下模合模了的状态下使底面构件上升从而以预定的树脂压力对模腔的流动性树脂加压的工序；以及在将上模和下模合模了的状态下使流动性树脂固化而形成密封树脂的工序，在侧面构件形成有:开口，其与底面构件的外周相对应;开口周缘部，其具有以与密封树脂的端面所具有的端面平面形状的外缘相对应的方式形成的内缘形状；以及倾斜面部，其以自开口周缘部向上方扩开的方式倾斜，端面平面形状是异形平面形状。
[0017]本发明的树脂密封方法使用:上模，其供安装有被密封零件的基板载置;下模，其以与上模互相面对的方式设置;模腔，其至少设于下模;底面构件，其构成模腔的内底面；以及侧面构件，其构成模腔的侧面，利用在模腔固化了的密封树脂对被密封零件进行树脂密封，其中，该模腔密封方法包括:准备以能够在底面构件的外周滑动的方式配合于外周的侧面构件的工序;准备具有如下这样的端面的底面构件的工序，该端面具有以与端面平面形状的外缘相对应的方式形成的外缘形状，该端面构成模腔的内底面；向上模与下模之间搬入基板的工序；以使被密封零件朝下的姿态在上模的模面载置基板的工序;利用流动性树脂充满模腔的工序;通过将上模和下模合模来将被密封零件容纳于模腔的工序;通过在将上模和下模合模了的状态下使底面构件上升从而以预定的树脂压力对模腔的流动性树脂加压的工序；以及在将上模和下模合模了的状态下使流动性树脂固化而形成密封树脂的工序，在侧面构件形成有:开口，其与底面构件的外周相对应;开口周缘部，其具有以与密封树脂的端面所具有的端面平面形状的外缘相对应的方式形成的内缘形状；以及倾斜面部，其以自开口周缘部向上方扩开的方式倾斜，密封树脂紧贴于基板的部分的平面形状是异形平面形状。
[0018]本发明的树脂密封方法以上述的树脂密封方法为基础，该树脂密封方法包括在形成密封树脂的工序之后对上模和下模开模的工序，在开模的工序中，通过使底面构件和侧面构件相对地移动而使密封树脂自构成模腔的模面脱模。
[0019]本发明的树脂密封方法以上述的树脂密封方法为基础，该树脂密封方法包括:在开模的工序之后取出通过利用密封树脂树脂密封被密封零件而形成的已密封基板的工序；以及通过在取出已密封基板的工序之后使底面构件与侧面构件相对地移动而将形成于底面构件与侧面构件之间的树脂溢料排出的工序。
[0020]本发明的树脂密封方法以上述的树脂密封方法为基础，该树脂密封方法包括在形成密封树脂的工序之后使用设于下模且将构成模腔的模面与下模的外侧的外部空间连通起来的连通路将密封树脂的表面经由连通路所具有的设于构成模腔的模面的连通路开口与外部空间连通起来的工序。
[0021]本发明的树脂密封方法以上述的树脂密封方法为基础，在与侧面构件的倾斜面部相连续且侧面构件和底面构件相配合的位置设置构成端面平面形状的模腔延长部。
[0022]本发明的树脂密封方法以上述的树脂密封方法为基础，该树脂密封方法包括:向凹部导入流动性树脂的工序，该凹部设于底面构件的外周的、与侧面构件相配合的周面，具有俯视呈闭合的形状;以及通过使凹部的流动性树脂固化而形成密封构件的工序。
[0023]本发明的树脂密封方法以上述的树脂密封方法为基础，该树脂密封方法包括:利用以包围至少具有上模和下模的成形模的方式设置的框状构件将包含模腔的空间相对于外部空气隔断的工序；以及对相对于外部空气隔断了的空间进行减压的工序。
[0024]本发明的树脂密封方法以上述的树脂密封方法为基础，该树脂密封方法包括准备至少具有上模和下模的成形模块的工序，能够将成形模块相对于其他成形模块进行装卸。
[0025]根据本发明，使用构成模腔的内底面的底面构件和构成模腔的侧面的侧面构件。在侧面构件设置:开口，其与底面构件的外周相对应;开口周缘部，其具有以与密封树脂的端面所具有的端面平面形状的外缘相对应的方式形成的内缘形状；以及倾斜面部，其以自开口周缘部向上方扩开的方式倾斜。通过在将上模和下模合模了的状态下使底面构件上升从而以预定的树脂压力对模腔的流动性树脂加压。由此，第I，在密封树脂的上端面具有异形平面形状的情况下，在具有呈与异形平面形状相对应的平面形状的内底面的模腔的内部，能够使流动性树脂充分地扩散。第2，在密封树脂紧贴于基板的部分的平面形状是异形平面形状的情况下，在与基板相接触部分的平面形状是异形平面形状的模腔的内部，能够使流动性树脂充分地扩散。能够以比用于对模腔压送树脂的压力小的压力对模腔的流动性树脂加压。因而，能够抑制线的变形、断线等以及树脂密封装置的大型化。
[0026]本发明的上述内容以及其他目的、特征、技术方案、优点根据与所附的附图相关联地理解的、与本发明相关的如下详细的说明变得明确。
【附图说明】
[0027]图1概略地表示本发明的树脂密封装置，是表示将基板和树脂材料输送到树脂密封模部的状态的局部剖切主视图。
[0028]图2是与图1对应的树脂密封装置的局部剖切主视图，表示上模和下模的第I次合模状态。
[0029]图3是与图1对应的树脂密封装置的局部剖切主视图，表示上模和下模的第2次合模状态。
[0030]图4A和图4B表示与图1对应的树脂密封模的主要部分，图4A是该树脂密封模开模时的局部剖切主视图，图4B是其下模部分的俯视图。
[0031]图5A和图5B表示与图4A和图4B对应的树脂密封模，图5A是其合模时的局部剖切主视图，图5B是表示成形后的开模状态的局部剖切主视图。
[0032]图6A和图6B表示树脂密封模的另一结构例，图6A是该树脂密封模开模时的局部剖切主视图，图6B是其下模部分的俯视图。
[0033]图7A和图7B是关于环状密封构件的说明图，图7A是树脂密封模开模时的局部剖切主视图，图7B是其主要部分的放大纵剖视图。
[0034]图8A?图SC是下模部分的纵剖视图，表示将附着于底面构件与侧面构件之间的嵌合面的树脂溢料向外部排出的情况的各工序。
[0035]图9概略地表示本发明的另一树脂密封装置，是表示将基板和树脂材料输送到树脂密封模部的状态的局部剖切主视图。
[0036]图10是与图9对应的树脂密封装置的局部剖切主视图，表示上模和下模的合模状
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[0037]图1lA和图1lB是在本发明的树脂密封装置中以省略上模的图示的方式说明关于连通路的结构的局部剖视图。
[0038]图12是假设去除了上模侧的构件地表示本发明的树脂密封装置的概略俯视图。
[0039]附图标记说明
