空调装置的制作方法

专利名称：空调装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及具有抑制霉生长功能的空调装置。
技术背景作为送风装置，空调装置的本体部上设有空气吸入口、热交换器、送风机、空气吹出口。空气吸入口处设有空气过滤器。在此种拥有送风装置的空调装置中，由于热交换器部分易发生结露，所以本体部内部湿度高，送风装置及空气过滤器等容易长霉。因此，为抑制空调装置的长霉，已进行了各种尝试。
一般，在易发霉的热交换器、送风机及空气过滤器等上涂布由银和铜化合物制成的防霉剂，以此来抑制霉的生长。但是，如果长期使用空调装置，进行过抗霉处理的零件表面堆积灰尘，而不能获得充分的抗霉效果，并且，堆积的灰尘上也易于霉的繁殖。
为解决此类问题，曾研究使用直接作用于本体部内部气相中的霉上的防霉剂。但由于此类防霉剂的防霉成分必须装由多孔质介质载持，并设置于空调装置内，所以难以实现防霉剂的小型化及长寿命化。
此外，也曾提出，在空调装置上安装防霉机构，以杀死本体部内的气相中的霉及细菌的空调装置。作为防霉机构，使用产生臭氧及负离子的放电装置以及紫外线灯。例如特开平9-119657号公报中就曾公布了搭载降低臭氧浓度和产生负离子来杀死微生物的微生物繁殖防止装置的制冷、空调装置。此类微生物繁殖防止装置由使空气中气体离子化的电离室和清除离子化后气体中所含臭氧的臭氧分解室构成，所以其构造复杂。此外还存在的问题是，由于需要一定的体积，所以难以装入本体部内，即使装入，也无法谋求装置的小型化。并且，由于臭氧是对人体有害的物质，所以最好不要使用。使用紫外线灯作为防霉机构的空调装置也存在着如果在本体部安装紫外线灯便无法实现装置小型化的问题。
因此，也曾有这样的提案代替上述防霉机构，通过降低空调装置内部湿度来抑制霉的产生的空调装置。例如曾提出了进行干燥运转、降低本体部内的湿度的方法。但是，利用此方法，在实施干燥运转时，仅通过送风运转，空调装置内部湿度降低幅度不大，无法得到充分的防霉效果。特公平7-69068号公报中公布了这样一种空调装置在进行一定时间的制冷运转后，再进行一定时间的制热运转，届时，进行短路运转，吹出气流吸入本体部内，以此来实现本体部内部的干燥。但是，为降低本体部内部的湿度，即使进行制热运转，如果其频率低，还是无法得到充分的防霉效果，霉会立即开始生长。
另外，特开平5-141692号公报中提出了，在空调装置上安装短路流道，根据需要而使高温空气短路，以对空调装置内部进行杀菌。但是，为了杀菌，必须使空调装置内部保持在80℃以上的高温，必须将构成空调装置的树脂零件更换成可耐上述高温的材料。
本实用新型的目的是，解决上述问题，提供一种可抑制本体部内部产生的霉生长的空调装置。
技术方案本实用新型的空调装置的特征是，在本体部上设置加热装置或防霉机构中的至少一种，通过将本体部内置于特定条件下，至少抑制送风装置中产生的霉的生长。
利用此实用新型，可以简单的构造而良好地抑制空调装置中霉的生长，同时也可获得装置的小型化。
附图的简单说明


图1为本实用新型实施形态空调装置室内机的剖视图。
图2为设有加热器作为加热装置的空调装置室内机的剖视图。
图3为设有珀耳帖元件作为加热装置的空调装置室内机的剖视图。
实施形态所谓本实用新型的空调装置，是指利用制冷运转及除湿运转而使本体部内的湿度上升的整个装置。作为此类空调装置，例如有挂壁分体式空调装置、吸顶分体式空调装置、一体型窗体空调装置、车辆用空调装置等。
在下面的说明中，以挂壁分体式空调装置为例，对存在产生霉问题的空调装置的室内机进行特别说明。
图1为本实用新型的空调装置。
