一种半导体晶粒筛选装置的制作方法

本实用新型涉及晶粒筛选技术领域，具体地说，本实用新型涉及一种半导体晶粒筛选装置。

背景技术：

半导体晶粒是组成热电制冷器的核心部分；晶粒的制作是由长条状的晶棒切割为晶圆片，再由晶圆片切割为幼小的方形小粒晶粒，晶粒切割后会存在破碎、缺角、裂纹、棱边镍盖等形状不合格的晶粒。现有技术中晶粒的筛选常采用人工挑选的方法，通过显微镜的辅助目测进行；但是，手动筛选的劳动强度较大且筛选效率较低，同时，随着筛选时间的增加，操作人员疲劳度的上升导致筛选质量无法保证，经过筛选的晶粒中可能仍存在形状不合格的晶粒且占比较高，晶粒的筛选操作需要手动返工。

申请号为cn201821854566.0的中国专利公开了一种半导体晶粒多级筛选装置，包括支撑柱，两个支撑柱的表面固定连接有底座，底座的表面固定安装有电机，电机的输出轴通过联轴器固定连接有凸轮；两个支撑柱的表面固定开设有安装槽，六个安装槽的内壁均固定连接有安装管，安装管的内壁固定连接有第一弹簧，第一弹簧的一端固定连接有连接杆，连接杆的表面与安装管的内壁滑动连接，连接杆的一端延伸至安装管的表面，连接杆的一端固定连接有筛选装置，筛选装置包括筛选桶，筛选桶的表面与连接杆的表面固定连接。

上述专利通过可根据粒径大小对晶粒进行分类，但是，上述装置无法筛选出存在结构缺陷的晶粒，晶粒按照粒径大小分类排序后仍需要对其进行手动筛分。

技术实现要素：

本实用新型为了克服现有技术中半导体晶粒手动筛选效率较低的技术问题，提供一种半导体晶粒筛选装置，所述装置可将小于规定尺寸或存在结构缺陷的晶粒从晶粒群中自动筛选出来，进而大幅提高了规模化晶粒筛选的效率。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案。

一种半导体晶粒筛选装置，包括底座，底座上设有接料盘，接料盘远离底座的一端设有筛网，筛网远离接料盘的一端设有盖板，位于筛网与盖板之间的物料室用以放置待筛分的晶粒，筛网上开设有用以通过存在结构缺陷的晶粒的筛孔，位于筛网与接料盘之间的回收室用以承接存在结构缺陷的晶粒，底座、接料盘、筛网和盖板通过固定件依次相连，底座远离盖板的一端连接有振动器。晶粒的制作是由长条状的晶棒切割为晶圆片，再由晶圆片切割为幼小的立方体小粒晶粒，晶粒在切割过程中，难免会出现缺角和破碎等结构缺陷，为将存在结构缺陷的晶粒与完好的晶粒分离开来，本实用新型提供了一种半导体晶粒筛选装置，其中，筛网与盖板之间的物料室用以放置待筛分的晶粒，所述待筛分的晶粒是规整的立方体状晶粒和存在结构缺陷的晶粒的混合物，通过调整筛网上筛孔的形状和孔径，即可实现规整的立方体状晶粒留存在物料室中，而存在结构缺陷的晶粒在振动器的振动作用下经筛孔进入筛网与接料盘之间的回收室中，进一步的，筛网可以多层布置，自盖板至底座多层筛网上筛孔的孔径依次递减，因体积或对角尺寸过大而无法通过筛孔的晶粒即留存在对应筛网的上方；本专利可将小于规定尺寸或存在结构缺陷的晶粒从晶粒群中自动筛选出来，大幅提高了规模化晶粒筛选的效率，此外，通过布置多层筛网可对存在结构缺陷的晶粒按照形状、对角尺寸的大小分类筛选排放，进而可对其进行针对性处理，如仅存在缺角缺陷的晶粒可通过二次打磨形成小尺寸、规整的立方体晶粒，而破碎为不规则形状的晶粒即可废弃。

作为优选，底座包括矩形框架状的本体和位于本体角点处的安装板，安装板沿本体的对角线朝向远离本体的一侧延伸，安装板包括对角布置的第一安装板和第二安装板。接料盘作为承接存在结构缺陷的晶粒的存放件，需要在筛分操作完成后将其中的晶粒倾倒出来，若将接料盘与振动器相连，虽然同样可实现接料盘、筛网和盖板随振动器的同步震荡，进而实现对晶粒的筛分操作，但是，接连盘需要频繁与振动器分离和安装，操作过程较为繁琐；本实用新型中，接料盘与振动器通过底座相连，接连盘倾倒晶粒时从底座上拆下即可，而底座始终与振动器固定相连，从而避免了振动器与接料盘频繁拆装的繁琐操作，此外，底座包括矩形框架状的本体和位于本体角点处的安装板，安装板用以固定接料盘，本体的中空部使得接料盘与振动器之间存在间隙，接料盘发生震荡位移时的裕量较大，接料盘可对振动器的震荡动作略微放大，通过提升晶粒的混乱度提升晶粒的筛分效率。

