一种用于测量石英晶体晶片的治具的制作方法
【专利摘要】一种用于测量石英晶体晶片的治具，包括底座，其特征在于：所述底座之上设置有定位槽，定位槽的另一侧设置有移动夹具，移动夹具包括旋钮开关、摆臂和滑块，旋钮开关与两条摆臂相连，摆臂之间设置有弹簧，摆臂分别与滑块相连，滑块靠近定位槽的两侧设置有测量弹片。本发明结构简单、使用方便、参数测量准确。
【专利说明】
一种用于测量石英晶体晶片的治具
技术领域
[0001]本发明涉及到石英晶体的测试领域，具体的是指一种用于测量石英晶体晶片的治具。
【背景技术】
[0002]在小型石英晶体生产领域，晶片在溅射镀膜后，需确认其特性参数，如频率、电阻等。传统的检测方式是通过探针上下探测方式进行测量，费时费力，效率低下；另外，因晶片厚度较薄，侧边镀层导通性不佳，在测量侧边镀层特性参数时使用探针不容易形成导通，需要通过晶体的表面镀层来间接进行测量，参数的准确性得不到保证。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是克服现有技术中石英晶体晶片参数测量过程中存在的上述缺点和不足，提供一种结构简单、使用方便、参数测量准确的用于测量石英晶体晶片的治具。
[0004]为实现以上目的，本发明的技术解决方案是:一种用于测量石英晶体晶片的治具，包括底座，其特征在于:所述底座之上设置有定位槽，定位槽的另一侧设置有移动夹具，移动夹具包括旋钮开关、摆臂和滑块，旋钮开关与两条摆臂相连，摆臂之间设置有弹簧，摆臂分别与滑块相连，滑块靠近定位槽的两侧设置有测量弹片。
[0005]本发明的有益效果为:
1、本设计包含定位槽和移动夹具，其中移动夹具包括旋钮开关、摆臂和滑块，
旋钮开关与两条摆臂相连，摆臂之间设置有弹簧，摆臂分别与滑块相连，滑块靠近定位槽的两侧设置有测量弹片，测量时，转动旋钮开关，摆臂向往摆动，以带动两侧滑块及两侧的测量弹片张开，然后将待测量的晶片放置在定位槽内，再转动旋钮开关使测量弹片夹紧晶片的侧边镀层，使两者之间形成紧密的接触，以完成晶片特性参数的测量。
[0006]2、本设计中两条摆臂之间设置有弹簧，在测试弹片夹紧晶片的侧边镀层时能给予滑块向内的压力，使得测量弹片与晶片的侧边镀层接触的跟紧密;复位时在弹簧的带动下滑块能更轻松的回复原位。
【附图说明】
[0007]图1是本发明的结构示意图。
[0008]图中:底座I，定位槽2，移动夹具3，旋钮开关4，摆臂5，滑块6，弹簧7，测量弹片8。
【具体实施方式】
[0009]以下结合【附图说明】和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0010]参见图1，一种用于测量石英晶体晶片的治具，包括底座I，其特征在于:所述底座I之上设置有定位槽2，定位槽2的另一侧设置有移动夹具3，移动夹具3包括旋钮开关4、摆臂5和滑块6，旋钮开关4与两条摆臂5相连，摆臂5之间设置有弹簧7，摆臂5分别与滑块6相连，滑块6靠近定位槽2的两侧设置有测量弹片8。
[0011]本设计包含定位槽2和移动夹具3,其中移动夹具3包括旋钮开关4、摆臂5和滑块6， 旋钮开关4与两条摆臂5相连，摆臂5之间设置有弹簧7,摆臂5分别与滑块6相连，滑块6靠近定位槽2的两侧设置有测量弹片8,测量时，转动旋钮开关4,摆臂5向往摆动，以带动两侧滑块6及两侧的测量弹片8张开，然后将待测量的晶片放置在定位槽2内，再转动旋钮开关4使测量弹片8夹紧晶片的侧边镀层，使两者之间形成紧密的接触，以完成晶片特性参数的测量。本设计中两条摆臂5之间设置有弹簧7,在测量弹片8夹紧晶片的侧边镀层时能给予滑块 6向内的压力，使得测试弹片8与晶片的侧边镀层接触的更紧密;复位时在弹簧7的带动下滑块6能更轻松的回复原位。本设计中定位槽2起支撑、和定位晶片作用，可供全尺寸晶片的放置。测量弹片8分左右两个，分别安装在左右两侧的滑块6上。本发明结构简单、使用方便、参数测量准确。
【主权项】
1.一种用于测量石英晶体晶片的治具，包括底座(1)，其特征在于:所述底座(1)之上设 置有定位槽(2)，定位槽(2)的另一侧设置有移动夹具(3)，移动夹具(3)包括旋钮开关(4)、 摆臂(5)和滑块(6)，旋钮开关(4)与两条摆臂(5)相连，摆臂(5)之间设置有弹簧(7)，摆臂 (5)分别与滑块(6)相连，滑块(6)靠近定位槽(2)的两侧设置有测量弹片(8)。
【文档编号】G01R1/04GK105974165SQ201610502309
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年6月30日
【发明人】王金涛, 杨勇, 叶秀忠
【申请人】随州泰华电子科技有限公司