一种高导热硅砖的制作方法

本实用新型涉及一种耐火砖，具体涉及一种高导热硅砖。

背景技术：

在耐火材料中，硅砖是其中最主要的耐材之一，在特殊的场合需要硅砖要有良好的导热性又要有良好的机械性能。现有硅砖，导热性能及抗热震性能也较低，使用的寿命短，用更为昂贵的优质的材料以及更小粒度的原材料，制出导热性和良好的机械性能的硅砖，但其成本高。发明人经过长期的研究和实践认为有必要对现有技术做出改进以解决上述技术问题。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种制造成本底、工作面机械强度好的高导热硅砖。具体而言是通过如下方案实现的：

本实用新型所述的一种高导热硅砖，第一层壳、第二层壳和芯块，所述芯块包裹于第一层壳、第二层壳；第一层壳、第二层壳为高导热硅砖层，所述芯块为普通硅砖层，所述普通硅砖层内设有导热孔，所述第一层壳、第二层壳上设有拼接结构，第一层壳内表面与芯表面之间以及第二层壳内表面与芯块表面之间均设有密封机构；还包括终端密封块。

优选方案：所述第一层壳、第二层壳分别设槽孔和安装柱，所述安装柱底端设有内孔，所述内孔内设有放射状卡件，所述卡件内设有密封棉。

优选方案：所述密封机构包括设于芯块上的凹槽和分别设于第一层壳、第二层壳上与所述凹槽配合的第一凸起和第二凸起。

优选方案：所述凹槽呈梯形状。

优选方案：所述终端密封块呈长方体状，所述长方体端面上设有圆槽。

本实用新型的有益效果是：本实用新型所述第一层壳、第二层壳采用优质的小粒度原材料的高导热硅砖层，芯块采用普通硅砖层，热量可以通过芯块内的导热孔快速传导，极大的提供了硅砖的导热性，并且其同时又有综合性优越的高导热硅砖层的壳体，因此本实用新型的抗冲刷性以及抗热振性和抗腐蚀性强；其次，相对传统的耐火硅砖，整体上降低了粒度制造难度且节约了原材的成本，在满足使用要求的前提下提高了性价比、经济性好。

附图说明

图1为第二层壳和芯块拼装结构示意图；

图2为第二层壳结构示意图；

图3为放射性卡件结构示意图。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图所示，一种高导热硅砖，第一层壳1、第二层壳2和芯块3，所述芯块3包裹于第一层壳1、第二层壳2；第一层壳1、第二层壳2为高导热硅砖层，所述芯块3为普通硅砖层，所述普通硅砖层内设有导热孔4，所述第一层壳1、第二层壳2上设有拼接结构，第一层壳1内表面与芯表面之间以及第二层壳2内表面与芯块3表面之间均设有密封机构；还包括终端密封块5。

原理：所述高导热硅砖其芯块3上有热量传递通道即导热孔4，可以增大整体的导热性，并且所述导热孔4均属于有密封结构处，例如所述密封机构为设于芯块3上的凹槽10和分别设于第一层壳1、第二层壳2上与所述凹槽10配合的第一凸起11和第二凸起12，上述两凸起和凹槽10配合路径折弯因此有良好的密封效果，且第一层壳1、第二层壳2拼接处一个增密封棉，高温下密封棉将拼接缝填补，达到更好的密封效果。进一步的，导热孔4设有凹槽10下加之上述两凸起和凹槽10配合路径折弯，芯块3内导热孔4内的其他可以在于第一层壳1、第二层壳2内进行而不外窜。优先的，所述凹槽10呈梯形状，其热密封性更加。

为了进一步密封，所述第一层壳1、第二层壳2分别设槽孔6和安装柱7，所述安装柱7底端设有内孔8，所述内孔8内设有放射状卡件9，所述卡件内设有密封棉。所述放射状卡件9携带者密封棉插入槽孔6后可以对该处进行密封，防止热气外窜，使得被锁在高导热硅砖热量在高导热硅砖内进行传导，为了增强热传导性，可以将本实用新型高导热硅砖拼接在一起，应用于热风炉、焦炉中，其导热率高且表面采用的是优质材料小粒度的高导热硅砖层，承接了内部的热量延续高导热性，并且抗冲刷性好。

为了使本实用新型砌切后第一层壳1、第二层壳2结合可靠，发明人具体如下设置：所述终端密封块5呈长方体状，所述长方体端面上设有圆槽13。通过终端密封块5再将第一层壳1、第二层壳2二次紧固，防止两者分体，极大提高了本实用新型的使用寿命和工作的可靠性。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种高导热硅砖，其特征在于：第一层壳、第二层壳和芯块，所述芯块包裹于第一层壳、第二层壳；第一层壳、第二层壳为高导热硅砖层，所述芯块为普通硅砖层，所述普通硅砖层内设有导热孔，所述第一层壳、第二层壳上设有拼接结构，第一层壳内表面与芯表面之间以及第二层壳内表面与芯块表面之间均设有密封机构；还包括终端密封块。

2.根据权利要求1所述的高导热硅砖，其特征在于：所述第一层壳、第二层壳分别设槽孔和安装柱，所述安装柱底端设有内孔，所述内孔内设有放射状卡件，所述卡件内设有密封棉。

3.根据权利要求1所述的高导热硅砖，其特征在于：所述密封机构包括设于芯块上的凹槽和分别设于第一层壳、第二层壳上与所述凹槽配合的第一凸起和第二凸起。

4.根据权利要求3所述的高导热硅砖，其特征在于：所述凹槽呈梯形状。

5.根据权利要求1-4任一权利要求所述的高导热硅砖，其特征在于：所述终端密封块呈长方体状，所述长方体端面上设有圆槽。

技术总结
本实用新型公开了本实用新型所述的一种高导热硅砖，第一层壳、第二层壳和芯块，所述芯块包裹于第一层壳、第二层壳；第一层壳、第二层壳为高导热硅砖层，所述芯块为普通硅砖层，所述普通硅砖层内设有导热孔，所述第一层壳、第二层壳上设有拼接结构，第一层壳内表面与芯表面之间以及第二层壳内表面与芯块表面之间均设有密封机构；还包括终端密封块。本实用新型的抗冲刷性以及抗热振性和抗腐蚀性强同时导热率高；其次，相对传统的耐火硅砖，整体上降低了粒度制造难度且节约了原材的成本，在满足使用要求的前提下提高了性价比、经济性好。

技术研发人员：冯昶焜;冯文欣;冯金满;钱学涛;崔亚蕾;钱子元;苏培东
受保护的技术使用者：郑州昌联耐火材料有限公司
技术研发日：2020.05.18
技术公布日：2021.01.15