专利名称：散热膏混合装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种混合装置，尤其涉及一种散热膏混合装置。
背景技术：
近年来，随着半导体器件集成工艺快速发展，半导体器件的集成化程度越来越高，器件体积却变得越来越小，其散热成为一个越来越重要的问题，其对散热的要求也越来越高。为满足这些需要，各种散热方式被大量运用，如利用风扇散热、水冷辅助散热和热管散热等方式，并取得一定散热效果，但由于散热器与半导体集成器件的接触界面并不平整，一般相互接触只有不到2％面积，没有理想的接触界面，从根本上极大地影响了半导体器件向散热器进行热传递的效果，因此在散热器与半导体器件的接触界面间增加一导热系数较高的热界面材料来增加界面的接触程度就显得十分必要。散热膏作为一种重要热界面材料，也被广泛应用于电子元件的散热。散热膏通常是在聚合物基体材料中混入高导热粒子，例如铝(Al)、银(Ag)、铜(Cu)、氮化硼(BN)、氧化锌(ZnO)、氧化铝(Al2O3)等，制成一种均匀的液态或半固态混合材料。
请参阅图1，为现有技术的散热膏混合装置。该混合装置1包括一混合容器10以及一与所述混合容器10相配合的搅拌装置100。使用时，将待混合的材料101，也即基体材料及导热粒子，置于所述混合容器10中，通过搅拌装置100旋转搅拌所述混合材料101，使其充分混合。然而，当混合的材料粘性较高时，材料便容易粘附在搅拌装置的转子上，形成积料，当上述积料硬化后便会失去利用价值，导致材料浪费。另外，上述混合装置的搅拌装置位于混合容器的中央，边缘处的材料不能充分混合，并且混合容器的底部易产生材料沉降现象，这些都将导致待混合的材料无法混合均匀，严重时混合装置将发生工作困难，混合效率也无法保证，所获得的散热膏的性能将大大降低。
有鉴于此，提供一种具有较高混合均匀度及混合效率的散热膏混合装置实为必要。
发明内容以下，将以实施例说明一种散热膏混合装置。
一种散热膏混合装置，其包括一卧式混合容器，所述混合容器具有一圆柱形内壁；一搅拌装置，所述搅拌装置包括一马达、一滚柱、以及一连接所述马达及滚柱的转轴，所述滚柱置于所述混合容器的内壁上，所述滚柱的中轴线偏离于所述混合容器的中轴线，所述转轴驱动所述滚柱沿混合容器的内壁转动；以及一容器盖，用于密封所述混合容器。
与现有技术相比较，所述混合装置利用一转轴带动滚柱沿一密闭混合容器的内壁转动，滚柱以其自身的重力及与混合容器的相互作用力不断压迫待混合的材料，并以其相对于混合容器旋转所形成的剪切力使待混合的材料充分混合，可避免因待混合的材料粘性较高而混合困难及混合不均的问题。
图1是现有技术的散热膏混合装置的立体示意图。。
图2是本发明的实施例提供的散热膏混合装置的立体示意图。
图3是图2中提供的散热膏混合装置的容器盖的剖面示意图。
具体实施方式下面将结合附图及实施例对本发明提供的散热膏混合装置作进一步详细说明。
请参阅图2，本发明的实施例提供的散热膏混合装置2包括一卧式混合容器20，所述混合容器20具有一圆柱形内壁；一搅拌装置30，所述搅拌装置30包括一马达31、一滚柱32、以及一连接所述马达31及滚柱32的转轴33，所述滚柱32置于所述混合容器20的内壁上，所述滚柱32的中轴线偏离于所述混合容器20的中轴线，所述转轴33驱动所述滚柱32沿混混合容器20的内壁转动；以及一容器盖21，用于密封所述混合容器20。所述混合装置2可进一步包括一基座40，所述混合容器20固定在所述基座40的一端，所述马达31固定在所述基座40的另一端。
所述混合容器20还包括有一填料口201及一与所述填料口201相配合的盖体202，所述填料口201可设置在混合容器20上任意位置，所述盖体202用于混合装置2工作时，密封混合容器20中的待混合的材料。
所述马达31包括直流马达或交流马达。
所述滚柱32的端面底部与所述混合容器20的端面底部接触。
所述转轴33包括一与所述马达31相连接的第一转动臂33a、一与所述滚柱32中心相连接的第二转动臂33c，以及一连接所述第一转动臂33a与所述第二转动臂33c的连接臂33b，所述第一转动臂33b与所述第二转动臂33c相互平行，所述第一转动臂33a的中轴线与所述混合容器20的中轴线重合，所述马达31的中轴线与所述第一转动臂33a的中轴线重合，所述连接臂33b与所述第一转动臂33a或第二转动臂33c的夹角可为锐角、直角或钝角。本实施例中，所述连接臂33b与所述第一转动臂33a或第二转动臂33c的夹角为直角。
当然，上述第一转动臂33a的中轴线与所述混合容器20的中轴线并不局限于重合，所述马达31的中轴线与所述第一转动臂33a的中轴线也不局限于重合，仅须第一转动臂33a与连接臂33b相连接的端点位于所述混合容器20的中轴线上即可，而马达31只要能够驱动第一转动臂33a即可。
