电子组件及其制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种电子组件，包括箱体、箱体的盖子、可接收在箱体中的印刷电路板和兼容性排针组件。兼容性排针组件通过排针组件和箱体上的相互接合件可安装在箱体中。兼容性排针组件具有兼容性针用于接合印刷电路板上的对应零件从而把兼容性排针组件电连接到印刷电路板。在组装电子组件时，盖子接合箱体并且还在与印刷电路板的外周缘间隔开的位置处接合印刷电路板。
【专利说明】电子组件及其制造方法
[0001]本申请是申请日为2008年12月18日、国际申请号为PCT/US2008/087467、国家申请号为200880125679.X、发明名称为“电子组件及其制造方法”的中国专利申请的分案申请。
[0002]相关应用
[0003]本申请要求2007年12月20日提交的美国临时申请N0.61/008，393的优先权。
【技术领域】
[0004]本发明涉及一种电子组件及制造该电子组件的方法，更具体地，本发明涉及一种包含印刷电路板的电子组件和制造这种电子组件的方法。
【背景技术】
[0005]为包括印刷电路板和接头的电子组件提供外壳是众所周知。例如，用于车辆应用的电子模块和传感器常常包括多段式(例如箱体和盖子)外壳，用于它们的电子元件和安装在印刷电路板("PCB")上的接头。因为接头是安装在PCB上，所以就可能在获取电子组件的接头与外部配套接头之间的期望对准中出现困难，这些接头一起把电子组件电连接到车辆电路的其它部分。
[0006]一种替代方法是使用包含带有插入模制接头端子的塑料外壳的电子组件。这种带有插入模制接头端子的外壳很贵，因为对于每种特定的车辆应用它需要特定的加工和组装设备。
【发明内容】
[0007]本发明涉及一种电子组件及制造该电子组件的方法，更具体地，本发明涉及包含印刷电路板的电子组件和制造这种电子组件的方法。
[0008]根据本发明的一个示范实施例，电子组件包括箱体、用于箱体的盖子、可接收在箱体中的印刷电路板和兼容性(compliant)排针组件。兼容性排针组件通过排针组件和箱体上的相互接合件可安装在箱体中。兼容性排针组件具有兼容性针，所述兼容性针用于接合印刷电路板上的对应零件从而把兼容性排针组件电连接到印刷电路板。在组装时，盖子接合箱体并且还在与印刷电路板的外周缘间隔开的位置处接合印刷电路板。
[0009]根据本发明的另一示范实施例，电子组件包括箱体、接收在箱体中的印刷电路板和兼容性排针组件。兼容性排针组件包括(a)带有形成为接收兼容性针的通道的针座和
(b)可接收在针座通道中的导电兼容性针。兼容性排针组件可安装在箱体中，使兼容性针可接合并可电连接到印刷电路板。针座的每个通道至少部分地由大致平的基准面和相对的通道表面限定。每个兼容性针可接收在所述通道中的一个相应通道中并且具有用于接合相应通道的基准面的大致平的针表面，并且还具有相对的针表面。该相对的针表面包括凸起部，该凸起部用于接合相应通道的相对通道表面并且由此在所述兼容性针接收在相应通道中时把兼容性针的大致平的针表面压靠在相应通道的基准面上。
[0010]根据本发明的另一示范实施例，一种用于印刷电路板的外壳包括箱体，该箱体带有形成在箱体内表面上的至少一个凸起，以接合并支撑印刷电路板。该至少一个凸起具有平的表面，该平的表面用于接收并支撑印刷电路板和相邻的斜面。该斜面有助于印刷电路板在平的表面上的定位。
[0011]根据本发明的又一示范实施例，提供一种组装电子器件的方法。该方法包括的步骤有:把兼容性针插入针座中，以形成兼容性排针组件并且把兼容性排针组件接合箱体,使得兼容性针的第一端存在于箱体的外部且兼容性针的第二端设置在箱体内。该方法还包括的步骤有:把印刷电路板放在箱体内，从而使印刷电路板接合兼容性针的第二端，并且把盖子放在箱体上，从而使盖子接合箱体并且还在与印刷电路板的外周缘间隔开的位置处接合印刷电路板。
