线圈盘、线圈盘组件和电磁炉的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种线圈盘、线圈盘组件和电磁炉，所述线圈盘包括PCB基板和设在所述PCB基板上的线圈，所述PCB基板上设有散热孔，所述线圈在所述PCB基板上的投影与所述散热孔分离。根据本实用新型实施例的线圈盘具有散热效果好、适用范围广等优点。
【专利说明】线圈盘、线圈盘组件和电磁炉
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电器制造【技术领域】，具体而言，涉及一种线圈盘、具有所述线圈盘的线圈盘组件和具有所述线圈盘组件的电磁炉。
【背景技术】
[0002]相关技术中的PCB (印制电路板)线圈盘，由于层与层之间连接得非常紧密，线圈被基板覆盖，没有散热空间，导致使用时热量不易散发，线圈发热严重，严重限制了 PCB线圈盘的应用。
实用新型内容
[0003]本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种线圈盘，该线圈盘具有散热效果好、适用范围广等优点。
[0004]本实用新型的另一个目的在于提出一种具有所述线圈盘的线圈盘组件。
[0005]本实用新型的再一个目的在于提出一种具有所述线圈盘组件的电磁炉。
[0006]为实现上述目的，本实用新型的第一方面提出一种线圈盘，所述线圈盘包括PCB基板和设在所述PCB基板上的线圈，所述PCB基板上设有散热孔，所述线圈在所述PCB基板上的投影与所述散热孔分离。
[0007]根据本实用新型的线圈盘，通过在所述PCB基板上设置所述散热孔，且所述散热孔与所述线圈在所述PCB基板上的位置错开，这样可以使空气通过所述散热孔在所述线圈盘内部流通，从而带走所述线圈的热量，对所述线圈进行散热，大幅降低了所述线圈盘使用时的温度，进而可以拓宽所述线圈盘的适用范围。因此，根据本实用新型的线圈盘具有散热效果好、适用范围广等优点。
[0008]另外，根据本实用新型的线圈盘还可以具有如下附加的技术特征:
[0009]所述PCB基板为多个，所述线圈为多个，多个所述PCB基板和多个所述线圈上下交替层叠，多个所述线圈在水平面内的投影重叠，每个所述PCB基板上均设有所述散热孔，多个所述PCB基板上的散热孔在水平面内的投影重叠且与多个所述线圈在水平面内的投影分离。由此可以提高所述线圈盘的电感量。
[0010]所述线圈为多匝且呈螺旋状盘设在所述PCB基板上，相邻的两匝所述线圈之间具有间隙，所述散热孔位于所述间隙处。这样可以使所述线圈与所述散热孔的位置错开，保证了所述散热孔对所述线圈的散热效果。
[0011]所述PCB基板上设有多个所述散热孔，每个所述散热孔为沿所在PCB基板的周向延伸的弧形孔，多个所述散热孔排列成以所在PCB基板的圆心同心设置的多个散热环组。由此可以进一步提高所述线圈盘的散热效果。
[0012]每个所述散热环组由沿所在PCB基板的周向等间距设置的多个所述散热孔构成。由此可以进一步提高多个所述散热孔对所述线圈的散热效果。[0013]每个所述散热环组所包含的散热孔的数量相同且长度相等。由此既可以使所述PCB基板的制造更加方便。
[0014]多个所述散热环组的散热孔的长度由所在PCB基板的圆心向外逐渐增大。这样可以提高多个所述散热环组对所述线圈散热的均匀性，
[0015]本实用新型的第二方面提出一种线圈盘组件，所述线圈盘组件包括:线圈盘，所述线圈盘为根据本实用新型的第一方面所述的线圈盘，所述PCB基板上设有磁柱孔；和磁条，所述磁条具有磁柱，所述磁条设在所述线圈盘上，且所述磁柱配合在所述磁柱孔内。
[0016]根据本实用新型的线圈盘组件，通过利用根据本实用新型的第一方面所述的线圈盘，具有电感量高、散热效果好、适用范围广等优点。
[0017]所述线圈设在所述PCB基板的中心处和外周缘之间，所述磁柱孔形成在所述PCB基板的中心处和/或外周缘处。由此可以避免所述磁柱与所述线圈接触。
[0018]本实用新型的第三方面提出一种电磁炉，所述电磁炉包括根据本实用新型的第二方面所述的线圈盘组件。
[0019]根据本实用新型的电磁炉，通过利用根据本实用新型的第二方面所述的线圈盘组件，具有加热效率高、性能安全可靠等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1是根据本实用新型实施例的线圈盘的立体结构示意图。
