专利名称：一种利用超声波干燥印制线路板的技术的制作方法
技术领域：
印制线路板在生产过程中有许多的湿法加工制程和干法加工制程，在加工过程中 这些制程往往会交替进行，在湿加工制程中印制线路板需采用化学药水处理及水清洗，完 成这些处理后，印制线路板的表面及孔内往往会有水份残留，在进入到干法制程之前，需要 将这些残留的水份风干或烘干才可以。所以在完成湿法加工制程后，需要一些设备或装备 将印制线路板烘干。
背景技术：
传统的方法是采用强的冷风吹干后热风吹干，或者直接采用热风吹干。但这样的 方法需要很强的风力或强力的加热系统才能达成，需要配置较大型的装置来处理，且会耗 费较多的能源，导致制造成本较高。为了改变这种弊端，故提出了本发明内容。
发明内容本发明解决的技术问题是提供一种利用超声波干燥印制线路板的技术，它采用 超声波振荡印制线路板表面及孔内的水分，使其脱离印制线路板，之后使用空气对印制线 路板表面进行吹喷，以赶走被超声波振荡脱离印制线路板上的水份，同时将印制线路板吹干。本发明的技术方案是提供一种利用超声波干燥印制线路板的技术，包括如下步 骤前工序处理流程；超声波振荡使用超声波对印制线路板表面及孔内的水份进行振荡，使得这些水 份脱离表面；冷风吹使用空气对印制线路板表面进行吹喷，以赶走被超声波振荡脱离印制线 路板上的水份，同时将印制线路板吹干；后工序处理流程。本发明的进一步技术方案是提供一种利用超声波干燥印制线路板的技术，它采 用超声波振荡印制线路板表面及孔内的水分，使其脱离印制线路板本发明的进一步技术方案是提供一种利用超声波干燥印制线路板的技术，超声 波振荡装置距印制线路板表面的距离设定为2 50mm。本发明的进一步技术方案是提供一种利用超声波干燥印制线路板的技术，冷风 吹的吹气方向与印制线路板的行进方向为逆向，且冷风吹的吹喷点为超声波振荡装置所在 位置处垂直于印制线路板表面上的位置，这样正好可以将被超声波振荡起的水份吹赶走。本发明的进一步技术方案是提供一种利用超声波干燥印制线路板的技术，分别 在印制线路板经过的路径的上方和下方放置超声波振荡装置，以使得印制线路板的两面均 被有效风干。本发明的进一步技术方案是提供一种利用超声波干燥印制线路板的技术，分别在印制线路板经过的路径的左侧和右侧放置超声波振荡装置，以使得印制线路板的两面均 被有效风干本发明的进一步技术方案是提供一种利用超声波干燥印制线路板的技术，采用 多个超声波振荡装置并联的方式对印制线路板表面及孔内的水分进行振荡分离。本发明的进一步技术方案是提供一种利用超声波干燥印制线路板的技术，多个 超声波振荡装置的排列方式为直线排列，且排列方向与印制线路板的行走方向相垂直。本发明的进一步技术方案是提供一种利用超声波干燥印制线路板的技术，处于 印制线路板的正面和反面的超声波振荡装置采用错位设计，其中心点分别到印制线路板同 一个平面的投影点不在同一个坐标位置。本发明的进一步技术方案是提供一种利用超声波干燥印制线路板的技术，处于 印制线路板的正面和反面的超声波振荡装置为平行排列，且两面的超声波振荡装置到印制 线路板的投影线采用前后错位设计，两面的超声波振荡装置到印制线路板的投影线相距为 10 200mm本发明获得的效果是经过超声波的振荡后，印制线路板表面及孔内的水分可以 很有效地被赶出来，经过冷风吹等处理，可以很容易就把印制线路板干燥好，而不需要强大 的风机和强大的加热系统，这样可以节约能源及减少设备投资的情况下就可以获得同样的 效果。
声波干燥
声波干燥
声波干燥
声波干燥
图1为“超声波干燥印制线路板的技术”发明的流程图<