另外，所述转轴33也并不局限于上述由第一转动臂33a，连接臂33b，第二转动臂33c相连接的形式，所述转轴33可以仅包括一与所述马达31相连接的第一转动臂33a，以及一与所述滚柱32中心相连接的第二转动臂33c，所述第一转动臂33a与所述第二转动臂33c直接连接，也可达到驱动滚柱32沿混合容器20的内壁转动的效果。
使用时，转轴33在马达31的驱动下旋转，并带动滚柱32沿混合容器20的内壁作圆周运动，滚柱32以其自身的重力及与混合容器20的相互作用力不断压迫待混合的材料(图未示)，并以其相对于混合容器20旋转所形成的剪切力使待混合的材料充分混合，所述待混合的材料被滚压在所述滚柱32与所述混合容器20内壁形成的混合区域内。所述容器盖21可避免混合装置2工作时，混合容器20中的待混合的材料外溢。
请一并参阅图3，为所述容器盖21的剖面示意图。所述容器盖21包括一固定部210及一与所述固定部相配合的可动部211。所述固定部210沿所述可动部211的中轴线向外设有一径向凹槽212，所述可动部211在与所述凹槽212相对应的位置上设有一径向凸环213，所述径向凸环213与所述径向凹槽212相配合，用于避免混合容器20中的待混合的材料外溢。所述可动部211可随着所述转轴33旋转，所述可动部211在所述转轴33的第二转动臂33c相对应位置上具有一通孔214，所述第二转动臂33c穿过所述通孔214与滚柱32相连。
所述混合容器20、容器盖21、滚柱32及转轴33的材料都可选自大理石等石材或不锈钢等金属材料。
本实施例提供的散热膏混合装置2，利用一转轴33带动滚柱32沿密闭混合容器20的内壁转动，滚柱32以其自身的重力及与混合容器20的相互作用力不断压迫待混合的材料，并以其相对于混合容器20旋转所形成的剪切力使待混合的材料充分混合，可避免因待混合的材料粘性较高而混合困难及混合不均的问题。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思做出其它各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种散热膏混合装置，其包括一混合容器及一搅拌装置，其特征在于，所述混合容器为一卧式混合容器，且所述混合容器具有一圆柱形内壁，所述搅拌装置包括一马达、一滚柱、以及一连接所述马达及滚柱的转轴，所述滚柱置于所述混合容器的内壁上，所述滚柱的中轴线偏离于所述混合容器的中轴线，所述转轴驱动所述滚柱沿混合容器的内壁转动，所述散热膏混合装置进一步包括一容器盖，用于密封所述混合容器。
2.如权利要求1所述的散热膏混合装置，其特征在于，所述混合容器还包括有一填料口及一与所述填料口相配合的盖体。
3.如权利要求1所述的散热膏混合装置，其特征在于，所述马达包括直流马达或交流马达。
4.如权利要求1所述的散热膏混合装置，其特征在于，所述滚柱的端面底部与所述混合容器的端面底部接触。
5.如权利要求1所述的散热膏混合装置，其特征在于，所述转轴包括一与所述马达相连接的第一转动臂，一与所述滚柱中心相连接的第二转动臂，以及一连接所述第一转动臂与所述第二转动臂的连接臂，所述第一转动臂与所述第二转动臂相互平行，所述第一转动臂的中轴线与所述混合容器的中轴线重合。
6.如权利要求5所述的散热膏混合装置，其特征在于，所述连接臂与所述第一转动臂或第二转动臂垂直。
7.如权利要求5所述的散热膏混合装置，其特征在于，所述连接臂与所述第一转动臂或第二转动臂成锐角或钝角。
8.如权利要求1所述的散热膏混合装置，其特征在于，所述马达的中轴线与所述第一转动臂的中轴线重合。
9.如权利要求1所述的散热膏混合装置，其特征在于，所述容器盖包括一固定部及一与所述固定部相配合的可动部，所述固定部沿所述可动部的中轴线向外设有一径向凹槽，所述可动部于与所述凹槽相对应位置上设有一径向凸环，所述径向径向凸环与所述径向凹槽相配合。
10.如权利要求9所述的散热膏混合装置，其特征在于，所述可动部可随着所述转轴旋转，所述可动部于所述转轴的第二转动臂相对应位置上具有一通孔，所述第二转动臂穿过所述通孔与滚柱相连。
全文摘要
本发明提供一种散热膏混合装置，其包括一卧式混合容器，所述混合容器具有一圆柱形内壁；一搅拌装置，所述搅拌装置包括一马达、一滚柱、以及一连接所述马达及滚柱的转轴，所述滚柱置于所述混合容器的内壁上，所述滚柱的中轴线偏离于所述混合容器的中轴线，所述转轴驱动所述滚柱沿混合容器的内壁转动；以及一容器盖，用于密封所述混合容器。本发明提供的混合装置可避免因待混合的材料粘性较高而混合困难及混合不均的问题。
文档编号B01F7/02GK1954902SQ200510100800
公开日2007年5月2日 申请日期2005年10月28日 优先权日2005年10月28日
发明者张俊毅, 萧博元 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司