作为送风装置，在本体部的室内机1a上设有空气吸入口2、热交换器3、送风机4、空气吹出口5。空气吹出口5设有可自由开闭的吹风叶片6、以及调整风向的左右变向叶片7。10为空气过滤器。
在上述构造的空调装置中，如果驱动送风机4旋转，则从空气吸入口2吸入外部空气。此时，浮游于空气中的霉的胞子也同空气一起进入室内机1a内，在静电作用下，单独或与油雾等污垢一同附着在构成室内机1a的零件的表面上。
空调装置内易产生的霉通常指室内普遍存在的好湿性霉，如Cladosporium、Alternaria、Aspergillus等。霉胞子的大小通常在100um以下。霉的生长速度随着温度及湿度有很大变化，一般在20℃～30℃的范围内，如果湿度高达70％RH以上时，霉的生长速度则变快。
空调装置中，如果进行制冷运转及除湿运转，则热交换器3部分易发生结露，室内机1a内部湿度变高。具体来说，在进行制冷运转及除湿运转期间中，室内机内的湿度几乎达到100％RH，即使停止运转，湿度也长时间保持在90％以上。
因此，在室内机1a内部附着有霉胞子的状态下，如果进行制冷运转及除湿运转，霉胞子就会发芽，菌丝生长，胞子会再生产，室内机1a内部就会被霉所污染。霉污染最严重的部分是由热交换器3、送风机4、送风叶片6及空气过滤器7等构成的风道部分。特别是，如果送风机的叶片表面生长霉，则在叶片间不断生产，最终会堵塞送风机4的叶片间隙，无法从空气吹出口5送风。
因此，本实用新型通过在空调装置中至少设置一种抑制霉生长的加热装置或防霉机构，从而在特定条件下抑制霉的生长，使其不影响空调装置的使用。并且，在本实用新型中，至少安装一种加热装置或防霉机构，在特定条件下抑制霉生长，使室内机适用于霉繁殖的情况。具体来说，在制冷运转期间内，不必实施本实用新型，而在制冷运转等实施期间内，则必须实施。
首先，说明一下装有加热装置的空调装置。
本实用新型的空调装置，在室内机中设有加热装置，通过该加热装置，在36℃以上的温度下，须每天至少进行1次以上的10分钟以上的加热处理。
如果加热温度低于36℃，则不能获得充分的抑制霉生长的效果。虽说加热温度达到36℃以上较好，但如果超过80℃，则几乎不能改变抑制霉生长的效果。并且，加热温度越高，零件越易于老化，所以本实用新型中的加热温度最好在40～80℃范围内，如果在40～60℃范围内，则更好。
如果加热时间少于10分钟，则不能获得充分的抑制霉生长的效果。虽说加热时间在10分钟以上较好，但如果超过60分钟，则该效果几乎不变。并且，不仅加热时间越长部件越易于老化，而且也会消费能源，所以，本实用新型中的加热时间最好在10～60分钟范围，在10～30分钟范围内则更好。
上述加热处理至少1天实施1次以上。如果不是每天进行上述加热处理，则不能得到充分的抑制霉生长的效果。加热处理至少要1天进行1次，但如果过于频繁，则会导致零件老化及成本高，所以，在本实用新型中，每天要进行加热处理4次以下。
此类加热处理，仅抑制霉的生长，而无法杀死霉。但每天反复实施1次加热处理，就可抑制菌丝生长，抑制胞子着生，其结果可抑制空调机内的霉的生长。并且，由于加热时室内机的内部温度最高达到60℃，所以构成室内机的树脂零件可仍使用目前使用的零件。
