电磁炉的制作方法

文档序号:14764919发布日期:2018-06-23 00:17阅读:206来源:国知局
电磁炉的制作方法

本实用新型涉及家用电器技术领域,尤其涉及一种电磁炉。



背景技术:

电磁炉具有加热快速、无明火、安全方便等优点,越来越受到消费者的青睐和认可。

授权公告号为CN202521672U公开了一种电磁炉,该电磁炉主要包括:底壳、位于底壳顶部的面板以及位于底壳内腔中的线圈盘、电路板和风机。底壳上设有进风孔和出风孔。线圈盘和电路板为主要发热元件,风机用于为线圈盘和电路板散热。底壳内还设有风道隔板,风道隔板将底壳的内腔分隔为相互独立的第一区和第二区,其中,出风孔、线圈盘和电路板装设在第一区内,进风孔和风机装设在第二区内。电磁炉工作时,电磁炉外部的冷却风在风机的作用下由进风孔进入至第二区内,然后从风机的出风侧吹向第一区,将第一区内的线圈盘和电路板等发热元件的热量带走,热风从第一区的出风孔吹出,从而为线圈盘和电路板进行散热。

然而,由于上述电磁炉的风道隔板将底壳的内腔分成的第一区和第二区相互独立,第一区的风不会进入第二区,若第二区的进风孔被墙壁或者其他物品挡住,此时风机带不了风,没有风吹向第一区,导致安装在第一区内的线圈盘、电路板无法得到散热,导致线圈盘、电路板等发热元件损坏,甚至会发生火灾。



技术实现要素:

为了解决背景技术中提到的至少一个问题,本实用新型提供一种电磁炉,能够在进风孔被意外挡住时,仍然有风能够吹向线圈盘、电路板等发热元件,对线圈盘、电路板等发热元件进行散热。

为了实现上述目的,本实用新型提供一种电磁炉,包括底壳以及位于所述底壳内腔中的线圈盘、电路板和风机,所述底壳的内腔中还设有分隔板,所述分隔板将所述底壳的内腔分为供所述风机进风的进风区域和供所述风机出风的出风区域,所述进风区域设有进风孔,所述出风区域设有出风孔,所述线圈盘和所述电路板中的至少一个位于所述出风区域,所述分隔板与所述底壳的侧壁之间具有间隙,所述进风孔被挡住时,所述间隙和至少部分所述出风孔共同形成所述风机的进风通道。

本实用新型的电磁炉,通过在底壳的内腔中设置分隔板,分隔板将底壳的内腔分隔为进风区域和出风区域,进风区域具有进风孔,出风区域具有出风孔,且分隔板与底壳的侧壁之间形成间隙,当进风孔被墙壁或者其他物品遮挡住时,该间隙与至少部分出风孔共同形成风机的进风通道,也就是说,进风区域和出风区域在间隙处相通,当进风孔被堵住时,至少部分出风孔由于底壳内腔的风压关系也能进风,即电磁炉外部的风就会从至少部分出风孔进入,然后从该间隙进入至进风区域,在风机的作用下吹向线圈盘、电路板等发热元件,有效的对线圈盘、电路板等发热元件进行散热,从而使得在进风孔被挡住时,依然有风能够吹向线圈盘、电路板,使线圈盘、电路板等发热元件得以良好散热,避免了线圈盘、电路板等发热元件损坏以及火灾等情况的发生。

可选的,所述线圈盘和所述电路板均位于所述出风区域。

这样设置可同时保证对线圈盘和电路板的散热效果。

可选的,所述分隔板的一端靠近所述风机设置,所述分隔板的另一端朝向远离所述线圈盘和所述电路板的方向延伸,且所述分隔板的另一端与所述底壳的侧壁之间形成所述间隙。

由于线圈盘和电路板在工作时发热较厉害,如上设置使得分隔板与底壳侧壁之间的间隙能够远离发热厉害的元件,从而可避免发热元件的热量对进风造成影响。

可选的,所述底壳包括第一侧壁和与所述第一侧壁相连的第二侧壁,所述分隔板的另一端朝向所述第一侧壁和所述第二侧壁的接合处延伸。

可选的,所述分隔板的另一端与所述接合处形成所述间隙。

可选的,所述分隔板的另一端与所述第一侧壁之间形成所述间隙;