[0012]根据本发明的还一示范实施例，提供一种组装电子器件的方法。该方法包括的步骤有:由塑料针座材料模制针座，从而在针座中形成用于接收多个兼容性针的通道。针座的每个通道至少部分地由大致平的基准面和相对的通道表面限定。该方法还包括的步骤有:由导电材料形成每个兼容性针，以具有基本上平的针表面和带有凸起部的相对的针表面。该方法还包括的步骤有:把每个兼容性针插入针座的相应通道中，以形成兼容性排针组件。兼容性针的相对的针表面的凸起部接合相应通道的相对通道表面并且由此把兼容性针的大致平的针表面压靠在相应通道的基准面上。该方法仍还包括的步骤有:把各个兼容性排针组件接合箱体，从而使兼容性针的第一端存在于箱体的外部且各个兼容性针的第二端设置在箱体内，并且把印刷电路板放在箱体内，从而使印刷电路板接合每个兼容性针的第二端。
[0013]根据本发明的又一示范实施例，提供一种使用共用设备制造不同的电子器件的方法。该方法包括的步骤有:形成包含第一针座和多个第一兼容性针的第一兼容性排针组件。该方法还包括的步骤有:使用共用的针座-箱体组装机把第一兼容性排针组件接合第一箱体，从而使多个第一兼容性针的每个兼容性针的第一端存在于第一箱体的外部且多个第一兼容性针的每个兼容性针的第二端设置在第一箱体内。该方法还包括的步骤有:使用共用的板-箱体组装机把第一印刷电路板放在第一箱体内，从而使第一印刷电路板接合多个第一兼容性针的每个兼容性针的第二端。该方法还又包括的步骤有:形成包含第二针座和多个第二兼容性针的第二兼容性排针组件。该方法仍还包括的步骤有:使用共用的针座-箱体组装机把第二兼容性排针组件接合第二箱体，从而使多个第二兼容性针的每个兼容性针的第一端存在于第二箱体的外部且多个第二兼容性针的每个兼容性针的第二端设置在第二箱体内。第二箱体具有与第一箱体不同的箱体特征。该方法还包括的步骤有:使用共用的板-箱体组装机把第二印刷电路板放在第二箱体内，从而使第二印刷电路板接合多个第二兼容性针的每个兼容性针的第二端。第二印刷电路板具有与第一印刷电路板不同的电路板特征。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]对本发明所涉及领域的技术人员来说，在参照附图阅读了下列描述的情况下，本发明的前述及其他特征和优点就会变得更明显，其中:
[0015]图1是根据本发明构造的电子组件的第一示范实施例的分解透视图；
[0016]图2是图1的电子组件的透视图；
[0017]图3是沿图2的线3-3截取的剖面图；
[0018]图4A是供图1的电子组件使用的排针组件的分解图；
[0019]图4B是图4A的排针组件的替换结构的部分分解俯视透视图；
[0020]图5A是组装在图1的电子组件的箱体中的排针组件的俯视图；
[0021]图5B是图1的电子组件的箱体中的排针组件的侧视图；
[0022]图5C是图5A的箱体的一部分的放大透视图；
[0023]图6A和6B是图4A的排针组件安装在图5A的箱体中的部分的放大视图；
[0024]图7A、7B和7C是图4A和4B的排针组件的部分的放大视图；
[0025]图8A和8B是图5A的箱体的部分的放大视图；
[0026]图9A是安装在图1的电子组件的箱体中的电容器承载体的放大俯视透视图；
[0027]图9B是图9A的电容器承载体的放大仰视透视图；以及
[0028]图10是根据本发明的制造电子组件的一种示范过程的方法步骤的示意图。
【具体实施方式】
[0029]参照图1至3，示出了根据本发明的示范实施例的电子组件10。电子组件10包括塑料箱体12。塑料箱体12是整体模制元件，带有四个箱体侧壁14a-14d和顶部16，并且可以比同等大小的金属箱体更轻。塑料箱体12接收印刷电路板("PCB") 18和单独的兼容性排针组件20。兼容性排针组件20在适当的位置卡在箱体中。PCB18压在兼容性排针组件20上，这将在下文进行更详细地描述。兼容性排针组件20包括兼容性针座22和两排兼容性针或端子24。兼容性针座22是模制塑料零件，兼容性针或端子24可以〃缝入〃排针内，而不是模制在排针中的插入物。兼容性排针组件20的一部分暴露在箱体12外并且可以接合配套线束接头(未示出)，该配套线束接头连接到车辆(未示出)的电路或者其它外部电路。不带保形涂层的金属盖子26封闭箱体12的开口底部。O形密封环28可以设在盖子26与箱体12之间以助于密封电子组件10。
