专利名称：集成电路芯片的回收方法
技术领域：
本发明涉及一种平面显示器，特别涉及一种平面显示器中，不良印刷电路板(PWB)上的集成电路芯片的回收方法。
背景技术：
由于多媒体的迅速发展，使得使用者对外围的声光设备要求愈来愈高。以往常用的阴极射线管或称显像管(Cathode Ray Tube，CRT)类型的显示器，由于体积过于庞大，在现今追求轻、薄、短、小的时代中，已逐渐不适应需求。因此，近年来有许多平面显示器(Flat Panel Display)技术相继被开发出来，如液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)，已渐渐成为未来显示器的主流。
在制作液晶显示器的过程中，经常使用印刷电路板(PWB)进行组装，在印刷电路板与显示面板之间，利用集成电路芯片(IC)作桥接，例如共基板集成电路芯片(COG)，来达到对液晶显示面板的电路控制。
图1绘示现有一种液晶平面显示器平面结构示意图。请参照图1，在显示面板100的S侧邻接有印刷电路板110，两者之间以数个集成电路芯片130架接。同样的，在显示面板100的G侧，邻接有印刷电路板120，并使用芯片140架接。传统上在将芯片130固定于显示面板100与印刷电路板110上时，使用异方性导电膜(AnisotropicConductive Film，ACF)进行固着，不仅可将芯片130完全的固定，而且还具有良好的导电性，可使印刷电路板110与芯片130之间接面导电问题完全解决，而且使芯片安装更加简便。
然而，以往经常会发生因为印刷电路板装配不良的情况，比如印刷电路板品质不良、位置偏移、ACF贴附不良、芯片未对准位置等等，而必须将整片印刷电路板包括其上的芯片一起拆除丢弃，由于芯片的单价并不低，对于如何使芯片可以回收以及再使用，并且提高芯片的回收率，一直是各显示器厂商想要改善的重要目标。
发明内容
因此本发明的一目的是在于提供一种集成电路芯片的回收方法，将不良的印刷电路板上的集成电路芯片适当拆解，使集成电路芯片可以再回收使用，应用于良好的印刷电路板上，减少芯片的浪费。
本发明的另一目的在于提供一种集成电路芯片的回收方法，利用特殊的拆解刀具，拆下使用异方性导电膜贴附的集成电路芯片，可减少芯片引脚的断裂或歪斜，减少芯片的报废率。
本发明的又一目的在于提供一种集成电路芯片的回收方法，将完整拆下的集成电路芯片，安装到良好的印刷电路板上，使拆解的集成电路芯片达到再使用的目的。
本发明提供一种集成电路芯片的回收方法，适用于不良的印刷电路板，回收使用异方性导电膜贴附的集成电路芯片，此方法至少包括下列步骤。首先使用一拆解刀具，将不良的印刷电路板上的集成电路芯片完整拆下，接着使用有机溶剂，比如丙酮或乙醇，去除集成电路芯片上残留的异方性导电膜。之后将新的异方性导电膜贴附于另一个新的并且良好的印刷电路板，最后再将完整拆解下的集成电路芯片对位贴合于良好的印刷电路板上。
利用本发明的拆解刀具，利用其圆钝头端以及平滑的刀刃可将异方性导电膜上的集成电路芯片完整拆解，可减少芯片引脚发生断裂或歪斜的问题，从而提高芯片的回收再使用率。
附图简要说明下面结合附图对本发明的具体实施方式
作进一步详细的描述。
附图中，图1绘示现有一种液晶平面显示器的平面结构示意图；图2绘示本发明的回收方法的流程图；图3绘示本发明的芯片拆解刀具的结构示意图；图4绘示本发明的芯片清洁动作示意图；图5绘示本发明的芯片对位贴合的结构示意图。
具体实施例方式
本发明提供一种集成电路芯片的回收方法，利用本发明的拆解刀具，可将使用异方性导电膜(ACF)附着的集成电路芯片完整拆下，增进集成电路芯片的回收率，减少集成电路芯片因为印刷电路板不良抛弃而造成不必要的浪费。
首先在制作平面显示器的过程中，在集成电路芯片安装完毕之后进行检测，倘若发现印刷电路板发生位置偏移，品质不良，ACF贴附不良，集成电路芯片对位不准，以及全阶调不良等等，必须更换印刷电路板，但是集成电路芯片却是良好的情况下，就必须进行集成电路芯片的回收，使集成电路芯片得以再使用于其它良好的印刷电路板上，减少集成电路芯片不必要的浪费。