[0021]图2是根据本实用新型实施例的线圈盘的局部结构示意图。
[0022]图3是根据本实用新型实施例的线圈盘的平面结构示意图。
[0023]图4是根据本实用新型实施例的线圈盘的剖视图。
[0024]附图标记:线圈盘1、PCB基板10、散热孔11、磁柱孔12、安装耳13、线圈20。【具体实施方式】
[0025]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0026]下面参考图1-图4描述根据本实用新型实施例的线圈盘I。如图1-图4所示，根据本实用新型实施例的线圈盘I包括PCB基板10设在PCB基板10上的线圈20，PCB基板10上设有散热孔11，线圈20在PCB基板10上的投影与散热孔11分离。
[0027]根据本实用新型实施例的线圈盘1，通过在PCB基板10上设置散热孔11，且散热孔11与线圈20在PCB基板10上的位置错开，这样可以使空气通过散热孔11在线圈盘I内部流通，从而带走线圈20的热量，对线圈20进行散热，大幅降低了线圈盘I使用时的温度，进而可以拓宽线圈盘I的适用范围。因此，根据本实用新型实施例的线圈盘I具有散热效果好、适用范围广等优点。
[0028]具体而言，PCB基板10可以为多个，线圈20也可以为多个，多个PCB基板10和多个线圈20可以上下交替层叠，多个线圈20在水平面内的投影可以重叠，每个PCB基板10上可以均设有散热孔11，多个PCB基板10上的散热孔11在水平面内的投影可以重叠，且多个PCB基板10上的散热孔11在水平面内的投影与多个线圈20在水平面内的投影可以分离。由此可以提高线圈盘I的电感量，从而可以提高电磁炉的加热效率。
[0029]具体地，制作时，可以先将线圈20覆在PCB基板10上，在每个PCB基板10上的相同位置开设散热孔11，然后再对多个线圈20和多个PCB基板10进行压合，完成制作。
[0030]在本实用新型的一个具体实施例中，如图1-图3所示，线圈20可以为多匝且呈螺旋状盘设在PCB基板10上，相邻的两匝线圈20之间可以具有间隙，散热孔11可以位于所述间隙处。这样可以充分利用PCB基板10上的空间、使线圈20与散热孔11的位置错开，保证了散热孔11对线圈20的散热效果。
[0031]为了进一步提高线圈盘I的散热效果，可以在PCB基板10上设置多个散热孔11，每个散热孔11可以为沿所在PCB基板10的周向延伸的弧形孔，多个散热孔11可以排列成以所在PCB基板10的圆心同心设置的多个散热环组、每个所述散热环组可以位于相邻两匝线圈20之间。这样可以在线圈盘I内形成多个空气流通回路，使更多的空气进入线圈盘I内部以带走更多的热量，从而可以进一步降低线圈20使用时的温度。
[0032]其中，每个所述散热环组可以由沿所在PCB基板10的周向等间距设置的多个散热孔11构成。也就是说，多个散热孔11可以分别沿PCB基板10的周向和径向间隔开设置。由此可以进一步提高多个散热孔11对线圈20的散热效果。
[0033]具体地，每个所述散热环组所包含的散热孔11的数量可以相同，且每个所述散热环组所包含的散热孔11的长度可以相等。例如，每个所述散热环组可以包含六个长度相等的散热孔11。由此既可以保证散热孔11对线圈20的散热效果，又可以便于多个散热孔11的加工，以使PCB基板10的制造更加方便。
[0034]有利地，如图1-图3所示，多个所述散热环组的散热孔11的长度可以由所在PCB基板10的圆心向外逐渐增大。换言之，每个PCB基板10上的多个所述散热环组，其中位于外侧的散热环组所包含的散热孔11的长度可以大于位于内侧的散热环组所包含的散热孔11的长度。这样可以在每个所述散热环组包含的散热孔11的数量相同的情况下，提高多个所述散热环组对线圈20散热的均匀性，保证线圈20的各个部分的热量均能够被流通的空气带走。
[0035]在本实用新型的一个具体示例中，PCB基板10可以为玻璃纤维板，线圈20可以为铜箔。
[0036]如图1-图3所示，每个PCB基板10的外周缘可以设有安装耳13，多个PCB基板10的安装耳13可以在上下方向上位置对应。由此可以利用多个安装耳13将线圈盘I安装在相应的设备中，从而可以使线圈盘I的安装更加方便、牢靠。
[0037]下面描述根据本实用新型实施例的线圈盘组件，所述线圈盘组件包括线圈盘和磁条(图中未示出)。
[0038]所述线圈盘为根据本实用新型上述实施例的线圈盘1，PCB基板10上设有磁柱孔
