太阳能组件封装材料的性能评估设备的制作方法

本申请涉及新能源技术领域，尤其涉及太阳能组件封装材料的性能评估设备。

背景技术：

随着太阳能组件(也称光伏组件)的广泛应用，太阳能组件的电位诱发衰减(Potential Induced Degradation，PID)现象引起了业界人士的关注。通常在太阳能组件中的电路和接地金属边框之间的高电压下，将太阳能组件表现出的输出功率等光伏性能下降的现象，称之为电位诱发衰减。

太阳能组件的组成结构通常包括硅酸盐玻璃、太阳能电池以及介于它们之间的封装材料等，其中封装材料可以是EVA、POE或PVB等高分子聚合物。在实际应用中，硅酸盐玻璃表面通常会析出Na⁺、Mg²⁺等金属离子，并且由于高分子聚合物的分子链较大，分子链之间结合不紧密，在高电势的驱动下，硅酸盐玻璃表面所析出的部分金属离子可能会穿过封装材料进入太阳能电池，使得在硅酸盐玻璃与太阳能电池之间出现电流通道，形成漏电流。该漏电流最终可能会导致太阳能组件出现电位诱发衰减，因此封装材料的性能对太阳能组件的抗电位诱发衰减具有重要影响。

目前，在评估太阳能组件中的封装材料的性能时，通常先将待评估的封装材料结合硅酸盐玻璃和太阳能电池等制备成太阳能组件，然后将该太阳能组件置入85℃、湿度为85RH％的环境下进行评估，根据评估结果评估封装材料的抗PID性能。然而，这种方法需要先制备成完整的太阳能组件，然后才能进行评估，导致评估周期较长并且成本也较高。

技术实现要素：

本申请实施例提供太阳能组件封装材料的性能评估设备，能够用于解决现有技术中的问题。

本申请实施例提供了一种太阳能组件封装材料的性能评估设备，包括：绝缘水槽、封装材料固定部件、高电势电极以及低电势电极，其中：

所述封装材料固定部件，用于固定待评估的封装材料，并通过所固定的封装材料将所述绝缘水槽分割为相互隔离的两个子隔离槽；

所述高电势电极和所述低电势电极分别设置于两个子隔离槽的槽壁。

优选的，所述高电势电极和所述低电势电极分别设置于两个子隔离槽两端相对称的槽壁。

优选的，所述设备还包括直流电源；则，

所述高电势电极具体为：连接所述直流电源正极的金属电极盘；以及，

所述低电势电极具体为：连接所述直流电源负极的金属电极盘。

优选的，所述直流电源具体为：电压大小可调的直流电源。

优选的，所述设备还包括：

与所述直流电源连接的电路开关，用于控制电路的开启或关闭；和/或，

电流检测部件，用于检测电路中的电流大小。

优选的，所述封装材料固定部件，通过所固定的封装材料将所述绝缘水槽分割为相互隔离并且容积相等的两个子隔离槽。

优选的，所述设备还包括：

温度调节部件，用于将所述绝缘水槽的温度调节至目标测试温度；和/或，

pH值测试部件；和/或，

金属离子浓度测试部件；和/或，

溶液搅拌部件。

本申请实施例还提供了一种太阳能组件封装材料的性能评估方法，所述方法采用本申请实施例所提供的设备，对太阳能组件的封装材料的性能进行评估，该方法包括：

将待评估的封装材料通过封装材料固定部件进行固定，用于将绝缘水槽分割为相互隔离的两个子隔离槽；

将含有高金属离子浓度的溶液加入高电势电极所对应的子隔离槽；

将含有低金属离子浓度的溶液加入低电势电极所对应的子隔离槽；

根据测试时间段内高浓度溶液中金属离子浓度的变化值评估所述封装材料的抗PID性能，或根据测试时间段内低浓度溶液中金属离子浓度的变化值评估所述封装材料的抗PID性能。

