传感器检测电路板的制作方法

本实用新型涉及传感器检测技术领域，尤其涉及一种传感器检测电路板。

背景技术：

在传感器生产时，需要对其输出的数据和参数进行一致性检验，而现有的工具往往只能简单显示几个传感器的数据，无法在大规模生产中对大批传感器进行检验，尤其是生产节奏较快时，容易产生漏检并最终影响传感器的质量。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种传感器检验板，其包括RS485接口，并基于此能实现单板和级联两种工作方式，极大地提高了传感器检测的效率。

本实用新型解决技术问题采用如下技术方案：一种传感器检测电路板，其包括主控芯片模块、电源模块、无线通讯模块、传感器接口模块、RS485通讯接口模块和TFT_LCD接口电路；

所述电源模块向主控芯片模块、无线通讯模块、传感器接口模块、RS485通讯接口模块和TFT_LCD接口电路提供电能；

所述主控芯片模块与无线通讯模块、传感器接口模块、RS485通讯接口模块和TFT_LCD接口电路信号连接。

可选的，所述电源模块包括型号为LD1117的芯片；所述型号为LD1117的芯片的Vin管脚连接于+5V电源，并通过并联的电容C32和电容C36接地；所述型号为LD1117的芯片的Vout管脚输出+3.3V电源，并且通过并联的电容C33和电容C37接地；所述型号为LD1117的芯片的GND管脚接地。

可选的，所述主控芯片模块包括型号为CY8C5868A的单片机，所述单片机的第26管脚连接于+3.3V电源，并通过电容C40接地；所述单片机的第10管脚、第12管脚、第13管脚和第14管脚接地；所述单片机的第100管脚通过电容C14接地；所述单片机的第88管脚连接于+3.3V电源，并通过并联的电容C11和电容C12接地；所述单片机的第87管脚接地，所述单片机的第86管脚通过电容C13接地；所述单片机的第75管脚连接于+3.3V电源，并通过电容C16接地；所述单片机的第65管脚连接于+3.3V电源，并通过电容C28接地；所述单片机的第63管脚通过并联的电容C26和电容C27接地，所述单片机的第66管脚和第64管脚接地；所述单片机的第50管脚连接于+3.3V电源，并通过电容C41接地；所述单片机的第42管脚通过电容C46接地，所述单片机的第43管脚通过电容C49接地，且所述单片机的42管脚和第43管脚连接于晶振的两端；所述单片机的第39管脚通过电容C43接地，所述单片机的第38管脚接地，所述单片机的第37管脚连接于+3.3V电源，并通过电容C42接地。

可选的，所述无线通讯模块包括接口J41，所述接口J41的第一管脚连接于+3.3V电源，并通过并联的电容C189和电容C120接地；所述接口J41的第二管脚接地；所述接口J41的第4管脚通过电阻R298连接于+3.3V电源，并连接于单片机的第74管脚；所述接口J41的第4管脚通过电阻R299连接于+3.3V电源，并连接于单片机的第93管脚；所述接口J41的第5管脚通过电阻R300连接于+3.3V电源，并连接于单片机的第94管脚。

可选的，所述传感器接口模块的数量为多个，所述多个传感器接口模块均信号连接于所述单片机。

可选的，所述传感器接口模块包括接口J16，所述接口J16的第1管脚连接+5V电源，所述接口J16的第3管脚连接于所述单片机的第33管脚，所述接口J16的第4管脚连接于所述单片机的第32管脚。

可选的，RS485通讯接口模块包括型号为MAX1283的芯片，所述型号为MAX1283的芯片的第1管脚连接于所述单片机的第56管脚，所述型号为MAX1283的芯片的第2管脚和第3管脚连接于所述单片机的第69管脚，所述型号为MAX1283的芯片的第4管脚连接于所述单片机的第55管脚；所述型号为MAX1283的芯片的第5管脚接地，所述型号为MAX1283的芯片的第6管脚连接于接口J46的第1管脚，所述型号为MAX1283的芯片的第7管脚连接于接口J46的第2管脚，且所述型号为MAX1283的芯片的第6管脚和第7管脚通过电阻R297连接，所述型号为MAX1283的芯片的第8管脚连接于+3.3V电源，且通过电容C107接地。