[0040]1:树脂密封装置；10:成形模块；11:上模基座；12:固定盘；13:上模；14:基台；15:上下驱动机构；16:可动盘；16a:弹性构件；17:上下驱动机构；18:下模；18a:下模基座；19:基板；19a:被密封零件;20:基板卡定机构;21、25:密封构件;22:底面构件;22a、22b:凹部；23:侧面构件；23a:倾斜面部；23b:方孔;24:模腔;24a:模腔延长部;26:输送机构；27:密封构件;28:清洁器;29:框状连结构件;29a:水平框部;29b:垂直框部;30:弹性构件;40:间隙；41:内周面;42:开口 ；43:上端面;44:柱状构件;45:致动器;46:顶面;47:扩张部;50:材料接收模块;51:配发模块;52:电源;53:控制部；54:基板材料接收部；55:树脂材料接收部;56:材料移送机构；57:密封前基板;58: X方向引导轨道;59:主输送机构；60: Y方向引导轨道；61:副输送机构;62:已密封基板;63:成形品移送机构;64:工件库;AT:大气;CP:连通路;ES:外部空间；L:预定的长度;M:成形品(已密封基板)；P:真空栗(减压源)；R:树脂材料;Rl:流动性树脂;R2:密封树脂;R3:密封树脂延长部;R4:树脂溢料;V:切换阀。
【具体实施方式】
[0041]使用供安装有被密封零件19a的基板19载置的上模13和与上模13互相面对的下模
18。下模18具有构成模腔24的内底面的底面构件22和构成模腔24的内侧面的侧面构件23。底面构件22的上端面构成模腔24的内底面。模腔24的内底面具有与密封树脂的上端面所具有的异形平面形状相对应的平面形状。侧面构件23以能够在底面构件22的外周滑动的方式配合于该底面构件22的外周。以使被密封零件19a朝下的方式将基板19载置于上模13的模面。通过将上模13和下模18合模，将被密封零件19a浸渍于充满模腔24的内部的流动性树脂Rl，通过使底面构件22上升，以预定的树脂压力对模腔24的内部的流动性树脂Rl加压，使流动性树脂Rl固化而形成密封树脂R2。在对上模13和下模18开模时，通过使底面构件22和侧面构件23相对地移动，使成形品M自构成模腔24的模面脱模。
[0042]【实施例1】
[0043]参照图1?图SC说明本发明的树脂密封装置和树脂密封方法的实施例1。为了易于理解，对本申请文件中的任一附图都以适当省略或者夸张的方式示意性地绘制。如图1?图5B所示，本发明的树脂密封装置I具有成形模块10。如后所述(参照图12)，成形模块10能够安装于其他模块(材料接收模块、其他成形模块10等)，能够与其他模块分离。本发明不限定于具有这样的成形模块10的树脂密封装置。
[0044]成形模块10包括上模基座11和借助上模基座11安装于固定盘12的下表面的上模
13。成形模块10包括:基台14;上下驱动机构15，其安装于基台14之上；以及可动盘16，其以能够利用上下驱动机构15进行升降的方式设置。在可动盘16安装有上下驱动机构17。在可动盘16的上表面隔着弹性构件16a安装有下模18。上模13的模面(下表面)和下模18的模面(上表面)配置为上下互相面对。上模13和下模18—并构成树脂密封模(树脂密封用的成形模)。上下驱动机构15和上下驱动机构17例如能够分别包括AC伺服马达、滚珠丝杠以及滚珠螺母。上下驱动机构15和上下驱动机构17既可以是分别为气缸，也可以是分别为液压缸等。
[0045]通过借助上下驱动机构15使可动盘16上的下模18升降，能够进行将上模13的模面和下模18的模面打开的开模(参照图1)以及将上模13的模面和下模18的模面闭合的合模(参照图2和图3)。使可动盘16升降的上下驱动机构15构成模开闭机构。
[0046]在上模13的模面设有用于将基板19以使安装于基板19的被密封零件19a朝下的姿态临时地固定的基板卡定机构(夹具)20。在上模13的模面的基板卡定机构20的外周围配置有用于对包括上模13和下模18的预定的范围进行密封(相对于外部空气隔断)的框状的密封构件21。也可以通过吸附将基板19临时地进行固定。
[0047]在下模18设有底面构件22和能够与底面构件22的外周相配合地沿上下方向滑动的侧面构件23。在底面构件22与侧面构件23相配合的部分的底面构件22的上端面的上方形成有树脂成形用的模腔24。模腔24是被底面构件22的上端面和侧面构件23的内侧面包围成的空间。如图5A、图5B所示，在模腔24的内部，由图1所示的树脂材料R生成的流动性树脂Rl固化，从而形成密封树脂R2。侧面构件23具有开口，该开口具有与底面构件22的外周形状相对应的形状。该开口的周缘部(开口周缘部)具有以与密封树脂R2的上端面所具有的端面平面形状的外缘相对应的方式形成的内缘形状。
[0048]侧面构件23的开口周缘部的平面形状以与具有异形平面形状的密封树脂R2的上端面(在图5B中相当于下表面。以下简称为“端面”。)的平面形状相对应的方式形成(参照图4B、图5B)。因而，与密封树脂R2的端面相对应的底面构件22的内底面也具有由异形平面形状形成的平面形状。在侧面构件23的开口周缘部形成有倾斜面部23a，该倾斜面部23a由以向上方扩开的方式倾斜的面形成。
[0049]作为异形平面形状的例子，列举有在长方形的一条边或者多条边设有缺口部或者突出部的形状。此外列举有在实质上的圆形设有缺口部或者突出部的形状、除长方形之外的多边形等。具有实质上的圆形的基板包括形成有用于表示该基板的晶体取向等方向的被称为定向平面(Orientat1n Flat)、凹口(notch)的缺口的大致圆形的半导体基板(娃基板等)O
[0050]如图1?3所示，在侧面构件23中，也可以在形成有模腔24的情况下在比底面构件22的上端面的位置靠下方的位置形成连通路CP(后述)。在附图中适当省略连通路CP的图不O
[0051]底面构件22能够通过被安装于可动盘16的上下驱动机构17驱动而沿上下方向滑动。侧面构件23随着利用上下驱动机构15进行升降的可动盘16的升降而升降。使底面构件22升降的上下驱动机构17安装于可动盘16。因而，底面构件22随着可动盘16的升降连同上下驱动机构17—起升降。
[0052]如上所述，底面构件22能够升降。由此，第I，能够根据供给到模腔24内的树脂材料R和图2所示的流动性树脂Rl的容纳状态沿上下方向调整底面构件22的上表面的位置(参照图2)。第2，在对上模13和下模18合模的状态下，能够使用上下驱动机构17使底面构件22上升。由此，能够对模腔24的内部的树脂材料R和流动性树脂Rl施加预定的树脂压力。上下驱动机构17构成树脂加压机构(参照图3)。