作为优选，筒状的接料盘包括接料板和接料框，接料框靠近底座的端面上设有与第一安装板相匹配的定位槽，定位槽的数目为两个且沿接料框的径向排布，接料框远离底座的端面上设有第一定位凸台，第一定位凸台沿接料框的周向等间隔分布。接料框靠近底座的端面上设有与第一安装板相匹配的定位槽，定位槽的数目为两个且沿接料框的径向排布，定位槽和第一安装板配合即可实现接料盘的定位。

作为优选，筛网包括第一筛网和第二筛网，第一筛网包括第一筛框和第一筛板，第二筛网包括第二筛框和第二筛板，第一筛网位于第二筛网的上方，第一筛网和第二筛网之间的筛料室用以放置存在缺角缺陷的晶粒。本专利中，筛网包括上下两层布置的第一筛网和第二筛网，第一筛网和第二筛网上筛孔的孔径、形状不同，第一筛网与盖板之间的物料室用以存放规整的立方体状晶粒，第一筛网和第二筛网之间的筛料室用以存放存在缺角缺陷的晶粒，第二筛网和接料盘之间的回收室用以存放破碎为不规则形状的晶粒。

作为优选，第二筛框靠近底座的端面上设有与第一定位凸台相匹配的第一定位槽，第二筛框远离底座的端面上设有第二定位凸台，第一筛框远离盖板的端面上设有与第二定位凸台相匹配的第二定位槽。第一定位槽和第一定位凸台配合对第二筛网限位，第二定位凸台和第二定位槽配合对第一筛网限位。

作为优选，第一筛框靠近盖板的端面上设有对盖板限位的凸缘，接料框的内周面上设有用以承载第二筛板的第一限位凸台，第二筛框的内周面上设有用以承载第一筛板的第二限位凸台。第一筛框靠近盖板的端面上设有对盖板限位的凸缘，盖板放置在第一筛框上时，盖板不会出现左右滑动的现象。

作为优选，第二安装板远离本体的一端设有截面呈“l”状的安装台，固定件为肘夹，肘夹包括底座、手柄和压紧夹，底座与安装台远离底座的一端通过耳板、螺栓固定相连。第二安装板和第一安装板均位于底座的本体的角点处，第一安装板和定位槽配合实现对接料盘的一次限位，安装台对接料盘形成二次限位，固定件为肘夹，肘夹可将底座、接料盘、第一筛网、第二筛网和盖板固定在一起。

作为优选，第一筛板上均匀开设有若干个第一筛孔，第一筛孔呈类六边形，第二筛板上均匀开设有若干个第二筛孔，第二筛孔呈圆形。第一筛孔呈类六边形，调整第一筛孔的对角尺寸以及角点形状，使得规整的立方体状晶粒无法通过第一筛孔即可；第二筛孔呈圆形，调整第二筛孔的孔径，使得存在缺角缺陷的晶粒无法穿过第二筛孔即可。

作为优选，盖板远离底座的端面上设有呈u型的把手，把手的长度方向与盖板的径向一致。

作为优选，所述振动器为摇床。

综上所述，本实用新型具有如下有益效果：（1）所述装置可将小于规定尺寸或存在结构缺陷的晶粒从晶粒群中自动筛选出来，进而大幅提高了规模化晶粒筛选的效率；（2）本体的中空部使得接料盘与振动器之间存在间隙，接料盘发生震荡位移时的裕量较大，接料盘可对振动器的震荡动作略微放大，通过提升晶粒的混乱度提升晶粒的筛分效率；（3）通过布置多层筛网可对存在结构缺陷的晶粒按照形状、对角尺寸的大小分类筛选排放，进而可对其进行针对性处理，如仅存在缺角缺陷的晶粒可通过二次打磨形成小尺寸、规整的立方体晶粒，而破碎为不规则形状的晶粒即可废弃。