12。所述磁条具有磁柱，所述磁条设在线圈盘I上，且所述磁柱配合在磁柱孔12内。
[0039]根据本实用新型实施例的线圈盘组件，通过利用根据本实用新型上述实施例的线圈盘1，具有电感量高、散热效果好、适用范围广等优点。
[0040]具体而言，如图1和图3所示，线圈20可以设在PCB基板10的中心处和外周缘之间，磁柱孔12可以形成在PCB基板10的中心处和/或外周缘处。由此可以避免所述磁柱与线圈20接触。
[0041]有利地，所述磁条与线圈盘I之间可以通过固定胶连接。具体地，所述磁条可以通过固定胶粘接在PCB基板10上。由此可以提高所述磁条的稳定性。
[0042]下面描述根据本实用新型实施例电磁炉，所述电磁炉包括根据本实用新型上述实施例的线圈盘组件。
[0043]根据本实用新型实施例的电磁炉，通过利用根据本实用新型上述实施例的线圈盘组件，具有加热效率高、性能安全可靠等优点。
[0044]根据本实用新型实施例的电磁炉的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
[0045]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺
时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0046]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0047]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0048]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0049]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
[0050]尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
【权利要求】
1.一种线圈盘，其特征在于，包括PCB基板和设在所述PCB基板上的线圈，所述PCB基板上设有散热孔，所述线圈在所述PCB基板上的投影与所述散热孔分离。
2.根据权利要求1所述的线圈盘，其特征在于，所述PCB基板为多个，所述线圈为多个，多个所述PCB基板和多个所述线圈上下交替层叠，多个所述线圈在水平面内的投影重叠，每个所述PCB基板上均设有所述散热孔，多个所述PCB基板上的散热孔在水平面内的投影重叠且与多个所述线圈在水平面内的投影分离。
3.根据权利要求1所述的线圈盘，其特征在于，所述线圈为多匝且呈螺旋状盘设在所述PCB基板上，相邻的两匝所述线圈之间具有间隙，所述散热孔位于所述间隙处。
4.根据权利要求3所述的线圈盘，其特征在于，所述PCB基板上设有多个所述散热孔，每个所述散热孔为沿所在PCB基板的周向延伸的弧形孔，多个所述散热孔排列成以所在PCB基板的圆心同心设置的多个散热环组。
5.根据权利要求4所述的线圈盘，其特征在于，每个所述散热环组由沿所在PCB基板的周向等间距设置的多个所述散热孔构成。
6.根据权利要求5所述的线圈盘，其特征在于，每个所述散热环组所包含的散热孔的数量相同且长度相等。
7.根据权利要求6所述的线圈盘，其特征在于，多个所述散热环组的散热孔的长度由所在PCB基板的圆心向外逐渐增大。
8.一种线圈盘组件，其特征在于，包括: 线圈盘，所述线圈盘为根据权利要求1-7中任何一项所述的线圈盘，所述PCB基板上设有磁柱孔；和 磁条，所述磁条具有磁柱，所述磁条设在所述线圈盘上，且所述磁柱配合在所述磁柱孔内。
9.根据权利要求8所述的线圈盘组件，其特征在于，所述线圈设在所述PCB基板的中心处和外周缘之间，所述磁柱孔形成在所述PCB基板的中心处和/或外周缘处。
10.一种电磁炉，其特征在于，包括根据权利要求8或9所述的线圈盘组件。
【文档编号】F24C7/00GK203708530SQ201420007366
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年1月6日 优先权日:2014年1月6日
【发明者】何田田, 任玉洁 申请人:美的集团股份有限公司, 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司