专利名称：电子组件的制造方法及电子组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及具有电子部和用于相对于外部进行固定的安装部的电子组件的制造方法及其电子组件。
背景技术：
加速度传感器、倾斜传感器等电子组件的通常的结构是具有电子部和用于相对于车辆框架等外部进行固定的安装部，该电子部包括电子元件或安装有电子元件的基板。在将该电子组件应用于汽车等车辆的情况下，要求该电子组件确保针对车辆振动的耐振性、 针对冲击的强度、防水性，并且要求降低制造成本。作为针对电子组件来确保防水性的一个例子，在专利文献1中公开了一种利用树脂较薄地涂覆已安装在柔性印刷电路板上的电子元件的电子组件。该电子组件通过利用树脂较薄地涂覆电子元件这样的简单的制造方法来进行制造。作为针对电子组件来确保针对来自外部的冲击的强度的一个例子，在专利文献2 中公开了一种利用树脂将在内部容纳有电子元件及基板的壳体与安装部、电连接器一体成型并在一体成型的壳体的内部配置有电子部的电子组件。在该例子中，通过提高壳体的密闭性也确保了防水性。作为针对电子组件来确保防水性的另外一个例子，在专利文献3中公开了一种使用密闭有用于储存树脂的空间的密闭型模具、通过注射模塑成形法等利用树脂密封了电子元件和安装有该电子元件的电连接器的电子组件。通常使用密闭有用于在使树脂凝固时储存树脂的空间的密闭型模具来制造这些专利文献2及3中所公开的电子组件。专利文献1 日本特开2006-108361号公报专利文献2 日本特开2001-214776号公报专利文献3 国际公开第2005/004563号但是，对于应用于汽车等车辆的电子组件，要求确保针对车辆振动的耐振性、针对冲击的强度、防水性，并且要求降低制造成本，由于专利文献1所公开的电子组件只是利用树脂涂覆了电子元件，因此作为制造方法是简单的，但是另一方面，针对落下物等物体的接触等的冲击的强度、安装强度不足，电子组件因冲击、振动的大小而破损。另外，在专利文献2及3所公开的电子组件中，使用密闭有用于储存树脂的空间的密闭型模具，制作了与安装部、电连接器的形状相匹配的模具，因此，考虑到不仅对模具制作要求高精度，而且树脂会因热影响而变形的情况，必须多次重新制作模具，导致了模具制作的成本增加进而导致了制造成本增加。另外，当将上述列举的以往的电子组件应用于振动的车辆时，将安装部与壳体一体化地树脂成形，因此在安装部上产生由热影响导致的热应力而使安装部易于位移，当在位移后的状态下进行安装时，安装部有时因振动而破损，存在有安装强度不足的情况。
发明内容
本发明就是着眼于这样的问题而做成的，其目的在于提供完全确保针对振动的耐振性、针对冲击的强度、防水性、并且降低了制造成本的电子组件以及简化了制造工序的电子组件的制造方法。为了达到该目的，本发明采取了如下方法。即，本发明的电子组件的制造方法是一种具有电子部和用于相对于外部进行固定的安装部的电子组件的制造方法，其特征在于，该电子组件的制造方法包括电子部安置工序，使用具有用于储存密封树脂并且向外侧开放的凹部的模具，将上述电子部配置在上述密封树脂流入前或流入后的上述模具的凹部内；安装部安置工序，以上述安装部的一部分位于上述凹部内并且其它部分从上述凹部向开放侧外露出的方式固定上述安装部与上述模具的位置关系地配置上述安装部；树脂投入工序，使上述密封树脂流入上述模具的凹部； 固化工序，在将上述电子部和上述安装部的一部分浸入于流入上述模具的凹部内的密封树脂中的浸渍状态下使该密封树脂凝固；模具去除工序，从上述模具中取出凝固了的上述密封树脂。模具只要形成有向外侧开放的凹部以储存密封树脂即可，不限形态、制法、材质等。例如，能够列举出利用螺栓等组合多个模片并形成有凹部的模具、利用切削(削0出
