一种BGA芯片快速测试治具的制作方法

本实用新型涉及芯片测试治具，尤其涉及一种bga芯片快速测试治具。

背景技术：

随着芯片工艺日益精化，无论在芯片尺寸、集成度还是频率上的要求都越来越高，同时半导体生产、测试工艺上也日新月异，但是高度复杂的芯片设计正面临着可靠性、高质量等诸多挑战。现有技术中，测试bga芯片的治具都是通过针腔内的探针对芯片进行测试，对于不同类型的芯片，其引脚位置不一致，测试过程中为了保证探针与引脚对准，需要花费较多时间，无法满足高效的测试要求，导致测试、生产效率低下，并且有些bga芯片的引脚是部分具有锡球，而部分无锡球，在测试过程中，无法保证探针与芯片引脚良好接触。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种能够与bga芯片的引脚准确接触、可提高测试效率、省时省力的bga芯片快速测试治具。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案。

一种bga芯片快速测试治具，其包括有治具本体和压板，所述治具本体上形成有探针单元，所述探针单元内固定有多个竖直设置的探针，所述探针的顶端形成有球形触头，所述球形触头与所述bga芯片的引脚一一对齐，当所述压板、所述bga芯片和所述治具本体依次叠放时，借由所述压板施加的压力令所述球形触头与所述bga芯片的引脚相互抵紧。

优选地，多个探针呈阵列式分布。

优选地，所述治具本体的底部设有转接板，所述转接板电性连接于所述探针与外部测试电路之间。

优选地，所述球形触头的直径大于所述探针的直径。

优选地，所述治具本体的顶部开设有与所述bga芯片相匹配的定位槽口，所述探针单元位于所述定位槽口的底部。

优选地，所述定位槽口为正方形定位槽口或者矩形定位槽口。

优选地，所述压板覆盖于所述定位槽口。

优选地，所述定位槽口的两个相对内壁分别开设有避空凹口。

本实用新型公开的bga芯片快速测试治具中，在绝缘材质的治具本体上设置了多个探针，当所述bga芯片放置于所述治具本体上时，所述球形触头与所述bga芯片的引脚一一对齐，而且探针的顶端具有球形触头，该球形触头可使得探针与所述bga芯片的引脚良好接触，进而提高电性连接关系的可靠性，当所述压板对所述球形触头施加压力，因所述探针具有可发生少量形变的弹性，可使得所述球形触头与所述bga芯片的引脚紧密接触，即使所述bga芯片的引脚不具有锡球，也能在压力作用下使得所述球形触头与对应的引脚相互抵紧，基于上述原理可见，本实用新型不仅能够与bga芯片的引脚准确接触，还可提高测试效率，在芯片测试过程中省时省力，具有较好的应用前景。

附图说明

图1为本实用新型bga芯片快速测试治具的结构图；

图2为探针单元的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作更加详细的描述。

本实用新型公开了一种bga芯片快速测试治具，结合图1和图2所示，其包括有治具本体1和压板2，所述治具本体1上形成有探针单元3，所述探针单元3内固定有多个竖直设置的探针4，所述探针4的顶端形成有球形触头40，所述球形触头40与所述bga芯片的引脚一一对齐，当所述压板2、所述bga芯片和所述治具本体1依次叠放时，借由所述压板2施加的压力令所述球形触头40与所述bga芯片的引脚相互抵紧。

上述治具中，在绝缘材质的治具本体1上设置了多个探针4，当所述bga芯片放置于所述治具本体1上时，所述球形触头40与所述bga芯片的引脚一一对齐，而且探针4的顶端具有球形触头40，该球形触头40可使得探针4与所述bga芯片的引脚良好接触，进而提高电性连接关系的可靠性，当所述压板2对所述球形触头40施加压力，因所述探针4具有可发生少量形变的弹性，可使得所述球形触头40与所述bga芯片的引脚紧密接触，即使所述bga芯片的引脚不具有锡球，也能在压力作用下使得所述球形触头40与对应的引脚相互抵紧，基于上述原理可见，本实用新型不仅能够与bga芯片的引脚准确接触，还可提高测试效率，在芯片测试过程中省时省力，具有较好的应用前景。

