技术总结
本实用新型公开了一种集成电路芯片测试座，其结构包括控制开关、电路板、外部接口、电容器、转换器、顶层、过孔、电源层、底层铜模导线、地线层、顶层铜模导线，外部接口与电路板相连接，外部接口与电容器通过电路板电连接，控制开关设有个且相互平行，转换器安装于电路板上端，顶层为长方体结构，过孔安装于顶层上端，顶层铜模导线垂直安装于地线层上端，电源层嵌于顶层内部，电源层与地线层在同一轴线上，电容器与过孔相连接，其结构上设置了电容器，且装置中的胶带与电解纸隔离层的相互作用从而起到绝缘的效果，通过铝壳储存电荷的元件，从而起到保护装置，和储存电荷的效果，增强了装置的实用性，使装置能够正常化运行。
技术研发人员：杨威
受保护的技术使用者：杨威
技术研发日：2017.11.01
技术公布日：2018.08.03