可选的，所述TFT_LCD接口电路包括TFT_LCD接口，所述TFT_LCD接口的第1管脚和第2管脚连接于+3.3V电源，所述TFT_LCD接口的第3管脚、第4管脚和第5管脚接地，所述TFT_LCD接口的第6管脚连接于所述单片机的第27管脚，所述TFT_LCD接口的第7管脚连接于所述+3.3V电源，所述TFT_LCD接口的第8管脚和第9管脚连接于三极管Q1的集电极，所述三极管Q1的发射集接地，所述三极管Q1的基极通过电阻R10连接于所述单片机的第99管脚；所述TFT_LCD接口的第10管脚连接于所述单片机的第31管脚，所述TFT_LCD接口的第11管脚连接于所述单片机的第29管脚，所述TFT_LCD接口的第12管脚连接于所述单片机的第30管脚，所述TFT_LCD接口的第13管脚连接于所述单片机的第28管脚，所述TFT_LCD接口的第16管脚连接于通过电阻R6连接+3.3V电源，并且通过电阻R9接地；所述TFT_LCD接口的第17管脚通过电阻R5连接于+3.3V电源，并通过电阻R8接地；所述TFT_LCD接口的第18管脚通过电阻R4连接于+3.3V电源，并通过电阻R7接地；所述TFT_LCD接口的第23管脚至第38管脚分别连接于所述单片机的第25管脚至第22管脚、第19管脚至第16管脚和第9管脚至第2管脚。

本实用新型具有如下有益效果：本实用新型的传感器检验电路板具有单板和级联两种方式工作，单板方式可以同时检验十只颗粒物传感器或者CO2传感器，级联方式是每个单板都作为从机接入485总线，由标准传感器所在的单板作为485总线上的主机，将数据通过总线传递给每个单板，则可以实现大量传感器同时与一个标准传感器比对数据，从而极大地提高了传感器检测的效率。

附图说明

图1为本实用新型的传感器检验电路板的主控芯片模块的结构示意图；

图2为本实用新型的传感器检验电路板的电源模块的结构示意图；

图3为本实用新型的传感器检验电路板的无线通讯模块的结构示意图；

图4为本实用新型的传感器检验电路板的传感器接口模块的结构示意图；

图5为本实用新型的传感器检验电路板的RS485通讯接口模块的结构示意图；

图6为本实用新型的传感器检验电路板的TFT_LCD接口电路的结构示意图；

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型的技术方案作进一步阐述。

实施例1

本实施例提供了一种传感器检测电路板，其包括主控芯片模块、电源模块、无线通讯模块、传感器接口模块、RS485通讯接口模块和TFT_LCD接口电路。

所述电源模块向主控芯片模块、无线通讯模块、传感器接口模块、RS485通讯接口模块和TFT_LCD接口电路提供电能。

所述主控芯片模块与无线通讯模块、传感器接口模块、RS485通讯接口模块和TFT_LCD接口电路信号连接。

具体地，所述电源模块包括型号为LD1117的芯片、电容C32、电容C36、电容C33和电容C37；所述型号为LD1117的芯片的Vin管脚连接于+5V电源，并通过并联的电容C32和电容C36接地；所述型号为LD1117的芯片的Vout管脚输出+3.3V电源，并且通过并联的电容C33和电容C37接地；所述型号为LD1117的芯片的GND管脚接地。

所述主控芯片模块包括型号为CY8C5868A的单片机，所述单片机的第26管脚连接于+3.3V电源，并通过电容C40接地；所述单片机的第10管脚、第12管脚、第13管脚和第14管脚接地；所述单片机的第100管脚通过电容C14接地；所述单片机的第88管脚连接于+3.3V电源，并通过并联的电容C11和电容C12接地；所述单片机的第87管脚接地，所述单片机的第86管脚通过电容C13接地；所述单片机的第75管脚连接于+3.3V电源，并通过电容C16接地；所述单片机的第65管脚连接于+3.3V电源，并通过电容C28接地；所述单片机的第63管脚通过并联的电容C26和电容C27接地，所述单片机的第66管脚和第64管脚接地；所述单片机的第50管脚连接于+3.3V电源，并通过电容C41接地；所述单片机的第42管脚通过电容C46接地，所述单片机的第43管脚通过电容C49接地，且所述单片机的42管脚和第43管脚连接于晶振的两端；所述单片机的第39管脚通过电容C43接地，所述单片机的第38管脚接地，所述单片机的第37管脚连接于+3.3V电源，并通过电容C42接地。

