一种封装led配粉工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及发光二极管，尤其是一种封装LED配粉工艺。
【背景技术】
[0002]LED发明于国外，而后才引入中国，真正在我国兴起是在最近几年，而制备LED关键中的一环-封装环节的工艺更加薄弱，大部分关键技术掌握在国外大厂，为了打破技术垄断，有必要开发出一套自住知识产权的封装LED配粉工艺，而封装LED配粉工艺主要满足规范作业、生产效率以及产品品质等三大条件，才能追赶国外的先进配粉技术。
【发明内容】
[0003]为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种封装LED配粉工艺。
[0004]本发明采用的技术方案是:
一种封装LED配粉工艺，:包括下列步骤:1)清洁玻璃杯、玻璃棒、粉勺；2)用粉勺将一定量的荧光粉导入玻璃杯；3)按配比倒入与荧光粉量同比率的A胶；4)按AB胶配比倒入与A胶同比率的B胶；5)利用玻璃棒手动搅拌玻璃杯内的荧光粉和A、B胶成均匀的荧光胶；
6)玻璃杯放入真空机，抽出焚光胶中的气泡。
[0005]该封装LED配粉工艺还包括步骤7)倒胶，一手持针筒并让其与水平面呈40-45°，另一只手拿盛荧光胶的玻璃杯让其与针筒呈120-130°缓慢导入针筒，导完给针筒入口插入塞子塞紧。
[0006]所述步骤I)中玻璃杯和玻璃棒采用干净的无尘布擦拭并用气枪吹走碎肩灰尘，粉勺清洗后用无尘布擦拭。
[0007]所述步骤2)、3)、4)中荧光粉、A胶、B胶采用电子秤称量然后计数，且荧光粉量的精度控制在0.001克以内，A胶、B胶量的精度控制在0.05克以内。
[0008]所述步骤5)中搅拌时玻璃杯与水平面持平，玻璃棒贴着杯壁顺时针呈螺旋状搅拌，速度为3-4圈/秒，时长10分钟。
[0009]所述玻璃棒搅拌时需触及玻璃杯底。
[0010]所述步骤6)中玻璃杯放入真空机后，关上机门和放气阀，启动电源，操作人员需注视玻璃杯内的荧光胶，荧光胶内冒出气泡逐渐覆盖荧光胶，当含气泡胶体要从杯口流出时，打开放气阀直至可以清晰看见荧光胶，再关上放气阀，重复上述打开、关闭放气阀动作直至不再有气泡冒出，后续再真空一段时间。
[0011]本发明的有益效果:
本发明封装LED配粉工艺在规范作业方面严格规定了细节与要领，杜绝误操作所带来的隐患，采用人工与自动化相结合，可有效保证生产效率，在产品品质上，可实现精确配粉配胶，使色温、显色指数等关键参数得到显著提高，还可杜绝瑕疵、气泡等不良品的产生。
【附图说明】
[0012]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做进一步的说明。
[0013]图1是本发明封装LED配粉工艺的流程图。
【具体实施方式】
[0014]如图1所示为本发明的一种封装LED配粉工艺，一种封装LED配粉工艺，包括下列步骤:
I)清洁玻璃杯、玻璃棒、粉勺，其中，玻璃杯和玻璃棒采用干净的无尘布擦拭并用气枪吹走碎肩灰尘，粉勺清洗后用无尘布擦拭。
[0015]2)电子秤荧光粉称量然后计数，用粉勺将一定量的荧光粉导入洁净的玻璃杯，且荧光粉量的精度控制在0.001克以内；对于多种荧光粉，需按照先少后多的顺序称量、混入口 ο
[0016]3)按配比倒入与荧光粉量同比率的A胶，采用电子秤称量然后计数，精度控制在0.05克以内；
4)按AB胶配比倒入与A胶同比率的B胶，采用电子秤称量然后计数，精度控制在0.05克以内；
5)利用玻璃棒手动搅拌玻璃杯内的荧光粉和A、B胶成均匀的荧光胶；搅拌时玻璃杯与水平面持平，玻璃棒贴着杯壁顺时针呈螺旋状搅拌，玻璃棒需触及玻璃杯，底速度为3-4圈/秒，时长10分钟，以保证荧光粉和胶体能充分混合均匀。