优选的，所述方法还包括：

根据所述高电势电极与所述低电势电极的电势差确定测试电压；则，

根据测试时间段内低浓度溶液中金属离子浓度的变化值评估所述封装材料的抗PID性能，具体为：

根据测试时间段内低浓度溶液中金属离子浓度的变化值、所述测试电压以及所述测试时间段评估封装材料的抗PID性能。

本申请实施例还提供一种太阳能组件封装材料的性能评估装置，包括：固定单元、添加单元以及评估单元，其中：

固定单元，用于将待评估的封装材料通过封装材料固定部件进行固定，将绝缘水槽分割为相互隔离的两个子隔离槽；

添加单元，用于将含有高金属离子浓度的溶液加入高电势电极所对应的子隔离槽，以及将含有低金属离子浓度的溶液加入低电势电极所对应的子隔离槽；

评估单元，用于根据测试时间段内高浓度溶液中金属离子浓度的变化值评估所述封装材料的抗PID性能，或根据测试时间段内低浓度溶液中金属离子浓度的变化值评估所述封装材料的抗PID性能。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

该设备包括：绝缘水槽、封装材料固定部件、高电势电极以及低电势电极，其中：所述封装材料固定部件，用于固定待评估的封装材料，并通过所固定的封装材料将所述绝缘水槽分割为相互隔离的两个子隔离槽；所述高电势电极和所述低电势电极分别设置于两个子隔离槽的槽壁。由于该设备在评估封装材料的性能时，并不需要将封装材料制作成完整的太阳能组件，因此可以降小评估周期并且降低评估成本，解决了现有技术中的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为太阳能组件的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的，太阳能组件封装材料的性能评估设备结的构示意图；

图3为本申请实施例提供的，太阳能组件封装材料的性能评估设备结合封装材料的示意图；

图4为本申请实施例提供的，太阳能组件封装材料的性能评估设备中，封装材料固定部件的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的，又一种太阳能组件封装材料的性能评估设备横截面示意图；

图6为本申请实施例提供的，太阳能组件封装材料的性能评估方法的流程示意图；

图7为本申请实施例提供的，太阳能组件封装材料的性能评估设备在进行评估时的横截面图；

图8为本申请实施例提供的，又一种太阳能组件封装材料的性能评估设备的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的，太阳能组件封装材料的性能评估装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。

实施例

如上所述，太阳能组件通常可以包括硅酸盐玻璃、太阳能电池以及封装材料等，如图1所示为常见的太阳能组件的横截面图。在图1中可以看出，硅酸盐玻璃中可以析出Na⁺、Mg²⁺等金属离子，这些金属离子在电势的驱动下能够穿过封装材料，从而形成漏电流。长期的漏电流可能会导致太阳能组件的电位诱发衰减，因此封装材料的抗PID性能十分重要，这种抗PID性能在这里表现为抵抗Na⁺、Mg²⁺等金属离子穿透的特性。

目前评估封装材料的抗PID性能时，需要将该封装材料先制备成完整的太阳能组件，然后在目标评估环境下，通过评估该太阳能组件的PID来评估封装材料的抗PID性能。从而使得评估封装材料的抗PID性能的时间周期较长，并且评估成本较高。

基于此，本申请实施例提供了一种太阳能组件封装材料的性能评估设备，能够用于解决现有技术中的问题。该设备10包括：绝缘水槽11、封装材料固定部件12、高电势电极13以及低电势电极14，其中：

所述封装材料固定部件12，用于固定待评估的封装材料，并通过所固定的封装材料将所述绝缘水槽11分割为相互隔离的两个子隔离槽；

高电势电极13和低电势电极14分别设置于两个子隔离槽的槽壁。

该绝缘水槽11可以采用有机绝缘材料制作，也可以采用陶瓷等绝缘材料制作，也可以采用其他的绝缘材料制作。从外形来说，该绝缘水槽11可以是圆柱状的绝缘水槽，也可以是诸如长方体或正方体状的绝缘水槽，也可以是其它形状的绝缘水槽。

封装材料固定部件12可以位于绝缘水槽11的槽壁或槽底，通过将待评估的封装材料进行固定，来将绝缘水槽11分割成两个相互隔离的子隔离槽，使得两个子隔离槽之间溶液不能相互流通；也就是说，通过封装材料固定部件12将待评估的封装材料进行固定之后，能够通过该封装材料将绝缘水槽分割出两个子隔离槽，它们之间的溶液相互隔离。

这里所说的封装材料可以是EVA(ethylene-vinyl acetate copolymer，乙烯-醋酸乙烯共聚物)，也可以是POE(Polyolefin elastomer，聚烯烃弹性体)，也可以是PVB(polyvinyl butyral，聚乙烯醇缩丁醛)，也可以是其它能够作为太阳能组件封装材料的高分子聚合物。