作为一种优选结构，多个探针4呈阵列式分布。

为了将所述探针4与预设的测试电路相连接，本实施例中，所述治具本体1的底部设有转接板(未标示)，所述转接板电性连接于所述探针4与外部测试电路之间。

本实施例在保证所述探针4具有一定弹性的基础上，还要考虑所述球形触头40具有足够的尺寸，进而与芯片引脚良好接触，对此，在本实施例中，所述球形触头40的直径大于所述探针4的直径。

为了起到承载芯片的作用，本实施例中，所述治具本体1的顶部开设有与所述bga芯片相匹配的定位槽口5，所述探针单元3位于所述定位槽口5的底部。在上述定位槽口5的作用下，有助于快速放入芯片，进而提高测试效率。

作为一种优选结构，所述定位槽口5为正方形定位槽口或者矩形定位槽口。

为了更好地施加压力，本实施例中，所述压板2覆盖于所述定位槽口5。

为了便于取放芯片，本实施例中，所述定位槽口5的两个相对内壁分别开设有避空凹口6。上述两个避空凹口6，有助于在取放芯片时伸入夹具等等，以便于操作。

本实用新型公开的bga芯片快速测试治具，其相比现有技术而言的有益效果在于，本实用新型优选采用具有圆头的探针，在实际应用中，此类探针可以更换，维修起来方便快捷，以减低成本。同时，本实用新型可高频率的测试bga芯片，由于采用了浮板压紧的结构，从而降低了测试过程的操作难度，不管bga芯片底下有无锡球都可以测试。其次，本实用新型采用了高精密度的定位槽孔，可以保证芯片精确定位，而且采用了压板式结构，下压时可保持稳固、均匀的压力，可避免在测试过程中发生活动、偏移等，从而提高了测试精度和测试效率。

以上所述只是本实用新型较佳的实施例，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本实用新型所保护的范围内。

技术特征：

1.一种bga芯片快速测试治具，其特征在于，包括有治具本体和压板，所述治具本体上形成有探针单元，所述探针单元内固定有多个竖直设置的探针，所述探针的顶端形成有球形触头，所述球形触头与所述bga芯片的引脚一一对齐，当所述压板、所述bga芯片和所述治具本体依次叠放时，借由所述压板施加的压力令所述球形触头与所述bga芯片的引脚相互抵紧。

2.如权利要求1所述的bga芯片快速测试治具，其特征在于，多个探针呈阵列式分布。

3.如权利要求1所述的bga芯片快速测试治具，其特征在于，所述治具本体的底部设有转接板，所述转接板电性连接于所述探针与外部测试电路之间。

4.如权利要求1所述的bga芯片快速测试治具，其特征在于，所述球形触头的直径大于所述探针的直径。

5.如权利要求1所述的bga芯片快速测试治具，其特征在于，所述治具本体的顶部开设有与所述bga芯片相匹配的定位槽口，所述探针单元位于所述定位槽口的底部。

6.如权利要求5所述的bga芯片快速测试治具，其特征在于，所述定位槽口为正方形定位槽口或者矩形定位槽口。

7.如权利要求6所述的bga芯片快速测试治具，其特征在于，所述压板覆盖于所述定位槽口。

8.如权利要求6所述的bga芯片快速测试治具，其特征在于，所述定位槽口的两个相对内壁分别开设有避空凹口。

技术总结
本实用新型公开了一种BGA芯片快速测试治具，其包括有治具本体和压板，所述治具本体上形成有探针单元，所述探针单元内固定有多个竖直设置的探针，所述探针的顶端形成有球形触头，所述球形触头与所述BGA芯片的引脚一一对齐，当所述压板、所述BGA芯片和所述治具本体依次叠放时，借由所述压板施加的压力令所述球形触头与所述BGA芯片的引脚相互抵紧。本实用新型不仅能够与BGA芯片的引脚准确接触，还可提高测试效率，在芯片测试过程中省时省力，具有较好的应用前景。

技术研发人员：李修录;朱小聪;尹善腾;吴健全
受保护的技术使用者：深圳市安信达存储技术有限公司
技术研发日：2019.09.06
技术公布日：2020.05.22