专利名称：测试区的模压式电子组件测试器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种IC检测装置，特别是指电子组件测试器。
背景技术：
在现今，电子组件在生产过程中是历经多道加工制程，业者为确保质量，在电子组件制作完成后，均会进行测试作业，以集成电路(integrated ckcuit，简称 IC)的电性测试作业为例，所述的IC是具有众多接脚，各接脚依设计而使IC具 有不同电性，并在制作完成后，即会进行电性测试，以检测IC在制作过程中，是 否遭受损坏，进而检测出不良品。请参阅图l、图2、图3，其是中国台湾专利申请第93110783号"IC检测装 置(二)"专利案，所述的检测装置包含有测试台10、第一、二取料机构20、 30与 入、出料机构40、 50，其中，所述的测试台10的两侧设有第一、二取料机构20、 30，各取料机构均设有相互组装的横移结构与升降结构，各橫移结构是在机架上 设有横向滑轨21、 3i与横向螺杆22、 32，而横向螺杆22、 32由马达23、 33驱 动， 一具有螺套241、 341与横向滑座242、 342的滑动件24、 34,是滑置且螺合 在横向滑轨21、 31与横向螺杆22、 32上，并在另面设有纵向滑座243、 343,而 升降结构是在一呈L型且底面具下压吸嘴251、 351的取料器25、 35侧面设有纵 向滑轨252、 352，以滑设在滑动件24、 34的纵向滑座243、 343中，所述的横移 结构另在取料器25、 35的顶面设有一横向滑座253、 353，以滑设在一支架26、 36的横向滑轨261、 361上，而升降结构并在所述的支架26、 36的另面设有二纵 向滑座262、 362与 一螺套263、 363，以分别组装在机架的纵向滑轨27、 37与纵 向螺杆28、 38上，而纵向螺杆28、 3S由一马达29、 39驱动，进而3各横移结构 的马达23、 33驱动横向螺杆22、 32时，即带动滑动件24、 34的横向滑座242、 342与取料器25、 35的横向滑座253、 353，在机架的横向滑轨2]、 31与支架26、 36的橫向滑轨261、 361上作X方向往复位移，而当各升降结构的马达29、 39驱 动纵向螺杆28、 38时，即带动支架26、 36的纵向滑座262、 262 ^取料器25、35的纵向滑轨252、 352,在机架的纵向滑轨27、 37与滑动件24、 34的纵向滑座 243、 343上作Z方向往复位移，^所述的入料机构4()与出料机构50是分别设在 测试台10的前、后方，各设有一具载台41、 51的级台结构，用来载送IC，—'一 具有吸嘴42、 52的取放结构，MJ来取放IC;所述的入抖机构40的吸嘴42是将 待测IC放放置在载台41上，以载台41载送至第—取料机构20的取料器25下方， 所述的第一-取料机构20令取料器25的吸嘴在载台41上吸取IC，并置入在测试 台10中，且在测试时下压IC，使IC的接脚与测试台IO的接点确实接触，以进 行测试作业，而载台41再反向位移复位以承载下一待测IC;当入料机构40的载 台41再载送另一待测IC至测试台10的侧方时，第二取料机构30的取料器35 作X方向位移，令取料器35位于入料机构40的载台41上吸取待测IC，当第--取料机构20的IC检测完毕后，即带动取料器25横向位移至出料机构50的载台 51上方，并令取料器25下降将IC放放置在载台51 t送出，在此同时，第二取 料机构30的取料器35作X — Z方向位移，将取料器35上另一待测IC置入在测 试台10中，并在测试时下压IC，使IC的接脚与测试台IO的接点确实接触，以 进行测试作业，当第二取料机构30的IC作测试时，所述的第一取料机构20的取 料器25即反向位移作动，而再次在入料机构40的载台41上吸附又一待测IC， 当第二取料机构30的取料器35将测试完的IC放放置在出料机构50的载台51 上送出时，第一取料机构20即可将待测IC置入在测试台IO中进行测试，而凭借 第一、二取料机构20、 30依序迅速载送IC进行测试作业。