光电传感器部件以及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种光电传感器部件的制造方法，其特征在于，包括：准备步骤，准备光电传感器中间部件，所述光电传感器中间部件具有投光部、受光部、集成电路、电路封装部、第1引线框、第2引线框、外部连接部，所述集成电路处理来自所述受光部的受光信号，所述电路封装部封装所述集成电路，所述第1引线框具有突出到所述电路封装部的外部的第1突出部，所述第2引线框具有突出到所述电路封装部的外部的第2突出部，所述外部连接部连接所述第1突出部与所述第2突出部，并且所述投光部、所述受光部、所述第1引线框、所述第2引线框与所述集成电路连接，决定步骤，决定是否切断突出部的某一位置，所述突出部由所述第1突出部、所述第2突出部、所述外部连接部构成，切断步骤，当在所述决定步骤中决定进行切断的情况下，切断所述突出部。2.一种光电传感器部件的制造方法，其特征在于，包括：第1准备步骤，准备光电传感器中间部件的步骤，所述光电传感器中间部件具有投光部、受光部、集成电路、电路封装部、第1引线框、第2引线框，所述集成电路处理来自所述受光部的受光信号，所述电路封装部封装所述集成电路，所述第1引线框具有突出到所述电路封装部的外部的第1突出部，所述第2引线框具有突出到所述电路封装部的外部的第2突出部，并且所述投光部、所述受光部、所述第1引线框、所述第2引线框与所述集成电路连接，第2准备步骤，准备能够将所述第1突出部与所述第2突出部电连接的连接片的步骤，决定步骤，决定是否电连接所述第1突出部与所述第2突出部，电连接步骤，在所述决定步骤中决定进行电连接的情况下，利用所述连接片电连接所述第1突出部与所述第2突出部。3.一种光电传感器部件，安装于光电传感器上，其特征在于，具有：投光部，受光部，接收来自所述投光部的光，并输出受光信号，集成电路，处理所述受光信号，电路封装部，封装所述集成电路，第1引线框以及第2引线框，与所述集成电路连接；所述第1引线框具有突出到所述电路封装部的外部的第1突出部，所述第2引线框具有突出到所述电路封装部的外部的第2突出部，所述光电传感器部件固定为所述第1突出部与所述第2突出部电连接的第1状态或所述第1突出部与所述第2突出部绝缘的第2状态，固定为所述第1状态的所述光电传感器部件，针对所述受光信号执行第1处理，固定为所述第2状态的所述光电传感器部件，针对所述受光信号执行第2处理。4.如权利要求3所述的光电传感器部件，其特征在于，还具有在点亮信号下点亮且在熄灭信号下熄灭的显示部，所述第1处理以及所述第2处理中的一个处理为，在所述受光信号的信号值为规定的阈值以上的情况下，输出所述点亮信号，在所述受光信号的信号值小于所述阈值的情况下，输出所述熄灭信号的处理，所述第1处理以及所述第2处理中的另一个处理为，在所述受光信号的信号值为所述阈值以上的情况下，输出所述熄灭信号，在所述受光信号的信号值小于所述阈值的情况下，输出所述点亮信号的处理。