图2绘示根据本发明回收方法的流程图。请参照图2，首先使用本发明的拆解刀具将不良的印刷电路板上的集成电路芯片拆下(步骤210)。本发明的拆解刀具如图3所示，拆解刀具300大致呈L型，主要包括主杆310、刀柄330，以及连结主杆310与刀柄330，将刀柄330固定的固定部320。主杆310与刀柄330之间夹角约为135度左右，此夹角有利于主杆310的施力。主杆310呈长条棍状，长度L1可约为115mm，而刀柄330则呈扁平，长度L2可约为8mm，刀柄330的刀刃332在外侧端，且刀柄330的前端呈圆弧状，其圆弧半径R约为2、5mm，利用圆钝的前端以及平滑的刀刃332，可将ACF上的集成电路芯片完整拆除，而且不会造成集成电路芯片的引脚发生断裂或是歪斜的问题，这样可大幅的增进集成电路芯片的再利用率。而且，使用本发明的拆解刀具拆解集成电路芯片极为省时方便，可大幅地节省拆解作业时间。
接着进行集成电路芯片的清洁，使用有机溶剂，比如丙酮或乙醇，清洁集成电路芯片的引脚，借以去除残留在集成电路芯片上的ACF(步骤220)。图4绘示芯片的清洁动作示意图，如图所示，在清洁芯片430时，清洁方向D需由内向外，保持跟引脚432同方向，避免造成引脚432断裂或是歪斜。
在完成集成电路芯片430的清洁之后，使用ACF贴附机，将新的ACF贴附于新的且良好的印刷电路板上(步骤230)。接着将集成电路芯片430对位贴合于印刷电路板上(步骤240)。如图5所示，印刷电路板410邻接于面板400，将集成电路芯片430上的对位孔对准印刷电路板410上的对位点434、436，使集成电路芯片430精确地对准位置。在对准位置之后，比如以大约10-30kg/cm2的压力施加于芯片430，然后以大约180℃温度，加热约20-60秒，将ACF固化，使芯片430粘合于印刷电路板410表面。利用ACF内的导电性粒子，使芯片430与印刷电路板410电性连结。
由于每一片印刷电路板均可回收数颗集成电路芯片，而且每颗芯片的单价很高，借由本发明的回收方法，可回收大量的芯片，减少芯片不必要的浪费，而且所回收的芯片，其引脚状况都很良好，很少有歪斜或断裂的情况发生，减少芯片的耗损率，所以可节省大量的成本，而且再使用的芯片均具良好的品质，完全可达到新品预定的要求。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种集成电路芯片的回收方法，适用于一不良的印刷电路板，借以回收使用一异方性导电膜贴附的集成电路芯片，该方法至少包含下列步骤使用一拆解刀具，将该不良的印刷电路板上的该集成电路芯片完整拆下；使用一有机溶剂，去除该集成电路芯片上残留的该异方性导电膜；将一新的异方性导电膜贴附于一良好的印刷电路板上；以及将该集成电路芯片对位贴合于该良好的印刷电路板上。
2.根据权利要求1所述的方法，其中该拆解刀具包含一主杆与一刀柄。
3.根据权利要求2所述的方法，其中该主杆与该刀柄的夹角约为135度左右。
4.根据权利要求2所述的方法，其中该刀柄的前端呈圆弧状。
5.根据权利要求1所述的方法，其中该有机溶剂包括丙酮或乙醇。
6.根据权利要求1所述的方法，其中去除该集成电路芯片上残留的该异方性导电膜时，沿该集成电路芯片的引脚方向清洁。
7.根据权利要求1所述的方法，其中将该新的异方性导电膜贴附于该良好的印刷电路板上时，包括使用一异方性导电膜贴附机。
全文摘要
一种平面显示器中集成电路芯片的回收方法，适用于因为印刷电路板品质不良，而必须拆解的印刷电路板，利用特殊的拆解刀具，将使用异方性导电膜(AnisotropicConductive Film，ACF)贴附的芯片拆下，借以回收印刷电路板上的芯片，使芯片得以回收重复使用，减少芯片不必要的浪费。
文档编号B09B3/00GK1520944SQ0310432
公开日2004年8月18日 申请日期2003年1月29日 优先权日2003年1月29日
发明者饶家荣 申请人:中华映管股份有限公司