)加工形成有凹部的模具、利用注射成形等与凹部一起一体地成形整体的模具等。具有这样的凹部的模具的制法能够应用除这些以外的各种加工方法。采用该制造方法时，以浸入电子部的浸渍状态使密封树脂固化，去除模具并使密封树脂暴露于外部，因此，能够不需要壳体，能够省略因需要高精度而制造成本较高的壳体成型，从而降低制造成本。而且，相对于以往使用密闭有用于储存树脂的空间的密闭型模具，在本发明中，使用用于储存密封树脂的凹部开放的开放型模具，仅是从模具的凹部的开放侧浸入电子部及安装部，因此，只要能够储存密封树脂即可，即使改变安装部、电连接器的形状也能够再次利用同一模具，而且不要求模具的精度，能够显著地降低制造成本。而且，相对于以往将安装部与壳体一体化地树脂成形，在本发明中，使用与树脂成形分开地预先制作的安装部，使安装部的一部分外露于树脂外并且固定安装部与模具的位置关系，因此，安装部的外露出的部位因在树脂外而难以作用有由热影响产生的应力，并且通过固定能够防止安装部位移，能够显著地减少安装部因振动而破损的情况，能够提高安装强度。电子部包括电子元件及基板中的至少一个，这里所说的基板包括基板、印刷电路板或安装有电子元件的基板。为了保护电子部而提高针对冲击的强度，上述固化工序在将上述安装部配置于包覆上述电子部的一部分的位置的状态下使上述密封树脂凝固是有效的。为了简化向模具的凹部配置电子部的作业，上述电子部安置工序优选使设置在上述安装部上并用于限制上述电子部的位移的卡合部与上述电子部相卡合地配置上述电子部。为了容易加工且不受树脂的热影响地实现耐振较强的安装部，能够列举出还包括利用金属加工一体地形成上述安装部与上述卡合部的安装部形成工序。
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金属加工包括对金属件进行的切削加工、切割加工、弯曲加工、冲压加工、钣金加工、成型及焊接加工中的至少任意一个，这里所说的钣金加工包括对钣金进行冲裁、利用激光等的切割、切削、弯曲加工及焊接等接合加工中的至少任意一个。适于实施以上电子组件的制造方法的电子组件如下所述地特定。S卩，本发明的电子组件是一种具有电子部和用于相对于外部进行固定的凸缘部的电子组件，其特征在于，形成具有凸缘部的金属制的安装部，将上述安装部的一部分配置为包覆上述电子部的至少一部分，利用密封树脂覆盖上述电子部和包覆上述电子部的安装部。采用该结构，能够提供一种有用的电子组件，在该电子组件中，具有凸缘部的安装部为金属制的，显著地提高了针对振动的安装强度，并且以包覆电子部的至少一部分的方式配置安装部，因此能够保护电子部免受落下物等的冲击，由于利用密封树脂覆盖电子部与安装部，因此能够以所需最低限的树脂量确保防水性。本发明是以上所述的结构，使用具有用于储存密封树脂并且向外侧开放的凹部的开放型模具，以将电子部及安装部的一部分浸入密封树脂的浸渍状态使密封树脂固化，因此，能够完全确保针对振动的耐振性、针对冲击的强度、防水性，并且能够降低制造成本、实现制造工序的简单化。
图1是表示利用本发明的电子组件的制造方法制造成的本发明的一实施方式的电子组件的构造的立体图及剖视图。图2是表示本发明的电子组件的制造方法的工序的流程图。图3是表示该制造方法的一个工序的立体图及剖视图。图4是表示该制造方法的一个工序的立体图及剖视图。图5是表示该制造方法的一个工序的立体图及剖视图。图6是表示该制造方法的一个工序的立体图及剖视图。图7是表示该制造方法的一个工序的立体图及剖视图。图8是表示本发明的另一实施方式的电子组件的结构的立体图及俯视图。
具体实施例方式以下，参考