与低电势电极14相比，高电势电极13的电极电势较大。从电极材料上来看，通常高电势电极13和低电势电极14可以为相同材料的电极，比如为相同的金属电极，或者均为石墨电极，其中，这里所说的金属电极可以是铜电极、银电极、铂电极或镍电极等；当然，高电势电极13和低电势电极14也可以为不同材料的电极，比如，高电势电极13为铜电极而低电势电极14为铂电极；从电极活性面积的大小来看，高电势电极13和低电势电极14可以均为电极盘，也可以均为普通电极，或者一个为电极盘另一个为普通电极。在实际用中，为了提高评估效率和评估的准确性，通常可以将高电势电极13和低电势电极14均设置为金属电极盘，例如，均设置为铜金属电极盘或者铂金属电极盘，其中，铂金属电极盘的电极性能通常更佳，但成本更高，可以根据实际需要进行选择。

为了便于理解，下面可以结合图2和图3，对本申请实施例所提供的设备10进一步说明。

如图2所示，绝缘水槽11为长方体状的绝缘水槽，在该绝缘水槽11纵向相对的两个槽壁上，设置有封装材料固定部件12，如图3所示，当通过封装材料固定部件12对待评估的封装材料进行固定之后，将绝缘水槽11分割成了左右两个子隔离槽，这两个子隔离槽之间溶液不能相互流通。

需要说明的是，可以通过调整封装材料固定部件12所在的位置，最终控制分割得到的两个子隔离槽之间的容积之比，比如可以将封装材料固定部件12设置在边长三分之一的位置，从而使得两个子隔离槽之间的容积比为1比2；通常也可以将封装材料固定部件12设置于边长二分之一的位置(即边长的中间)，使得两个隔离槽之间的容积比为1比1(容积相等)，这样在后续数据处理过程中更加方便；当然，也可以根据实际需要来设置固定部件12的具体位置，从而调整两个子隔离槽之间的容积比。

此外，绝缘水槽11的溶剂也可以根据实际需要来设定，通常可以将该绝缘水槽11的容积设定为2升，并将封装材料固定部件12设置在变长的二分之一除，使得分割出的两个子隔离槽容积均为1升；当然，绝缘水槽11的容积也可以为其它值，这里就不再赘述。

为了便于对待评估的封装材料进行固定，可以将封装材料固定部件12设置为如图4的结构，相对应的，将待评估的封装材料设置为与封装材料固定部件12相耦合的结构，其中，图4为绝缘水槽11以及封装材料的俯视图。通过图4的这种耦合结构能够方便地对封装材料进行固定，并且也便于对封装材料进行更换。

在实际应用中，可以将高电势电极13和低电势电极14分别设置在两个子隔离槽的任意一个槽壁上，也可以将它们设置于指定的槽壁上。比如，在图2中，将高电势电极13和低电势电极14，设置在该绝缘水槽11横向相对的两个槽壁上，此时高电势电极13和低电势电极14分别位于两个子隔离槽两端相对称的槽壁上。通过将高电势电极13和低电势电极14分别设置在两个子隔离槽两端相对称的槽壁上，可以在它们之间形成均匀的电场分布，从而使得在评估时，金属离子能够沿着均匀分布的电场移动，提高评估效率。

如图5所示，设备10还可以包括直流电源15，高电势电极13与直流电源15的正极相连接，低电势电极14与直流电源15的负极相连接。其中，图5中的绝缘水槽11为横截面图。

此时，高电势电极13可以具体为连接该直流电源15的正极的金属电极盘，低电势电极14可以具体为连接该直流电源15负极的金属电极盘。

为了适应实际的应用，通常可以将该直流电源15设置为电压大小可调的直流电源，该直流电源15的电压调节范围(也称工作范围)可以根据需要来设定。比如，通常可以将直流电源15的电压调节范围设定为0.1V～2000V，以适应实际需求。

如图5所示，该设备10还可以包括电路开关16和电流检测部件17，其中，电路开关16与直流电源连接，能够通过该电路开关16控制电路的开启或关闭，电流检测部件17，能够用于检测电路中的电流大小。通常该电流检测部件17可以是电流表、万用表等，通过该电流检测部件检测电路中电流的大小，防止电路中的电流过大或过小时，影响评估过程。该电流检测部件17的电流检测范围可以为10nA～1A。

