专利名称：电子部件贴装系统及其控制方法
技术领域：
本发明涉及电子部件贴装系统及其控制方法。
背景技术：
在贴片电路板生产(SMT)行业，贴片机的贴装速度和整条生产线的贴装效率已经 达到相当快的水平。但是当软件出现问题，要对软件进行升级操作的时候，必须将整条生产 线停止，进行软件升级操作，然后进行人工调试，调试完成后才能进行生产。根据如专利文 献1所记载的贴片机的软件升级方法，工程师将装有升级软件的软盘或者USB盘插到贴片 机上，然后手动进行软件升级等一系列安装操作。软件升级完后，又要操作人员手动操作机 器进行贴装、确认等步骤。在确认没有问题的情况下，才开始生产。这样花费很多的时间， 且操作过程也很繁琐，对软件安装人员和操作人员的要求很高。专利文献1 日本特开平11-40998号公报
发明内容
因此，本发明有鉴于上述问题，以提供一种能够自动且有效地进行复杂的软件升 级作业的电子部件贴装系统和该电子部件贴装系统的控制方法为目的。为了解决上述问题，本发明所涉及的电子部件贴装系统，包括贴装生产线和与所 述贴装生产线连接的上位控制装置，并使用试用基板触发软件升级，所述上位控制装置具 备第1通信部、第1存储部和第1处理部，所述贴装生产线包括用于供给基板的基板供给装 置和用于对所述基板贴装电子部件的1台或者多台贴片机，所述贴片机具备第2通信部、第 2存储部、第2处理部、基板搬送部、识别部、控制部、贴装部和输入部，所述试用基板以在所 述基板上嵌有或者贴有识别标志的方式形成。优选，在上述的本发明所涉及的电子部件贴装系统中，所述识别标志为条形码。这 样做，可以更加容易地识别试用基板。而且，上述的本发明所涉及的电子部件贴装系统的控制方法，具备(a)基板供给 工序，从基板供给装置向贴片机供给基板；(b)识别工序，通过所述贴片机的识别部，读取 基板的识别信息，判断基板是否为试用基板；(c)升级指令输出工序，在所述基板为所述试 用基板的情况下，在之前已在进行贴装的所述基板的生产结束之后，向上位装置发出升级 指令；(d)升级软件安装工序，将存储在所述上位控制装置中的升级软件，经由网络，自动 安装到所述贴片机中；(e)贴装工序，使用所述升级软件，自动进行所述试用基板的贴装; (f)确认工序，在完成所述试用基板的贴装后，暂时停止生产，发出信号，等待操作人员确认 结果；(g)生产开始工序，在确认没有问题的情况下，开始生产。根据上述的本发明所涉及的电子部件贴装系统及其控制方法，在识别部识别到试 用基板的情况下，以自动发出升级指令，从上位控制装置读取和安装升级软件的方式，完成 软件的升级。因此，不需要人工的软件安装操作和调试，使软件安装简单化，减少了所需的 时间。
因此，本发明所涉及的电子部件贴装系统及其控制方法，能够自动且有效地进行 复杂的软件升级作业。
图1为大致地表示电子部件贴装系统1的构成的图。图2为大致地表示电子部件贴装系统1的构成的图。图3为表示电子部件贴装系统1的控制方法的框图。图4为表示电子部件贴装系统1的控制方法的流程图。
具体实施例方式以下，参照附图，对本发明的最佳实施方式进行详细说明。在此，在图的说明中，对 同一要素标记同一符号，省略重复的说明。首先，对电子部件贴装系统1的构成进行说明。图1和图2为表示电子部件贴装系统1的构成的立体图。如图1所示，电子部件 贴装系统1具备贴装生产线2和通过网络与贴装生产线2连接的上位控制装置3。电子部 件贴装系统1通过软件的控制，在基板4上贴装各种电子部件。但是，图1只是表示电子部 件贴装系统1具有1条贴装生产线2的情况，电子部件贴装系统1也可以具有多条贴装生 产线2。如图2所示，在电子部件贴装系统1具有多条贴装生产线2的情况下，上位控制装 置3由第1上位控制装置3A和第2上位控制装置3B构成。并且，第1上位控制装置3A和 第2上位控制装置3B通过HUB5连接。图3为表示电子部件贴装系统的控制方法的框图。如图3所示，上位控制装置3 具备第1通信部31、第1存储部32和第1处理部33。第1通信部31用于数据和指令的传 输。在第1存储部31中装有最新版本的升级软件。贴装生产线2包括用于供给基板4的 基板供给装置21、和对基板4进行贴装的1台或者多台贴片机22。在软件需要升级的情况 下，基板供给装置21供给在表面上嵌有或者贴有识别标志的基板4，即试用基板。