由于取料器25、 35的各下压吸嘴251、 351压抵IC的下压力会直接影响测试 质量，因而各下压吸嘴251、 351必须保持在相同的下压力，方可确保各IC在相 同下压条件下所测试出的质量，但所述的取料器25、 35以L型悬臂的型态架放置 在测试台10的两侧，其下压吸嘴251、 351压抵待测的IC，可能产生较差的水平 度，而无法确保以相同的下压力下压IC，进而影响测试质量。有鉴f此，本发明人遂以其多年从事相关行业的研发与制作经验，针对目前 所面临的问题深入研究，经过长期努力的研究与试作，终究研创出一种模压式测 试器，以上、下合模方式，使压件更加平整压抵电子组件，而可对电子组件施以 相同的下压力，以提升测试精确度与质量，此即为本发明的设计宗旨。发明内容针对现有技术的不足，本发明的目的在T-:提供一种测试区的模压式电子组 件测试器，使电子组件与测试座相对应的各接脚与接点均确实接触，以精确执行 测试作业，达到提升测试质量的实用效益。为实现上述目的，本发明采川的技术力案是一种测试区的模压式电子组件测试器，所述的测试区包含供料载具消来 承置待测的电子组件；收料载具用来承置完测的电子组件；移料器用来移载 电子组件；其特征在于所述的模压式电子组件测试器设有上、下配合的IK件与 承座，并在压件与承座间设有相互配合的导移组，另所述的压件是由驱动源驱动 作升降位移，而承座则配设有至少--连结测试板的测试座。较佳的，上述技术方案还可以附加以下技术特征所述的测试器的导移组是一导孔导柱组，所述的导孔导柱组在承座上设有至 少一套置弹簧的导柱，并在压件相对应承座导柱位置设有导孔。所述的测试器压件的底面是凸设有压抵部，而顶面则设有一由驱动源驱动的 压杆。所述的测试器的导移组是一导轨滑块结构。所述的测试器的一侧是设有摆动式第一移料器，用来在供料载具与测试器间 移载待测电子组件，而测试器的另一侧则设有摆动式第二移料器，用来在测试器 与收料载具间移载完测电子组件。所述的测试器的侧方是设有旋转式移料器，用来在供料载具、测试器与收料 载具间移载待测和完测电子组件。所述的旋转式移料器是设有一由驱动源驱动的转杆，并在转杆上环设有复数 个移料臂，用来移载待测和完测电子组件。所述的测试器是供横向贯穿配设一环状输送机构式的移料器，所述的移料器 上配设有至少一供料载具，以直进式移载供料载具及其上的电子组件。所述的环状输送机构式的移料器是直立式环状输送机构。所述的环状输送机构式的移料器是横式环状输送机构。与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是使各电子组件获致相同的下 压力，而在相同条件下进行测试作业，以提升测试精确度。
图1:是中国台湾专利申请第93110783号"IC检测装置(二)"专利案的配置 示意图；图2:是中国台湾专利申请第93110783号"IC检测装置(二)"专利案第一取 料机构的示意图；图3:是中国台湾专利申请第93110783号"IC检测装置(二)"专利案第二取 料机构的示意图；图4:本发明配置在测试分类机的配置示意图； 图5:本发明配置在测试区的架构图； 图6:本发明模压式测试器的示意图； 图7:本发明测试电子组件的动作示意图(一)； 图8:本发明测试电子组件的动作示意图(二)； 图9:本发明测试电子组件的动作示意图(三)； 图10:本发明测试电子组件的动作示意图(四)； 图11:本发明测试电子组件的动作示意图(五)； 图12:本发明另一实施例的架构图； 图13:本发明另一实施例模压式测试器的示意图； 图14:本发明另一实施例测试电子组件的动作示意图(一)； 图15:本发明另一实施例测试电子组件的动作示意图(二)； 图16:本发明另一实施例测试电子组件的动作示意图(三)； 图17:本发明另一实施例测试电子组件的动作示意图(四)； 图18:本发明另一实施例测试电子组件的动作示意图(五) 图19:本发明另一实施例测试电子组件的动作示意图(六)； 图20:本发明又一实施例的架构图； 图21:本发明又一实施例模压式测试器的示意图； 图22:本发明又一实施例测试电子组件的动作示意图(一)； 图23:本发明又一实施例测试电子组件的动作示意图(二)。 