[0053]树脂密封装置I分别包括用于使底面构件22上下移动的上下驱动机构17和用于使侧面构件23上下移动的上下驱动机构15。上下驱动机构15和上下驱动机构17单独(换言之独立地)动作。具体地说，上下驱动机构15驱动侧面构件23使其升降。上下驱动机构17驱动底面构件22使其升降。
[0054]在可动盘16的、与设于上模13的密封构件21相对的位置设有框状的密封构件25。在对上模13和下模18合模的工序中，密封构件21和密封构件25协作地将包含上模13和下模18的外部空间ES相对于外部空气隔断。能够使用真空栗P等减压源将由密封构件21和密封构件25形成且相对于外部空气隔断了的外部空间ES的内部的气体积极地向外部空间ES之外排出。也可以设置使外部空间ES与大气AT相连通的切换阀V。在附图中，适当省略真空栗P、切换阀V以及将真空栗P和切换阀V连接起来的配管等的图示。
[0055]在对上模13和下模18开模了的状态(参照图1)下，使基板19和树脂材料R的输送机构26移动到上模13的模面与下模18的模面之间的预定的位置。使用基板卡定机构20将输送机构26所搬入的基板19临时地固定于上模13的模面预定位置。将输送机构26所搬入的树脂材料R向下模18的模腔24的内部供给。在下模18设有用于加热模腔24的周边而将供给到模腔24的内部的树脂材料R加热至预定的树脂成形温度的加热部件(未图示)。
[0056]能够使用任意的树脂材料作为树脂材料R。例如，除块状树脂、颗粒状树脂、微粒状树脂、粉末状树脂、片状树脂等固体树脂之外，能够采用液状树脂(常温下液状的树脂)。在使用液状树脂的情况下，液状树脂本身相当于流动性树脂R1。能够采用环氧树脂、有机硅树脂等热固化性树脂作为树脂材料R。
[0057]如图1所示，也可以在与侧面构件23的倾斜面部23a相连续且侧面构件23与底面构件22相配合的位置形成有模腔延长部24a。模腔延长部24a是模腔24的一部分，是供构成密封树脂R2的一部分的密封树脂延长部R3(参照图5B)成形的空间。
[0058]用于形成构成密封树脂R2的一部分的密封树脂延长部R3的模腔24a不是一定需要的。不需要模腔24a的情况是不需要形成密封树脂延长部R3的情况。具体地说，是密封树脂R2的上表面为长方形、密封树脂R2覆盖基板19的部分具有异形平面形状的情况(参照图6A、图6B)。在该情况下，作为侧面构件23与底面构件22相配合的形态，采用通常的结构即可。如图6B所示，将底面构件22的平面形状形成为长方形。在侧面构件23形成用于配合底面构件22的方孔23b。在该情况下，模腔24的上表面部(与基板19相接触的部分)的平面形状为异形平面形状。方孔23b是底面构件22在其内部滑动的空间。
[0059]也可以在底面构件22的与侧面构件23相配合的周面设置环状的密封构件。由此，能够在树脂成形时防止树脂从底面构件22与侧面构件23相配合的部位的泄漏。环状的密封构件的平面形状是与底面构件22的上端面的平面形状相对应的形状，可以是圆形、长方形、异形平面形状中的任一者。
[0060]例如，如图7A、图7B所示，在底面构件22的上端部的周面形成所需深度的凹部22a，在底面构件22与侧面构件23之间设置所需的间隙。在树脂成形时的初期将流动性树脂Rl的一部分向凹部22a内导入并使该流动性树脂Rl的该一部分固化。由此，能够利用该固化树脂形成密封构件27。
[0061]在继续进行的树脂成形作业中，由于流动性树脂Rl的一部分进入到底面构件22与侧面构件23相配合的周面并固化，有时形成所谓的树脂溢料。该树脂溢料阻碍底面构件22的滑动，因此有可能导致无法进行树脂成形。也可以通过去除该树脂溢料来提高树脂成形装置的运转率。
[0062]例如，如图8A所示，于在底面构件22与侧面构件23相配合的周面附着有树脂溢料R4的情况下，首先，如图SB所示，使底面构件22与侧面构件23相对地沿上下方向往复滑动。由此，将树脂溢料R4向上方的模腔24的内表面排出。接下来，如图SC所示，使用吸引式的适当的清洁器28捕获被排出了的树脂溢料R4而将该树脂溢料R4向外部强制地排出即可。
[0063]在图8A?图8C中示出树脂溢料排出部件，其中，以提高树脂溢料R4的排出效率为目的，所需深度的凹部22b设于底面构件22的上端部的周面的多处(在图中，外周面的上中下三处)。作为该树脂溢料排出部件，例如也可以构成为将凹部22b仅配置于底面构件22的上端部外周面的一处。
[0064]以下，参照图1，说明使用树脂密封装置I对基板19上的被密封零件19a进行树脂密封的情况。首先，准备侧面构件23。侧面构件23的开口周缘部的形状以与密封树脂R2的端面所具有的异形平面形状的外缘相对应的方式形成。在侧面构件23的开口周缘部形成有以向上方扩开的方式倾斜的倾斜面部23a。
[0065]接下来，如图1所示，使用输送机构26将基板19和树脂材料R搬入到上模13的模面与下模18的模面之间。
[0066]接下来，如图2所示，将被搬入的基板19以使被密封零件19a朝下的姿态向上模13的模面供给。使用吸附、夹持等手段，将基板19临时地固定于上模13的模面。将被搬入的树脂材料R供给到由侧面构件23的内侧面和底面构件22的上表面构成的模腔24的内部。作为进行基板19的搬入和树脂材料R的搬入的顺序，任一方在前均可。也可以并行地进行(同时进行)基板19的搬入和树脂材料R的搬入。
[0067 ]如图2和图4A所示，使用加热部件(未图示)将供给到模腔24的内部的树脂材料R加热至预定的树脂成形温度(例如175°C)而使该树脂材料R恪融。由此，使树脂材料R熔融而生成由熔融树脂形成的流动性树脂Rl。因而，能够使模腔24的内部成为被流动性树脂Rl充满的状态。
[0068]如图2和图3所示，在模腔24的内部成为被流动性树脂Rl充满的状态之后，将上模13和下模18合模，将上模13的模面和下模18的模面闭合(参照图5A)。由此，将载置于上模13的模面的基板19上的被密封零件19a浸渍(沉浸)于充满模腔24的内部的流动性树脂Rl。
[0069]在从开始将上模13和下模18合模到合模完成为止的期间，使用密封构件25和设于上模13的模面与下模18的模面之间的密封构件21，能够对包含模腔24的外部空间ES进行密封。换言之，将被密封构件21和密封构件25包围住的外部空间ES相对于外部空气隔断。使用作为减压源的真空栗P，将存在于相对于外部空气被隔断的外部空间ES的气体向外部空间ES之外排出。由此，能够抑制由流动性树脂Rl固化而形成的密封树脂R2(参照图5B)产生气泡(void)。作为减压源，也可以使用被真空栗P抽吸且具有大容量的减压箱。
