测试分选机及其推进装置、测试托盘以及测试机用接口板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种使用于半导体元件的测试的测试分选机、作为测试分选机的配件的推进装置和测试托盘、以及测试机的接口板。
【背景技术】
[0002]测试分选机将制造的半导体元件电连接于测试机。另外，测试分选机根据测试结果而将半导体元件进行分类。关于测试分选机可参考韩国公开专利2012-0106320号(以下，称为“第一引用文献”)等。
[0003]为了将半导体元件电连接于测试机，测试分选机具有测试托盘和推进装置。
[0004]测试托盘可承载半导体元件。半导体元件被安置在配备于测试托盘的插入件中。如韩国公开专利10-2011-0011462号(以下，称为“第二引用文献”)所记载，插入件具有用于固定安置的半导体元件的闩锁装置。闩锁装置由固定杠杆(第二引用文献中命名为“闩锁部件”)和弹性部件(第二引用文献中命名为“复原弹簧”)构成。固定杠杆通过正反向旋转而固定半导体元件或解除固定。弹性部件朝向使固定杠杆固定半导体元件的正方向施加弹性力。应予说明，当固定杠杆解除对半导体元件的固定时，借助于专门的开放装置而对固定杠杆施加反方向的外力。
[0005]推进装置推动承载于测试托盘的半导体元件而使半导体元件电连接于测试机的接口板。如第一引用文献所记载，推进装置由推进器(第一引用文献中命名为“推进单元”)、推进器设置板(第一引用文献中命名为“设置板”)以及移动源构成。推进器用于与接口板的测试插座对向而支撑半导体元件或者对半导体元件加压。推进器设置板设置有推进器。移动源用于使推进器设置板向接口板移动，或者使推进器设置板朝反方向移动。
[0006]接口板通常是以与测试机的主体分离的状态结合于测试分选机。如韩国公开实用新型2009-0002814号所记载，接口板具有能够与半导体元件电连接的测试插座。因此，得到推进器的支撑或加压的半导体元件电连接于测试插座。
[0007]所述测试托盘、推进装置和接口板的关系可参考第一引用文献的参照图2进行的说明。
[0008]另外，半导体元件受到外界的电气影响而可能发生误操作。这样的问题可能随着电子部件的密集度增加而频繁出现。尤其，近来由于需要实现电子产品的多样的功能，因此电子部件的密集度较高。因此，对半导体元件的表面进行屏蔽处理。在半导体元件的表面进行处理的屏蔽层保护半导体元件免受源于外界的电气作用的不利影响。即，通过接地的屏蔽层而消除外界的电气作用。
[0009]制作屏蔽层的一种方法就是利用较薄的金属板而覆盖半导体元件的表面。然而，利用金属板覆盖半导体元件表面的工艺繁琐，从而使生产效率降低。
[0010]制作屏蔽层的另一种方法则是利用导电性材料涂覆半导体元件的表面。这种方法工艺简单且生产性良好。然而，如果存在涂覆不良就会遇到难以确认的麻烦。
[0011]涂覆不良不会对半导体元件的电学特性测试产生影响。因此，测试合格却涂覆不良的半导体元件可能被应用于电子产品。在此情况下，涂覆不良可能会扩大为电子产品自身的不良。
【发明内容】
[0012]本发明的目的在于提供一种可在检查半导体元件的电学特性的过程中确认半导体元件的表面是否恰当地形成屏蔽层的技术。
[0013]根据本发明的一种测试分选机用推进装置，包括:推进器，与配备于测试机的接口板的测试插座对向而支撑半导体元件，从而将半导体元件电连接于所述测试插座；推进器设置板，用于设置所述推进器；移动源，用于使所述推进器设置板向所述接口板移动；接触端子，接触于借助所述推进器而电连接于所述测试插座的半导体元件的表面；以及连接电路，用于将所述接触端子电连接于测量端子，该测量端子输出用于测量半导体元件的表面电阻的信号。
