应用于微小型多层电路板电镀的装置及方法与流程

文档序号:17248081发布日期:2019-03-30 08:55阅读:453来源:国知局
应用于微小型多层电路板电镀的装置及方法与流程

本发明涉及生产微小型多层电路板的技术领域,尤其涉及应用于微小型多层电路板电镀的装置及方法。



背景技术:

在微小型多层电路板的生产是非常困难的事情。因为晶圆的体积非常小,所需要的接触点也非常多,因此需要将接触点进行放大才能够进行测试和转接传递电信号的工作。

全国只有几家企业/研究院能够生产这么精密产品。在生产过程中需要将载板与软板之间插接很多细小的铜线,稍有不注意就会产生废品,因此价格非常高,产品制作好之后还需要进行电镀。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供应用于微小型多层电路板电镀的装置及方法,其中装置能够提高产生在生产过程中的良品率,不会产生太多的废品,降低成本,减轻人体劳动强度,提高效率,能够放入电镀池进行电镀工作,使用寿命长;其中,方法具有步骤简单,操作容易,提高效率,降低成本的作用。

本发明所采用的技术方案是:

应用于微小型多层电路板电镀的装置,其包括:

底座;

滑动导轨,其下端固定安装在底座上端面,其自底座上端面往上延伸;

固定平台,其下端固定安装在滑动导轨的上端面,其上端面设有四个矩形整列分布的螺丝固定孔;

可调节高度的支撑凸台,其中间串接在滑动导轨上,其设于固定平台与底座之间,其通过第四螺丝固定安装在滑动导轨上;

活动平台,其中间串接在滑动导轨上,其设有若干围绕滑动导轨圆周阵列分布的支撑爪,其通过第二螺栓固定安装在滑动导轨上。

所述滑动导轨呈细条状,其侧壁设有自一端往另一端延伸的凹槽,其上端设有第三螺丝孔;固定平台中间设有第二固定孔,第二固定孔与第三螺丝孔相对应,固定平台与滑动导轨之间通过第三螺栓固定连接,第三螺栓穿过第二固定孔连接在第三螺丝孔上。

固定平台上端面设有四个矩形阵列分布的凸起圆柱,每一个凸起圆柱上均设有一个螺丝固定孔;固定平台呈方形。

可调节高度的支撑凸台的侧壁设有收尾相接的四个倾斜面,其上端面呈方形,其下端面呈方形;每个倾斜面进场呈方形;可调节高度的支撑凸台所设上端面的面积小于可调节高度的支撑凸台所设下端面的面积。

可调节高度的支撑凸台的下端面设有方形凸缘,方形凸缘自可调节高度的支撑凸台的下端面往下延伸,可调节高度的支撑凸台的中间设有串接孔,串接孔套设在滑动导轨上,且串接孔自可调节高度的支撑凸台的上端面往方形凸缘的下端面贯通;方形凸缘的侧壁设有第四固定孔,第四固定孔自方形凸缘的侧壁往串接孔方向延伸且贯通;可调节高度的支撑凸台与滑动导轨之间通过第四螺丝固定连接,第四螺丝穿过第四固定孔顶压到滑动导轨的凹槽中。

底座呈方形,其中间设有配合滑动导轨串接的第一孔,第一孔呈方形,第一孔的轮廓与滑动导轨的下端外轮廓相适配,底座的侧壁设有第一螺丝孔,第一螺丝孔放第一孔方向延伸且贯通,底座与滑动导轨之间通过第一螺栓固定连接,第一螺栓穿过第一螺丝孔顶压在滑动导轨下端的凹槽中。

底座的上端面设有四个矩形阵列分布的第一固定孔,第一固定孔自底座的上端面往底座的上端面贯通。

活动平台包括平台主体、若干支臂及若干支撑爪;平台主体中间设有串接在滑动导轨上的方形穿孔,每一个支臂的一端均连接在平台主体上,每一个支臂的另一端均固定连接一个支撑爪,每一个支撑爪上均设有一个第三固定孔,每一个固定孔均自支撑爪的上端面往下延伸。

支臂与支撑爪之间通过螺钉固定连接。

方法,其包括以下步骤:

s1、将转载板放置在工件上端面,通过第一紧固件将转载板与工件固定在一起,工件包括有陶瓷载板及若干通过铜线连接的软板,将工件与转载板一起翻转,通过转载板将工件托住;

s2、将陶瓷载板放置在固定平台上,且通过第二紧固件将陶瓷载板固定在固定平台上的螺丝固定孔上,拆解第一紧固件,将转载板与工件的陶瓷载板之间解除固定;

s3、调节所述可调节高度的支撑凸台的高度,使得倾斜面与软板接触,用于支撑软板;

s4、调节所述活动平台的高度,使若干的软板进行分布隔离开;

s5、将装载有工件的所述应用于微小型多层电路板电镀的装置放置电镀池进行电镀;

s6、将防水盖固定安装在陶瓷基板上方。

本发明中的装置能够提高产生在生产过程中的良品率,不会产生太多的废品,降低成本,减轻人体劳动强度,提高效率,能够放入电镀池进行电镀工作,使用寿命长;方法具有步骤简单,操作容易,提高效率,降低成本的作用。