[0030]金属盖子26通过金属螺钉30固定到箱体12上，这些金属螺钉延伸穿过形成在盖子的凹处34中的开口 32。金属螺钉30还延伸穿过PCB18中的开口 36。从箱体12的顶部16开始伸向金属盖子26的支柱38与开口 32和36对准。带有螺纹中央开口的金属嵌件44在PCB18的附近通过压配合安装在例如支柱38的端部中。金属螺钉30的螺纹端旋入金属嵌件44的螺纹中央开口中，以助于把金属盖子26固定到塑料箱体12上。螺钉30和金属嵌件44还有助于既通过具有压靠在PCB上的盖子又通过螺钉与金属嵌件之间的接合把PCB18保持在箱体12中。
[0031]由金属螺钉30和螺纹金属嵌件44提供车辆(未示出)车身通过金属盖子26的接地。具体地，当金属螺钉30旋入并拧紧在螺纹金属嵌件44中时，这些嵌件可以接合PCB18的导电部(未示出)。这提供了从PCB18的导电部通过螺纹金属嵌件44和金属螺钉30到金属盖子26的接地路径。如下文将解释的，金属盖子26又可以接地到车身(未示出)。
[0032]为了有助于把电子组件10安装到车身(未示出)上，金属盖子26包括三个凸缘或耳状物46。这些凸缘46与金属盖子26的剩余部分一体形成，并且在盖子周缘周围以隔开的位置沿侧向向外突出。每个凸缘46包括较短的管状套管48,该套管例如通过冲压由凸缘材料一体形成。套管48形成凸缘中的中央开口 50。对应于盖子26上的三个凸缘46的是与箱体12 —体形成且在箱体12的周缘周围间隔开的三个凸缘52。每个凸缘52都包括中央开口 56，该中央开口接收盖子26的对应凸缘46的管状套管48。
[0033]为了把电子组件10固定到车身(未示出)上，金属紧固件54例如螺栓(图3)插入电子组件的盖子26的每个凸缘46的管状套管48中。金属紧固件54延伸穿过管状套管48并且从套管的端部伸出足以允许螺栓穿过车身(未示出)的一部分的距离。例如金属螺母的第二紧固元件55 (图3)连接到金属紧固件54的端部并且拧紧，以把金属紧固件固定到车身上并由此还提供从金属盖子26通过金属紧固件到车身的电接地路径。
[0034]金属盖子26的每个管状套管48具有的长度是选择为通过在例如螺母的第二紧固元件55穿过套管时把第二紧固元件55拧紧在金属紧固件54上来限制可以施加到塑料箱体12的对应凸缘52上的压缩载荷。具体地，盖子26的每个管状套管48的长度都可以大于、等于或小于箱体12的对应凸缘52的厚度。如果管状套管48的长度小于箱体12的对应凸缘52的厚度，那么管状套管的长度与凸缘厚度之间的差值就将有助于确定凸缘的塑料材料可以受压缩到的程度。
[0035]根据电子组件10的一种替代示范实施例，可以省去螺钉30、开口 32和螺纹金属嵌件44。在这种替代实施例中，仍包含了凹处34。凹处34围绕盖子26中的开口 32，如图2所示，并且冲压在盖子中并由此在盖子的底面上出现凸起。凹处或凸起34在PCB中的开口36附近接触PCB18。导电接头(未示出)延伸穿过开口 36并且接合凹处或凸起34，以提供从PCB18到盖子26的接地路径。金属盖子26可以通过金属紧固件54接地到车身(未示出)。金属紧固件54在固定到车身上时还可能把凹处或凸起34压靠在PCB18上，既保持导电接地路径又把PCB夹紧在箱体12的邻近部例如支柱38上。
[0036]作为本发明的另一示范实施例，盖子26可以由塑料材料形成，然后涂覆导电保形涂层。导电保形涂层为PCB18提供接地路径，或者该接地路径可以由图1的金属盖子26提供。这种塑料盖子26可以通过各种技术例如激光焊而固定到箱体12上。
[0037]图4A示出了根据本发明的一种示范实施例用于组装排针组件20的方法。如图4A所示，第一排兼容性针24形成的形态为相邻针并排地连在一起，成为两个侧向间隔开的第一 〃梳子"58。这两个第一梳子58的兼容性针24可以在最初制造成直针，然后弯成L形并且插入或〃缝入〃塑料针座22中。兼容性针上的例如倒钩的止动件40 (图7C)有助于保持这些针牢固地处于塑料针座22的适当位置上。第二排兼容性针24形成的形态为相邻针并排地连在一起，成为两个侧向间隔开的第二 〃梳子"60。这两个第二梳子60的兼容性针24可以在最初制造成直针，然后弯成L形并且在这两个第一梳子58的兼容性针24的下方和后面插入塑料针座22中。得到的排针组件20包括两排兼容性针24，带有向上伸出的针分支62和水平伸出的端子分支64。