或者,所述分隔板的另一端与所述第二侧壁之间形成所述间隙。

可选的,所述进风孔开设在所述第一侧壁上,所述出风孔开设在所述第二侧壁上,且部分所述出风孔靠近所述接合处设置。

通过将出风孔开设在第二侧壁上,且将部分出风孔靠近第一侧壁和第二侧壁的接合处设置,从而使得当进风孔被堵住时,电磁炉外部的风能够顺畅地从部分出风孔进入至进风区域中。

可选的,所述分隔板的另一端与所述底壳的侧壁之间的距离范围为5mm~150mm。

通过将分隔板与底壳的侧壁之间的间隙设置在该范围内,既能够减少出风区域的热风对进风区域的影响,又能在进风孔被挡住的情况下从出风孔进风以对发热元件进行散热。

可选的,所述分隔板的顶面所在的高度高于所述线圈盘的顶面所在的高度。

通过使分隔板的顶面所在的高度高于线圈盘的顶面所在的高度,可对线圈盘的热量进行阻挡,防止线圈盘的热量辐射至进风区域,避免风机吹向线圈盘和电路板的风温度较高的情况发生。

可选的,所述分隔板具有围设在所述线圈盘外围的与所述线圈盘的外轮廓形状匹配的弧形段。

可选的,所述分隔板与所述底壳为一体式结构。

这样使得电磁炉的安装更加方便。

可选的,所述出风孔为多个,多个所述出风孔呈多行多列排布在所述底壳的侧壁上。

这样可提高电磁炉的外观美感,且能够提高风流的顺畅性。

可选的,所述风机的出风侧还设有导风板,所述导风板位于所述线圈盘和所述电路板之间,所述导风板用于将所述风机吹出的部分冷却风导向所述电路板。

通过在风机的出风侧设置导风板,通过导风板对冷却风进行引导,使风机吹出的部分冷却风能够更加顺畅地吹向电路板,保证了吹向电路板上的冷却风的风量,保证了对线圈盘和电路板的散热效果;而且,由于导风板位于线圈盘和电路板之间,这样可减少线圈盘和电路板相互之间的热辐射。

本实用新型的构造以及它的其他目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例提供的电磁炉的结构爆炸图;

图2为本实用新型一实施例提供的电磁炉的底壳的内部结构示意图;

图3为图2中I处的结构放大图。

附图标记说明:

1—底壳;

11—进风孔;

12—出风孔;

13—进风区域;

14—出风区域;

15—第一侧壁;

16—第二侧壁;

2—面板;

3—线圈盘;

4—电路板;

5—风机;

6—分隔板;

61—一端;

62—另一端;

60—弧形段;

7—导风板;

a—间隙。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供一种电磁炉,能够在底壳的进风孔被墙壁或者其他物品挡住的时候,使电磁炉外部的风从出风孔进入至底壳的进风区域,并在风机的引导下吹向线圈盘和电路板,从而有效的对线圈盘、电路板等发热元件进行散热,避免线圈盘、电路板等因温升过高而损坏等情况发生。下面通过具体的实施例对本实用新型的电磁炉进行详细说明:

图1为本实用新型一实施例提供的电磁炉的结构爆炸图。图2为本实用新型一实施例提供的电磁炉的底壳的内部结构示意图。图3为图2中I处的结构放大图。参照图1至图3所示,本实施例提供一种电磁炉。该电磁炉包括:底壳1、面板2、线圈盘3、电路板4和风机5。其中,面板2位于底壳1的顶部,线圈盘3、电路板4和风机5位于底壳1的内腔中。具体实现时,面板2可以为玻璃面板,也可以为陶瓷面板,本实用新型对面板2的材质不作限定。示例性的,底壳1可包括:下盖和位于该下盖上方的上盖,具体地,上盖盖设在下盖的上边缘,面板2盖设在上盖上。也就是说,面板2、上盖和下盖共同围成放置线圈盘3、电路板4等部件的腔体。示例性的,上盖可通过螺钉或卡扣与下盖连接,面板具体可卡接或粘接在上盖上。