图2为“超声波干燥印制线路板的技术’ 印制线路板装置的示意图。 图3为“超声波干燥印制线路板的技术’ 印制线路板装置的侧剖示意图。 图4为“超声波干燥印制线路板的技术’ 印制线路板装置的示意图。 图5为“超声波干燥印制线路板的技术’ 印制线路板装置的侧剖示意图。
发明中，当印制线路板为水平行走时，超
发明中，当印制线路板为水平行走时，超
发明中，当印制线路板为垂直行走时，超
发明中，当印制线路板为垂直行走时，超
具体实施方式
下面结合具体实施事例，对本发明技术方案进一步说明。如图1所示，本发明的具体实施方式
是提供一种超声波干燥印制线路板的技术， 包括如下步骤步骤100 前工序处理流程。此流程通常是印制线路板经过化学药水处理后，最后 一步采用清洁水进行清洗处理的流程；步骤200 采用超声波振荡印制线路板，使得其表面及孔内的水分在超声波的作 用下被赶出来，从而很多便地被清除掉；步骤300 此步骤与步骤200紧密配合，采用冷风吹，将已经被超声波赶出来的印 制线路板中的水份吹走，从而使用印制线路板更容易地被干燥；[0029]步骤400 后工序处理流程。经过上面两个步骤后，印制线路板表面及孔内的水份 大部份已经被赶走，后续还需进行吹干处理，但只需很小的代价就可以完成对印制线路板 的干燥处理，这些处理可以采用包括进一步的冷风吹干，或者采用热风吹干，或者采用冷风 吹干加热风吹干的方式对印制线路板进行干燥处理。如图2所示，为“超声波干燥印制线路板的技术”发明中，当印制线路板为水平行 走时，超声波干燥印制线路板装置的示意图。1表示超声波振荡装置，它由多个超声波振荡 装置排列组成一排而成为一个列阵式的超声波振荡装置，超声波振荡装置的排列方式为直 线排列，且排列方向与印制线路板的行走方向相垂直，在印制线路板2的上方和下方均有 一排这样的装置，当印制线路板经过超声波振荡装置所在的位置时，即被超声波振荡，印制 线路板表面及孔内的水份就会在超声波的振荡下被赶离出来。冷风吹3的作用是将被超声波赶离出来的水份吹走，在鼓风机的作用下，空气经 过过滤净化后，进入冷风吹系统中，最后从风刀处喷出而喷向印制线路板的表面，将印制线 路板上的水份吹走。冷风吹的温度设计在20°C 50°C，在这个阶段，通常不对用于吹喷的 空气进行额外的加热处理，只须产生吹喷的效果就可以了，这样可以节约能源和减少设备 装置的投资。冷风吹的方向与印制线路板的行走方向4为逆向设计，印制线路板向前行走， 而冷风吹向后吹，这样可以将水份向印制线路板的后方吹赶，以利于后续的印制线路板的 干燥处理。如图3所示，“超声波干燥印制线路板的技术”发明中，当印制线路板为水平行走 时，超声波干燥印制线路板装置的侧剖示意图。超声波振荡装置与印制线路板表面的距离 5设计为2 50mm，两面的超声波振荡装置到印制线路板的投影线在前后方向上相距6为 10 200mm。上、下两面的超声波振荡装置采用错位设计，可以避免上、下两面的超声波振 荡装置所发出的超声波在印制线路板上产生相互干涉而抵消掉，使得对印制线路板的振荡 效果更佳，从而产生更佳的干燥效果。如图4所示，为“超声波干燥印制线路板的技术”发明中，当印制线路板为垂直行 走时，超声波干燥印制线路板装置的示意图，其基本原理与如图2所示的原理相一致。如图5所示，为“超声波干燥印制线路板的技术”发明中，当印制线路板为垂直行 走时，超声波干燥印制线路板装置的侧剖示意图，其基本原理与如图3所示的原理相一致。 超声波振荡装置与印制线路板表面的距离5设计为2 50mm，两面的超声波振荡装置到印 制线路板的投影线在前后方向上相距为10 200mm。