[0038]如图4A所示，排针组件20的针座22包括在针座的相对两端上的带有弹性的柔性臂66。每个柔性臂66与针座22—体模制而成，并且具有连接到针座的近端。柔性臂66从其近端伸向增大的远端68，大体平行于针座22的邻接面但与针座隔开。增大的远端68形成有锯齿或凸起70系列(图5A和6B)并且使得针座22能够卡入箱体12的配套零件中。
[0039]虽然图4A的排针组件20具有设置成两个隔开分组的兼容性针24，每组都包含两排针，但是，所有的针可以可替代地设置成单个分组，如图4B的替代结构所示，这取决于外部配套接头(未示出)的形状。同样，尽管图4A的排针组件20的兼容性针24形成为多个兼容性针的第一和第二梳子58和60并以第一和第二梳子58和60插入针座22中，但是，这些兼容性针可以可替代地单个插入针座中，如图4B所示。此外，针座22可以形成有比插入针座的兼容性针更多的开口来接收兼容性针24。仍如图4B进一步地所示，针座22可以包括凹槽72，该凹槽围绕兼容性针24的伸出端子分支64并且可以接收例如O形环的密封件74。
[0040]如图4A所示，针座22可以包括可选的伸出短路棒76。短路棒76可以与针座一体模制而成并且可以从针座的前部朝着与兼容性针24的端子分支64相同的方向伸出。短路棒76有助于确保电连接不会在穿过兼容性针24的相邻端子分支64时不慎短路并且还有助于阻止端子分支不慎弯曲或者偏离它们的期望方向。
[0041]最好如图5A至6B所示，排针组件20卡在箱体12的适当位置处。通过塑料针座22上的柔性臂66与从箱体12的顶部16的内表面伸出的导向壁78之间的接合来获得这种卡扣连接。柔性臂66和导向壁78分别代表排针组件20和箱体的相互接合件。
[0042]在根据本发明的一种组装过程的示范实施例中，排针组件20置于箱体12中，与箱体侧壁14a-14d隔开。一个箱体侧壁14a形成有两个隔开的开口 80，以便接收兼容性针24的伸出端子分支64和伸出短路棒76。接头罩82围绕这两个开口 80并且从箱体12的侧壁14a向外伸出。在侧壁14a中形成的台阶84围绕这两个开口 80并且出现在朝向排针组件20的侧壁的内侧。
[0043]排针组件20相对于侧壁14a定位成使得兼容性针24的伸出端子分支64和伸出短路棒76与开口 80对准。然后如图5A的两个箭头所示，朝着箱体12的侧壁14a的方向压排针组件20，直到针座22的前部与侧壁中的台阶84接合和配合。当排针组件20被压向侧壁14a时，针座22的柔性臂66就接触箱体12的导向壁78并被它弄弯。当针座22接合并配合侧壁14a中的台阶84时,每个柔性臂66的增大端68卡入形成在邻近导向壁78中的凹口 86。
[0044]每个柔性臂66的增大端68上的锯齿或凸起70设置成与柔性臂的长度方向成角度。因此，每个柔性臂66进入对应导向壁78的凹口 86的程度由柔性臂的增大端68与接合侧壁14a的台阶84的针座22的前表面之间的距离决定。因此柔性臂66可以既适应于由针座22和箱体12的在制造公差范围内的尺寸变化所引起的前述距离的差异，又提供在针座22上的持续向外偏压，以有助于确保针座与箱体侧壁14a之间的紧配合。由柔性臂66提供的向外偏压还抵抗当外部接头(未示出)压靠在兼容性针24上以把电子组件10连接到其它车辆电路(未示出)时所施加的力。