风机5可包括:风机壳,风机壳上具有第一固定部,底壳1的底壁上具有可与第一固定部匹配连接的第二固定部,风机壳通过第一固定部和第二固定部的相互配合固定在底壳1的内腔中。比如,第一固定部为螺孔,第二固定部为螺柱,螺孔套设在螺柱上,然后通过螺钉固定在一起;或者,第一固定部为卡槽,第二固定部为可卡入至该卡槽内的卡扣。

线圈盘3和电路板4电连接,线圈盘3具体包括:线圈盘架和绕设在线圈盘架上的线圈,具体可以是,线圈盘架上设有绕线隔板,漆包线沿着绕线隔板绕设,从而在线圈盘架上形成线圈。参照图2所示,线圈盘架上具有安装孔,底壳1的底壁上具有安装柱,在装配时,将线圈盘架的安装孔与底壳1的安装柱对准,将安装孔套设在安装柱上,然后通过螺钉将线圈盘架固定在底壳1的内腔中,从而实现了线圈盘3的安装。此外,为了使线圈通电产生的磁力线能够集中在线圈盘3上方,以提高对锅具的加热效率,还可以在线圈盘架的底部设置磁条,通过磁条对向下的磁力线进行阻挡,使磁力线集中在线圈盘3上方。

电磁炉工作时,线圈盘3和电路板4为主要发热元件,风机5是散热元件,用于对线圈盘3和电路板4等发热元件进行散热,以使线圈盘3和电路板4保持在一个正常的温度下工作。其中,底壳1上开设有进风孔11和出风孔12。电磁炉工作时,电磁炉外部的冷却风由进风孔11进入至底壳1的内腔中,然后在风机5的作用下吹向线圈盘3和电路板4,将线圈盘3和电路板4的热量带走,最终从底壳1上的出风孔12吹出至电磁炉外部,从而实现对线圈盘3和电路板4等的散热。

在本实施例中,底壳1的内腔中还设有分隔板6,分隔板6将底壳1的内腔分为:供风机5进风的进风区域13和供风机5出风的出风区域14。其中,进风孔11位于进风区域13,出风孔12位于出风区域14。线圈盘3和电路板4中的至少一个位于出风区域14。参照图2所示,在本实施例中,线圈盘3和电路板4均位于出风区域14。当然,在其他实现方式中,也可以仅将线圈盘3设置在出风区域14,或者,仅将电路板4设置在出风区域14,只要能够有风能够吹向线圈盘3、电路板4等发热元件,使线圈盘3、电路板4等发热元件得以有效散热即可。

电磁炉烹饪过程中,电磁炉外部的冷却风由进风孔11进入至电磁炉的内腔中,然后在风机5的作用下吹向线圈盘3、电路板4,吹向线圈盘3、电路板4的冷却风将线圈盘3和电路板4的热量带走,然后从底壳1的出风孔12吹出至电磁炉外部,从而实现对线圈盘3、电路板4的散热。

然而,在电磁炉工作时,若进风孔11被墙壁或者其他物品挡住,此时会导致电磁炉外部的冷却风无法从进风孔11进入至底壳1内腔的进风区域13,即,没有风吹向线圈盘3、电路板4,导致线圈盘3、电路板4等发热元件得不到散热而温度过高,这样容易导致线圈盘3、电路板4损坏,甚至会引起火灾等不安全事故的发生,基于此,在本实施例中,分隔板6与底壳1的侧壁之间具有间隙a,进风孔11被挡住时,该间隙a和至少部分出风孔12共同形成风机5的进风通道。

也就是说,进风区域13和出风区域14在间隙a处连通,当进风孔11被意外挡住时,底壳1内腔中的风压会变小,至少部分出风孔12由于底壳1内腔的风压关系也能进风,即,电磁炉外部的风会从出风区域14的出风孔12进入至进风通道,即,从出风孔12进入的风从间隙a进入至进风区域13,并在风机5的作用下吹向线圈盘3和电路板4,将线圈盘3和电路板4的热量带走,为线圈盘3和电路板4进行散热,从而在进风孔11被挡住时,依然有风吹向线圈盘3和电路板4,避免线圈盘3和电路板4温度升高而损坏等情况发生。