本发明的电子组件的制造方法。本实施方式的电子组件的制造方法是制造安装在汽车等车辆上的加速度传感器、 具体而言如图1的(a)及图1的(b)所示的电子组件1的制造方法，该电子组件1具有电子部2、安装部3和密封树脂4，该电子部2包括电子元件21和安装有电子元件21的基板 22 ；该安装部3用于相对于车辆框架等外部进行固定；该密封树脂4以将上述电子部2及安装部3的一部分包入的覆盖状态进行密封，用于将电子部2与外部电连接的电连接器部23 利用导线构成。安装部3是通过对一张钣金等刚性较高的金属进行冲裁、利用激光等的切割、切肖IJ、弯曲加工或焊接等接合加工等钣金加工而形成的部件，安装部3具有从密封树脂4外露出的一对凸缘部3a和被密封树脂4覆盖的二字部北。凸缘部3a为了与外部接触而被适当地固定而形成为位于大致同一平面上的一对板状，在各板状部位形成有穿通孔31。-字部北是在一对凸缘部3a之间从凸缘部3a所在的平面以截面大致二字形朝向一方突出的形状，以被该突出的部位包围的方式配置电子部2，将安装部3的二字部北配置在包覆电子部2的一部分的位置而从三个方向保护电子部2。密封树脂4使用环氧树脂，将电子部2及安装部3—起投入到图3的(a)及图3的 (b)所示的用于储存密封树脂4的金属制的模具Di的凹部Co中并使密封树脂4固化，如图 1的(b)所示，以将作为安装部3的一部分的二字部北和电子部2包入的状态密封二字部北及电子部2，在密封树脂4固化后去除模具Di，密封树脂4的整个面暴露于外部。密封树脂4暴露出的面中的、一部分面是通过在与用于储存密封树脂4的模具Di的凹部Co相接触的状态下凝固而被整形的整形面4b，其它面是通过在不与模具Di的凹部Co相接触的状态下凝固而因热影响等膨胀或收缩的未被整形的固化面如。安装部3的凸缘部3a及电连接器部23从该固化面如外露出。以下，参照图2 图7说明制造上述电子组件1的制造方法。如图2所示，本实施方式的制造方法包括电子部安置工序(Al)、安装部安置工序(A》、树脂投入工序(A3)、树脂固化工序(A4)、模具去除工序脚。另外，在下述中，作为一个例子，对依次进行电子部安置工序(Al)、安装部安置工序(A2)、树脂投入工序(A3)进行说明，但是能够自由更换实施这三个工序的顺序。首先，如图3的(a)所示，使用螺钉&固定上模Dil与下模Di2而组装准备一个模具Di。如图3的(b)所示，在模具Di中形成有用于储存密封树脂4的凹部Co，该凹部Co 由形成在上模Dil上的孔周侧壁DiA和下模Di2的上表面DiB构成，凹部Co朝向外侧(上方)开放。接着，对一张钣金等刚性较高的金属进行冲裁、利用激光等的切割、切削、弯曲加工或焊接等接合加工等钣金加工来形成图4的(a)所示的安装部3 (安装部形成工序)。安装部3具有作为被密封树脂4密封的部位的、形成为截面二字状的二字部北和设置在二字部北的两侧端、形成有穿通孔31的一对凸缘部3a。在二字部北中，与电子部2接触而限制电子部2位移的卡合部5由向二字部北的内侧弯折的四个爪部51、向二字部北的内侧突出的两个突出部52和从二字部北的长度方向一端部向上方突出的止流部M构成。爪部51用于限制电子部2向下方的位移，突出部52用于限制电子部2向上方的位移，止流部 54用于限制电子部2向长度方向中的一个方向的位移，利用上述卡合部5构成电子部横置型的安装部3。接着，如图4的(a)及图4的(b)所示，在设置在安装部3的-字部北上的爪部 51与突部52之间滑动插入电子部2，将电子部2安置在安装部3上。接着，如图5的(a)及图5的(b)所示，将安置有电子部2的安装部3配置在模具 Di的凹部Co中，利用螺钉&通过安装部3的穿通孔31将安置有电子部2的安装部3螺纹连接在模具Di上，从而固定安装部3与模具Di的位置关系。此时，安装部3的二字部北及电子部2在凹部Co中呈漂浮状态，能利用密封树脂4完全覆盖二字部北及电子部2。另夕卜，电子部2与安装部3的二字部北位于凹部Co中，安装部3的凸缘部3a及电连接器部 23从凹部Co的开放侧外露出。这样，大致同时实施图2所示的电子部安置工序(Al)和安装部安置工序(A2)。