[0070]如图3所示，在将被密封零件19a浸渍于充满模腔24的内部的流动性树脂Rl中的状态下，使用上下驱动机构15来使底面构件22上升。由此，将模腔24内的流动性树脂Rl加压至预定的树脂压力。接着，一边以预定的树脂压力对模腔24内的流动性树脂Rl加压，一边以预定的树脂成形温度加热预定的成形时间(例如120秒)。通过加热流动性树脂Rl而使流动性树脂Rl固化，形成由固化树脂形成的密封树脂(树脂封装)R2。将基板19上的被密封零件19a树脂密封于密封树脂R2的内部，该密封树脂R2以与模腔24的形状相对应的方式成形，且具有由异形平面形状形成的上端面(参照图5B)。利用到此为止的工序，完成具有被密封零件19a、基板19以及密封树脂R2的成形品(树脂已密封基板)M(参照图5B)。
[0071]在本实施例中，树脂密封装置I包括能够单独分别进行驱动的底面构件22用的上下驱动机构17和侧面构件23用的上下驱动机构15。以下，说明上下驱动机构15和上下驱动机构17的动作。
[0072]如图1所示，底面构件22以能够上下滑动的方式设置。需要与供给到模腔24的内部的树脂材料R或者流动性树脂Rl的容纳状态相对应地沿上下方向调整底面构件22的上表面的高度位置。在该情况下，能够使用底面构件22用的上下驱动机构17调整底面构件22的上端面(模腔24的内底面)的高度位置。
[0073]例如，在要将树脂材料R供给到模腔24的内部的情况下，使底面构件22的上表面的高度位置下降到适当的高度位置。在要对模腔24内的流动性树脂Rl施加预定的树脂压力的情况下，调整底面构件22的上表面的高度位置。在要使底面构件22的上表面上升到为了将密封树脂R2(树脂封装)成形为预定厚度所需的高度位置的情况下，调整底面构件22的上表面的高度位置。
[0074]调整底面构件22的上表面的高度位置的工序例如在以下所示这样的任意的成形过程中实施。第I，是图1所示的将上模13和下模18开模了的状态。第2，是图2所示的将上模13和下模18进行了中间合模的状态(第I次合模状态)。第3，是图3所示的将上模13和下模18完全合模了的状态(第2次合模状态)。在第2次合模状态中，对模腔24的内部的流动性树脂Rl施加预定的树脂压力。图2表示使底面构件22的上表面相对于侧面构件23的相对高度位置相比于图1所示的高度位置上升的情况。
[0075]如图2所示，若使用配置于基台14之上的上下驱动机构15来使可动盘16上升，则隔着弹性构件16a设于可动盘16上的侧面构件23也同时上升。若使用上下驱动机构15来使可动盘16进一步上升，则侧面构件23的包围其开口的上表面部按压固定于上模13的模面的基板19的下表面的周缘部。由此，进行作为中间合模的第I次合模。
[0076]接下来，如图3所示，使用上下驱动机构15来使可动盘16进一步上升。使被可动盘16和上下驱动机构17支承的底面构件22的上表面的高度位置上升至预定的高度位置。由此，将底面构件22的上表面的高度位置设定为预定的高度位置，进行作为完全的合模的第2次合模。以利用上下驱动机构15确定为前提，预先设定第2次合模时的底面构件22的上表面的高度位置。在底面构件22的上表面的高度位置处于预定的高度位置的状态下，第I，底面构件22能够对模腔24的内部的流动性树脂Rl施加预定的树脂压力。第2，能够将密封树脂(树脂封装)R2的厚度成形为预定的厚度。也可以根据需要通过使用上下驱动机构17驱动底面构件22来对流动性树脂Rl施加预定的树脂压力。
[0077]也可以不利用上下驱动机构15设定第2次合模时的底面构件22的上表面的高度位置。在该情况下，例如，首先，利用上下驱动机构15使可动盘16上升而进行第I次合模。接下来，通过使用上下驱动机构17使底面构件22上升至预定的高度位置，将底面构件22的上表面的高度位置设定为预定的高度位置。由此，对存在于模腔24的内部的流动性树脂Rl施加预定的树脂压力，使流动性树脂Rl固化。因而，能够将固化了的密封树脂R2的厚度成形为预定的厚度。在该情况下，以利用上下驱动机构17确定为前提，预先设定第2次合模时的底面构件22的上表面的高度位置。
[0078]以预定的成形时间持续进行对模腔24的内部的流动性树脂Rl施加预定的树脂压力的动作。之后，对上模13和下模18开模，使其移动到原来的位置(参照图5B)。在该工序中，使成形品M自下模18的模面脱模。
[0079]具体地说，在自图3和图5A所示的状态形成了固化树脂R2之后，保持利用底面构件22的上端面(在图中为上表面)对密封树脂R2的端面(在图中为下表面)加压的状态，使侧面构件23下降。在该情况下，以与使侧面构件23下降的速度相同的速度使用上下驱动机构17使底面构件22上升。利用该动作，维持在自树脂密封装置I的外部观察的情况下底面构件22停止的状态。因而，维持底面构件22对密封树脂R2的端面加压的状态地使侧面构件23下降。由此，能够使密封树脂R2的侧面自侧面构件23的内侧面脱模。
[0080]在一边维持在自树脂密封装置I的外部观察的情况下使底面构件22停止的状态、一边以某一速度使侧面构件23上升或者下降的情况下，使用上下驱动机构17使底面构件22与侧面构件23的动作相同步地以相同速度下降或者上升。在之后的工序中也需要同样地进行该动作，因此适当省略关于该动作的说明。
[0081]接下来，使侧面构件23上升，利用侧面构件23的内侧面对密封树脂R2的侧面加压。接下来，保持利用侧面构件23的内侧面对密封树脂R2的侧面加压的状态使底面构件22下降。由此，使密封树脂R2的端面自底面构件22的上端面脱模。利用到此为止的工序，能够使临时地固定于上模13的模面的成形品M容易地自下模18的模面脱模。
[0082]接下来，解除利用基板卡定机构20进行的成形品M的固定，将该成形品M取出到上模13的模面与下模18的模面之间。使用搬出机构(未图示)将成形品M搬出到成形模的外部。
[0083]在使成形品M脱模的工序中，也可以首先在利用侧面构件23的内侧面对密封树脂R2的侧面加压的状态下使底面构件22下降。在该情况下，之后，在利用底面构件22的上端面对密封树脂R2的端面加压的状态下使侧面构件23下降。
[0084]如图2?3所示，在将由密封构件21和密封构件25形成的外部空间ES相对于外部空气隔断、对外部空间ES减压地进行了树脂密封的情况下，优选的是进行如下的一系列的工序。
[0085]首先，在开始使成形品M脱模的工序之前，使用图1?3所示的切换阀V将相对于外部空气隔断了的外部空间ES向大气AT开放。由此，外部空间ES成为大气压。接下来，保持利用侧面构件23的内侧面对密封树脂R2的侧面加压的状态使底面构件22下降。由此，使密封树脂R2的端面自底面构件22的上端面脱模。
