技术总结
本实用新型公开了一种半导体元器件的粘片机点胶装置，基座固定安装在水平地面或设备上；滑轨安装在基座的侧面上；气缸固定安装在水平地面或设备上，气缸的上端与滑轨连接在一起；胶管支架与气缸的上端安装在一起；胶管安装在胶管支架的框架内；固定块将胶管固定在胶管支架上；电磁阀通过气管与气缸连接在一起；第一光纤放大器与电磁阀之间电性连接；直流稳压源与电磁阀之间电性连接；点胶控制器通过气管与胶管的顶端连接在一起；第二光纤放大器与点胶控制器之间电性连接；本实用新型利用气缸上下动作带动胶管上下动作，利用点胶控制器来控制是吹气还是吸气，实现了智能化，并且提高了适用性。
技术研发人员：李长征;孙群志;唐瑾
受保护的技术使用者：浩明科技（中山）有限公司
文档号码：201720029676
技术研发日：2017.01.11
技术公布日：2017.08.15