[0045]为了有助于确保排针组件20的兼容性针24与可以把电子组件10连接到其它车辆电路(未示出)的外部接头(未示出)的配套接头件之间的正确对准，可以在箱体12、针座22和兼容性针上设置各种基准面。具体地，多个平行的凸起肋90可以形成在箱体12的顶部16的内表面上，以支撑针座22的大致平的底面88 (图6A)。凸起肋90的大致平的上表面92可以相对于形成开口 80的下边缘的大致平的表面94精确定位。凸起肋90的大致平的上表面92与箱体12的侧壁14a的大致平的表面94之间的精确间隔可以有助于确保针座22相对于箱体在垂直方向上的精确定位,如图5B所示。凸起肋92的大致平的上表面92与箱体12的其它基准面之间的精确间隔可以通过使用于形成凸起肋90的塑料模制工具的部分直接连接或接合用于形成接头罩82的塑料模制工具的部分而获得。
[0046]为了有助于针座22相对于箱体12在水平方向上的定位，如图5B所示，狭槽96可以精确地定位在箱体侧壁14a的至少一个大致平的表面94中，以接收形成在针座中的对应的精确定位的肋98。类似的精确定位的狭槽100可以形成在两个大致平的上表面102的一个或两个中，这些上表面102部分地限定了箱体12的侧壁14a中的开口 80，以接收针座22中的类似的精确定位的肋104。
[0047]为了有助于兼容性针24相对于箱体12和箱体中的开口 80的精确定位，大致平的通道基准面106可以形成在针座22的接收针的通道108的底部(如图7A所示)。大致平的通道基准面106可以相对于针座22的大致平的底面88精确地定位。对应的大致平的针表面110可以形成在每个兼容性针24上。当兼容性针24插入通道108中时，大致平的针表面110设置成紧邻且叠加在大致平的通道基准面106上(如图7A和7B所示)。
[0048]为了有助于确保大致平的针表面110与大致平的通道基准面106之间的完全接合，兼容性针24的与大致平的针表面110相对的表面112可以形成有凸起部114。针24的相对表面112的凸起部114接合位于大致平的通道基准面106对面的通道表面116。因为兼容性针24由有弹性的金属材料制成，所以凸起部114在兼容性针上施加向下的偏压并且把大致平的针表面110压靠在大致平的通道基准面106上。因此兼容性针24可以相对于针座22的大致平的底面88精确地定位，该底面88又可以相对于箱体12精确地定位。
[0049]为了有助于兼容性针24在针座22的接收针的通道108中的侧向定位，每个接收针的通道和每个兼容性针可以具有沿侧向渐缩的外形。更具体地，如图7C所示，针座22的相对通道端面115可以设置成彼此成第一角度，这些端面115部分地形成接收针的通道108。兼容性针24的对应的相对端面117同样可以设置成彼此成第二角度。第二角度可以小于第一角度、等于第一角度或大于第一角度。因此，当在兼容性针插入接收针的通道期间兼容性针24的相对端面117与限定了对应的接收针的通道108的相对通道端面115接合时，兼容性针将易于沿侧向处于接收针的通道的中心位置。
[0050]在排针组件20连接到箱体12上之后，PCB18置于兼容性针24的兼容性针分支62之上，如图1所示。兼容性针24的向上伸出的兼容性针分支62伸入PCB18中的对应配合孔118中。兼容性针24的兼容性针分支62接合PCB表面，该PCB表面限定了孔118并且可以进行电镀或者设有导电材料以提供兼容性针与PCB18之间的电连接。然后把盖子26放在箱体12的开口底部上并且使用金属螺钉30固定在适当位置。
[0051]如图1和8A所示，箱体12的内部可以形成有支撑肋120和引导肋122，这些肋沿着箱体侧面竖直地延伸并且与箱体一体模制而成。支撑肋120和引导肋122的上端(如图8A和SB所示)位于箱体12的开口底部附近，同时，支撑肋120和引导肋122的下端非常接近水平凸起123或并入水平凸起123中。这些凸起123可以形成为与箱体12 —体模制而成的大致水平的唇状物或水平延伸的凸缘，并且在盖子26附近为箱体提供平的支承表面124。平的支承表面124支撑着PCB18。支承表面124还可以提供探测表面，按照下文更详细地描述使用。支撑肋120和引导肋122这两者的上端可以选择性地包括斜板或斜面126，以有助于把PCB18引入支承表面124上的适当位置。引导肋122还可以用作侧向挤压肋，以适应PCB18和箱体12的制造公差，同时还把PCB牢固地保持在适当位置。
