1.一种电镀治具，其特征在于，包括：导电结构和包覆在所述导电结构周围的绝缘层；
所述导电结构包括第一凸出体，所述绝缘层具有第一开口，所述第一凸出体从所述第一开口露出，并且所述绝缘层在所述第一开口处与所述第一凸出体之间密封配合；
露出所述第一开口的所述第一凸出体能够直接插入待镀元件中，并穿过所述待镀元件表层的光阻层，到达处于光阻层下方的所述待镀元件的导电层并与之接触，形成导通电路，同时所述第一凸出体与所述待镀元件之间形成密封结构。
2.根据权利要求1所述的电镀治具，其特征在于，所述第一凸出体的纵截面为锥形，并且所述第一凸出体的横截面积沿其纵向插入待镀元件的方向逐渐减小。
3.根据权利要求1所述的电镀治具，其特征在于，所述第一凸出体的末端倒圆。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电镀治具，其特征在于，所述导电结构还包括第二凸出体，所述绝缘层还具有第二开口，所述第二凸出体从所述第二开口露出，所述绝缘层在所述第二开口处与所述第二凸出体密封配合；从所述第二开口露出的所述第二凸出体与外部电源的阳极连接。
5.根据权利要求4所述的电镀治具，其特征在于，所述第一凸出体和所述第二凸出体处于所述导电结构的同侧。
6.根据权利要求1～3中的任一项所述的电镀治具，其特征在于，所述导电结构和所述绝缘层形成的包围结构包括第一区域，所述第一凸出体处于所述第一区域；
所述第一区域的外轮廓为圆片形，所述第一凸出体为从所述第一区域的圆面延伸出的圆环形凸出体，且所述第一凸出体的中心轴与所述第一区域的中心轴共线。
7.根据权利要求4所述的电镀治具，其特征在于，
所述导电结构和所述绝缘层形成的包围结构包括相邻的第一区域和第二区域，所述第一凸出体处于所述第一区域，所述第二凸出体处于所述第二区域；所述第一区域的导电结构和所述第二区域的导电结构在所述包围结构的内部连接。
8.根据权利要求7所述的电镀治具，其特征在于，所述第一区域的外轮廓为圆片形，所述第一凸出体为从所述第一区域的圆面上延伸出的圆环形凸出体，且所述第一凸出体的圆环形的中心轴与所述第一区域的圆片形的中心轴共线；
所述第二区域的外轮廓为扁条状，所述第二凸出体为从所述第二区域的平面延伸出的柱体或锥体。
9.根据权利要求8所述的电镀治具，其特征在于，所述第一区域具有中心孔。
10.根据权利要求7所述的电镀治具，其特征在于，
所述第一区域和所述第二区域的导电结构为一体结构；
所述第一区域和所述第二区域的绝缘层为一体结构。