所述无线通讯模块包括接口J41，所述接口J41的第一管脚连接于+3.3V电源，并通过并联的电容C189和电容C120接地；所述接口J41的第二管脚接地；所述接口J41的第4管脚通过电阻R298连接于+3.3V电源，并连接于单片机的第74管脚；所述接口J41的第4管脚通过电阻R299连接于+3.3V电源，并连接于单片机的第93管脚；所述接口J41的第5管脚通过电阻R300连接于+3.3V电源，并连接于单片机的第94管脚。

所述传感器接口模块为多个，所述多个传感器接口模块均信号连接于所述单片机，具体地，所述传感器接口模块包括接口J16，所述接口J16的第1管脚连接+5V电源，所述接口J16的第3管脚连接于所述单片机的第33管脚，所述接口J16的第4管脚连接于所述单片机的第32管脚。

RS485通讯接口模块包括型号为MAX1283的芯片，所述型号为MAX1283的芯片的第1管脚连接于所述单片机的第56管脚，所述型号为MAX1283的芯片的第2管脚和第3管脚连接于所述单片机的第69管脚，所述型号为MAX1283的芯片的第4管脚连接于所述单片机的第55管脚；所述型号为MAX1283的芯片的第5管脚接地，所述型号为MAX1283的芯片的第6管脚连接于接口J46的第1管脚，所述型号为MAX1283的芯片的第7管脚连接于接口J46的第2管脚，且所述型号为MAX1283的芯片的第6管脚和第7管脚通过电阻R297连接，所述型号为MAX1283的芯片的第8管脚连接于+3.3V电源，且通过电容C107接地。

所述TFT_LCD接口电路包括TFT_LCD接口，所述TFT_LCD接口的第1管脚和第2管脚连接于+3.3V电源，所述TFT_LCD接口的第3管脚、第4管脚和第5管脚接地，所述TFT_LCD接口的第6管脚连接于所述单片机的第27管脚，所述TFT_LCD接口的第7管脚连接于所述+3.3V电源，所述TFT_LCD接口的第8管脚和第9管脚连接于三极管Q1的集电极，所述三极管Q1的发射集接地，所述三极管Q1的基极通过电阻R10连接于所述单片机的第99管脚；所述TFT_LCD接口的第10管脚连接于所述单片机的第31管脚，所述TFT_LCD接口的第11管脚连接于所述单片机的第29管脚，所述TFT_LCD接口的第12管脚连接于所述单片机的第30管脚，所述TFT_LCD接口的第13管脚连接于所述单片机的第28管脚，所述TFT_LCD接口的第16管脚连接于通过电阻R6连接+3.3V电源，并且通过电阻R9接地；所述TFT_LCD接口的第17管脚通过电阻R5连接于+3.3V电源，并通过电阻R8接地；所述TFT_LCD接口的第18管脚通过电阻R4连接于+3.3V电源，并通过电阻R7接地；所述TFT_LCD接口的第23管脚至第38管脚分别连接于所述单片机的第25管脚至第22管脚、第19管脚至第16管脚和第9管脚至第2管脚。

当本实用新型的传感器检验电路板使用时，可以在所述TFT_LCD接口上插接型号为HT35HV001A的TFT模块(TFT屏和驱动一体的模块)，即可以在所述TFT屏幕上显示被测传感器的信息，从而实现对被测传感器一致性的检验。

本实用新型中，通过上述电路，可以使得本实用新型的传感器检验电路板具有单板和级联两种方式工作，单板方式可以同时检验十只颗粒物传感器或者CO2传感器，级联方式是每个单板都作为从机接入485总线，由标准传感器所在的单板作为485总线上的主机，将数据通过总线传递给每个单板，则可以实现大量传感器同时与一个标准传感器比对数据。任何一块单板都可以做为主机，也可以做为从机。

以上实施例的先后顺序仅为便于描述，不代表实施例的优劣。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。