[0086]在刚刚将密封树脂R2的端面自底面构件22的上端面脱模之后，底面构件22的上端面与密封树脂R2的端面之间的间隙利用连通路CP成为大气压。在对成形模开模的工序中，有时上模13的模面(在图中为下表面)与基板19的非密封面(在图中为上表面)之间的微小的空间成为大气压。在该情况下，能够防止因由于大气压所引起的朝下的力而使成形品M破损。
[0087]根据本实施例，以与具有异形平面形状的密封树脂R2的端面的平面形状相对应的方式形成侧面构件23的开口周缘部的平面形状。在侧面构件23的开口周缘部形成以向上方扩开的方式倾斜的倾斜面部23a。此外，通过使底面构件22上升，直接对处于模腔24的内部的流动性树脂Rl施加预定的树脂压力。
[0088]由此，第I，能够进行与借助注入到模腔24的内部的流动性树脂Rl对处于模腔24的内部的流动性树脂Rl加压的情况不同的、所谓的低压成形。因而，能够抑制为了将被密封零件与基板电连接起来而使用的线的变形、断线等。能够抑制加压机构的大型化，进而能够抑制树脂密封装置I的大型化。此外，能够对模腔24的内部与模腔延长部24a的内部的细节部位可靠地进行树脂成形。因而，能够容易地制造具有呈异形平面形状的密封树脂的成形品(树脂已密封基板)M。例如，在如被密封零件19a含有具有MEMS构造的压力传感器的情况这样的无法对被密封零件19a施加较大的树脂压力的情况下，也能够对被密封零件19a可靠地进行树脂密封。
[0089]第2，能够利用设于侧面构件23的开口周缘部的倾斜面部23a确保成形品的脱模性。此外，在对上模13和下模18开模的工序中，通过使侧面构件23与底面构件22相对地移动，使成形品M脱模。由此，在成形具有异形平面形状的密封树脂R2的情况下，不需要使用脱模膜。因而，能够消除脱模膜难以沿着模腔的模面紧贴而引起成形品质的降低这样的问题以及脱模膜破损这样的问题。
[0090]此外，如图5B所示，也可以在模腔24的下方形成由与模腔24相连续的空间形成的模腔延长部24a。模腔延长部24a形成于与侧面构件23的倾斜面部23a相连续且侧面构件23与底面构件22相配合的位置。在模腔延长部24a固化了的固化树脂构成密封树脂R2所包含的密封树脂延长部R3(由双点划线所示的部分)。模腔延长部24a的内底面的平面形状与密封树脂R2的端面平面形状、换言之密封树脂延长部R3的端面平面形状相对应。
[0091]【实施例2】
[0092]参照图9?图10说明本发明的树脂密封装置和树脂密封方法的实施例2。在实施例1中，将用于驱动侧面构件23的上下驱动机构15安装于基台14。将用于驱动底面构件22的上下驱动机构17安装于利用上下驱动机构15进行升降的可动盘16。本实施例表示单独设置上下驱动机构15和上下驱动机构17的另一结构。在本实施例中与实施例1实质上相同的结构与在实施例1中说明了的事项是同样的。对两个实施例中通用的结构标注相同的附图标记而省略说明。
[0093]对本实施例与实施例1不同的方面进行说明。如图9?图10所示，在下模18设有底面构件22和与底面构件22的外周相配合的侧面构件23。底面构件22隔着下模基座18a固定于可动盘16的上表面。因而，底面构件22随着利用安装于基台14之上的上下驱动机构15进行升降的可动盘16而升降。
[0094]侧面构件23的底面安装于框状连结构件29的水平框部29a。固定于水平框部29a的下表面的垂直框29b的基部隔着弹性构件30连结于安装于可动盘16的上下驱动机构17。框状连结构件29以能够相对于可动盘16和下模基座18a相对地升降的方式设置。因而，侧面构件23能够利用安装于可动盘16的上下驱动机构17升降。在侧面构件23利用上下驱动机构17上升或者下降的情况下，借助下模基座18a固定于可动盘16的上表面的底面构件22相对于侧面构件23相对地下降或者上升地滑动。
[0095]第I，在采用了利用安装于可动盘16的上下驱动机构17使侧面构件23升降的结构的方面，本实施例与实施例1的结构不同。第2，在采用了利用安装于基台14之上的下驱动机构15使底面构件22升降的结构的方面，本实施例与实施例1的结构不同。然而，第I，在采用了包括上下驱动机构15和上下驱动机构17两个驱动机构的结构的方面，本实施例和实施例1相同。第2，在采用了能够单独驱动上下驱动机构15与上下驱动机构17的结构的方面，本实施例和实施例1相同。
[0096]底面构件22相对于可动盘16的上表面进行固定。在需要根据供给到模腔24的内部的树脂材料的容纳状态沿上下方向调整底面构件22的上表面的高度位置的情况下，利用安装于可动盘16的上下驱动机构17使侧面构件23上升或者下降。由此，使底面构件22以相对于侧面构件23相对地下降或者上升的方式滑动。因而，能够调整底面构件22的上表面的高度位置、换言之模腔24的深度。调整底面构件22的上表面的高度位置的工序能在任意的成形过程中实施。关于这一点，与实施例1是同样的。采用本实施例，能得到与实施例1同样的效果。
[0097]【实施例3】
[0098]参照图11A、图1lB说明本发明的树脂密封装置和树脂密封方法的实施例3。本实施例涉及如下一种形态:使用图1?图3所示的连通路CP使模腔的内底面(底面构件22的上端面)与密封树脂R2的端面之间的间隙40与作为成形模的外侧的空间的外部空间ES连通起来。
[0099]图1IA表示图1?图3所示的连通路CP的位置。如图11A所示，在侧面构件23，以侧面构件23的上表面为基准，在比相当于欲成形的密封树脂R2的厚度(参照图5B)的位置靠下的位置设置连通路CP。在侧面构件23的内周面41 (与由图中的粗斜线所示的内周面41相连续地向下方延伸的面)形成有连通路CP的开口42。由此，侧面构件23的内周面41与底面构件22的外周面之间的间隙与开口 42相连通。
[0100]在形成密封树脂R2之后，使用图3所示的切换阀V将外部空间ES与大气AT相连通。之后，在底面构件22刚刚开始相对于密封树脂R2下降之后，底面构件22的上端面43与密封树脂R2之间的间隙40、内周面41与底面构件22的外周面之间的间隙、开口42以及连通路CP连通起来。因而，能够使图1lA所示的底面构件22的上端面43与密封树脂R2之间的间隙40通过经由连通路CP与外部空间ES相连通而成为大气压。
