专利名称：一种烧结陶瓷电容器介质的匣钵的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及陶瓷电容器介质的制造治具技术领域，具体地讲，涉及具有较好 节能效果的一种烧结陶瓷电容器介质的匣钵。
背景技术：
在烧制陶瓷器过程中，为防止气体及有害物质对坯体、釉面的破坏及污损，将陶瓷 器和坯体放置在耐火材料制成的容器中焙烧，这种容器即称匣钵。使用匣钵烧制陶瓷器，不 仅可提高装烧量、制品不致粘结、提高成品率，而且匣钵还具有一定的导热性和热稳定性， 可保证陶瓷质量。匣钵，是用耐火泥料制成的各种规格的钵体，经高温焙烧而成。匣钵为装 烧瓷器的重要窑具之一。各种瓷坯，均须先装入匣钵，然后才装进窑炉焙烧。目前，陶瓷电容器介质的烧结方式，在匣钵的底面加设垫片，将待烧结的成型瓷料 (生瓷)放入匣钵，然后通过传送装置将匣钵送入加热炉。这种烧结陶瓷电容器介质的匣 钵，在烧结的工程中，匣钵不可避免吸收加热，这样就会造成能源损失，如何尽量提高能源 利用率，减少匣钵对能力吸收，是当前要解决的技术问题。
实用新型内容针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于公开一种能够节省烧结能源的 烧结陶瓷电容器介质的匣钵。为实现上述目的，本实用新型公开的一种烧结陶瓷电容器介质的匣钵，匣钵包括 一个下底面和周侧面，所述的匣钵的下底面设有多个通透的槽孔。所述的匣钵周侧设有多个通透的槽孔。所述的匣钵呈长方体状，其周侧面由四个长方形构成，其底面为长方形。所述的底面的槽孔为两排，每个槽孔为宽度为8-15毫米。本实用新型的有益效果在于通过在匣钵的下底面和周侧面设置的槽孔，可以使 热量更加直接传入匣钵内的陶瓷电容器介质，同时能够减轻了匣钵质量，使得陶瓷电容器 介质在烧结过程中，减少匣钵对热量吸收，能够在一定程度上节约烧结能源。
图1为本实用新型的立体结构示意图图2为本实用新型的底面的示意图
具体实施方式
下面结合具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。见图1和图2所示，本实用新型公开的一种烧结陶瓷电容器介质的匣钵，匣钵包括 一个下底面1和周侧面2，所述的匣钵的下底面1设有多个通透的槽孔3。下底面1的槽孔 3为两排，每个槽孔3为宽度为8-15毫米。为了更大程度节省能源消耗，我们可以在匣钵的周侧面2也设置通透的槽孔3本实用新型公开的匣钵呈长方体状，其周侧面2由四个长方形构成，其下底面1为 长方形。根据生产实际需要，也可以将匣钵做成桶状或其他形状。即匣钵形状不是本实用 新型请求保护的要点。本实用新型的匣钵，在使用过程中，在匣钵的底面加设垫片，将待烧结的成型瓷料 (生瓷)放入匣钵，然后通过轨道炉等传送装置将匣钵送入加热炉，在烧结完备后，将匣钵 及烧结陶瓷电容器介质送出加热炉，即完成整个烧结工艺。总之，通过在匣钵的下底面1设置槽孔3，可以使热量更加直接传入匣钵内的陶瓷 电容器介质，同时减轻了匣钵质量，使得陶瓷电容器介质在烧结过程中，减少匣钵对热量吸 收，能够在一定程度上节约烧结能源。
权利要求1.一种烧结陶瓷电容器介质的匣钵，匣钵包括一个底面和周侧面，其特征在于所述 的匣钵的下底面设有多个通透的槽孔。
2.根据权利要求1所述的匣钵，其特征在于所述的匣钵周侧设有多个通透的槽孔。
3.根据权利要求1所述的匣钵，其特征在于所述的匣钵呈长方体状，其周侧面由四个 长方形构成，其底面为长方形。
4.根据权利要求1所述的匣钵，其特征在于所述的底面的槽孔为两排，每个槽孔为宽 度为8-15毫米。
专利摘要本实用新型涉及一种烧结陶瓷电容器介质的匣钵。匣钵包括一个下底面和周侧面，所述的匣钵的下底面设有多个通透的槽孔。所述的匣钵周侧设有多个通透的槽孔。匣钵呈长方体状，其周侧面由四个长方形构成，其底面为长方形。通过在匣钵的下底面和周侧面设置的槽孔，可以使热量更加直接传入匣钵内的陶瓷电容器介质，同时能够减轻了匣钵质量，使得陶瓷电容器介质在烧结过程中，减少匣钵对热量吸收，能够在一定程度上节约烧结能源。
文档编号F27D5/00GK201779996SQ20102050821
公开日2011年3月30日 申请日期2010年8月26日 优先权日2010年8月26日
发明者朱沛隽, 郭海根 申请人:广东南方宏明电子科技股份有限公司