1.一种半导体元器件的粘片机点胶装置，包括点胶装置主体（1），其特征在于：所述点胶装置主体（1）设置有基座（2），基座（2）固定安装在水平地面或设备上；所述基座（2）设置有滑轨（3），滑轨（3）安装在基座（2）的侧面上；所述点胶装置主体（1）设置有气缸（4），气缸（4）固定安装在水平地面或设备上，气缸（4）的上端与滑轨（3）连接在一起；所述点胶装置主体（1）设置有胶管支架（5），胶管支架（5）与气缸（4）的上端安装在一起；所述点胶装置主体（1）设置有胶管（6），胶管（6）安装在胶管支架（5）的框架内；所述点胶装置主体（1）设置有固定块（7），固定块（7）将胶管（6）固定在胶管支架（5）上；所述点胶装置主体（1）设置有电磁阀（8），电磁阀（8）通过气管与气缸（4）连接在一起；所述点胶装置主体（1）设置有第一光纤放大器（9），第一光纤放大器（9）与电磁阀（8）之间电性连接；所述点胶装置主体（1）设置有直流稳压源（10），直流稳压源（10）与电磁阀（8）之间电性连接；所述点胶装置主体（1）设置有点胶控制器（11），点胶控制器（11）通过气管与胶管（6）的顶端连接在一起；所述点胶装置主体（1）设置有第二光纤放大器（12），第二光纤放大器（12）与点胶控制器（11）之间电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的粘片机点胶装置，其特征在于：所述直流稳压源（10）输入电压为AC：220V，并接地。
3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的粘片机点胶装置，其特征在于：所述点胶控制器（11）输入电压为AC：220V，并接地。
4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的粘片机点胶装置，其特征在于：所述点胶控制器（11）会自身产生真空，吸住银胶，不让其流出来。