在本实施例中,进风孔11具体开设在底壳1的侧壁上,即,进风区域13的侧壁上。出风孔12开设在底壳1的侧壁上,即,出风区域14的侧壁上。参照图1所示,进风孔11具体设置在底壳1的左侧壁上,出风孔12具体设置在底壳1的后侧壁和右侧壁上,这样不仅有利于风流的顺畅性,且可提高电磁炉的外观美感。需要说明的是,进风孔11也可以设置在底壳1的底壁上,比如,进风孔11对应设置在风机5的正下方。此外,出风孔12也可以设置在底壁上。只要能够满足当进风孔11被挡住时,电磁炉外部的风能够从出风孔12进入,并通过间隙a进入至进风区域13即可。

其中,进风孔11具体为多个,多个进风孔11间隔排布在底壳1的侧壁上。出风孔12具体也为多个,多个出风孔12间隔排布在底壳1的侧壁上。进风孔11和出风孔12的截面形状可以是圆形、椭圆形或多边形,本实用新型对此不作限定,具体可根据实际需求进行设定。多个进风孔11和多个出风孔12可以均呈多行多列排布,比如,从电磁炉外侧来看,进风孔11和出风孔12均形成为格栅状。或者,多个进风孔11可以沿底壳1的左侧壁排成一行,多个出风孔12沿底壳1的右侧壁或后侧壁排成一行,本实用新型对进风孔11和出风孔12的排列方式并不以此为限。

本实施例提供的电磁炉,通过在底壳1的内腔中设置分隔板6,分隔板6将底壳1的内腔分隔为供风机5进风的进风区域13和供风机5出风的出风区域14,进风区域13具有进风孔11,出风区域14具有出风孔12,且分隔板6与底壳1的侧壁之间形成间隙a,当进风孔11被墙壁或者其他物品遮挡住时,该间隙a与至少部分出风孔12共同形成风机5的进风通道,也就是说,进风区域13和出风区域14在间隙a处相通,当进风孔11被堵住时,至少部分出风孔12由于底壳1内腔的风压关系也能进风,即电磁炉外部的风会从至少部分出风孔12进入,然后从该间隙a进入至进风区域13,并在风机5的作用下吹向线圈盘3、电路板4等发热元件,有效的对线圈盘3、电路板4等发热元件进行散热,从而使得在进风孔11被挡住时,依然有风能够吹向线圈盘3、电路板4,使线圈盘3、电路板4得以良好散热,避免了线圈盘3、电路板4等发热元件损坏以及火灾等情况的发生。

在本实施例中,风机5具体是离心风机。当然,在其他实现方式中,风机5也可以是轴流风机,只要能够将进入至进风区域13的风吹向线圈盘3和电路板4即可,本实用新型对此不作限定,具体可根据实际需求进行设定。

其中,电路板4具体为印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB板)。电路板4上设有电子元器件,比如绝缘栅双极晶体管(Insulate-Gate Bipolar Transistor,简称IGBT)、整流桥堆、电感、电容等,若电子元器件的温升过高,则会导致电路板4发生故障,为了使电子元器件保持在一个正常的温度下工作,底壳1的的内腔中通常还设有散热器,利用散热器专门对电路板4上的电子元器件进行散热。散热器具体设置在电路板4的靠近风机5出风侧的一端。具体地,电子元器件与散热器接触,电子元器件的热量直接传递至散热器,风机5吹出的冷却风一部分吹向线圈盘3,将线圈盘3上的热量带走,对线圈盘3进行散热,另一部分吹向散热器,对散热器和电路板4进行散热,然后热空气直接从出风孔12排出至电磁炉外部,实现了良好的散热。

散热器可以是铜散热器,也可以是铝散热器。散热器可包括:散热基板和位于散热基板上的散热翅片,电子元器件(例如IGBT、整流桥堆)与散热基板的底面接触,散热翅片位于散热基板的顶面,电子元器件发出的热量传递至散热基板,散热翅片将散热基板的热量带走,风机5吹出的部分冷却风沿着散热翅片流动,从而将散热翅片上的热量带走,进一步提高了电路板4的散热效果。