接着，如图6的(a)及图6的(b)所示，使密封树脂4从模具Di的凹部Co的开放侧(上方)流入模具Di的凹部Co中(图2所示的树脂投入工序⑶。密封树脂4只要具有能够形成包围并浸入了电子部2及安装部3的二字部北的浸渍状态那样程度的稍微的流动性即可，也可以不像以往那样为了确保与在注射模塑成形法等中使用的密闭型模具相对应的高流动性而达到电连接器部23的导线炙热程度的高温，在本实施方式中，由密封树脂4的材质决定，例如在10°C左右即可。然后，将模具Di放入恒温槽中，使流入模具Di的凹部Co的密封树脂4凝固(图2所示的固化工序A4)。最后，如图7的(a)所示，在密封树脂4固化后，分离上模Dil与下模Di2，从模具 Di中取出固化了的密封树脂4，电子组件1的制造完成(图2所示的模具去除工序A5)。如上所述，本实施方式的电子组件1的制造方法的特征在于，在制造具有电子部2 和用于相对于外部进行固定的安装部3的电子组件时，该电子组件1的制造方法包括电子部安置工序(Al)，使用具有用于储存密封树脂4并且向外侧开放的凹部Co的模具Di，将电子部2配置在密封树脂4流入前或流入后的模具Di的凹部Co中；安装部安置工序(A2)， 以安装部3的一部分(二字部3b)位于凹部Co内并且其它部分(凸缘部3a)从凹部Co向开放侧外露出的方式固定安装部3与模具Di的位置关系地配置安装部3 ；树脂投入工序 (A3)，使密封树脂4流入模具Di的凹部Co中；固化工序(A4)，在将电子部2和安装部3的一部分(二字部3b)浸入于流入模具Di的凹部(Co)内的密封树脂4中的浸渍状态下使密封树脂4凝固；模具去除工序(AO，从模具Di中取出凝固了的密封树脂4。采用该制造方法时，以浸入了电子部2的浸渍状态使密封树脂4固化，去除模具Di 而使密封树脂4暴露于外部，因此，能够不需要壳体，能够省略因需要高精度而制造成本较高的壳体成型，从而降低制造成本。而且，相对于以往使用密闭有用于储存树脂的空间的密闭型模具，在本实施方式中，使用用于储存密封树脂4的凹部Co开放的开放型模具Di，从模具Di的凹部Co的开放侧浸入电子部2及安装部3，因此，只要能够储存密封树脂4即可，即使改变安装部3、电连接器部23的形状也能够再次利用同一模具Di，而且不要求模具Di的精度，能够显著地降低制造成本。而且，相对于以往将安装部3与壳体一体化地树脂成形，在本实施方式中，使用与树脂成形分开地预先制作的安装部3，使安装部3的一部分(凸缘部3a)外露于树脂外并且固定安装部3与模具Di的位置关系，安装部的外露出的部位因在树脂外而难以作用有由热影响产生的应力，并且通过固定能够防止安装部3位移，能够显著地减少安装部3因振动而破损的情况，能够提高安装强度。在本实施方式中，在固化工序(A4)中，在将安装部3配置于包覆电子部2的一部分的位置的状态下使密封树脂4凝固，因此不仅利用密封树脂4也利用安装部3来保护电子部2，能够提高电子部2针对冲击的强度。另外，在本实施方式中，在电子部安置工序(Al)中，使设置在安装部3上并用于限制电子部2位移的卡合部5与电子部2相卡合来配置电子部2，因此，当向模具Di配置安装部3时，一并将电子部2配置于模具Di，能够简化向模具Di的凹部Co配置电子部2的作业。另外，在本实施方式中，进行利用金属加工一体地形成安装部3与卡合部5的安装部形成工序，因此能够使用容易加工的金属加工来不受树脂的热影响地实现耐振较强的安装部。通过实施上述电子组件的制造方法而制造成的电子组件1是具有电子部2和用于相对于外部进行固定的凸缘部3a的电子组件1，其特征在于，形成具有凸缘部3a的金属制的安装部3，将安装部3的一部分(二字部3b)配置为包覆电子部2的至少一部分，利用密封树脂4覆盖电子部2和包覆电子部2的安装部3 ( 二字部北)。