专利名称：一种电镀清洗工艺及其装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电镀后对电镀件进行清洗的工艺及其装置，特别是涉及一种用微量水对电镀件进行水雾帘方式清洗的工艺及其装置。
背景技术：
在电镀生产过程中需对电镀处理后的电镀件表面进行清洗，以达到洗净零件表面残留电镀液的目的。目前采用的多道清洗法主要包括如下步骤(1)零件在电镀槽进行电镀处理后置入一个盛有静止水的清洗槽，零件在第一个清洗槽中洗去零件表面的大部分残留电镀液。根据清洗的情况可再增设备1-2个盛有静止水的清洗槽进行清洗；(2)经过在静止水的2-3次清洗后，零件进入流动水的清洗槽进行清洗，经过在1-2次的流动水的清洗槽的清洗，可达到洗净零件表面的残留电镀液。为减少在这种电镀清洗工艺过程中的用水量和对环境污染，可采用将第一个盛静止水的清洗槽的溶液通过蒸发浓缩处理后返回电镀槽，以补充电镀槽中应电镀处理时因蒸发而缺损的溶液量。这种利用第一个盛静止水的清洗槽的溶液来补充电镀槽水份蒸发而缺损的溶液量时，因电镀槽处理时蒸发水份少，而第一个盛静止水的清洗槽溶液量多，在不断清洗的过程中第一个盛静止水的清洗槽溶液的浓度越来越高，影响零件表面的清洗效果，增加了后道清洗的难度，只能用加大清水量和增加清洗槽数量来保证电镀清洗要求。所以目前的多道法电镀清洗工艺能耗大，资源消耗多，生产的成本高。
发明内容
本发明的目的在于克服现有电镀清洗工艺存在的不足，提供一种节能、环保、生产成本低的电镀清洗工艺；本发明的另一个目的是提供一种实现该工艺的装置。
本发明采取的技术方案一种电镀清洗工艺，其特征在于如下步骤一、电镀件从电镀槽进入清洗槽之前先经过回收空槽，用微量雾化水喷射装置对电镀件喷射水雾帘进行清洗，控制单位时间内所述微量雾化水喷射装置喷射水量与单位时间内所述电镀槽中电镀液的蒸发量大体相同；二、将所述回收空槽中的回收液补充到所述电镀槽中。
所述电镀槽中电镀液温度大于或等于45℃，控制所述微量雾化水喷射装置每米喷射水量为300～350ml。
所述微量雾化水喷射装置以倾斜水平面30°的角度从上之下对电镀件进行喷射，控制水雾帘的高度为10cm。
一种实现上述电镀清洗工艺的装置，包括电镀自动线上的电镀槽和多个清洗槽，其特征在于电镀槽和清洗槽之间置有回收空槽，所述电镀槽、清洗槽和回收空槽通过管线和泵相连接，所述回收空槽在槽口两侧置有至少一对微量雾化水喷射装置。
本发明的有益效果在于，通过本发明所述电镀清洗工艺可将电镀件上大部分的带出液以高浓度回收液形式回收利用，从而减少了后面的2～3道回收清洗工序由于此回收液浓度高、回收液的量与电镀槽液蒸发消耗量基本相同，因此无需采用蒸发浓缩工序，可节约昂贵的浓缩设备和简化操作工序；由于大部分电镀带出液可直接回用，带出液量大大减少，因此对排放的废水浓度很低，减少了废水处理费用；本发明适用任何电镀工艺，是一种节能、环保、生产成本低的电镀清洗工艺。
图1是电镀清洗装置整体结构示意图；图2是回收空槽竖直平面剖视图；具体实施方式
下面结合附图，对本发明进一步详细描述如图1所示，本发明是在电镀自动线的电镀槽1后面，清洗槽3的前面先设置一个高效回收空槽2，所述回收空槽2中不灌清洗水，在回收空槽2槽口的双侧，安装微量雾化水喷射装置4，当电镀件从电镀槽1中取出后进入回收空槽2作下降动作时，微量雾化喷装置4用后面回收槽或清洗槽3中的水对着电镀件表面以水雾帘的形式，倾斜水平面30°从下端至上端对电镀件进行喷射，水雾帘的高度为10cm，电镀件的下降动作由电镀自动线上的行车自动执行。通过这个步骤，此可将电镀件上97％以上的带出液以高浓度的回收液形式滴入空回收槽2的底部，此回收液可不需要蒸发浓缩而直接补充至前面的电镀槽1中。当电镀槽液温度在45℃以上，回收空槽2平均每1米喷雾水量为300～350ml，此用水量和电镀槽液蒸发基本相同，此浓缩液可全部回用至电镀槽。
如图2所示，一种实现上述电镀清洗工艺的装置，包括电镀自动线上的电镀槽1和若干清洗槽3，其特征在于电镀槽1和清洗槽3之间置有回收空槽2，所述电镀槽1、清洗槽3和回收空槽2通过管线和泵相连接，所述回收空槽2在槽口两侧置有微量雾化水喷射装置4。
权利要求
1.一种电镀清洗工艺，其特征在于如下步骤一、当电镀件从电镀槽(1)进入清洗槽(3)之前先经过回收空槽(2)，用微量雾化水喷射装置(4)对电镀件喷射水雾帘进行清洗，控制单位时间内所述微量雾化水喷射装置(2)喷射水量与单位时间内所述电镀槽(1)中电镀液的蒸发量大体相同；二、将所述回收空槽(2)中的回收液补充到所述电镀槽(1)中。
2.根据权利要求1所述的一种电镀清洗工艺，其特征在于控制所述电镀槽(1)中电镀液温度大于或等于45℃，控制所述微量雾化水喷射装置(4)每米喷射水量为300～350ml。
3.根据权利要求1所述的一种电镀清洗工艺，其特征在于控制所述微量雾化水喷射装置(4)以倾斜水平面30°的角度从下端至上端对电镀件进行喷射，控制水雾帘的高度为10cm。
4.一种实现权利要求1所述电镀清洗工艺的装置，包括电镀自动线上的电镀槽(1)和多个清洗槽(3)，其特征在于电镀槽(1)和清洗槽(3)之间置有回收空槽(2)，所述电镀槽(1)、清洗槽(3)和回收空槽(2)通过管线和泵相连接，所述回收空槽(2)在槽口两侧置有至少一对微量雾化水喷射装置(4)。
全文摘要
本发明公开了一种电镀清洗工艺及其装置，所述工艺包括如下步骤一、电镀件从电镀槽进入清洗槽之前先经过回收空槽，用微量雾化水喷射装置对电镀件喷射水雾帘进行清洗，控制单位时间内所述微量雾化水喷射装置喷射水量与单位时间内所述电镀槽中电镀液的蒸发量大体相同；二、将所述回收空槽中的回收液适时补充到所述电镀槽中；所述装置用于实现上述工艺，其特征在于电镀槽和清洗槽之间置有回收空槽，所述电镀槽、清洗槽和回收空槽之间通过管线和泵相连接，所述回收空槽在槽口两侧置有微量雾化水喷射装置。本发明适用任何电镀工艺，是一种节能、环保、生产成本低的电镀清洗工艺。
文档编号C25D21/08GK1580334SQ200410018420
公开日2005年2月16日 申请日期2004年5月18日 优先权日2004年5月18日
发明者余小东 申请人:上海应用技术学院