加热方法并不特别限定，如也可利用安装于空调装置中的进行一般制热运转的制热设备。作为制热设备的运转方式，有热泵式及制冷剂加热式及温水式等。通过使用预先装入的制热设备，由于不必增加部件数，故不会影响装置的小型化。在利用预先装入的制热设备进行加热处理时，在制冷运转季节也要每天实施一次以上的加热处理，要暂时停止制冷运转，通过制热运转来实施。在制热季节，不必进行加热防霉处理。制热运转时，原来空调内温度在36℃以上，并且湿度在60℃以上，霉不会生长，所以不必进行防霉运转。如果突然从制冷运转切换为制热运转，则制冷运转时附着于热交换器的水会急剧蒸发，导致室内湿度上升，使人产生不适感，所以，应首先通过送风运转使热交换器上的水流入排水管。并且，在制冷运转时，外部气温高，如果在此状态下进行制热运转，会导致压缩机负荷过大，所以，制热运转时间应限制在加热防霉处理所需的最短时间。
在上述通过制热运转进行加热处理时，最好在空调装置上安装控制加热防霉处理的控制装置，若受到执行加热防霉处理的指令，则在设定的运转开始时间，以规定的时间及温度进行加热处理。最好对控制装置预先编程，在加热防霉处理结束后，以自动恢复到原来的制冷运转。具体来说，控制装置构成在设于空调装置的输入设定器上设置加热防霉处理用按钮，当使用空调装置的人通过上述按钮设定实施加热防霉处理的时间时，利用装入输入设定器中的时钟而在规定的时间内进行加热防霉处理。如果安装这样的控制装置，使用者可自行设定加热防霉运转的开始时间，可通过制热运转而可靠地实施加热防霉处理。
也可增设加热装置。
例如如图2所示，可在室内机1b的内部设置加热器8，进行加热处理。加热器8最好设置在尽量不妨碍室内机1b内通风的位置处。
也可如图3所示，代替加热器5，在室内机1c的内部设置珀耳帖元件9，也可得到相同效果。这里，将珀耳帖元件9并设于热交换器3的外表面上，只要是尽量不妨碍室内机1c内通风的场所，其设置位置不作特殊限定。
本实用新型的空调装置由于可以简单的方法、且在不增加零件数量的情况下设置加热装置，所以可获得空调装置的小型化。
并且，加热装置既可以分别单独使用，也可以多个组合使用。
进行加热处理时，最好在将室内机1a～1c的空气吹出口5关闭状态下进行。例如，如果关闭而设于空气吹出口5开口部的送风叶片6进行加热处理，则整个室内机内部温度会上升，对于抑制霉生长更有效。并且，由于不从空调装置排放暖空气，所以可以减轻进行防霉处理时使用者的不适感。
进行加热处理时，送风风扇的风量最好小于通常的制冷运转时的风量，可迅速将室内机的内部温度加热至36℃以上。
即使设有这种加热装置的空调装置，控制装置也最好实施上述的运转。例如，最好是设置这样的控制装置如果发出加热处理的防霉处理指令，将室内机1a～1c的空气吹出口5关闭，同时控制送风风扇风量小于平常的制冷运转时的风量。
在易产生霉的送风装置的构成零件上，涂布传统使用的银和铜等化合物制成的防霉剂，可进一步使霉难以在部件上生长，并有效地抑制气相中霉的生长。
接着，说明一下设有防霉机构的空调装置。
本实用新型的空调装置必须采取下述结构，即安装对室内机供给含有异硫氰酸酯的气体的供给装置，构成送风装置的零件至少每天置于气相中异硫氰酸酯浓度为0.1ppm以上的空气中1次、10分钟以上。
在本实用新型中，作为防霉方法，必须使用异硫氰酸酯。异硫氰酸酯在常温下为液体物质，常温下的蒸气压力较高、在饱和状态下具有1000ppm左右的饱和蒸汽压浓度。作为对霉的作用，会妨碍霉呼吸，是具有较高的防霉效果的物质。通过至少每天1次地对室内机内部供给含0.1ppm以上的异硫氰酸酯的气体10分钟以上，从而可防止室内机内部霉胞子的再生，抑制霉的生长。
如果气相中异硫氰酸酯浓度低于0.1ppm，则不能得到充分的防霉生长效果。如果异硫氰酸酯浓度在0.1ppm以上，则可有效抑制霉的生长，但如果异硫氰酸酯浓度过高，异硫氰酸酯的臭味则会传到室外机的外部。因此，如果在有人的情况下使用，最好调整室内机内的异硫氰酸酯浓度，使其在10ppm以下。
