X技术
首页
登录
注册
用于功率半导体开关中的短路检测的方法和器件与流程
文档序号:11385095
阅读:
来源:国知局
导航:
X技术
>
最新专利
>
测量装置的制造及其应用技术
>
用于功率半导体开关中的短路检测的方法和器件与流程
技术特征:
技术总结
本发明涉及用于功率半导体开关中的短路检测的方法和器件。提供了检测与半导体开关有关的短路情况的器件和方法。当开关的控制信号超出第一参考并且开关的负载电流的改变超出第二参考时,可以确定短路情况。
技术研发人员:
M-M.巴克兰;S.海因;A.毛德
受保护的技术使用者:
英飞凌科技股份有限公司
技术研发日:
2017.02.28
技术公布日:
2017.09.05
完整全部详细技术资料下载
当前第2页
1
2
相关技术
一种线路参数辅助测试装置和方...
一种母线绝缘监测系统的制造方...
电压互感器二次绕组防短路装置...
一种环境温度频繁变化下运行电...
多种气体实时监测放电试验装置...
一种使用方便的六氟化硫组合电...
一种变压器局部放电超声定位方...
一种供电系统低频绝缘检测装置...
接地故障选线装置的制造方法
一种基于地线电流注入的变电站...
网友询问留言
已有
0
条留言
还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1
功率半导体器件相关技术
空穴型半导体电控量子点器件,其制备及使用方法与流程
一种逆阻型氮化镓器件的制造方法与工艺
一种逆阻型氮化镓器件的制造方法与工艺
复合源场板电流孔径异质结场效应晶体管的制造方法与工艺
浮空栅‑漏复合场板垂直型电力电子器件的制造方法与工艺
基于栅场板和漏场板的垂直型功率器件及其制作方法与流程
基于漏场板的电流孔径异质结晶体管及其制作方法与流程
分段栅场板垂直型电流孔径功率器件及其制作方法与流程
源‑漏复合场板垂直型电力电子器件的制造方法与工艺
冷却器件、封装的半导体器件和封装半导体器件的方法与流程
功率半导体器件基础相关技术
半导体器件及其制造方法、半导体模块和电子器件与流程
半导体器件及其制造方法与流程
半导体器件及其制造方法与流程
半导体器件及其制造方法与流程
检查方法和系统以及使用其检查半导体器件的方法与流程
半导体器件的制造方法与流程
半导体器件及其制造方法与流程
功率半导体器件的分类系统和分类方法与流程
半导体器件的制造方法与流程
静电放电ESD保护器件和半导体装置的制造方法
功率半导体相关技术
弧形栅‑漏复合场板电流孔径异质结器件的制造方法与工艺
基于浮空源场板和浮空漏场板的垂直型异质结场效应器件的制造方法与工艺
一种横向IGBT的制造方法与工艺
空穴型半导体电控量子点器件,其制备及使用方法与流程
一种逆阻型氮化镓器件的制造方法与工艺
一种逆阻型氮化镓器件的制造方法与工艺
复合源场板电流孔径异质结场效应晶体管的制造方法与工艺
一种短路阳极SOI LIGBT的制造方法与工艺
一种提高雪崩耐量的屏蔽栅VDMOS器件的制造方法与工艺
浮空栅‑漏复合场板垂直型电力电子器件的制造方法与工艺
大功率半导体激光器相关技术
一种激光器功率自动控制系统的制造方法与工艺
一种高散热半导体激光器的制造方法与工艺
一种半导体激光器的测试系统及测试方法与制造工艺
一种半导体激光器芯片的脊条结构的制造方法与工艺
小型大功率激光灯的制作方法
大功率智能一体化激光照明器的制造方法
高功率高亮度光纤输出半导体激光器的制造方法
一种半导体激光器宏通道热沉散热装置的制造方法
功率半导体模块驱动保护装置的制造方法
一种大功率量子阱半导体激光器外延片结构的制作方法
高功率半导体激光器相关技术
一种激光器功率自动控制系统的制造方法与工艺
一种高散热半导体激光器的制造方法与工艺
一种医疗用高功率半导体激光器系统的制造方法与工艺
一种高锁频精度激光器的制造方法
高功率高亮度光纤输出半导体激光器的制造方法
波长锁定半导体激光器的制造方法
功率半导体模块驱动保护装置的制造方法
一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器的制造方法
一种光纤放大器实时保护装置及其激光器的制造方法
一种高功率半导体激光器的制造方法
功率半导体是什么相关技术
半导体功率转换装置的制作方法
用于操控功率半导体开关的方法与流程
功率控制方法、装置和半导体微波加热设备与流程
一种半导体型功率开关装置及电动车的制造方法
用于运行并联的功率半导体开关的方法和设备与流程
用于运行并联的功率半导体开关的方法和设备与流程
功率半导体接触结构及其生产方法与流程
一种提高半导体晶元出片率的排布方法与流程
用于功率半导体开关中的短路检测的方法和器件与流程
用于控制并联的功率半导体开关的方法和设备与流程
功率半导体芯片相关技术
物理实验用半导体芯片夹取装置的制造方法
无铜底板功率半导体模块的制作方法
半导体装置的制造方法
半导体芯片自动整脚控制装置的制造方法
一种无铜基板散热的功率模块的制作方法
一种功率器件封装结构及封装方法
电子芯片的功率存储方法及系统的制作方法
半导体装置、功率控制半导体装置、车载电子控制单元及车辆的制作方法
包括具有用于线夹结合的接触电极的逻辑半导体芯片的装置的制造方法
半导体芯片及对其进行配置的方法
功率半导体分立器件相关技术
一种功率半导体器件终端结构的制造方法与工艺
一种半导体功率器件的制造方法与制造工艺
一种沟槽型金属氧化物半导体功率器件及其制作方法与制造工艺
页缓冲器和包括页缓冲器的半导体存储器件的制造方法与工艺
功率半导体器件及其制造方法与制造工艺
驱动电路、集成半导体电路和用于驱动电路的器件的制造方法与工艺
一种半导体光电倍增器件的制造方法与工艺
一种载荷控制的功率器件压紧装置的制造方法
一种用于运输功率器件的中转箱的制作方法
功率半导体模块驱动保护装置的制造方法
大功率半导体制冷片相关技术
无铜底板功率半导体模块的制作方法
一种高效大功率半导体激光器耦合封装组件的制作方法
一种带散热大功率半导体器件的制作方法
一种基于大功率半导体器件的led显示屏的制作方法
用SiC作为基片的大功率半导体封装构造及其方法
半导体装置、功率控制半导体装置、车载电子控制单元及车辆的制作方法
功率用半导体装置的制造方法
用于栅控制功率半导体装置的电路布置和方法
功率半导体装置的制造方法
基于半导体制冷片的红酒柜的制作方法