附图标记说明10-测试台；20-第一取料机构；21-横向滑轨；22-横向螺杆； 23-马达；24-滑动件；241-螺套；242-横向滑座；243-纵向滑座；25-取料器；251-下压吸嘴；252-纵向滑轨；253-横向滑座；26-支架；261-横向滑轨；262-纵向滑 座；263-螺套；27-纵向滑轨；28-纵向螺杆；29-马迖；30-第二取料机构；31-橫向拊轨；32-横向螺杆；33-马达；34-滑动件；341-螺套；342-横向滑座343-纵向滑 座；35-取料器；351-下压吸嘴；352-纵向滑轨353-横向滑座；36-支架361-横 向滑轨；362-纵向滑座；363-螺仓:37-纵向滑轨;38-纵向螺杆;39-马达;40-入 料机构；41-载台；42-吸嘴50-出料机构；51-载台；52-吸嘴；60-供料机构；70-输入端输送机构SO-检测区；81-供料载具；82-收料载具83-测试器；831-压件； 8311-导孔；8312-压抵部；8313-压杆；832-承座；8321-导柱；833-弹簧；834-测 试座；835-电路板；84-第一移料器；85-第二移料器；86-笫三移料器；861-转杆； 862A-第-移料臂；862B-第二移枓臂；862C-第三移料臂；862D-第四移料臂； 87-第四移料器；81A-第一供料载蘇；81B-第二供料载蘇；卯-输出端输送机构； 100-收料机构；110-电子组件；lll-电子组件；112-电子组件。
具体实施方式
为使贵审査委员对本发明作更进一步的了解，兹举--较佳实施例并配合图式， 详述如下请参阅图4，本发明配置在测试分类机使用时，所述的测试分类机包括有供料机构60、输入端输送机构70、测试区80、输出端输送机构卯与收料机构100; 输入端输送机构70是将供料机构60上待测试的电子组件输送至测试区80内的供 料载具81，测试区80收料载具82上完测的电子组件，则依据测试结果由输出端 输送机构卯输送至收料机构100分类放置。请参阅图5、图6，本发明的测试区80包括有模压式测试器83、位于测试器 83—侧的供料载具81、位于测试器83另一侧的收料载具82、第一移料器84与 第二移料器85;所述的供料载具81是承置待测的电子组件，收料载具82则供承 置完测的电子组件，而测试器83是设有上、下配合的压件831与承座832，并在 压件831与承座832间设有一导移组，所述的导移组可为一导孔导柱组或导轨滑 块结构，而用来辅助带动压件831平稳升降位移，本实施例的导移组是一导孔导 柱组，所述的导孔导柱组是在压件831上开设有四个导孔8311，并在承座832顶 面相对应压件831各导孔8311位置设有四套置弹簧833的导柱8321，所述的导 柱8321可供压件831的导孔8311套置，另所述的压件831的底面是凸设有压抵 部8312，而顶面则设有压杆8313，所述的压杆8313可由驱动源驱动而带动压件 831作升降位移，使压抵部8312压抵待测的电了-组件，而承座832则配设有一连结测试板835的测试座834，所述的测试掩-834是用来承咒测试电子组件，而摆 动式第一移料器84是用来移载供料载具81上的待测电子组件至测试器83的测试 座834中以执行测试作业，所述的摆动式第二移料器85则是将测试座834中的完 测电子组件移载至收料载具82。