左、右两面的超声波振荡装置采用错 位设计，可以避免左、右两面的超声波振荡装置所发出的超声波在印制线路板上产生相互 干涉而抵消掉，使得对印制线路板的振荡效果更佳，从而产生更佳干燥效果以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定 本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在 不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的 保护范围。
权利要求1.一种利用超声波干燥印制线路板的技术，包括如下步骤前工序处理流程；超声波振荡使用超声波对印制线路板表面及孔内的水份进行振荡，使得这些水份脱 离表面；冷风吹使用空气对印制线路板表面进行吹喷，以赶走被超声波振荡脱离印制线路板 上的水份，同时将印制线路板吹干；后工序处理流程。
2.根据权利要求1所述的一种利用超声波干燥印制线路板的技术，其特征在于，采用 超声波振荡印制线路板表面及孔内的水分，使其脱离印制线路板。
3.根据权利要求1所述的一种利用超声波干燥印制线路板的技术，其特征在于，超声 波振荡装置距印制线路板表面的距离设定为2 50mm。
4.根据权利要求1所述的一种利用超声波干燥印制线路板的技术，其特征在于，冷风 吹的吹气方向与印制线路板的行进方向为逆向，且冷风吹的吹喷点为超声波振荡装置所在 位置处垂直于印制线路板表面上的位置，这样正好可以将被超声波振荡起的水份吹赶走。
5.根据权利要求2所述的一种利用超声波干燥印制线路板的技术，其特征在于，分别 在印制线路板经过的路径的上方和下方放置超声波振荡装置，以使得印制线路板的两面均 被有效风干。
6.根据权利要求2所述的一种利用超声波干燥印制线路板的技术，其特征在于，分别 在印制线路板经过的路径的左侧和右侧放置超声波振荡装置，以使得印制线路板的两面均 被有效风干。
7.根据权利要求2所述的一种利用超声波干燥印制线路板的技术，其特征在于，采用 多个超声波振荡装置并联的方式对印制线路板表面及孔内的水分进行振荡分离。
8.根据权利要求7所述的一种利用超声波干燥印制线路板的技术，其特征在于，多个 超声波振荡装置的排列方式为直线排列，且排列方向与印制线路板的行走方向相垂直。
9.根据权利要求2所述的一种利用超声波干燥印制线路板的技术，其特征在于，处于 印制线路板的正面和反面的超声波振荡装置采用错位设计，其中心点分别到印制线路板同 一个平面的投影点不在同一个坐标位置。
10.根据权利要求7、权利要求8和权利要求9所述的一种利用超声波干燥印制线路板 的技术，其特征在于，处于印制线路板的正面和反面的超声波振荡装置为平行排列，且两面 的超声波振荡装置到印制线路板的投影线采用前后错位设计，两面的超声波振荡装置到印 制线路板的投影线相距为10 200mm。
专利摘要本实用新型涉及一种利用超声波干燥印制线路板的新技术，它采用超声波振荡印制线路板表面及孔内的水分，使其脱离印制线路板，之后使用空气对印制线路板表面进行吹喷，以赶走被超声波振荡脱离印制线路板上的水份，同时将印制线路板吹干。与传统的直接强风吹干或者强风吹干加热风吹干的干燥方法相比，本方法在使用很小能量的情况下就可以将印制线路板表面及孔内的水份进行吹干，而且风干效果更佳，从而大比例地节约能源消耗，并且减少设备投资，利于绿色生产。
文档编号F26B5/02GK201892380SQ20102063415
公开日2011年7月6日 申请日期2010年11月29日 优先权日2010年11月29日
发明者代芳, 刘香兰, 刘香利 申请人:代芳