[0052]PCB18可以形成有一个或多个孔127，如图8B所示，以允许机械检查来确保PCB正确地落座在形成在支撑肋120上的支承表面124上。这个检查能够在组装过程期间执行，通过具有自动插入每个孔127中的探针(未示出)来检查PCB18的顶部与下面的支承表面124之间的距离。
[0053]如图5B所示，兼容性排针组件20中所使用的针座22可以形成有用于泄漏检验的可选的孔128。孔128可以具有精确的尺寸以提供预定的流通面积。这预定的流通面积可以通过向电子组件施加真空并且测量需要花费多长时间来把空气从电子组件中排空而用来评定完工的电子组件10是否适当密封。
[0054]图9A和9B示出了用于电子组件10的一种可选的电容器承载体130。更具体地说，如图9A所示，电容器承载体130可以安装到箱体12的顶部，使得电容器承载体位于PCB18的附近，在PCB的与盖子26相反的一侧上或是在PCB的下方(如图1所示)。电容器承载体130具有管状外形并且可以由塑料材料制成。细长的圆柱形电容器132可以经由电容器承载体的开口端接收在电容器承载体130中。纵向延伸的肋(未示出)可以形成在电容器承载体130的内表面上，以支撑着电容器132，使电容器132与电容器承载体的内表面的主要部分处于隔开关系。
[0055]端子134可以沿轴向从电容器132的一端伸出并且接合导电针136的临近端，该导电针136压入形成在电容器承载体130的端部138中的开口(未示出)中。导电针136的兼容性端140从电容器承载体130的端部138伸出以接合PCB18，这将在下文进行更详细地描述。两个有弹性的塑料弹簧夹142可以与电容器承载体130 —体形成，以便向电容器132施加弹簧偏压，从而有助于将其保持在电容器承载体中的适当位置处。虽然在图SC中示出了两个弹簧夹142，但是可以使用任何数量的弹簧夹。弹簧夹142便于使用电容器承载体130来支撑各种长度的电容器132。
[0056]支脚144可以设置在电容器承载体130的周围，并且可以与电容器承载体一体模制而成，以有助于把电容器承载体安装到PCB18上。每个支脚144可以接收在结构上与导电针136相似的安装针146，但是这些安装针不必是导电的。每个安装针146具有增大端148和兼容性端150并且通常在宽度方向上从增大端向兼容性端渐缩。当各个安装针146插入支脚144的开口(未示出)中时，安装针的渐缩形状有效地促使安装针挤入支脚的适当位置处，使得兼容性端150从支脚伸出，如图9A所示。安装针146的兼容性端150和导电针136的兼容性端140可以接收在PCB18的开口 152中。导电针的兼容性端140可以接合PCB18上的导电件(未示出)，同时，安装针146的兼容性端150可以接合PCB的非导电部，以有助于把电容器承载体130和电容器132保持在适当位置处。
[0057]参照图10，示出了根据本发明的一种示范实施例的制造方法300。该示范制造方法300可以用来制造多个不同的电子组件，例如图1-3所示及上述的电子组件10，以及电子组件210。
[0058]电子组件10包括箱体12、由针座22和兼容性针24形成的兼容性排针组件20、PCB18、盖子26和螺钉30，这些都在上文做了详细描述。电子组件210同样包括箱体212、由针座222和兼容性针224形成的兼容性排针组件220、PCB218、盖子226和螺钉230，这些与电子组件10的对应部件类似但又不同。例如，电子组件10的排针组件20包括两排兼容性针24，这些兼容性针在各排设置成两个隔开的分组。相比之下，电子组件210的排针组件220可以包括三排兼容性针224，每排没有缺口或兼容性针分组，因此具有至少一个与排针组件20的对应特征不同的排针组件特征。作为另一个例子，电子组件10的箱体12具有带有间隔物83的接头罩82，该间隔物83把接头罩所围绕的空间分成与两组兼容性针24相对应的两个部分。箱体12还包括三个向外伸出的凸缘52。另一方面，电子组件210的箱体212可以具有不带任何间隔物的接头罩282，使得接头罩所围绕的空间是一个连续的空间。箱体212还可以包括两个向外伸出的凸缘252和一个钩子253。因此箱体212具有与箱体12的对应特征不同的箱体特征。作为又一个例子，PCB18配置有孔118来接收兼容性针24的兼容性针分支62，而PCB218配置有构造不同的孔来接收兼容性针224的兼容性针分支。因此PCB218具有至少一个与PCB18的对应特性不同的PCB特性。