异硫氰酸酯对霉的作用是阻碍呼吸，所以抑制其生长需要一定的时间。因此，如果每天不进行一次的异硫氰酸酯供给，则不能得到充分的防霉效果，同样，供给时间如果短于10分钟，也不能得到充分的防霉效果。空调机暴露于异硫氰酸酯的时间根据其浓度而变化，但要尽可能在高浓度下，在1小时以内的短时间内可得到防霉效果。
作为异硫氰酸酯，包括烯丙基异硫氰酸酯、甲基异硫氰酸酯、苯基异硫氰酸酯、4-甲硫-3-丁烯异硫氰酸酯等。在本实用新型中，烯丙基异硫氰酸酯最合适。烯丙基硫氰酸酯不仅具有较高的防霉效果，而且具有芥末味道成分，安全性高，所以适用。
作为向室内机供给含异硫氰酸酯气体的装置，只要定期将室内机内部暴露于含异硫氰酸酯的气体中而不特别限定。例如罩上袋覆盖室内机进气口至送气口的部分，通过向该袋内供给含规定浓度的异硫氰酸酯的气体，则可定期将室内机的内部暴露于含异硫氰酸酯气体中。
在本实用新型中，作为防霉方法，可采用将异硫氰酸酯与树脂混合、降低蒸汽压的方法。将上述低蒸汽压的树脂混合物设在室内机内，即使气相中的异硫氰酸酯的浓度在0.1ppm以上，也可得到与上述一样的效果，防止室内机内的送风路、热交换器、风扇、过滤器等部的霉胞子再生、霉增殖，抑制霉的生长。虽然树脂合成物的蒸汽压难以实际测量，但可通过测量异硫氰酸酯的释放来求得。例如，若将室内机保持在30℃的95％RH的环境中，将异硫氰酸酯的释放速度控制在25mg/日，便可得到良好的防霉效果。如果不进行此控制，释放速度则为1g/日以上。
含异硫氰酸酯的树脂合成物可容易地控制异硫氰酸酯的浓度，所以适用。并且，由于树脂合成物不需要做成太大的体积，所以也不会妨碍装置的小型化。
作为与异硫氰酸酯混合的树脂，可使用氨基甲酸乙酯树脂、丙烯树脂、松香脂等。
在本实用新型中，作为另一种防霉材料，也可使用含异硫氰酸酯、具有缓释性的涂料。如果至少在一个构成送风装置的部件上涂敷这种涂料，且本体部内的气相中的异硫氰酸酯的浓度在0.1ppm以上，则除了具有上述效果外，还可获得抑制部件上霉生长的效果。
所谓本实用新型中异硫氰酸酯的“缓释性”，是指在1个月以上的时间内，气相中异硫氰酸酯浓度在0.1ppm以上、500ppm以下的状态。
作为含有异硫氰酸酯、具有缓释性的涂料，也可将异硫氰酸酯的微胶囊分散于氨基甲酸乙酯或氨基甲酸乙酯-丙烯酸树脂基的水溶液中。这种涂料与构成室内机内部的零件中多采用的聚苯乙烯树脂等具有很高的粘接性，所以适用。并且，由于异硫氰酸酯的微胶囊包在树脂内，所以异硫氰酸酯难以通过树脂气化至空气中，可实现缓释性。如果在空调室内机的温度环境下，异硫氰酸酯可缓慢释放3个月左右，所以在制冷季节前涂布是有效的。将室内机内广泛涂布AITC浓度，易于使异硫氰酸酯浓度平均，所以最好采用这种方法。
含有异硫氰酸酯、具有缓释性的涂料的涂敷方法，并不作特殊限定，也可采用普遍使用的方法。如将涂料放入喷雾器内，向室内机内的送风机及送风叶片等送风装置的零件喷涂，则可容易地涂敷于室内机内里面的零件，所以最好采用此种方法。此外，将涂料放入筒状的容器内，在涂料的出口安装涂布工具，涂料从该涂布工具的纤维网眼中渗出，并涂布于部件表面，此种方法可大量涂布涂料，所以最好采用。
此外，在本实用新型中，如果同时采用上述加热方法及防霉方法，可得到更加优异的抑制霉生长的效果。
例如，在室内机的内部，设置如图2及图3所示的加热器8或珀耳帖元件9一类的加热装置，同时，在送风机及热交换器等构成风道的零件表面上，涂布含有异硫氰酸酯、具有缓释性的涂料。
如果采用此种构造，当利用加热装置而使室内机的内部温度上升到达36℃以上时，涂布于构成风道零件表面上的涂料的异硫氰酸酯成分就易充满于气相中。此时，如果气相中的异硫氰酸酯的浓度在0.1ppm以上，可具有更好的效果。