请参阅图7，在测试区80执行测试作业时，所述的输入端输送机构可将待测 的电子组件110输送至供料载具81上，第一移料器84是在供料载具81处取出待 测电子组件110，并旋转位移将待测电子组件UO移载至测试器83处，且将待测 电子组件110置入在测试座834中，而后即反向旋转退出测试器83，并复位至供 料载具81处请参阅图8、图9，在测试器83的测试座834已置入待测的电子组 件110后，所述的测试器83即以驱动源驱动压杆8313与压件831向下位移，所 述的压件831是以导孔8311沿承座832的导柱8321位移，并下压弹簧833，使 压件831以压抵部8312压抵在电子组件110的接脚上，令电子组件110的接脚与 测试座834的接点确实接触，使电子组件110在测试座834中执行测试作业，由 于压件831是利用导孔8311沿承座832的导柱8321位移，而可受限于导柱8321， 并不会产生偏斜情况，使压件831可获得较佳的水平度，进而以压抵部8312平整 压抵各电子组件110，使各电子组件110获致相同的下压力，而在相同条件下进 行测试作业，以提升测试精确度，在完成测试作业后，所述的测试器83的驱动源 即驱动压杆8313与压件831反向作动，令压件831以导孔8311沿导柱8321平稳 位移复位，而脱离电子组件IIO，以供取料；请参阅图IO，在完成测试作业后， 所述的第二移料器85是旋转位移至测试器83处，而取出测试座834中的完测电 子组件110,同时，由于输入端输送机构已将待检测的电子组件lll输送至供料 载具81上，所述的第一移料器84即可在供料载具81上取出下一待测的电子组件 111;请参阅图ll，在第二移料器85取出完测的电子组件110后，所述的第二移 料器85即反向旋转将电子组件110移载至收料载具82处放置，而收料载具82 上完测的电子组件110则依据检测结果由输出端输送机构输送至收料机构分类放 置，同时，所述的第一移料器84即将下一待测电子组件111移载至测试器83的 测试座834中以供执行测试作业，并随即反向旋转退出测试器83，而复位至供料 载具81处，由于输入端输送机构则已将待检测的电子组件112输送兮:供料载具 81上，所述的第一移料器84则可在供料载具81上取出下一待测的电f组件112， 进而依序执行测试作业。，是本发明搭配另一种旋转式移料机构的配贾图，所述的 测试区80包含有模压式测试器83、位于测试器83 -侧的供料载具81、位f测试 器83另一侧的收料载具82，以及位于测试器83、供料载具81、收料载^82三 者间的第三移料器86;所述的供料载具81是承置待测的电子组件，收料载具82 则供承置完测的电子组件，而测试器83是设有上、下配合的压件831与承座832， 并在压件831与承座832间设有一导移组，所述的导移组可为一导孔导柱组或导 轨滑块结构，而用来辅助带动压件831平稳升降位移，本发明的导移组是-导孔 导柱组，所述的导孔导柱组是在压件831上开设有四个导孔8311，并在承座832 顶面相对应压件831各导孔8311位置设有四套置弹簧833的导柱8321，所述的 导柱8321可供压件831的导孔8311套置，另所述的压件831的底面是凸设有压 抵部8312,而顶面则设有压杆8313,所述的压杆8313可由驱动源驱动而带动压 件831作升降位移，使压抵部8312压抵待测的电子组件，而承座832上则配设有 一连结测试板835的测试座834，所述的测试座834是用来承置测试电子组件， 而第三移料器86是以驱动源驱动一转杆861作动，并在转杆861上环设第一移料 臂862A、第二移料臂862B、第三移料臂862C、第四移料臂862D，以带动第 —移料臂862A、第二移料臂862B、第三移料臂862C、第四移料臂862D旋转 作动，用来在供料载具81、测试器83与收料载具82间移载待测和完测电子组件。请参阅图14，在测试区80执行测试作业时，所述的输入端输送机构可将待 测的电子组件UO输送至供料载具81上，而第三移料器86是以驱动源驱动转杆 861作动，以带动第一移料臂862A、第二移料臂862B、第三移料臂862C、第 四移料臂862D同步旋转作动，令第一移料臂862A由供料载具81上将待测电子 组件110移载至测试器83处，并将待测电子组件110置入在测试座834中以供测 试，同时所述的第二移料臂862B则位于供料载具81处；请参阅图15，在第-移 料臂862A将电子组件110置入在测试座834中后，第三移料器86的驱动源是驱 动转杆861反向旋转，以带动第--移料臂862A、第二移料臂862B、第三移料臂 