一种调芯传动轴的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种调芯传动轴。
【背景技术】
[0002]通常情况下两个齿轮箱之间的连接方式通常是采用整轴直连方式，然而这种方法在传动的时候特别受限制，并且安装精度以及运动振动都会受到很大的影响，并且，容易产生运动精度失效、机械零件变形的缺点。
[0003]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种调芯传动轴，以克服目前现有技术存在的上述不足。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
[0006]一种调芯传动轴，包括两个尺寸相同的齿轮箱，所述齿轮箱的一侧设置有连接件，所述连接件之间通过螺丝帽连接有传动轴，，所述传动轴上设置有万向节。
[0007]进一步的，所述万向节包括连接块和基座，所述连接块和基座之间通过设置在所述连接块上的球形轴铰接。
[0008]进一步的，所述基座和所述连接块上均设置有和所述传动轴相连接的连接口。
[0009]本实用新型的有益效果为:通过在传动轴上设置了万向节，进而起到了防止零件在连接的时候受损的问题，并且可以准确的改变零件的安装精度以及保证了零件的运行状态平稳。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是根据本实用新型实施例的调芯传动轴结构示意图；
[0012]图2是根据本实用新型实施例的万向节结构示意图
[0013]图中:
[0014]1、齿轮箱；2、连接件；3、螺丝帽；4、传动轴；5、万向节；6、连接块；7、基座；8、球形轴；9、连接口。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0016]如图1所示，根据本实用新型的实施例所述的一种调芯传动轴，包括两个尺寸相同的齿轮箱1，所述齿轮箱I的一侧设置有连接件2，所述连接件2之间通过螺丝帽3连接有传动轴4，所述传动轴4上设置有万向节5。
[0017]进一步的，参照图2，在一个实施例中，所述万向节5包括连接块6和基座7，所述连接块6和基座7之间通过设置在所述连接块6上的球形轴8铰接。
[0018]进一步的，继续参照图1，在一个实施例中，所述基座7和所述连接块6上均设置有和所述传动轴4相连接的连接口 9。
[0019]其中，连接件2和传动轴4是通过销轴穿过连接口 9固定连接的。
[0020]具体使用时，两个齿轮箱I通过连接件2和传动轴3连接，并且传动轴3上设置的万向节4更好的起到了调节齿轮箱之间的扭矩，增加安装精度的特点，并且，万向节5上的球形轴8可以使传动轴4以任何角度扭转，避免了因为扭力的问题损伤零件的特点。
[0021]综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过在传动轴上设置了万向节，进而起到了防止零件在连接的时候受损的问题，并且可以准确的改变零件的安装精度以及保证了零件的运行状态平稳。
[0022]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种调芯传动轴，包括两个尺寸相同的齿轮箱(1)，所述齿轮箱(I)的一侧设置有连接件(2 )，所述连接件(2 )之间通过螺丝帽(3 )连接有传动轴(4 )，其特征在于，所述传动轴(4)上设置有万向节(5)。
2.根据权利要求1所述的调芯传动轴，其特征在于，所述万向节(5)包括连接块(6)和基座(7 )，所述连接块(6 )和基座(7 )之间通过设置在所述连接块(6 )上的球形轴(8 )铰接。
3.根据权利要求2所述的调芯传动轴，其特征在于，所述基座(7)和所述连接块(6)上均设置有和所述传动轴(4 )相连接的连接口( 9 )。
【专利摘要】本实用新型公开了一种调芯传动轴，包括两个尺寸相同的齿轮箱，所述齿轮箱的一侧设置有连接件，所述连接件之间通过螺丝帽连接有传动轴，所述传动轴上设置有万向节。本实用新型的有益效果为：通过在传动轴上设置了万向节，进而起到了防止零件在连接的时候受损的问题，并且可以准确的改变零件的安装精度以及保证了零件的运行状态平稳。
【IPC分类】F16D3-16, F16H57-023
【公开号】CN204610782
【申请号】CN201520060825
【发明人】马德福, 马科, 周卫东, 章远, 张华 , 马政
【申请人】九江德福电子材料有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年1月28日