或者，也可采用在室内机内部加热时、向室内机内部供给含异硫氰酸酯气体的构造。即使是此种构造，也可获得到优异的抑制霉生长的效果。
代替在构成风道零件表面上涂布特定浓度的异硫氰酸酯，在加热室内机内部时，向室内机的内部供给含异硫氰酸酯气体，可通过加热来阻止其生长以及由异硫氰酸酯阻碍霉菌呼吸这两种阻碍生长因素作用于霉，所以最好采用这种效果。
同时使用加热与异硫氰酸酯时，如果通过输入设定器设定防霉运转时间，使用者就可了解防霉运转状态，所以最好采用这种方法。例如，在到达防霉运转时间时，首先停止制冷运转，再切换至加热防霉运转。届时，室内机内部充满含异硫氰酸酯的气体。作为使室内机充满含异硫氰酸酯气体的方法，可采用下述方法在室内机内部打开装有液态异硫氰酸酯液体的容器的方法，以及将液态异硫氰酸酯喷射到室内机内部的方法等。当在室内机内部打开装有液态异硫氰酸酯的容器时，预先使液态异硫氰酸酯由泡沫体载持并放入容器中，可防止液体泄漏至外部，也易于控制室内机内部的异硫氰酸酯的浓度，所以最好采用此种方法。向室内机内部喷射液态异硫氰酸酯的方法并不作特殊限定，但利用压电元件、在附加电压时使头部振动而喷射液体的方式较好，以可微量控制散布量。
具体实施例如下所示。
在下述实施例及比较例中，各种物理性参数的测量通过下述方法进行。
(1)AITC浓度(ppm)使用手提式色谱法分析气体装置(パ一キンエルマ公司制，型号Voyager)进行计测。
(2)菌丝生长速度(um/日)使用耐水性霉传感器(环境生物学研究所制)，通过显微镜观察测量Alternaria sp.S-78的菌丝的生长速度，并加以判断。并且，Alternaria sp.S-78是好湿性的霉，所以也可代表空调装置内产生的Alternaria和Cladosporium。
实施例1～3使用与
图1相同构造的空调装置，每天连续进行12小时的26℃的制冷。室内环境为27℃、60％RH。
并且，在制冷运转停止时，室内机内部每天3小时暴露于规定浓度的异硫氰酸丙烯基(以下简称为“AITC”)气体中。将AITC气体充满室内机，罩上袋以从空调装置前面侧包住吸入格栅及吹出格栅，将表1所示浓度的AITC气体于0.1m3的空气一起供给到该袋内。
上述动作反复进行7天，测定7天后的室内机中霉的生长状态。
所得到的霉的生长速度等如表1所示。
表1

如实施例1～3所示，向室内机内部供给的AITC气体的浓度越高，越可得到优异的抑制霉生长的效果。
比较例1不将AITC气体充满室内机内部。除此之外，与实施例1相同，测定7天后的霉的生长状态。
得到的测定结果如表1所示。
比较例2
向室内机内部供给的AITC气体的浓度低于本实用新型的范围。除此之外，与实施例1相同，测定7天后的霉的生长状态。
得到的测定结果如表1所示。
比较例3将向室内机内部供给的AITC气体1周暴露1次。除此之外，与实施例1相同，测定2周后霉的生长状态。
得到的测量结果如表1所示。
比较例4将向室内机内部供给的AITC气体每2天暴露1次。除此之外，与实施例1相同，测定7天后的霉的生长状态。
得到的测定结果如表1所示。
由于比较例1未暴露AITC气体，所以不能获得抑制霉生长的效果。比较例2尽管暴露了AITC气体，但由于AITC气体浓度过低，所以不能获得充分的抑制霉生长的效果。比较例3尽管AITC气体浓度高，但由于1周只暴露1次，所以霉的生长速度几乎与完全不供给AITC气体时相同，完全没有效果。比较例4，由于AITC气体暴露间隔超出本实用新型的范围之外，所以不能获得充分的抑制霉生长的效果。
