专利名称：一种无氰电镀铜溶液的制作方法
技术领域：
本发明属金属电镀技术领域，具体涉及一种无氰电镀铜溶液。
背景技术：
氰化物镀铜具有可以不需要预镀直接镀铜在钢丝上，结合强度高分布均匀，镀液稳定性好，但氰化物具有剧毒对人体有害和存在严重的环境污染，属于国家限制的工艺，目前的无氰镀铜溶液性能不稳定，镀层结合强度低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理，环保无污染对人体无害，所镀的产品质量好的无氰电镀铜溶液。本发明的技术解决方案是:
一种无氰电镀铜溶液，其特征在于:也就是配方为，氢氧化铜10-20g/L，氢氧化钾50-150g/L,乙二醇100-250g/L，柠檬酸三钾15_30g/L，余量水，电流密度5_15A/dm2，PH值5-9，温度控制在30-50° C。本发明配方合理，采用无氰配方环保无污染操作安全，所镀产品结合强度高质量好。
具体实施方式
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实施例1`
一种无氰电镀铜溶液，其特征在于:也就是配方为，氢氧化铜10g/L，氢氧化钾100g/L，乙二醇100g/L，柠檬酸三钾20g/L与余量水充分搅拌混合，电流密度10/dm2，PH值7，温度控制在40。C。
权利要求
1.一种无氰电镀铜溶液，其特征在于:也就是配方为，氢氧化铜10-20g/L，氢氧化钾50-150g/L,乙二醇100-250g/L，柠檬酸三钾15_30g/L，余量水，电流密度5_15A/dm2，PH值5-9，温度控制在30-50° C 。
全文摘要
本发明公开了一种无氰电镀铜溶液，也就是配方为，氢氧化铜10-20g/L，氢氧化钾50-150g/L，乙二醇100-250g/L，柠檬酸三钾15-30g/L，余量水，电流密度5-15A/dm2，PH值5-9，温度控制在30-50°C。本发明配方合理，采用无氰配方环保无污染操作安全，所镀产品结合强度高质量好。
文档编号C25D3/38GK103173809SQ20111043860
公开日2013年6月26日 申请日期2011年12月25日 优先权日2011年12月25日
发明者李振萍 申请人:李振萍