采用该结构，能够提供一种有用的电子组件，在该电子组件中，具有凸缘部3a的安装部3为金属制的，显著地提高了针对振动的安装强度，并且由于以包覆电子部2的至少一部分的方式配置安装部3，因此能够保护电子部2免受落下物等的冲击，由于利用密封树脂4覆盖电子部2与安装部3，因此能够以所需最低限的树脂量确保防水性。另外，像以往那样使用密闭型模具时，能够自由地设定利用树脂成形形成的树脂的形状，因此是在制造成本增加不成问题的应用例中能够采用的成形方法，但是在本实施方式中，只要能够确保强度、防水性、耐振性，就不限制树脂的形状，因此能够采用只要浸入电子部2及安装部3即可的开放型模具。另外，以往由于使用密闭型模具，因此在成形时树脂温度达到导线炙热的程度的高温，通常用于电连接外部与电子部的电连接部不能采用导线而只能采用耐热较强的金属制销，使用金属制销来构成容易地进行与外部的连接的嵌合型的电连接器。当使用嵌合型的电连接器时，必须确保能够与同类型的电连接器相连接，因此使同类型的电连接器与销之间的对位的精度严格，密闭型模具的制作成本增加。但是，在本实施方式中，用于电连接外部与电子部的电连接部能够采用导线，因此也能够在导线上安装市场上销售的电连接器，能够显著地降低制造成本。另外，在本实施方式中，具有多个凸缘部3a的安装部3为金属制的，凸缘部3a彼此的位置关系不变，以固定了位置关系的多个点支承安装部3，因此能够显著地提高针对振动的安装强度。当然，凸缘部3a并不限于两个。以上，基于
了本发明的实施方式，但是应该认为具体结构并不限定于这些实施方式。本发明的范围不仅由上述实施方式的说明所示，而且由权利要求所示，还包括与权利要求等同的意义及范围内的所有变更。例如，如图8的(a) (d)所示，也可以做成电子部纵置型的安装部13，该安装部 13与上述安装部3相同地由形成有穿通孔131的凸缘部13a和二字部1 形成，取代由爪部51、突部52构成的卡合部5而设置狭缝53，向该狭缝53插入电子部2来限制电子部2 的位移。另外，也可以在安装部13的二字部1 设置梯度，如图8的(d)所示，也可以在密封树脂4的表面上设置倾斜度以易于从模具Di中抽出。另外，在本实施方式中，电子组件1为安装在汽车等车辆上的加速度传感器，但只要是倾斜传感器、具有包括安装有其它电子元件的基板的电子部和安装部的构件，都能够应用本发明。另外，在本实施方式中，作为密封树脂4的树脂材料使用了单一种类，但是也可以使用多种树脂或混合多种树脂而成的混合树脂。另外，在本实施方式中，各进行了一次流入密封树脂4的树脂投入工序和使密封树脂4凝固的固化工序，密封树脂4由1个固化层构成，但也可以多次实施这些工序而使密封树脂4由多个固化层构成，亦可以针对固化层进一步层叠另外的固化层。另外，也可以使一次凝固了的固化层浸渍于其它的树脂中而被其它的树脂覆盖，通过二层、三层地重复多次上述过程而形成多层覆盖结构。这样，实施树脂投入工序及固化工序的次数、所形成的密封树脂4的形状能够进行各种变形。另外，在本实施方式中，电子部2包括电子元件21及安装有电子元件21的基板 22，但是也可以包括电子元件及基板中的至少一方。这里所说的基板包括基板、印刷电路板、安装有电子元件的基板。而且，在本实施方式中，作为形成安装部3的工序，通过对刚性较高的一张钣金进行冲裁、利用激光等的切割、切削、弯曲加工或焊接等接合加工等钣金加工来形成安装部， 但是也可以对除钣金以外的金属件进行成形、切削等金属加工来形成安装部。像这样的金属加工，能够列举出对金属件进行的切削加工、切割加工、弯曲加工、冲压加工、钣金加工、 成型或焊接加工等。其中，特别是钣金加工在加工性、制造成本方面是合适的。此外，在加工性、制造成本上只要是以金属加工为标准的加工即可，可以是除金属加工以外的加工。