技术总结
本发明公开了一种印刷电路板表面金属片的附着力测试装置，包括卡勾装置、移动装置、电磁装置、测力装置和升降装置，所述卡勾装置固定在移动装置上，测力装置上设有电磁装置，测力装置固设在升降装置上，卡勾装置对印刷电路板进行限位，本发明产生的有益效果是：附着力的准确测量，操作方便，测试可靠。
技术研发人员：李小辉;吴圣;杜禾;谈晨;张庆;蓝华;吴珍荣;郑伟;小林炳桥;王亚国
受保护的技术使用者：上海卡耐新能源有限公司
文档号码：201610984664
技术研发日：2016.11.09
技术公布日：2017.03.15