实施例4～7用表2所示的涂布方法将有缓释性的AITC涂料涂布于表2所示的零件表面。
有缓释性的AITC涂料可通过按1∶1比例将AITC微胶囊(第一工业制药社制、ワサオ-ロカプセルSR)与水溶性氨基甲酸乙酯树脂(第一工业制药社制、SUPER FLEX)混合而成。AITC的浓度为5％。这里，SUPER FLEX使用固体含量25％的水溶性乳胶。
使用这种涂料，按表2所示的涂布方法，在规定零件的表面上涂布膜厚为20um的涂料。涂布方法使用如下方法将AITC涂料溶液装入喷雾器中，象喷雾一样进行涂布的喷涂法；将AITC涂料溶液装入筒状容器中，利用在其出口处用布盖住海绵表面的涂布工具涂布涂料溶液的方法。
测定7天后室内机内的气相中的AITC浓度。并与上述实施例一样，测定菌丝的生长速度。
得到的霉生长速度如表2所示。为进行比较研究，表2中还加入了比较例1。
实施例4～7中使用的涂料是一种有缓释性的涂料，其使AITC保存在氨基甲酸乙酯树脂膜中，逐渐缓慢地从部件表面蒸发。并且，由于气相中的AITC浓度超出本实用新型的范围0.1ppm以上，所以均可得到优异的抑制菌丝生长的效果。
表2

实施例8～10使用与
图1所示相同构造的空调装置，研究加热处理的抑制霉生长的效果。
在送风风扇背面的墙壁上设有与实施例1～7中使用的相同的霉传感器，以表3所示的加热温度与频率，在规定的时间内对室内机的内部加热，测定Alternaria sp.的霉菌丝的生长速度。室内机的加热，是将空调的制冷循环切换至所谓的“制热运转”，以使热交换器作为冷凝器进行运转。在送风风扇旁边设置热电偶来测定加热温度。
在表3所示条件的加热条件下，进行2周的加热处理，测定2周后菌丝生长速度。
得到的霉的生长速度等如表3所示。并且，为配合进行比较研究，也记载了比较例1。
表3

实施例8～10，通过制热运转进行了加热处理，所以热交换器被加热、升温，可更迅速蒸发除去表面的结露，可将热交换器、送风机、送风叶片等的表面加热至36℃以上。在36℃以上温度下，至少每天1次进行10分钟以上的加热，都可得到优异的抑制霉菌丝生长的效果。将实施例8中使用的霉传感器置于30℃、95％RH的环境后，菌丝生长速度为410um/日，霉会自行死亡。
比较例5将加热频率设为1周1次。除此以外，与实施例8相同，进行加热处理。
得到的霉生长速度等如表3所示。
比较例6将加热时间设为比本实用新型规定的范围少5分钟。除此以外，与实施例8相同，进行加热处理。
得到的霉生长速度等如表3所示。
比较例7将加热频率设为比本实用新型规定的范围少的每2天1次。除此以外，与实施例8相同，进行加热处理。
得到的霉的生长速度等如表3所示。
比较例8、9将加热温度设为比本实用新型规定的范围值低的35℃。除此之外，与实施例8相同，进行加热处理。
得到的霉生长速度等如表3所示。
比较例5～7的加热时间、频率条件均超出本实用新型的规定的范围，所以其效果几乎与不进行加热处理的比较例1相同。另外，在比较例8、9中，由于加热温度低于本实用新型规定的范围，所以不能获得充分的抑制霉菌丝生长的效果。尽管进行了加热，但菌丝的生长速度仍很快，是霉传感器组的偏差以及菌丝测定误差。这些误差大体在10％左右，所以可以说，比较例1、比较例5～9速度几乎相同。
权利要求1.一种空调装置，其本体部设有送风装置，送风装置具有设在空气吸入口与空气吹出口之间的热交换器和从空气吸入口吸入外部空气、从空气吹出口排出空气的送风机，利用控制装置控制运转，其特征是，在上述本体部上设置加热装置，所述控制装置将所述加热装置控制成至少每天1次进行10分钟以上、且36℃以上的加热从而抑制上述本体部产生霉的生长的状态。