[0014]所述接触端子和连接电路可设置于所述推进器。
[0015]所述测试分选机用推进装置还可以包括:连接端子，用于将所述接触端子电连接于测试插座，其中，所述连接电路将所述接触端子与所述连接端子电连接。
[0016]根据本发明的一种测试分选机，其特征在于，包括:测试托盘，能够用于安置半导体元件，并借助于多个移送装置而循环于预定的闭合路径；装载装置，用于将半导体元件装载(loading)于所述测试托盘；推进装置，将所述测试托盘推向测试机的接口板，以使借助于所述装载装置而被装载于所述测试托盘的半导体元件电连接于测试机；以及卸载装置，从所装载的半导体元件的测试完毕的测试托盘中卸载(unloading)半导体元件，其中，所述推进装置为具有所述接触端子和连接电路的测试分选机用推进装置。
[0017]根据本发明的一种测试机用接口板，包括:测试插座，电连接于半导体元件；插座设置板，用于设置所述测试插座；以及测量端子，输出用于测量半导体元件的表面电阻的信号。
[0018]所述测量端子可设置于所述测试插座。
[0019]所述测量端子还能够以与所述测试插座相互独立的方式设置于所述插座设置板。
[0020]所述测量端子中接触于半导体元件的表面的连接端能够借助于外力而弯曲或旋转，在此情况下，还能够实现弹性复原。
[0021]根据本发明的一种测试分选机用测试托盘，包括:插入件，具有能够安置半导体元件的安置槽；设置框架，用于设置所述插入件，所述插入件包括:插入件主体，形成有所述安置槽；固定杠杆，用于将安置于所述安置槽的半导体元件固定于所述安置槽或解除固定，并将半导体元件的表面电连接于测量端子，该测量端子输出用于测量半导体元件的表面电阻的信号；以及弹性部件，向所述固定杠杆将半导体元件固定到所述安置槽的方向施加弹性力，所述固定杠杆包括:固定端，将安置于所述安置槽的半导体元件固定于所述安置槽或解除固定，并在半导体元件被固定时接触于半导体元件的表面；以及接触端，接触于测量端子，该测量端子输出用于测量半导体元件的表面电阻的信号。
[0022]根据本发明的一种测试分选机，其特征在于，包括:测试托盘，能够安置半导体元件，并借助于多个移送装置而循环于预定的闭合路径；装载装置，将半导体元件装载(loading)于所述测试托盘；推进装置，将所述测试托盘推向测试机的接口板，以使借助于所述装载装置而被装载于所述测试托盘的半导体元件电连接于测试机；以及卸载装置，用于从所装载的半导体元件的测试完毕的测试托盘中卸载(unloading)半导体元件，其中，所述测试托盘为具有包括所述接触端的固定杠杆的测试分选机用测试托盘。
[0023]根据本发明，在检查半导体元件的电学特性的过程中可确认半导体元件表面的屏蔽层是否恰当形成。因此，具有如下技术效果:
[0024]第一，可提高测试的可靠性。
[0025]第二，由于屏蔽层的检查与电学特性的检查一起执行，因此不需要经过专门的检查过程。
【附图说明】
[0026]图1为关于根据本发明的测试分选机和接口板的概略平面图。
[0027]图2为关于应用在图1的测试分选机的测试托盘的概略平面图。
[0028]图3和图4为关于本发明的第一实施例的特征部分的示意图。
[0029]图5和图6为关于本发明的第二实施例的特征部分的示意图。
[0030]图7和图8为关于本发明的第三实施例的特征部分的示意图。
[0031]图9为关于应用在图7的接口板的测试插座的连接端的另一变形例的图。
[0032]图10和图11为关于本发明的第四实施例的特征部分的示意图。
[0033]图12为关于根据本发明的测试分选机、测量机以及接口板的概略构成图。