专利名称：用于电连接的结构配置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于电连接的结构配置，用来将一个包括至少一个电气组件并设置在一壳体内部的电气单元通过一柔性的薄膜导体与至少一个设于壳体外部的电气构件进行电连接。
背景技术：
在专利DE 197 51 095 C1中描述了汽车变速器壳体内一个控制单元的结构配置，这个控制单元和壳体外的电气构件之间的电连接元件由唯一一个柔性的薄膜导体组成，而且具有双重功能，即一方面将控制单元和壳体外的电气构件连接起来，另一方面使位于壳体内的多个构件互相联系起来。这个控制单元包括至少分成两部分、但不漏油地互相连接在一起的壳体，电气连接件就穿过其中。
柔性的薄膜导体由一整块组成，在复杂结构配置时，人们只计算位于薄膜导体中心的控制单元的空隙，从而导致边角料很大，不经济。
此外，薄膜导体的形状既决定了壳体内部，也决定了壳体外部电气构件的位置，而且即使只更改一个构件的位置，整个薄膜导体的形状都得改变。在加工过程中这一点给造型可能性带来了极大的限制。
这种结构配置的另一个缺点在于，在结构配置的密封性或电气触点的质量等方面，功能和质量检验只能很晚以后在生产过程中才能得到检验。这样就可能导致昂贵的再加工处理或甚至很高的废品费用。
发明内容
本发明的目的是，提供一种简单、操作灵活、经济而且生产过程安全的用于电连接的结构配置，用来将一个包括至少一个电气组件并设置在密封的壳体内部的电气单元与设于壳体外部的电气构件进行电连接。
这个目的通过具有权利要求1中所述特征的结构配置可以得到实现，即，在一已知的结构配置的壳体内附加地设置多个组件，这些组件分别通过一个独立的薄膜导体与壳体外的所属的构件相连。
因为壳体内的电气组件和所属的壳体外的电气构件之间的电连接不是通过唯一一个大的薄膜导体，而是分别通过独立的、在尺寸和形状上精确匹配的薄膜导体建立起来，这样就几乎不会产生薄膜边角料。因此，这种结构配置降低了昂贵的薄膜导体的成本。此外，这种结构配置还有一个优点，即，与单薄膜方案相比，薄膜导体的印制导线线路只是由平行的直线组成，因而简化了薄膜的布设，从而降低了费用。
按照本发明的一个优选的实施例，壳体主要包括一个盖、一个围壁、一块优选单体地与围壁构造在一起的底板以及至少一块支承板。这样就组成了一个紧凑的壳体结构。
壳体内的电气单元安装在底板上，特别是和围壁保持一定的距离，而支承板位于围壁和电气单元之间。在底板上，相邻于围壁和电气单元之间的一个组件的地方往往有一个空隙。支承板正好安装到底板内的空隙中，使位于它们之间的独立的薄膜导体严密地、尤其不漏油地与壳体连接起来。组件和薄膜导体之间的电连接所形成的触点伸到空隙内。其优点是提高了生产过程的安全性。如果位于外部的电气构件与薄膜导体的电连接在薄膜导体与位于壳体内的组件接触之前已经建立，并经过检验，就可以避免在总装后才发现缺陷而进行再加工。这种结构配置的另一个优点是，支承板与底板之间连接的严密性在这种连接建立后马上就可以进行检验。这样就可以避免在总装后才发现缺陷而进行再加工。
此外，这种结构配置的一个优点在于，可以快速而不耗用太多的材料和金钱改动整个布局。这一点首先在产品的开发阶段非常重要。如果壳体内的电气组件的结构配置需要改动，则可以通过在底板上偏移一个空隙或添加一个新空隙极其灵活地对此作出反应，而无需改动其余的整个结构配置。一旦以后必须改动壳体外的电气构件的位置，不管是沿x-、y-或是z-轴方向，只需改动壳体外电气构件的定位装置的形状就可以做到。电连接由于薄膜导体的柔性得到保证，整个结构配置的其它部分也不受影响。