附图说明

图1是本发明中应用于微小型多层电路板电镀的装置的结构原理示意图;

图2是本发明中可调节高度的支撑凸台的结构原理示意图;

图3是本发明中应用于微小型多层电路板电镀的装置的结构原理示意图二,带有防水盖的示意图;

图4是发明中防水盖的结构原理示意图;

图5是本发明中将一些部件拆解后通过简单示意的方式,用于示意产品放在上面,加上防水盖的结构原理示意图;

图6是本发明中使用时候的分解的结构原理示意图;

图7是本发明中插线后通过装载装置,再到本发明创造所需要的结构示意图。

具体实施方式

如图1至图7所示,本发明应用于微小型多层电路板电镀的装置,其包括:

底座1;

滑动导轨2,其下端固定安装在底座1上端面,其自底座1上端面往上延伸;

固定平台,其下端固定安装在滑动导轨2的上端面,其上端面设有四个矩形整列分布的螺丝固定孔31;

可调节高度的支撑凸台4,其中间串接在滑动导轨2上,其设于固定平台与底座1之间,其通过第四螺丝45固定安装在滑动导轨2上;

第二螺栓525,其中间串接在滑动导轨2上,其设有若干围绕滑动导轨2圆周阵列分布的支撑爪51,其通过第二螺栓固定安装在滑动导轨2上。

所述滑动导轨2呈细条状,其侧壁设有自一端往另一端延伸的凹槽21,其上端设有第三螺丝孔;固定平台中间设有第二固定孔,第二固定孔与第三螺丝孔相对应,固定平台与滑动导轨2之间通过第三螺栓固定连接,第三螺栓穿过第二固定孔连接在第三螺丝孔上。

固定平台上端面设有四个矩形阵列分布的凸起圆柱,每一个凸起圆柱上均设有一个螺丝固定孔31;固定平台呈方形。

可调节高度的支撑凸台4的侧壁设有收尾相接的四个倾斜面41,其上端面呈方形,其下端面呈方形;每个倾斜面41进场呈方形;可调节高度的支撑凸台4所设上端面的面积小于可调节高度的支撑凸台4所设下端面的面积。

可调节高度的支撑凸台4的下端面设有方形凸缘43,方形凸缘43自可调节高度的支撑凸台4的下端面往下延伸,可调节高度的支撑凸台4的中间设有串接孔42,串接孔42套设在滑动导轨2上,且串接孔42自可调节高度的支撑凸台4的上端面往方形凸缘43的下端面贯通;方形凸缘43的侧壁设有第四固定孔44,第四固定孔44自方形凸缘43的侧壁往串接孔42方向延伸且贯通;可调节高度的支撑凸台4与滑动导轨2之间通过第四螺丝45固定连接,第四螺丝45穿过第四固定孔44顶压到滑动导轨2的凹槽21中。

底座1呈方形,其中间设有配合滑动导轨2串接的第一孔,第一孔呈方形,第一孔的轮廓与滑动导轨2的下端外轮廓相适配,底座1的侧壁设有第一螺丝孔,第一螺丝孔放第一孔方向延伸且贯通,底座1与滑动导轨2之间通过第一螺栓固定连接,第一螺栓穿过第一螺丝孔顶压在滑动导轨2下端的凹槽21中。

底座1的上端面设有四个矩形阵列分布的第一固定孔,第一固定孔自底座1的上端面往底座1的上端面贯通。

第二螺栓525包括平台主体、若干支臂及若干支撑爪51;平台主体中间设有串接在滑动导轨2上的方形穿孔,每一个支臂的一端均连接在平台主体上,每一个支臂的另一端均固定连接一个支撑爪51,每一个支撑爪51上均设有一个第三固定孔,每一个固定孔均自支撑爪51的上端面往下延伸。

支臂与支撑爪51之间通过螺钉固定连接。

方法,其包括以下步骤:

s1、将转载板放置在工件上端面,通过第一紧固件将转载板与工件固定在一起,工件包括有陶瓷载板及若干通过铜线连接的软板,将工件与转载板一起翻转,通过转载板将工件托住;

s2、将陶瓷载板放置在固定平台上,且通过第二紧固件将陶瓷载板固定在固定平台上的螺丝固定孔31上,拆解第一紧固件,将转载板与工件的陶瓷载板之间解除固定;

s3、调节所述可调节高度的支撑凸台4的高度,使得倾斜面41与软板接触,用于支撑软板;

s4、调节所述第二螺栓525的高度,使若干的软板进行分布隔离开;

s5、将装载有工件的所述应用于微小型多层电路板电镀的装置放置电镀池进行电镀;

s6、将防水盖6固定安装在陶瓷基板上方。

本发明中的装置能够提高产生在生产过程中的良品率,不会产生太多的废品,降低成本,减轻人体劳动强度,提高效率,能够放入电镀池进行电镀工作,使用寿命长;方法具有步骤简单,操作容易,提高效率,降低成本的作用。

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