[0059]该制造方法300使用共用的材料和共用的设备来制造这两个电子组件10和210。详细地，该制造方法300可以从例如金属的共用的导电针材料310开始，用该材料制造这两个兼容性针24和224。该制造方法300还可以包括共用的塑料针座材料312，用该材料制成塑料针座22和222。在已经形成兼容性针24、224和针座22、222之后，共用的针插入机314可用来把兼容性针24插入塑料针座22中并把兼容性针224插入塑料针座222中。共用的针插入机314可以要求一组工具(未示出)来夹紧兼容性针24并且要求第二组工具(未示出)来夹紧兼容性针224，但是，共用的针插入机314仍然可以用来把兼容性针24和224分别插入它们相应的针座22和222中。因此，只需要购买单个针插入机314，并且该针插入机314用来制造这两个排针组件20和220。因此，共用的针插入机314可以用来制造大量具有不同尺寸针座22和222和不同数量兼容性针24和224的兼容性排针组件20和兼容性排针组件220，由此有助于降低整个固定设备投资成本和单个零件成本。
[0060]类似地，该制造方法300可以包括共用的塑料箱体材料316，用该材料制成塑料箱体12和212。该制造方法300还可以包括共用的嵌件材料(未示出)，用该材料制成用于塑料箱体12和212的金属嵌件例如嵌件44。该制造方法可以使用共用的嵌件压力机(未示出)来加热这些金属嵌件并且把它们压入箱体12和212中，可以使用共用的排针组件插入机318来把排针组件20和220分别插入塑料箱体12和212中。共用的排针组件插入机318可以要求一组工具(未示出)来夹紧排针组件20并且要求第二组工具(未示出)来夹紧排针组件220，但是，共用的排针组件插入机318仍然可以用来把排针组件20和220插入相应的塑料箱体12和212中。因此，只需要购买单个排针组件插入机318，并且该排针组件插入机318用来插这两个排针组件20和220。
[0061]该制造方法300还可以包括共用的PCB材料319，用该材料制成PCB18和218。该制造方法300可以使用共用的板-箱体组装机320来把PCB18和218分别安装到排针组件20和220的兼容性针24和224上。共用的板-箱体组装机320可以要求一组工具(未示出)来夹紧PCB18并相对于兼容性针24定位PCB18并且要求第二组工具(未示出)来夹紧PCB218并相对于兼容性针224定位PCB218，但是，共用的板-箱体组装机320仍然可以用来安装这两个PCB18和218。因此，只需要购买单个板-箱体组装机320，并且该板-箱体组装机320用来把这两个PCB18和218分别安装到排针组件20和220的兼容性针24和224 上。
[0062]该制造方法300还可以使用例如金属的共用的导电盖子材料322，用该材料制造这两个盖子26和226。在用共用的盖子材料322制成盖子26和226之后，该制造方法还可以使用共用的螺钉插入和拧紧机器324来把螺钉30和230分别插入相应的盖子26和226中并且把螺钉30和230拧紧在相应的螺纹金属嵌件44和244中。共用的螺钉插入和拧紧机器324可以要求一组工具(未示出)来相对于盖子26定位螺钉30并且要求第二组工具(未示出)来相对于盖子226定位螺钉230，但是，共用的螺钉插入和拧紧机器324仍然可以用来把这两组螺钉30和230分别插入盖子26和226中。因此，只需要购买单个螺钉插入和拧紧机器324，并且该螺钉插入和拧紧机器324用来插这两组螺钉30和230。
[0063]从本发明的上述描述，本领域技术人员将领悟到改进、变化和改型。在本领域技术范围内的这些改进、变化和改型意图被所附权利要求所覆盖。
【权利要求】