附图说明

图1是本实用新型整体的第一个爆炸图。

图2是本实用新型整体的第二个爆炸图。

图3是本实用新型整体的第三个爆炸图。

图4是本实用新型整体的仰视图。

图5是本实用新型整体的结构示意图。

图6是本实用新型中第一筛孔的示意图。

图7是本实用新型中第二筛孔的示意图。

图中：

1、底座，11、本体，12、安装板，121、第一安装板，122、第二安装板，2、接料盘，21、接料板，22、接料框，3、筛网，31、第一筛网，311、第一筛框，312、第一筛板，32、第二筛网，321、第二筛框，322、第二筛板，4、盖板，41、把手，5、定位槽，6、第一定位凸台，7、第一定位槽，8、第二定位凸台，9、第二定位槽，10、第一限位凸台，13、第二限位凸台，14、安装台，15、肘夹，16、第一筛孔，17、第二筛孔，18、凸缘。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上“、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例：

如图1至图7所示，一种半导体晶粒筛选装置，包括底座1，底座上设有接料盘2，接料盘远离底座的一端设有筛网3，筛网远离接料盘的一端设有盖板4，位于筛网与盖板之间的物料室用以放置待筛分的晶粒，筛网上开设有用以通过存在结构缺陷的晶粒的筛孔，位于筛网与接料盘之间的回收室用以承接存在结构缺陷的晶粒，底座、接料盘、筛网和盖板通过固定件依次相连，底座远离盖板的一端连接有振动器；底座包括矩形框架状的本体11和位于本体角点处的安装板12，安装板沿本体的对角线朝向远离本体的一侧延伸，安装板包括对角布置的第一安装板121和第二安装板122；筒状的接料盘包括接料板21和接料框22，接料框靠近底座的端面上设有与第一安装板相匹配的定位槽5，定位槽的数目为两个且沿接料框的径向排布，接料框远离底座的端面上设有第一定位凸台6，第一定位凸台沿接料框的周向等间隔分布；筛网包括第一筛网31和第二筛网32，第一筛网包括第一筛框311和第一筛板312，第二筛网包括第二筛框321和第二筛板322，第一筛网位于第二筛网的上方，第一筛网和第二筛网之间的筛料室用以放置存在缺角缺陷的晶粒；第二筛框靠近底座的端面上设有与第一定位凸台相匹配的第一定位槽7，第二筛框远离底座的端面上设有第二定位凸台8，第一筛框远离盖板的端面上设有与第二定位凸台相匹配的第二定位槽9；第一筛框靠近盖板的端面上设有对盖板限位的凸缘18，接料框的内周面上设有用以承载第二筛板的第一限位凸台10，第二筛框的内周面上设有用以承载第一筛板的第二限位凸台13；第二安装板远离本体的一端设有截面呈“l”状的安装台14，固定件为肘夹15，肘夹包括底座、手柄和压紧夹，底座与安装台远离底座的一端通过耳板、螺栓固定相连；第一筛板上均匀开设有若干个第一筛孔16，第一筛孔呈类六边形，第二筛板上均匀开设有若干个第二筛孔17，第二筛孔呈圆形；盖板远离底座的端面上设有呈u型的把手41，把手的长度方向与盖板的径向一致；所述振动器为摇床。

本实用新型所述的半导体晶粒筛选装置，自上而下依次为盖板、第一筛网、第二筛网、接料盘和底座，盖板呈圆形板状，盖板的上端面上设有由杆件弯折成的u型把手，把手的长度方向和盖板的直径方向一致；第一筛网呈柱状，第一筛网包括环形柱状的第一筛框和位于第一筛框底部并与第一筛框的内壁面相连的第一筛板，第一筛框的上端面上设有对盖板限位的凸缘，第一筛框的下端面上开设有第二定位槽，第二定位槽的数量为三个且沿第一筛框的周向等间隔分布，第一筛板上均匀密布有第一筛孔，第一筛孔呈类六边形，其中，第一筛孔的角点处为圆弧状；第二筛网呈柱状，第二筛网包括环形柱状的第二筛框和位于第二筛框底部并与第二筛框的内壁面相连的第二筛板，第二筛框的上端面上设有与第二定位槽相匹配的第二定位凸台，第二筛框的下端面上开设有第一定位槽，第一定位槽的数量为三个且沿第二筛框的周向等间隔分布，第二筛板上均匀密布有第二筛孔，第二筛孔呈圆形；接料盘接料板和呈环形柱状的接料框，接料框的上端面上设有与第一定位槽相匹配的第一定位凸台，接料框的下端面上设有定位槽，定位槽的数目为两个且沿接料框的径向排布；底座包括矩形框架状的本体和位于本体角点处的安装板，安装板沿本体的对角线朝向远离本体的一侧延伸，安装板包括对角布置的第一安装板和第二安装板；第一安装板和定位槽配合对接料盘一次限位，安装台对接料盘二次限位。