在实际应用中，可能还需要对绝缘水槽11中的溶液进行加热或者降温，从而将绝缘水槽中的溶液调节到目标测试温度，为了便于对温度进行调节，该设备10中还可以包括温度调节部件18，用于将绝缘水槽的温度(包括绝缘水槽中溶液的温度)调节至目标测试温度。比如，该温度调节部件18可以具体为加热装置，在使用过程中，可以通过该加热装置将绝缘水槽的温度加热到目标测试温度。该目标测试温度可以根据具体评估过程来确定，比如该目标温度可以设定为85摄氏度(或者为其他)。

通常该温度调节部件18可以位于绝缘水槽11的外壁，并与绝缘水槽11的外壁形成空腔，可以在该空腔内加入水或导热油等，该温度调节部件18对空腔内的水或导热油等进行加热(或降温)，通过热传导来控制绝缘水槽11的温度。

由于在评估过程中，绝缘水槽11中的溶液通常会由于电解而导致pH值的变化，进而影响评估的准确性。因此，通常需要对绝缘水槽11中的溶液的pH值进行监控，可以在设备10中增加pH值测试部件19，该pH值测试部件19可以设置于绝缘水槽11的内壁，用于评估绝缘水槽11中溶液的pH值。此外，通过待评估的封装材料将绝缘水槽分割为两个子隔离槽之后，为了便于分别对各个子隔离槽的pH值进行监控，还可以分别在两个子隔离槽的槽壁上增加对应的pH值测试部件19。

在实际应用中，设备10中还可以包括金属离子浓度测试部件110，其中，金属离子浓度测试部件110可以用于评估绝缘水槽11中溶液中的金属离子的浓度，这里所说的金属离子可以是Na⁺、Mg²⁺、K⁺、Ca²⁺等中的任意一种或几种。通常该金属离子浓度测试部件110可以是电导仪，可以通过电导仪评估溶液的电导率，从而根据电导率计算溶液中金属离子的浓度；此外，也可以分别在两个子隔离槽的槽底或槽壁上增加对应的金属离子浓度测试部件110；当然，该金属离子浓度测试部件110还可以是其它能够用于评估金属离子浓度的装置，这里就不再一一赘述。

由于在实际评估过程中，在电场作用下金属离子定向移动时，可能会出现离子浓度不均衡的现象，因此可以在设备10中增加溶液搅拌部件111，通过该溶液搅拌部件111对绝缘水槽11中的溶液进行搅拌，使得溶液浓度更加均衡；为了分别对子隔离槽中的溶液进行搅拌，可以在两个子隔离槽分别增加对应的溶液搅拌部件111。

基于上述的设备10，本申请实施例提供了一种太阳能组件封装材料的性能评估方法，该方法能够对太阳能组件的封装材料的性能进行评估。如图6所示，该方法的步骤包括：

步骤S21：将待评估的封装材料通过封装材料固定部件12进行固定。

如图7所示，封装材料固定部件12在将待评估的封装材料进行固定之后，可以将绝缘水槽11分割为左右两个相互隔离的子隔离槽。

在实际应用中，当待评估的封装材料的厚度过厚时，金属离子不易于穿透封装材料，从而影响评估效率；当待评估的封装材料的厚度过薄时，由于渗透压等因素会对评估的准确性造成影响，因此封装材料的厚度可以设计在一个指定的厚度范围内(比如，1毫米～5毫米，当然也可以为其他值)，从而在确保评估准确性的情况下提高评估效率。通常也可以将待评估的封装材料设计为某个标准厚度(比如，3毫米或其它值)，从而在相同的标准厚度下，对其抗PID的性能进行评估，这样能够减少材料厚度对准确性的影响。

步骤S22：将含有高金属离子浓度的溶液加入高电势电极所对应的子隔离槽。

步骤S23：将含有低金属离子浓度的溶液加入低电势电极所对应的子隔离槽。

这里可以对步骤S22和步骤S23进行整体说明。

含有高金属离子浓度的溶液(简称，高浓度溶液)中的金属离子的浓度，相对于含有低金属离子浓度的溶液(简称，低浓度溶液)较高，比如高浓度溶液中金属离子的浓度为1摩尔每升，低浓度溶液中金属离子的浓度为0.5摩尔每升。