对于识别 标志的位置，只要是识别系统可以分辨的位置，没有特别的限定。贴片机22由第2通信部 51、第2存储部52、第2处理部53、基板搬送部54、识别部55、控制部56、贴装部57、和输入 部58构成。识别部55由例如识别照相机等构成，能够通过分辨识别标志来判断基板4是 否为试用基板。第2通信部51具有和第1通信部31相同的功能。控制部56控制贴片机 22的各个模块，例如，发出更新程序获取指令、程序安装指令、生产停止指令、生产执行指令寸。接着，对电子部件贴装系统1的控制方法进行说明。图4为表示电子部件贴装系统1的控制方法的流程图。如图4所示，在基板供给 工序S101中，从基板供给装置21向贴片机22供给基板4。在基板4进入第一台贴片机后，通过贴片机22的识别部55，自动分辨识别标志，来 判断基板是否为试用基板，即识别工序S102。在基板4不为试用基板的情况下，不需要进行软件升级，直接开始生产，S卩，进入 生产开始工序S107。在基板4为试用基板的情况下，进入升级指令输出工序S103。由于之前已在进行
4贴装的基板4的生产还未结束，因而，在这些基板4生产结束之后，由控制部56发出的软件 升级指令，经由第1通信部32和第2通信部52，输入到上位控制装置3中。接着，在升级软件安装工序S104中，将存储在第1存储部32中的升级软件自动下 载到第2存储部52中，然后自动安装。在升级软件安装完之后，在贴装工序S105中，使用升级软件，在试用基板上贴装 电子部件。接着，在确认工序S106中，暂时停止生产，并向操作人员发出信号，等待操作人员 对试用基板的贴装结果进行确认。接着，在生产开始工序S107中，如果确认没有问题，则开始生产。在上述实施方式中，通过使用试用基板触发软件升级，能够不需要手动进行软件 升级的一系列安装操作，在软件升级完后，自动完成试用基板的贴装，不需要手动操作机器 进行贴装。而且，相比现有的技术，停止生产流水线的时间大幅降低，提高了生产线的效率。而且，本发明的电子部件贴装系统及其控制方法并不局限于附图和具体的实施方 式，本领域技术人员在不偏离本发明的实质精神和范围的情况下可以根据需要对本发明进 行变形和变化。这些变形和变化均落入本发明的范围内。例如，在升级软件安装工序S104 中，不需要将升级软件下载到第2存储部52中，可以直接安装。
权利要求
一种电子部件贴装系统，其特征在于，包括贴装生产线和与所述贴装生产线连接的上位控制装置，并使用试用基板触发软件升级，所述上位控制装置具备第1通信部、第1存储部和第1处理部，所述贴装生产线包括用于供给基板的基板供给装置和用于对所述基板贴装电子部件的1台或者多台贴片机，所述贴片机具备第2通信部、第2存储部、第2处理部、基板搬送部、识别部、控制部、贴装部和输入部，所述试用基板以在所述基板上嵌有或者贴有识别标志的方式形成。
2.根据权利要求1所述的电子部件贴装系统，其特征在于，所述识别标志为条形码。
3.一种电子部件贴装系统的控制方法，其特征在于，具备， 基板供给工序，从基板供给装置向贴片机供给基板；识别工序，通过所述贴片机的识别部，读取基板的识别信息，判断基板是否为试用基板；升级指令输出工序，在所述基板为所述试用基板的情况下，在之前已在进行贴装的所 述基板的生产结束之后，向上位装置发出升级指令；升级软件安装工序，将存储在所述上位控制装置中的升级软件，经由网络，自动安装到 所述贴片机中；贴装工序，使用所述升级软件，自动进行所述试用基板的贴装； 确认工序，在完成所述试用基板的贴装后，暂时停止生产，发出信号，等待操作人员确 认结果；生产开始工序，在确认没有问题的情况下，开始生产。
全文摘要
一种电子部件贴装系统(1)，包括贴装生产线(2)和与贴装生产线(2)连接的上位控制装置(3)，其控制方法包括以下工序基板供给工序(S101)、识别工序(S102)、升级指令输出工序(S103)、升级软件安装工序(S104)、贴装工序(S105)、确认工序(S106)、以及生产开始工序(S107)。
文档编号G05B19/418GK101853775SQ20091013264
公开日2010年10月6日 申请日期2009年3月30日 优先权日2009年3月30日
发明者东雅之, 吕方武 申请人:松下电器产业株式会社