1.一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置，包括卡勾装置、移动装置、电磁装置、测力装置和升降装置，其特征在于，所述卡勾装置固定在移动装置上，测力装置上设有电磁装置，测力装置固设在升降装置上，卡勾装置对印刷电路板进行限位。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置，其特征在于，所述移动装置包括滑道和两个滑块，滑道通过螺钉固定在水平的工作台上，两个所述滑块设置在滑道上且与其滑动连接，滑块上设有锁紧螺钉。
3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置，其特征在于，所述卡勾装置包括相对设置的两对卡勾，每个所述滑块上均通过螺钉固设有一对卡勾，卡勾竖直放置且顶部均向两个滑块之间的空隙弯折形成倒钩，倒钩的底部水平设置。
4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置，其特征在于，所述电磁装置包括电磁铁和电路系统，电磁铁通过电路系统与外部直流电源连接，电磁铁的一端与测力装置连接。
5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置，其特征在于，所述测力装置包括测力计和测力计固定架，测力计通过螺栓固定在测力计固定架上，测力计固定架固设在升降装置上。
6.根据权利要求5所述的一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置，其特征在于，所述测力计为可设定峰值的数显式测力计。
7.根据权利要求1所述的一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置，其特征在于，所述升降装置包括升降台和蜗杆，蜗杆穿过升降台且竖直固定在工作台上，升降台内设有与蜗杆相配合的蜗轮，升降台表面设有与蜗轮同轴设置的手轮。
8.一种如权利要求1-7任一所述的印刷电路板表面金属片的附着力测试装置的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，转动升降台的手轮，调节测力计的位置，为放置待检测的印刷电路板预留出足够空间；
步骤2，接通电磁铁的电路，使得电磁铁产生磁力；
步骤3，取出待检测的印刷电路板，将印刷电路板上的金属片位置对应电磁铁，使得印刷电路板上的金属片被吸附在电磁铁上；
步骤4，转动升降台上的手轮，调整印刷电路板位置，使得印刷电路板处于滑块之间且置于两对卡勾顶端的倒钩下方；
步骤5，调整滑块的位置，使得卡勾处于对印刷电路板进行限位的位置后，使用锁紧螺钉将滑块位置固定；
步骤6，调整测力计6的示数归零，并设置峰值保持功能；
步骤7，快速转动升降台的手轮，使得电磁铁快速向上运动，由于卡勾对印刷电路板的限位作用，在电磁力作用下，金属片与测力计和电磁铁紧紧固定在一起，继续施加外界拉力，最终使金属片与印刷电路板分离，测力计上示数即是金属片与印刷电路板之间附着力的大小。