有利地，柔性的薄膜导体在穿线范围内通过一种材料封闭的连接与底板或支承板连接起来，例如通过粘合或层压，从而提高了结构配置的密封程度，并在安装时改善了柔性的薄膜导体的可定位性。也可以用两面粘的胶带来进行粘贴。
通过在柔性的薄膜导体与底板或支承板之间安装一个密封件，对进一步提高这种结构配置的密封效果是很有利的。这种密封件可以是一个O形环、一个压缩密封、一个弹性胶粘剂或一个套环密封的形式。
优选地，在与薄膜导体不直接接触的板上设一个槽来安装密封件。这样可以固定密封件以及简化总装该结构配置的工作。
按照本发明的一个特别优选的实施例，壳体内的电气单元是一个控制器，它从位于外部的电气构件接收信号和/或控制位于外部的电气构件。信号例如可以来自于一温度传感器。这个信息可以用于比如控制一个电磁阀。这种结构配置极其紧凑，可以广泛、大量应用。
借助所附的附图详细地描述本发明。
图1是含一个控制器的壳体的部分剖面图；图2是图3在A-A面上的剖视示意图；图3是和图1一样的示意图，显示了处在底板空隙正端面的槽内的一个密封件；图4是和图3一样的示意图，显示了处在支承板的槽内的一个密封件。
具体实施例方式
如图1和图2所示，有一控制器9设置在壳体10内，壳体10包括一个盖4、一个围壁2、一块优选单体地与围壁2构造在一起的底板3以及至少一块支承板5。壳体10位于变速器和液压总成之间的变速器加长罩下(未图示)，因此一面环绕着变速器油，另一面环绕着液压油。盖4通过密封件8密封壳体10，密封件8置于围壁2正面上一个环绕的槽15内，隔离密封变速器油。盖4可以旋拧上或冲压上。没有密封件也可以实现密封。因为围壁2的正端面形成一个平坦的密封面，盖4在足够的压力下被拧紧或冲压上。如果使用金属材料，也可以用焊接方式连接。
控制器9和底板3牢固地连接在一起。在控制器9与围壁2之间特别留出一定的距离，以放置支承板5。
在控制器9上有电气组件17。在组件17范围内，在控制器9与围壁2之间的底板3上有一个空隙11。每个电气组件17穿过这个空隙，通过一个独立的、柔性的薄膜导体6与壳体10外部的电气构件18联系起来。构件18可以是一个传感器，比如温度传感器，或一个执行器，比如电磁阀，或者也可以是多个不同的构件。构件18既可以突出到变速器中，也可以突出到液压装置中。这种结构配置可以使每个独立薄膜导体6的印制导线线路由平行的直线组成，从而总体上简化了薄膜的布设。
电气组件17与各柔性的薄膜导体6之间的连接是通过触点(接触件)12，在这里是通过连接线。柔性的薄膜导体6通过支承板5严密地、特别是不漏油和底板3连接起来，方式是支承板5将柔性的薄膜导体6挤压在空隙11的端面13上，通过旋拧或冲压与底板3固定连接在一起。在薄膜导体6与支承板5或底板3之间安装一个额外的密封件(未图示)可以进一步提高密封效果。
有利的是，在各薄膜导体6上，在电气触点12的一端与壳体10内所属组件17建立接触之前，在另一端与相应的电气构件18电气接触并引入到一个图中没有表示出的定位装置中。通过同时安装支承板5、所属的薄膜导体6和所属的定位装置，电气构件18就进入了最终的位置。
现在在壳体10内的电气组件17和独立的薄膜导体6之间就形成了触点12。这样，主要由外部的构件18、薄膜导体6、定位装置和支承板5组成的模块可以一步步地通过各自的空隙11在相关的组件17范围内不漏油地连接在底板3上。
通过这种结构配置方式，既可以将壳体10也可以将类似的应用模块最大程度地标准化。如果此外查明，电气组件17和薄膜导体16间的触点12有缺陷，不能再接触，那么只需更换相应的模块。