另外，为了便于实际应用，并且初始浓度的不同对评估准确性的影响，通常可以将高浓度溶液和低浓度溶液均采用标准溶液，同一种标准溶液中离子浓度相同。

比如，可以采用标准溶液一作为高浓度溶液，该标准溶液一中含有Na⁺和Mg²⁺，其中Na⁺的浓度为0.1摩尔每升Mg²⁺的浓度为0.03摩尔每升，该标准溶液一的pH值为7。当然该标准溶液一中的金属离子也可以为其他，并且金属离子的浓度也可以为第一目标浓度，在对不同的封装材料的性能进行评估时，只需要采用同一种标准溶液作为初始的高浓度溶液进行评估，可以降低由于初始浓度的不同对评估结果准确性的影响。

相应的，也可以采用标准溶液二作为低浓度溶液，比如，该标准溶液二中也含有Na⁺和Mg²⁺，其中Na⁺的浓度为0.04摩尔每升Mg²⁺的浓度为0.01摩尔每升，pH值为7。当然，该标准溶液二中的金属离子也可以为其它，金属离子的浓度也可以为第二目标浓度，只需要该标准溶液一中的金属离子多于或等于标准溶液二，并且第二目标浓度小于第一目标浓度即可。

通过将高浓度溶液和低浓度溶液均采用标准溶液，在评估不同封装材料之间抗PID性能时，可以降低由于初始浓度的不同导致的误差，从而进一步增加评估的准确性。

此外，在实际应用中，也可以将去离子水、蒸馏水或纯净水作为低浓度溶液，这样由于不需要配置低浓度溶液，也可以进一步降低评估的成本。

步骤S24：根据测试时间段内高浓度溶液中金属离子浓度的变化值评估所述封装材料的抗PID性能，或根据测试时间段内低浓度溶液中金属离子浓度的变化值评估所述封装材料的抗PID性能。

需要说明的是，在实际评估过程中，可以需要预先设定测试时长，比如设定测试时长为9小时，可以在步骤S22和步骤S23完成之后，将该时间点记录为开始时间点，并根据测试时长确定结束时间点，将开始时间点和结束时间点之间的时间段称之为测试时间段，该测试时间段的时长就为测试时长。

该测试时间段可以根据开始时间点和测试时长来确定。比如，开始时间点为9点，测试时长为5小时，则该测试时间段为9点～14点。当然也可以根据该测试时间段来确定测试时长，比如，测试时间段为6点～8点，则测试时长为2小时，其中6点为开始时间点，8点为结束时间点。

通常测试时长的大小可以设定为某个固定值，比如为96小时，也可以根据待评估的封装材料的厚度、溶液浓度等指标来进行确定。

在实际评估过程中，在电场的作用下，高浓度溶液中的金属离子能够透过待评估的封装材料到达低浓度溶液，因此会引起金属离子浓度的变化；具体变化为，高浓度溶液中金属离子的浓度降低，低浓度溶液中金属离子的浓度升高，可以根据高浓度溶液中金属离子浓度的变化值(也即降低的值)来评估封装材料的抗PID性能，也可以根据低浓度溶液中金属离子浓度的变化值(也即升高的值)来评估封装材料的抗PID性能。

通常测试时间段内，低浓度溶液中金属离子浓度的变化值越大(相应的高浓度溶液中金属离子浓度的变化值也越大)，说明金属离子越容易透过封装材料，进一步的说明该封装材料抗PID性能越差；相反，低浓度溶液中金属离子浓度的变化值越小，也说明该封装材料的抗PID性能越佳。

另外，低浓度溶液中金属离子浓度的变化值(或者高浓度溶液中金属离子浓度的变化值)，通常也和测试时长的大小、高电势电极13的电势、低电势电极14的电势等因素有关，因此可以对低浓度溶液中金属离子浓度的变化值进行归一化处理，通过归一化处理的结果评估封装材料的抗PID性能。

该归一化的方式可以为，将低浓度溶液中金属离子浓度的变化值(也可以为高浓度溶液中金属离子浓度的变化值)，除以测试时长以及测试电压，其中测试电压为高电势电极13与低电势电极14的电势差。

也就是说，封装材料的抗PID性能∝Δc/(t×V)