[0017]6)玻璃杯放入真空机，抽出荧光胶中的气泡。玻璃杯放入真空机后，关上机门和放气阀，启动电源，操作人员需注视玻璃杯内的荧光胶，荧光胶内冒出气泡逐渐覆盖荧光胶，当含气泡胶体要从杯口流出时，打开放气阀直至可以清晰看见荧光胶，再关上放气阀，重复上述打开、关闭放气阀动作直至不再有气泡冒出，后续再真空一段时间(以5分钟为宜)。；
7)倒胶，一手持针筒并让其与水平面呈40-45°，另一只手拿盛荧光胶的玻璃杯让其与针筒呈120-130°缓慢导入针筒，导完给针筒入口插入塞子塞紧。
[0018]如上所述，本发明封装LED配粉工艺在规范作业方面严格规定了细节与要领，杜绝误操作所带来的隐患，采用人工与自动化相结合，可有效保证生产效率，在产品品质上，可实现精确配粉配胶，使色温、显色指数等关键参数得到显著提高，还可杜绝瑕疵、气泡等不良品的产生。
[0019]以上所述仅为本发明的优先实施方式，本发明并不限定于上述实施方式，只要以基本相同手段实现本发明目的的技术方案都属于本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种封装LED配粉工艺，其特征在于:包括下列步骤:1)清洁玻璃杯、玻璃棒、粉勺；2)用粉勺将一定量的荧光粉导入玻璃杯；3)按配比倒入与荧光粉量同比率的A胶；4)按AB胶配比倒入与A胶同比率的B胶；5)利用玻璃棒手动搅拌玻璃杯内的荧光粉和A、B胶成均勾的焚光胶；6)玻璃杯放入真空机，抽出焚光胶中的气泡。2.根据权利要求1所述的一种封装LED配粉工艺，其特征在于:其还包括步骤7)倒胶，一手持针筒并让其与水平面呈40-45°，另一只手拿盛荧光胶的玻璃杯让其与针筒呈120-130°缓慢导入针筒，导完给针筒入口插入塞子塞紧。3.根据权利要求1所述的一种封装LED配粉工艺，其特征在于:所述步骤I)中玻璃杯和玻璃棒采用干净的无尘布擦拭并用气枪吹走碎肩灰尘，粉勺清洗后用无尘布擦拭。4.根据权利要求1所述的一种封装LED配粉工艺，其特征在于:所述步骤2)、3)、4)中荧光粉、A胶、B胶采用电子秤称量然后计数，且荧光粉量的精度控制在0.001克以内，A胶、B胶量的精度控制在0.05克以内。5.根据权利要求1所述的一种封装LED配粉工艺，其特征在于:所述步骤5)中搅拌时玻璃杯与水平面持平，玻璃棒贴着杯壁顺时针呈螺旋状搅拌，速度为3-4圈/秒，时长10分钟。6.根据权利要求5所述的一种封装LED配粉工艺，其特征在于:所述玻璃棒搅拌时需触及玻璃杯底。7.根据权利要求1所述的一种封装LED配粉工艺，其特征在于:所述步骤6)中玻璃杯放入真空机后，关上机门和放气阀，启动电源，操作人员需注视玻璃杯内的荧光胶，荧光胶内冒出气泡逐渐覆盖荧光胶，当含气泡胶体要从杯口流出时，打开放气阀直至可以清晰看见荧光胶，再关上放气阀，重复上述打开、关闭放气阀动作直至不再有气泡冒出，后续再真空一段时间。
【专利摘要】本发明公开了一种封装LED配粉工艺：包括下列步骤：1）清洁玻璃杯、玻璃棒、粉勺；2）用粉勺将一定量的荧光粉导入玻璃杯；3）按配比倒入与荧光粉量同比率的A胶；4）按AB胶配比倒入与A胶同比率的B胶；5）利用玻璃棒手动搅拌玻璃杯内的荧光粉和A、B胶成均匀的荧光胶；6)玻璃杯放入真空机，抽出荧光胶中的气泡。本发明封装LED配粉工艺在规范作业方面严格规定了细节与要领，杜绝误操作所带来的隐患，采用人工与自动化相结合，可有效保证生产效率，在产品品质上，可实现精确配粉配胶，使色温、显色指数等关键参数得到显著提高，还可杜绝瑕疵、气泡等不良品的产生。
【IPC分类】B05C11/10, H01L33/52
【公开号】CN104998802
【申请号】CN201510296731
【发明人】喻银芝
【申请人】中山市利光电子有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年6月2日