[0101]作为在侧面构件23设置连通路CP的位置，存在两种形态。根据第I形态，如在图1lA中以实线示出的那样，在比相当于密封树脂R2的厚度的位置靠下一定程度的长度的位置设置连通路CP。在该情况下，在使上端面43位于连通路CP的上端之上而向模腔24(参照图1)供给树脂材料之后，使底面构件22升降到与密封树脂R2的厚度相当的位置。由此，能够成形具有相当于预定的长度L以下的长度的厚度的密封树脂R2。预定的长度L是从侧面构件23的上表面与连通路CP的上端之间的长度减去定位上端面43时的精度所得的长度。因而，能够使用一组下模18，以将相当于长度L的厚度设为密封树脂R2的厚度的上限的方式成形密封树脂R2。
[0102]根据第2形态，如在图1lA中以虚线所示的那样，在比相当于欲成形的密封树脂R2的厚度的位置稍微靠下的位置设置连通路CP。由此，在底面构件22刚刚开始相对于密封树脂R2下降之后，能够借助开口 42和连通路CP将底面构件22与密封树脂R2之间的间隙40可靠地设为大气压。
[0103]图1IB表示将连通路CP设于底面构件22的形态。连通路CP自开口42向图的下方延伸。在连通路CP的内部以使柱状构件44能够进退的方式设有柱状构件44。柱状构件44利用致动器45在连通路CP的内部进退。在柱状构件44在预定的位置停止的情况下，柱状构件44的顶面46(在图中为上表面)构成底面构件22的上端面43的一部分。换言之，柱状构件44的顶面46堵塞底面构件22的上端面43的开口 42。
[0104]在连通路CP的内部形成从自开口42稍微进入了的位置起朝向连通路CP所延伸的方向(朝向底面构件22的外侧(在图中为下侧)的方向)延伸的扩张部47。扩张部47具有比连通路CP的截面大的截面。将扩张部47的截面形状设为如下形状:该形状在俯视时内包柱状构件44的截面形状，并且具有相比于柱状构件44的截面形状扩大的部分。例如，将开口 42和扩张部47设为同心圆，使扩张部47的直径比开口42的直径大即可。
[0105]在形成密封树脂R2之后底面构件22开始下降之前，使柱状构件44下降。由此，在底面构件22开始下降之前，经由具有开口 42和扩张部47的连通路CP，将开口 42处的密封树脂R2的表面与外部空间ES连通起来。换言之，在该时刻，能够使开口 42处的密封树脂R2的表面暴露在大气中(暴露于大气)。因而，在底面构件22刚开始相对于密封树脂R2下降之后，借助具有开口 42和扩张部47的连通路CP，能够使底面构件22与密封树脂R2之间的间隙40为大气压。
[0106]也可以将图1lA与图1lB分别所示的结构组合起来。具体地说明的话，在图1lA所示的侧面构件23中横向地设置图1lB所示的具有开口 42和扩张部47的连通路CP。在新设置的连通路CP中，使图1lB所示的柱状构件44横向地进退。在该情况下优选的是，使开口42的位置为在图1lA中由虚线所示的位置或者从侧面观察与底面构件22的上端面重叠的位置。
[0107]根据本实施例，在形成密封树脂R2之后，使用图3所示的切换阀V，将外部空间ES与大气AT相连通。之后，在底面构件22刚开始下降之后或者底面构件22开始下降之前，将固化树脂R2的表面与外部空间ES相连通。由此，在底面构件22刚开始相对于密封树脂R2下降之后或者同时，能够借助开口 42和连通路CP使底面构件22和密封树脂R2之间的间隙40为大气压。因而，能够更有效地防止由大气压引起的已密封基板42的破损。
[0108]【实施例4】
[0109]参照图12说明本发明的树脂密封装置和树脂密封方法的实施例4。如图12所示，树脂密封装置I具有一个材料接收模块50、四个成形模块10(参照图1)以及一个配发模块51。以树脂密封装置I整体为对象，树脂密封装置I分别具有用于供给电力的电源52和用于控制各结构要素的控制部53。
[0110]能够将材料接收模块50与图12中的最左侧的成形模块10彼此安装起来，并能够将其分开。能够将相邻的成形模块10彼此间相互安装起来，并能够将其分开。能够将图12的最右侧的成形模块10与配发模块51彼此安装起来，并能够将其分开。安装上述的结构要素时的定位利用定位用孔和定位销等公知手段进行。安装利用包括使用螺栓和螺母进行螺旋紧固等的公知手段进行。
[0111]材料接收模块50具有基板材料接收部54、树脂材料接收部55以及材料移送机构56。基板材料接收部54自树脂密封装置I的外部接收密封前基板57。树脂材料接收部55自树脂密封装置I的外部接收由固体状树脂形成的树脂材料R(参照图1)。图12示出粒状树脂作为树脂材料R。
[0112]在树脂密封装置I，自材料接收模块50经由四个成形模块10直到配发模块51地沿X方向设有X方向引导轨道58。主输送机构59以能够沿X方向移动的方式设于X方向引导轨道58。在主输送机构59沿Y方向设有Y方向引导轨道60。主输送机构59所具有的副输送机构61(相当于图1所示的输送机构26)以能够沿Y方向移动的方式设于Y方向引导轨道60。副输送机构61在上部容纳密封前基板57，在下部容纳树脂材料R。副输送机构61在一个成形模块10的X方向引导轨道58的上方与下模18的模腔24的上方之间往复。副输送机构61向上模(未图示)的下表面供给密封前基板57，向下模18的模腔24供给树脂材料R。
[0113]在本实施例中，包括主输送机构59和副输送机构61的输送机构输送密封前基板57和已密封基板62(相当于图5B所示的成形品M)这两者，该已密封基板62是对安装于密封前基板57的芯片(相当于图1所示的被密封零件19a)进行树脂密封并成形而得到的成形品。根据该结构，包括主输送机构59和副输送机构61的输送机构兼做搬入机构和搬出机构，因此树脂密封装置I的结构被简化。
[0114]配发模块51具有用于输送已密封基板62的成形品移送机构63和用于容纳已密封基板62的工件库64。此外，配发模块51具有真空栗P(参照图1)。真空栗P是用于对包括模腔24的空间进行减压的减压源。以树脂密封装置I整体为对象，也可以将真空栗P作为用于吸附密封前基板57、已密封基板62等的减压源来使用。真空栗P既可以设于材料接收模块50，也可以设于各成形模块10。
[0115]根据本实施例，能够将四个成形模块10中的相邻的成形模块10彼此间相互安装起来，并能够将其分开。由此，能够根据需要的增大而增多成形模块10，能够根据需要的减小而减少成形模块10。例如，于在工厂A所在的地区增大了特定的产品的需要的情况下，从位于未增大需要的地区的工厂B所具有的树脂密封装置I分离在该特定的产品的生产中所使用的成形模块10。将分离了的成形模块10向工厂A输送，在工厂A所具有的树脂密封装置I增设输送来的成形模块10。由此，能够应对工厂A所在的地区的增大了的需要。因而，采用本实施例，实现能够灵活地应对需要的增減的树脂密封装置I。