其中，符号“∝”为正比于；Δc为低浓度溶液中金属离子浓度的变化值，也可以为高浓度溶液中金属离子浓度的变化值；V为测试电压；t为测试时长。

可以根据低浓度溶液中金属离子浓度的变化值、测试电压以及测试时长评估所述封装材料的抗PID性能；也可以根据高浓度溶液中金属离子浓度的变化值、测试电压以及测试时长评估所述封装材料的抗PID性能。

在实际应用中，可以有多种方式来确定低浓度溶液中金属离子浓度的变化值，通常可以通过电导率仪测试初始的低浓度溶液的电导率，并根据该电导率计算金属离子的浓度值，当到达结束时间点后，再次通过电导率仪测量其该溶液的电导率，并根据电导率计算金属离子的浓度值，根据这两个浓度值的差确定浓度的变化值；相应的也可以采用相同的方式，确定高浓度溶液中金属离子浓度的变化值。

采用本申请实施例中所提供的该方法，通过封装材料固定部件12将待评估的封装材料进行固定之后，分别向分割出的两个子隔离槽中加入不同浓度的溶液，在高电势电极13和低电势电极14的电场驱动下，金属离子穿透封装材料进行流动，并根据测试时间段内，低浓度溶液或者高浓度溶液中金属离子浓度的变化值，评估封装材料的抗PID性能。由于该方法并不需要将封装材料制作成完整的太阳能组件，因此可以降小评估周期并且降低评估成本，解决了现有技术中的问题。

该方法的描述过程根据步骤S21～步骤S24的顺序进行展开，但是，在实际应用中该方法也可以依照其它的顺序来执行。比如，也可以依照S21-步骤S23-步骤S22-步骤S24的顺序执行。因此，通过调整执行的顺序来实施本方法，也在本申请的保护范围之内。

上述是对本申请实施例所提供的设备以及方法的具体说明，为了便于理解，下面可以结合具体的示例进一步说明。

在该示例中，设备30包括：绝缘水槽31、封装材料固定部件32、第一金属电极盘33、第二金属电极盘34、直流电源35、电路开关36以及电流表37，其中：第一金属电极盘33连接直流电源35的正极，作为高电势电极，第二金属电极盘34连接直流电源35的负极，作为低电势电极，如图8所示为该设备30的示例图。

步骤S41：通过封装材料固定部件32将指定厚度(比如3毫米)的封装材料进行固定，从而将绝缘水槽31分割为容积相等的两个子隔离槽。

步骤S42：将标准溶液一加入到第一金属电极盘33对应的子隔离槽；

步骤S43：将去离子水加入到第二金属电极盘34对应的子隔离槽；

标准溶液一中金属离子的浓度大于去离子水中的浓度，通常可以将去离子水中金属离子浓度确定为0。在执行完步骤S42和步骤S43之后，可以将该时间点记录为开始时间点。

步骤S44：根据测试时间段内去离子水中金属离子浓度的变化值、测试时长以及测试电压来评估封装材料的抗PID性能。

测试时长可以根据测试时间段内去来确定；

测试电压可以根据直流电源25正负极的电势来确定。

另外，在测试过程中，还可以通过pH测试仪等设备周期性地(比如每个5分钟或其他时间)测试两个子隔离槽中溶液的pH值，从而监控pH值的变化情况，防止由于溶液电解导致pH值变化，影响评估的准确性。

为了防止由于溶液温度的变化而对评估结果造成影响，在测试过程中还可以通过外部控温设备，或者设备10自身的温度调节部件18对溶液的温度进行控制。

基于与本申请实施例所提供的方法相同的发明构思，本申请实施例还可以一种太阳能组件封装材料的性能评估装置。如图9所示，该装置50包括：固定单元51、添加单元52以及评估单元53，其中：

固定单元51，用于将待评估的封装材料通过封装材料固定部件进行固定，将绝缘水槽分割为相互隔离的两个子隔离槽；

添加单元52，用于将含有高金属离子浓度的溶液加入高电势电极所对应的子隔离槽，以及将含有低金属离子浓度的溶液加入低电势电极所对应的子隔离槽；

评估单元53，用于根据测试时间段内高浓度溶液中金属离子浓度的变化值评估所述封装材料的抗PID性能，或根据测试时间段内低浓度溶液中金属离子浓度的变化值评估所述封装材料的抗PID性能。

由于该装置50与本申请实施例所提供的方法，采用相同的发明构思，因此也能够用于现有技术中的问题，这里就不再一一赘述。

需要说明的是，本申请实施例中的术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。