一种同轴布置的集成后处理器装置的制作方法

文档序号:11444469阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种同轴布置的集成后处理器装置,其特征在于,包括一个圆柱筒状的前端盖(1),前端盖(1)的底部开口,前端盖(1)的顶部有一个盖板,盖板中心处有圆形孔,前端盖(1)的外壁上有和前端盖(1)内部连通的出气口,一个中空的锥形的混合单元(2)的前端呈圆柱筒状、后端呈圆锥状,混合单元(2)前端圆柱筒的外径和前端盖(1)盖板中心处的圆形孔的直径相同,混合单元(2)前端的圆柱筒穿过前端盖(1)盖板中心处的圆形孔作为整个装置的进气口,混合单元(2)后端圆锥体底部开口处与一个中空的圆柱筒状的DOC载体(3)的前端开口固定连接,一个圆柱筒状的POC载体(4)的底部和顶部各有一个挡板,两个挡板的中心处均有一个直径相同的圆形孔,DOC载体(3)的外径与POC载体(4)挡板中心处的圆形孔的直径相同,DOC载体(3)通过POC载体(4)两个挡板中心处的圆形孔固定在POC载体(4)内部,一个圆形板状的降噪单元(5)的外径与POC载体(4)的内径相同,降噪单元(5)安装在POC载体(4)的底部的内壁中,一个顶部开口底部封闭的圆柱筒状的后端盖(6)盖合在POC载体(4)底部的外壁上,前端盖(1)盖合在POC载体(4)顶部的外壁上。

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