862C、第四移料臂862D同步反向作动，令第一移料臂862A退出测试器83,而 位移至等待位置，以供测试器83执行测试作业，同时所述的输入端输送机构己将 待检测的电子组件111输送至供料载具81上，以供第二移料臂862B取料，然本发明的第三移料器86也可采取不同移料作动方式，其是令第一移料臂862A将电 子组件n0置入在测试座834中，毋须退出测试器83，使测试器83的压件831直接压抵第-移料臂862A上的电子组件110以执行测试作业请参阅图16、阁 17，在测试器83的测试座834已置入待测的电子组件ll()后，所述的测试器83 即以驱动源驱动压杆8313与压件831向'位移，所述的JE件831是以导孔8311 沿承座832的导柱8321位移，并下压弹簧833，使压件831以压抵部8312压抵 在电子组件110的接脚上，使电子组件110的接脚与测试座834的接点确实接触， 而令电子组件110在测试座834中执行测试作业，由于压件831是利用导孔8311 沿承座832的导柱8321位移，而可受限于各导柱8321，并不会产生偏斜情况， 使压件831可获得较佳的水平度，进而以压抵部8312平整压抵各电子组件110， 使各电子组件UO获致相同的下压力，而在相同条件下进行测试作业，以提升测 试精确度，在测试作业完毕后，所述的测试器83的驱动源即驱动压杆8313与压 件831反向作动，令压件831以导孔8311沿导柱8321平稳位移复位，而脱离电 子组件IIO，以供取料；请参阅图18，在测试器83执行测试作业完毕后，第三移 料器86的转杆861再带动各第一移料臂862A、第二移料臂862B、第三移料臂 862C、第四移料臂862D同步反向旋转作动，令第一移料臂862A旋转至测试器 83中，以取出完测的电子组件IIO，而第二移料臂862B则位于供料载具81上以 取出下一待测的电子组件lll;请参阅图19，在第-移料臂862A取出完测的电 子组件110后，所述的第三移料器86的转杆861继续带动第一移料臂862A、第 二移料臂862B、第三移料臂862C、第四移料臂862D同步旋转作动，令第一移 料臂862A将完测的电子组件110移载至收料载具82上，而收料载具82上完测 的电子组件IIO则依据检测结果由输出端输送机构输送至收料机构分类放置，同 时，所述的第二移料臂862B是将待测电子组件111移载至测试器83中，进而依 序执行测试作业。请参阅图20、图21，是本发明搭配又一种直进式移料机构的配置图，所述的 测试区80包含有模压式测试器83、 一穿越测试器83而作横向移载的第四移料器 87，所述的第四移料器87上配设有至少一供料载具81，所述的供料载具81是承 置待测的电子组件，而测试器83是设有上、下配合的压件831与承座832，并在 压件831与承座832间设有一导移组，所述的导移组可为 一导孔^柱组或导轨滑 块结构，而用来辅助带动压件831平稳升降位移，本发明的导移组是一导孔导柱组，所述的导孔导柱组是在压件831上开设有四个导孔8311，并在承座832顶面 相对应压件831各导孔8311位置设有四套置弹簧833的导柱8321,所述的导柱8321可供压件831的导孔8311套置，另所述的压件831的底面是凸设有压抵部 8312，而顶面则设有压杆8313，所述的压杆8313可由驱动源驱动而带动压件831 作升降位移，使压抵部8312乐:抵待测的电孑组件，而承座832匕则配设有具测试 座834的测试板835,所述的测试座834是用来承S测试电子组件，所述的第四 移料器87是可为一直立式或横式的环状输送机构，以直立式的环状输送机构而 言，其可横向穿越在测试器83的压件831与承座832间，且由驱动源驱动作横向 直进式移载供料载具81及其卜.的待测电子组件。