[0116]能够采用如下变形例作为树脂密封装置I。根据第I变形例，整合材料接收模块50和配发模块51而将整合了的一个接收/配发模块配置于树脂密封装置I的一端(在图12中为左端或者右端)。在该情况下，在树脂密封装置I的另一端(在图12中为右端或者左端)暴露有一个成形模块10，因此容易进行成形模块10的安装和分离。
[0117]根据第2变形例，整合材料接收模块50和一个成形模块10而将整合了的一个接收/成形模块配置于树脂密封装置I的一端(在图12中为左端或者右端)。在该情况下，在接收/成形模块安装一个成形模块10，或者依次安装多个成形模块10。在位于另一端(在图12中为右端或者左端)的成形模块10安装配发模块51，构成树脂密封装置I。
[0118]根据第3变形例，在树脂密封装置I中，将主输送机构59和副输送机构61—并设为搬入机构，除该搬入机构之外另外具备搬出机构。在该情况下，搬入机构和搬出机构独立地动作，因此树脂密封装置I的成形动作的效率提高。
[0119]不限于上述的变形例，在树脂密封装置I中，设为如下结构即可:能够将相邻的成形模块10彼此间相互安装起来，并能够将其分开。能够以如此地构成的树脂密封装置I为对象应用本发明。
[0120]作为在树脂密封装置1(树脂成形装置)中所使用的成形模10，也可以采用在上模13和下模18添加中间模的结构。也可以在下模18设置用于容纳剩余的流动性树脂的树脂积存部。
[0121]也可以在图1?图3所示的上模13形成模腔。在该情况下，使流动性树脂经由形成于基板19的贯通孔填充于上模13的模腔。也可以设置与上模13的模腔相连通的排气用的孔。也可以在上模13和下模18中的至少一者设置用于容纳剩余的流动性树脂的树脂积存部。
[0122]供给到模腔24的树脂材料R(参照图1)既可以是粉状、粒状、片状等的固体状树脂，也可以是在常温下呈果冻状的树脂(果冻状树脂)，还可以是在常温下呈液状的树脂(液状树脂)。对于自树脂密封装置I的外部供给来的树脂材料R(参照图12)也同样可以是这些树脂。
[0123]安装于基板19之上的被密封零件19a(参照图1)例如是集成电路(IC:1ntegratedCircuit)、晶体管、二极管、发光二极管等芯片状的半导体元件(半导体芯片)。被密封零件19a不只包括半导体元件单体，也包括半导体元件和无源元件(电阻、电容器、线圈、滤波器等)组合而成的电路模块等。通过被密封零件19a被树脂密封而制得的成形品(已密封基板)M例如作为电子部件、电子控制单元、电力控制单元等使用。
[0124]作为本发明所应用的树脂成形的方式，说明了压缩成形。树脂成形的方式不限定于压缩成形，能够采用注射模塑成形、传递模塑等。优选在密封树脂所具有的异形平面形状与单纯的形状没有较大程度的不同的情况下采用这些方式。在这些情况下，根据密封树脂所具有的异形平面形状，适当地调整将流动性树脂注入到模腔24的压力来进行树脂成形。具体地说，在上模13和下模18合模了的状态下，从成形模的外部经由树脂流路(浇道、直浇道、浇口等)以适当的压力将流动性树脂注入到模腔24。之后，与上述的各实施例同样地驱动上模13和下模18。
[0125]对本发明的实施方式进行了说明，但此次公开的实施方式在所有方面都是例示，应该认为不是限定性的。本发明的范围由权利要求书表示，意在包括与权利要求书等同的意思以及范围内的所有变更。
【主权项】
1.一种树脂密封装置，其特征在于，该树脂密封装置包括:上模，其供安装有被密封零件的基板载置;下模，其以与所述上模互相面对的方式设置;模腔，其至少设于所述下模;底面构件，其构成所述模腔的内底面；以及侧面构件，其构成所述模腔的侧面，利用在所述模腔固化了的密封树脂对所述被密封零件进行树脂密封，其中，该树脂密封装置包括: 开口，其设于所述侧面构件，与所述底面构件的外周相对应； 开口周缘部，其设于所述侧面构件，其具有以与所述密封树脂的端面所具有的端面平面形状的外缘相对应的方式形成的内缘形状；以及 倾斜面部，其设于所述侧面构件，以自所述开口周缘部向上方扩开的方式倾斜， 所述侧面构件以能够在所述底面构件的外周滑动的方式配合于所述外周， 所述端面平面形状是异形平面形状。2.一种树脂密封装置，其特征在于，该树脂密封装置包括:上模，其供安装有被密封零件的基板载置;下模，其以与所述上模互相面对的方式设置;模腔，其至少设于所述下模;底面构件，其构成所述模腔的内底面；以及侧面构件，其构成所述模腔的侧面，利用在所述模腔固化了的密封树脂对所述被密封零件进行树脂密封，其中，该树脂密封装置包括: 开口，其设于所述侧面构件，与所述底面构件的外周相对应； 开口周缘部，其设于所述侧面构件，其具有以与所述密封树脂的端面所具有的端面平面形状的外缘相对应的方式形成的内缘形状；以及 倾斜面部，其设于所述侧面构件，以自所述开口周缘部向上方扩开的方式倾斜， 所述侧面构件以能够在所述底面构件的外周滑动的方式配合于所述外周， 所述密封树脂紧贴于所述基板的部分的平面形状是异形平面形状。3.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置，其特征在于，该树脂密封装置包括: 第I上下驱动机构，其使所述侧面构件上下运动；以及 第2上下驱动机构，其使所述底面构件上下运动， 在所述上模和所述下模开模的过程中，所述第I上下驱动机构和所述第2上下驱动机构分别独立地驱动所述侧面构件和所述底面构件，从而使所述侧面构件和所述底面构件相对地移动， 通过所述侧面构件和所述底面构件相对地移动，所述密封树脂自构成所述模腔的模面脱模。4.根据权利要求3所述的树脂密封装置，其特征在于， 在通过利用所述密封树脂树脂密封所述被密封零件而形成的已密封基板被取出之后，所述第I上下驱动机构和所述第2上下驱动机构分别独立地驱动所述侧面构件和所述底面构件，从而使所述侧面构件和所述底面构件相对地移动， 通过所述侧面构件和所述底面构件相对地移动，在所述侧面构件与所述底面构件之间形成的树脂溢料被排出。5.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置，其特征在于，该树脂密封装置包括: 连通路，其设于所述下模，用于将构成所述模腔的模面与所述下模的外侧的外部空间连通起来；以及 连通路开口，其在构成所述模腔的模面利用所述连通路而形成。6.