柔性的薄膜导体6可以在空隙11范围内与支承板5或底板3材料封闭地连接起来，例如通过粘合或层压，这样可以提高密封效果，并改善柔性的薄膜导体6装配时的可定位性。也可以用两面粘的胶带来进行粘贴。薄膜导体6与支承板5在其连接到底板3上之前就已相连，并且与位于外部的电气构件18也已形成了触点(接触)，在这种情况下，整个结构配置就有了模块的特性。
图3表示的是在一槽14内安装一个密封件7，这个槽环绕在空隙11的端面13内。由此，通过将槽14内的密封件7固定在其位置上，可以简化该结构配置的装配工作。
图4表示的是在支承板5上的一槽16内安装一个密封件7，槽16的形状依空隙11的端面13的形状而定。密封件7和/或8可以是一个O形环、一个压缩密封、一个弹性胶粘剂或一个套环密封。
附图标记表2 壁3 底板4 盖5 支承板6 柔性的薄膜导体7 壳体密封件，支承板8 壳体密封件，壁9 电气单元10壳体11空隙12触点13空隙的端面14空隙端面内的槽15壁内的槽16支承板内的槽17电气组件18壳体外的电气构件
权利要求
1.一种用于电连接的结构配置，用来将一个包括至少一个电气组件(17)并设置在一壳体(10)内部的电气单元(9)通过一柔性的薄膜导体(6)与至少一个设于壳体(10)外部的电气构件(18)进行电连接，其特征在于在壳体(10)内设有多个组件(17)，它们分别通过一个独立的薄膜导体(6)与所属的电气构件(18)相连接。
2.如权利要求1所述的结构配置，其特征在于壳体(10)包括一个盖(4)、一个围壁(2)、一块优选单体地与围壁(2)构造在一起的底板(3)以及至少一块支承板(5)。
3.如权利要求2所述的结构配置，其特征在于电气单元(9)与围壁(2)相隔一定距离地安装在底板(3)上，而支承板(5)位于围壁(2)和电气单元(9)之间。
4.如权利要求2或3所述的结构配置，其特征在于底板(3)相邻着一个组件(17)具有一个空隙(11)，在组件(17)与独立的薄膜导体(6)之间的电气触点(12)穿进这个空隙内。
5.如权利要求4所述的结构配置，其特征在于至少一块支承板(5)安装在底板(3)内的空隙(11)中，使位于它们之间的薄膜导体(6)严密地、尤其不漏油地与壳体(10)连接起来。
6.如权利要求2至5之一项所述的结构配置，其特征在于薄膜导体(6)通过一种材料封闭的连接与至少一个壳体部分(3，5)连接起来，例如通过粘合或层压。
7.如权利要求2至6之一项所述的结构配置，其特征在于在至少一个壳体部分(3，5)与薄膜导体(6)之间安装有一个密封件(7)，密封件的形状优选依空隙(11)的端面(13)而定。
8.如权利要求7所述的结构配置，其特征在于在与密封件(7)直接接触的壳体部分(3，5)上设一个用以安装密封件(7)的槽(14，16)。
9.如上述权利要求中之一项所述的结构配置，其特征在于电气单元(9)是一个控制器，位于壳体(10)外部的电气构件(18)是执行器和/或传感器。
全文摘要
本发明涉及一种用于电连接的结构配置，用来将一个包括至少一个电气组件(17)并设置在一壳体(10)内部的电气单元(9)通过一柔性的薄膜导体(6)与至少一个设于壳体(10)外部的电气构件(18)进行电连接，按照本发明，在壳体(10)内设有多个组件(17)，它们分别通过一个独立的薄膜导体(6)与所属的电气构件(18)相连接。这种结构配置简单、操作灵活而且使用过程安全。
文档编号F16H61/00GK1762187SQ200480006937
公开日2006年4月19日 申请日期2004年1月20日 优先权日2003年4月3日
发明者T·比于克巴斯, P·古特, M·格拉曼, K·沙勒, J·布尔, B·舒赫, D·克莱恩, T·利布尔 申请人:康蒂特米克微电子有限公司