继续参照图2和图3所示,分隔板6的一端61靠近风机5设置,比如,分隔板6的一端61与风机5的风机壳的外壁贴合。分隔板6的另一端62朝向远离线圈盘3和电路板4的方向延伸,且分隔板6的另一端62与底壳1的侧壁之间形成上述的间隙a。由于线圈盘3和电路板4在工作时发热较厉害,这样设置可使分隔板6与底壳1侧壁之间的间隙a远离发热厉害的元件,即,进风区域13和出风区域14相通的位置选在远离线圈盘3和电路板4等发热厉害的元器件区域,从而可避免发热元件的热量对进风造成影响。

具体地,底壳1包括:第一侧壁15和与第一侧壁15相连的第二侧壁16,分隔板6的另一端62朝向第一侧壁15和第二侧壁16的接合处延伸。具体地,在本实施例中,分隔板6的另一端62具体与接合处形成上述的间隙a。需要说明的是,在其他实现方式中,也可以是,分隔板6的另一端62与第一侧壁15之间形成上述的间隙a。或者,分隔板6的另一端与第二侧壁16之间形成上述的间隙a。这三种方式均可以在进风孔11被挡住时,使电磁炉外部的风从至少部分出风孔12进入,然后从该间隙a进入至进风区域13。参照图1,此处的第一侧壁为底壳1的左侧壁,第二侧壁为底壳1的后侧壁,即,分隔板6的另一端62朝向底壳1的左上角处延伸。其中,进风孔11具体开设在第一侧壁15上,出风孔12具体开设在第二侧壁16上,且部分出风孔12靠近接合处设置。通过将出风孔12开设在第二侧壁16上,且将部分出风孔12靠近第一侧壁15和第二侧壁16的接合处设置,从而使得当进风孔11被堵住时,电磁炉外部的风能够顺畅地从部分出风孔12进入至进风区域13中。另外,还可以在底壳1的右侧壁上同时设置出风孔12,这样可以增大出风面积,使得线圈盘3和电路板4所在的出风区域14的热风能够快速地排出至电磁炉外部。

具体实现时,可将分隔板6的另一端62与底壳1的侧壁之间的距离设置在5mm~150mm之间。也就是说,分隔板6与底壳1的侧壁之间的间隙a范围为5mm~150mm。通过将分隔板6与底壳1的侧壁之间的间隙a设置在该范围内,既能够减少出风区域14的热风对进风区域13的影响,又能在进风孔11被挡住的情况下从出风孔12进风以对发热元件进行散热。

进一步地,分隔板6的顶面所在的高度高于线圈盘3的顶面所在的高度。通过使分隔板6的顶面所在的高度高于线圈盘3的顶面所在的高度,可对线圈盘3的热量进行阻挡,防止线圈盘3的热量辐射至进风区域13,避免风机5吹向线圈盘3和电路板4的风温度较高的情况发生。

参照图1或图2所示,分隔板6具有围设在线圈盘3外围的与线圈盘3的外轮廓形状匹配的弧形段60,这样设置使得线圈盘3的热量能够较快地从出风区域14内的出风孔12排出。

在本实施例中,分隔板6与底壳1为一体式结构,即,在制作时,分隔板6与底壳1一体成型,这样使得电磁炉的安装更加方便。当然,在其他实现方式中,分隔板6也可以是后续通过焊接、粘接、卡接等方式连接在底壳1的底壁上。具体实现时,底壳1和分隔板6可均由耐高温的塑胶材质制成,或者,底壳1由耐高温的塑胶材质制成,分隔板6由金属材质制成,本实用新型对分隔板6和底壳1的材质并不以此为限。

进一步地,参照图2,风机5的出风侧还设有导风板7,导风板7位于线圈盘3和电路板4之间,导风板7用于将风机5吹出的冷却风导向电路板4。具体实现时,导风板7可以与底壳1一体成型,也可以是后续安装在底壳1的底壁上。通过在风机5的出风侧设置导风板7,通过导风板7对冷却风进行导向,使风机5吹出的部分冷却风能够更加顺畅地吹向电路板4,保证吹向电路板4上的冷却风的风量,进一步提高了对电路板4的散热效果,即,风机5吹出的冷却风的一部分吹向线圈盘3,另一部分冷却风在导风板7的导向作用下吹向电路板4,进一步保证了风机5对线圈盘3和电路板4同时进行散热,而且,由于导风板7位于线圈盘3和电路板4之间,这样可减少线圈盘3和电路板4相互之间的热辐射。

最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

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