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置，其特征在于， 该树脂密封装置包括模腔延长部，该模腔延长部设于与所述侧面构件的所述倾斜面部相连续且所述侧面构件与所述底面构件相配合的位置，该模腔延长部构成所述端面平面形状。7.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置，其特征在于， 该树脂密封装置包括密封构件，该密封构件设于所述底面构件的外周的、与所述侧面构件相配合的周面，具有俯视呈闭合状的形状。8.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置，其特征在于，该树脂密封装置包括: 框状构件，其以包围至少具有所述上模和所述下模的成形模的方式进行设置； 空间，其被所述框状构件包围，包含所述模腔； 密封构件，其用于将所述空间相对于外部空气进行隔断；以及 减压机构，其用于在所述空间相对于外部空气被隔断的状态下对所述空间减压， 在自成为所述空间相对于外部空气被隔断的状态的时刻到所述上模和所述下模合模的工序完成为止的期间，相对于外部空气被隔断的所述空间利用所述减压机构进行减压。9.根据权利要求1或2所述的树脂密封装置，其特征在于， 该树脂密封装置包括至少具有所述上模和所述下模的成形模块， 所述成形模块能够相对于其他成形模块进行装卸。10.一种树脂密封方法，其特征在于，该树脂密封方法使用:上模，其供安装有被密封零件的基板载置;下模，其以与所述上模互相面对的方式设置;模腔，其至少设于所述下模;底面构件，其构成所述模腔的内底面；以及侧面构件，其构成所述模腔的侧面，利用在所述模腔固化了的密封树脂对所述被密封零件进行树脂密封，其中，该树脂密封方法包括: 准备以能够在所述底面构件的外周滑动的方式配合于所述外周的所述侧面构件的工序; 准备具有如下这样的端面的所述底面构件的工序，该端面具有以与所述密封树脂的端面所具有的端面平面形状的外缘相对应的方式形成的外缘形状，该端面构成所述模腔的内底面； 向所述上模与所述下模之间搬入所述基板的工序； 以使所述被密封零件朝下的姿态在所述上模的模面载置所述基板的工序； 利用流动性树脂充满所述模腔的工序； 通过将所述上模和所述下模合模来将所述被密封零件容纳于所述模腔的工序； 通过在将所述上模和所述下模合模了的状态下使所述底面构件上升从而以预定的树脂压力对所述模腔的所述流动性树脂加压的工序；以及 在将所述上模和所述下模合模了的状态下使所述流动性树脂固化而形成所述密封树脂的工序， 在所述侧面构件形成有:开口，其与所述底面构件的外周相对应;开口周缘部，其具有以与所述密封树脂的端面所具有的端面平面形状的外缘相对应的方式形成的内缘形状；以及倾斜面部，其以自所述开口周缘部向上方扩开的方式倾斜， 所述端面平面形状是异形平面形状。11.一种树脂密封方法，其特征在于，该树脂密封方法使用:上模，其供安装有被密封零件的基板载置;下模，其以与所述上模互相面对的方式设置;模腔，其至少设于所述下模;底面构件，其构成所述模腔的内底面；以及侧面构件，其构成所述模腔的侧面，利用在所述模腔固化了的密封树脂对所述被密封零件进行树脂密封，其中，该树脂密封方法包括: 准备以能够在所述底面构件的外周滑动的方式配合于所述外周的所述侧面构件的工序; 准备具有如下这样的端面的所述底面构件的工序，该端面具有以与所述密封树脂的端面所具有的端面平面形状的外缘相对应的方式形成的外缘形状，该端面构成所述模腔的内底面； 向所述上模与所述下模之间搬入所述基板的工序； 以使所述被密封零件朝下的姿态在所述上模的模面载置所述基板的工序； 利用流动性树脂充满所述模腔的工序； 通过将所述上模和所述下模合模来将所述被密封零件容纳于所述模腔的工序； 通过在将所述上模和所述下模合模了的状态下使所述底面构件上升从而以预定的树脂压力对所述模腔的所述流动性树脂加压的工序；以及 在将所述上模和所述下模合模了的状态下使所述流动性树脂固化而形成所述密封树脂的工序， 在所述侧面构件形成有:开口，其与所述底面构件的外周相对应;开口周缘部，其具有以与所述密封树脂的端面所具有的端面平面形状的外缘相对应的方式形成的内缘形状；以及倾斜面部，其以自所述开口周缘部向上方扩开的方式倾斜， 所述密封树脂紧贴于所述基板的部分的平面形状是异形平面形状。12.根据权利要求10或11所述的树脂密封方法，其特征在于， 该树脂密封方法包括在形成所述密封树脂的工序之后对所述上模和所述下模开模的工序， 在所述开模的工序中，通过使所述底面构件和所述侧面构件相对地移动而使所述密封树脂自构成所述模腔的模面脱模。13.根据权利要求12所述的树脂密封方法，其特征在于，该树脂密封方法包括: 在所述开模的工序之后取出通过利用所述密封树脂树脂密封所述被密封零件而形成的已密封基板的工序；以及 通过在取出所述已密封基板的工序之后使所述底面构件与所述侧面构件相对地移动而将形成于所述底面构件与所述侧面构件之间的树脂溢料排出的工序。14.根据权利要求10或11所述的树脂密封方法，其特征在于， 该树脂密封方法包括在形成所述密封树脂的工序之后使用设于所述下模且将构成所述模腔的模面与所述下模的外侧的外部空间连通起来的连通路将所述密封树脂的表面经由所述连通路所具有的设于构成所述模腔的模面的连通路开口与所述外部空间连通起来的工序。15.根据权利要求10或11所述的树脂密封方法，其特征在于， 在与所述侧面构件的所述倾斜面部相连续且所述侧面构件和所述底面构件相配合的位置设置构成所述端面平面形状的模腔延长部。16.根据权利要求10或11所述的树脂密封方法，其特征在于，该树脂密封方法包括: 向凹部导入所述流动性树脂的工序，该凹部设于所述底面构件的外周的、与所述侧面构件相配合的周面，具有俯视呈闭合状的形状；以及 通过使所述凹部的所述流动性树脂固化而形成密封构件的工序。17.根据权利要求10或11所述的树脂密封方法，其特征在于，该树脂密封方法包括: 利用以包围至少具有所述上模和所述下模的成形模的方式设置的框状构件将包含所述模腔的空间相对于外部空气隔断的工序；以及 对相对于外部空气隔断了的所述空间进行减压的工序。18.根据权利要求10或11所述的树脂密封方法，其特征在于， 该树脂密封方法包括准备至少具有所述上模和所述下模的成形模块的工序， 能够将所述成形模块相对于其他成形模块进行装卸。
【文档编号】B29C45/26GK105984081SQ201610165773
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年3月22日
【发明人】大西洋平, 高丈明
【申请人】东和株式会社