1.一种电子组件，包括: (a)箱体； (b)用于所述箱体的盖子； (C)能接收在所述箱体中的印刷电路板；和 (d)兼容性排针组件， 所述兼容性排针组件能够通过所述排针组件和所述箱体上的相互接合件安装在所述箱体中，所述兼容性排针组件具有兼容性针，所述兼容性针用于接合所述印刷电路板上的对应零件，以便把所述兼容性排针组件电连接到所述印刷电路板，在组装所述电子组件时，所述盖子接合所述箱体并且还在与所述印刷电路板的外周缘间隔开的位置处接合所述印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述箱体与所述兼容性排针组件上的所述相互接合件卡在一起。
3.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述盖子固定到所述箱体上并且压住所述箱体中的所述印刷电路板。
4.根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于，所述盖子通过至少一个紧固件固定到所述箱体上， 所述电子组件没有把所述印刷电路板连接到所述盖子上的任何紧固件并且没有把所述印刷电路板连接到所述箱体上的任何紧固件。
5.根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于，所述箱体和所述盖子都由塑料制成，所述盖子通过激光焊固定到所述箱体上。
6.根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于，在所述盖子上形成有至少一个凸起，以便接合所述印刷电路板并且有助于压住所述箱体内的所述印刷电路板。
7.根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于，在所述箱体的内表面上形成有至少一个凸起，以便接合所述印刷电路板并且有助于压住所述箱体内的所述印刷电路板。
8.根据权利要求7所述的电子组件，其特征在于，所述至少一个凸起具有用于接收并支撑所述印刷电路板的平的表面，并且相邻的斜面有助于所述印刷电路板在所述平的表面上的定位。
9.根据权利要求1所述的电子组件，还包括电容器和用于所述电容器的承载体，所述承载体包括管状部分，所述管状部分限定了用于接收所述电容器的圆柱形空间，所述承载体还包括至少一个弹簧部分，所述至少一个弹簧部分用于接合所述电容器，并且施加弹簧偏压以把所述电容器保持在所述承载体中。
10.根据权利要求1所述的电子组件，还包括电容器和用于所述电容器的承载体，所述承载体安装到所述箱体上，从而位于所述印刷电路板的与所述盖子相反的一侧上。
11.一种组装电子器件的方法，所述方法包括的步骤有: 把兼容性针插入针座中，以便形成兼容性排针组件； 把所述兼容性排针组件与箱体接合，使所述兼容性针的第一端存在于所述箱体的外部且所述兼容性针的第二端设置在所述箱体内； 把印刷电路板放在所述箱体内，使得所述印刷电路板接合所述兼容性针的第二端；以及 把盖子放在所述箱体上，使得所述盖子接合所述箱体并且还在与所述印刷电路板的外周缘间隔开的位置处接合所述印刷电路板。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述盖子是金属的，并且所述把所述盖子放在所述箱体上的步骤包括的步骤有:把所述盖子放在所述箱体上，使得所述盖子在与所述印刷电路板的外周缘间隔开的位置处接合在所述印刷电路板上形成的电接点，从而提供从所述印刷电路板到所述盖子的电接地路径。
13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述盖子是金属的，并且所述方法还包括的步骤有:将所述盖子与紧固件接合，以便把所述电子组件安装到一支承件上，所述紧固件提供从所述盖子到所述支承件的电接地路径。
【文档编号】H01R12/72GK104051892SQ201410245917
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2008年12月18日 优先权日:2007年12月20日
【发明者】M·布洛斯菲尔德, L·F·桑切斯 申请人:Trw汽车美国有限责任公司