请参阅图22，在测试区80执行测试作业时，所述的输入端输送机构可将待 测的电子组件110输送至第一供料载具81A上，第四移料器87是同步直进式移 载第一供料载具81 A与第二供料载具81 B ，而将承载待测电子组件110的第一供 料载具81A由供料位置横向移载至测试器83的压件831与承座832间，所述的 测试器83的压件831即压抵待测的电子组件110，令电子组件110的接脚与测试 座834的接点相接触而执行测试作业，同时所述的输入端输送机构已将下一待检 测的电子组件lll输送至第二供料载具81B上以待测试；请参阅图23，在测试器 83执行测试作业完毕后，第四移料器87即将承载完测电子组件110的第--供料 载具81A横向移载出测试器83，而位于出料位置，而第一供料载具81A上完测 的电子组件110则依据检测结果由输出端输送机构输送至收料机构分类放置，同 时，所述的第二供料载具81B是将待测电子组件111移载至测试器83中，进而 依序执行测试作业。以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员 理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化 或等效，但都将落入本发明的权利要求可限定的范围之内。
权利要求
1. 一种测试区的模压式电子组件测试器，所述的测试区包含供料载具用来承置待测的电子组件；收料载具用来承置完测的电子组件；移料器用来移载电子组件；其特征在于所述的模压式电子组件测试器设有上、下配合的压件与承座，并在压件与承座间设有相互配合的导移组，另所述的压件是由驱动源驱动作升降位移，而承座则配设有至少一连结测试板的测试座。
2. 根据权利要求l所述的测试区的模压式电子组件测试器，其特征在于所 述的测试器的导移组是一导孔导柱组，所述的导孔导柱组在承座上设有至少一套 置弹簧的导柱，并在压件相对应承座导柱位置设有导孔。
3. 根据权利要求l所述的测试区的模压式电子组件测试器，其特征在于所 述的测试器压件的底面是凸设有压抵部，而顶面则设有一由驱动源驱动的压杆。
4. 根据权利要求1所述的测试区的模压式电子组件测试器，其特征在于所 述的测试器的导移组是--导轨滑块结构。
5. 根据权利要求1所述的测试区的模压式电子组件测试器，其特征在于所 述的测试器的一侧是设有摆动式第一移料器，用来在供料载具与测试器间移载待 测电子组件，而测试器的另一侧则设有摆动式第二移料器，用来在测试器与收料 载具间移载完测电子组件。
6. 根据权利要求1所述的测试区的模压式电子组件测试器，其特征在于所 述的测试器的侧方是设有旋转式移料器，用来在供料载具、测试器与收料载具间 移载待测和完测电子组件。
7. 根据权利要求6所述的测试区的模压式电子组件测试器，其特征在于所 述的旋转式移料器是设有一由驱动源驱动的转杆，并在转杆上环设有复数个移料 臂，用来移载待测和完测电子组件。
8. 根据权利要求1所述的测试区的模压式电子组件测试器，其特征在于所 述的测试器是供横向贯穿配设一环状输送机构式的移料器，所述的移料器上配设 有至少一供料载具，以直进式移载供料载具及其上的电子组件。
9. 根据权利要求8所述的测试区的模压式电子组件测试器，其特征在于所述的环状输送机构式的移料器是ir立式环状输送机构。
10.根据权利要求8所述的测试区的模压式电子组件测试器，R:特征在千所述的环状输送机构式的移料器是横式环状输送机构。
全文摘要
本发明是一种测试区的模压式电子组件测试器，所述的测试区包含有供料载具、收料载具、模压式测试器与移料机构，其中，所述的模压式测试器是设有上、下配合的压件与承座，并在压件与承座间设有一导移组，所述的压件是由驱动源驱动作升降位移，而承座则配设至少一连结测试板的测试座，所述的测试器的导移组是一导孔导柱组，所述的导孔导柱组在承座上设有至少一套置弹簧的导柱，并在压件相对应承座导柱位置设有导孔。如此，所述的模压式测试器是以上、下合模方式，令压件保持较佳的水平度以平整压抵电子组件，使电子组件与测试座相对应的各接脚与接点均确实接触，以精确执行测试作业，达到提升测试质量的实用效益。
文档编号G01R31/01GK101236229SQ200710002809
公开日2008年8月6日 申请日期2007年2月1日 优先权日2007年2月1日
发明者黄荣裕 申请人:鸿劲科技股份有限公司