2.如权利要求项1所述的空调装置，其特征是，加热装置至少对送风装置的一部分加热。
3.如权利要求项2所述的空调装置，其特征是，加热装置至少为通常进行制热运转的制热设备、加热器、珀耳帖元件等中的一个。
4.一种空调装置，其本体部设有送风装置，送风装置具有设在空气吸入口与空气吹出口之间的热交换器和从空气吸入口吸入外部空气、从空气吹出口排出空气的送风机，其特征是，在上述本体部上设有供给含异硫氰酸酯的气体的供给装置，所述供给装置构成如下的环境构成送风装置的零件在异硫氰酸酯浓度为0.1ppm以上气相的环境中被暴露至少每天1次、10分钟以上。
5.一种空调装置，其本体部设有送风装置，送风装置具有设在空气吸入口与空气吹出口之间的热交换器和从空气吸入口吸入外部空气、从空气吹出口排出空气的送风机，其特征是，在上述本体部上设有将异硫氰酸酯与树脂混合、并降低蒸汽压的防霉机构，上述本体部内的气相中的异硫氰酸酯浓度在0.1ppm以上。
6.如权利要求项5所述的空调装置，其特征是，上述树脂至少含有氨基甲酸乙酯树脂、丙烯酸树脂、松香脂树脂中的一种。
7.一种空调装置，其本体部设有送风装置，送风装置具有设在空气吸入口与空气吹出口之间的热交换器和从空气吸入口吸入外部空气、从空气吹出口排出空气的送风机，其特征是，构成上述送风装置的零件中的至少一个涂有含异硫氰酸酯、且具有缓释性的涂料，上述本体部内的气相中的异硫氰酸酯浓度在0.1ppm以上。
8.如权利要求项7所述的空调装置，其特征是，上述涂料是将异硫氰酸酯与氨基甲酸乙酯树脂或异硫氰酸酯与丙烯酸树脂混合而成。
9.一种空调装置，其本体部设有送风装置，送风装置具有设在空气吸入口与空气吹出口之间的热交换器和从空气吸入口吸入外部空气、从空气吹出口排出空气的送风机，其特征是，在上述本体部上设有加热装置，并在上述本体部上还装有将异硫氰酸酯与树脂混合、降低蒸汽压的防霉机构，通过上述加热装置的加热，上述本体部内的气相中的异硫氰酸酯浓度在0.1ppm以上。
10.一种空调装置，其本体部设有送风装置，送风装置具有设在空气吸入口与空气吹出口之间的热交换器和从空气吸入口吸入外部空气、从空气吹出口排出空气的送风机，其特征是，在上述本体部上设有加热装置，并且构成上述送风装置的部件中的至少一个涂有含异硫氰酸酯、且具有缓释性的涂料，通过上述加热装置的加热，涂布于零件上的异硫氰酸酯被气化，上述本体部内的气相中的异硫氰酸酯浓度在0.1ppm以上。
11.如权利要求项1或2所述的空调装置，其特征是，设有指示执行加热防霉处理的输入设定器，并设有当由该输入设定器指示执行加热防霉处理时、则在设定运转的开始时间通过通常的制热运转而以规定的时间及温度进行加热处理的控制装置。
12.如权利要求项11所述的空调装置，其特征是，在加热处理后，控制装置恢复到原来的制冷运转。
13.如权利要求项11所述的空调装置，其特征是，将控制装置设在输入设定器上，上述控制装置利用上述输入设定器上安装的时钟而执行加热处理。
14.如权利要求项11所述的空调装置，其特征是，在达到防霉运转时间时，控制装置停止制冷运转，并切换至加热防霉运转，使室内机内部充满含异硫氰酸酯的气体。
专利摘要一种空调装置，其构造是，在本体部上至少安装一种加热装置或防霉机构，在将本体部内置于规定条件下，至少可抑制送风装置产生的霉的生长。
文档编号F24F1/00GK2549363SQ0127761
公开日2003年5月7日 申请日期2001年12月20日 优先权日2000年12月20日
发明者佐藤成广, 中尾启二, 西原义和, 井关贵之, 荒岛博 申请人:松下电器产业株式会社