另外，在本实施方式中，做成了利用螺栓组装上模Dil与下模Di2等多个模片而形成有凹部Co的一个模具Di，但是能够列举出利用切削((削>9出L· ))加工形成凹部Co的模具、利用注射成形等与凹部一起一体地成形整体的模具等。模片的组合方向并不限于上下方向。具有这样的凹部Co的模具的制法能够应用除这些以外的各种加工方法。另外，各部分的具体结构并不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种变形。产业上的可利用性采用以上详述的本发明，使用具有用于储存密封树脂并且向外侧开放的凹部的开放型模具，以将电子部及安装部的一部分浸入密封树脂中的浸渍状态使密封树脂固化，因此能够完全确保针对振动的耐振性、针对冲击的强度、防水性，并且能够降低制造成本、实现制造工序的简单化。
权利要求
1.一种电子组件的制造方法，该电子组件具有电子部和用于相对于外部进行固定的安装部，其特征在于，该电子组件的制造方法包括电子部安置工序，使用具有用于储存密封树脂并且向外侧开放的凹部的模具，将上述电子部配置在上述密封树脂流入前或流入后的上述模具的凹部内；安装部安置工序，以上述安装部的一部分位于上述凹部内并且其它部分从上述凹部向开放侧外露出的方式固定上述安装部与上述模具的位置关系地配置上述安装部； 树脂投入工序，使上述密封树脂流入上述模具的凹部内；固化工序，在将上述电子部和上述安装部的一部分浸入于流入上述模具的凹部内的密封树脂中的浸渍状态下使该密封树脂凝固；模具去除工序，从上述模具中取出凝固了的上述密封树脂。
2.根据权利要求1所述的电子组件的制造方法，其特征在于，上述固化工序在将上述安装部配置于包覆上述电子部的一部分的位置的状态下使上述密封树脂凝固。
3.根据权利要求1或2所述的电子组件的制造方法，其特征在于，上述电子部安置工序使设于上述安装部并用于限制上述电子部的位移的卡合部与上述电子部相卡合来配置上述电子部。
4.根据权利要求1或2所述的电子组件的制造方法，其特征在于，该电子组件的制造方法还包括利用金属加工一体地形成上述安装部与上述卡合部的安装部形成工序。
5.根据权利要求3所述的电子组件的制造方法，其特征在于，该电子组件的制造方法还包括利用金属加工一体地形成上述安装部与上述卡合部的安装部形成工序。
6.一种电子组件，其具有电子部和用于相对于外部进行固定的凸缘部，其特征在于， 形成具有凸缘部的金属制的安装部，将上述安装部的一部分配置为包覆上述电子部的至少一部分，利用密封树脂覆盖上述电子部和包覆上述电子部的安装部。
全文摘要
本发明提供一种完全确保针对振动的耐振性、针对冲击的强度、防水性并且降低了制造成本、简化了制造工序的电子组件的制造方法。在制造具有电子部(2)和用于相对于外部进行固定的安装部(3)的电子组件(1)时，包括以下工序地制造电子组件(1)使用具有用于储存密封树脂(4)并且向外侧开放的凹部(Co)的模具(Di)、将电子部(2)配置在密封树脂(4)流入前或流入后的模具(Di)的凹部(Co)的工序；以安装部(3)的一部分(コ字部3b)位于凹部(Co)并且其它部分(凸缘部3a)从凹部(Co)向开放侧外露出的方式固定安装部与模具(Di)的位置关系地配置安装部(3)的工序；使密封树脂(4)流入模具(Di)的凹部(Co)的工序；以将电子部(2)和安装部(3)的一部分(コ字部3b)浸入于流入模具(Di)的凹部(Co)内的密封树脂(4)中的浸渍状态使密封树脂(4)凝固的工序；从模具(Di)中取出凝固了的密封树脂(4)的工序。
文档编号G01P15/08GK102460666SQ201080024959
公开日2012年5月16日 申请日期2010年6月7日 优先权日2009年6月11日
发明者川濑昌二, 片田英肇 申请人:昕芙旎雅有限公司