专利名称：微调电路及半导体装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体集成电路中用于电路的功能设定和特性调整的微调电路。
背景技术：
在半导体装置的被称为电压检测电路或电压设定电路的电路中，在设定电压的电阻电路等中，为了调整电压而设置有电阻的微调电路(例如，参照专利文献I)。图5是以往的微调电路的电路图。对在以往的微调电路I中切断熔断器Fl的情况进行说明。解码电路2向NMOS晶体管NI的栅极输出高电平的电压，向NMOS晶体管N2 N4 的栅极输出低电平的电压。NMOS晶体管NI导通，NMOS晶体管N2 N4截止。此时，电流从作为熔断器切断用的电流供给端子的焊盘TRIM，经由二极管D1、熔断器Fl和NMOS晶体管NI流到接地端子。熔断器Fl在该电流的作用下被切断，在电阻电路中串联地增加了电阻R1。另外，电流还从焊盘TRM，经由二极管D2、熔断器F2、电阻R5和NMOS晶体管NI流到接地端子。但是，由于经过了限流用电阻R5，因此，熔断器F2不会因该电流而被切断。这样，通过选择由解码电路2导通的晶体管，能够切断期望的熔断器，从而在电阻电路中增加期望的电阻。专利文献I日本特开2009-212415号公报但是，在以往的微调电路中，输入用于切断熔断器的电流的端子(焊盘TRM)是必不可少的，因此存在芯片尺寸大的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而完成的，提供了不需要微调专用端子的微调电路及半导体装置。本发明的微调电路为了解决上述问题而具有输入端子，其与作为内部电路的外部端子的焊盘共同连接在一起；第一输出端子，其与电阻电路连接；熔断器，其设置在第一电源端子与第一输出端子之间，与电阻电路的电阻并联连接；以及二极管，其设置在输入端子与第一输出端子之间。而且，微调电路还具有第二输出端子，其与电阻电路连接；第二熔断器，其设置在第二电源端子与第二输出端子之间，与电阻电路的其它电阻并联连接；以及第二二极管，其设置在输入端子与第二输出端子之间。根据本发明的微调电路，输入用于切断熔断器的电流的端子能够兼用作内部电路的端子。因此，不需要微调专用的端子，能够缩小芯片尺寸。
图I是示出第一实施方式的微调电路的电路图。图2是示出第一实施方式的微调电路的其它例子的电路图。
图3是示出第一实施方式的微调电路的其它例子的电路图。图4是示出第二实施方式的微调电路的电路图。图5是以往的微调电路的电路图。符号说明I、10、30、40 微调电路11、31、41、42 熔断器15内部电路16 焊盘
20电阻电路
具体实施例方式以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。<第一实施方式>图I是示出第一实施方式的微调电路的电路图。微调电路10具有熔断器11、二极管12、限流电阻13、输入端子17及输出端子18。熔断器11、二极管12和限流电阻13串联连接在电源端子与输入端子17之间。输出端子18连接在熔断器11与二极管12之间。输入端子17与作为内部电路15的外部端子的焊盘16连接。输出端子18连接在具有电阻21、22、23、24的电阻电路20的电阻21与22之间。因此，熔断器11与电阻21并
联连接。接着，对微调电路10的动作进行说明。首先，对切断熔断器11的情况进行说明。对焊盘16施加在电源电压上加上了二极管12的阈值电压后的电压以上的电压。由于二极管12处于正向偏置而流过电流，因此，电流从焊盘16经由熔断器11流到电源端子。通过该电流，将熔断器11切断。接着，对通常时的微调电路10的动作进行说明。在通常时，对焊盘16施加电源电压以下的电压。此时，由于二极管12处于反向偏置，因此在熔断器11中不流过电流，因此熔断器11不会被切断。并且，焊盘16仅作为内部电路15的端子发挥功能。另外，微调电路10是对焊盘16施加电源电压以上的电压来切断熔断器11的结构，但是也可以如图2的微调电路30那样构成。在微调电路30中，熔断器31、二极管32和限流电阻33串联连接在输入端子37与接地端子之间。输出端子38连接在熔断器31与二极管32之间。输入端子37与作为内部电路35的外部端子的焊盘36连接。输出端子38连接在电阻23与电阻24之间。S卩、熔断器31为了实现电阻24的微调而与电阻24并联连接。在图2的微调电路30中，在切断熔断器31时，只要对焊盘36施加从接地电压减去二极管32的阈值电压后的电压以下的电压即可。此外，也可以如图3所示，设置微调电路10和微调电路30双方。另外，限流电阻13及限流电阻33是为了分别提高焊盘16及焊盘36的抗噪性而设置的。因此，如果在焊盘的抗噪性上不存在问题，也可以不设置限流电阻13及限流电阻33。
如以上说明的那样，根据本发明的微调电路，输入用于切断熔断器的电流的端子能够兼用作内部电路的端子。因此，不需要微调专用的端子，能够缩小芯片尺寸。<第二实施方式>图4是示出第二实施方式的微调电路的电路图。微调电路40具有熔断器41、二极管43、二极管44、熔断器42、输入端子47、输出端子48及输出端子49。熔断器41、二极管43、二极管44和熔断器42串联连接在电源端子与接地端子之间。输入端子47连接在二极管43与二极管44之间，且与作为内部电路15的外部端子的焊盘16连接。输出端子48连接在熔断器41与二极管43之间，且与电阻电路20连接。输出端子49连接在二极管44与熔断器42之间，且与电阻电路20连接。熔断器41为了实现电阻电路20的电阻21的微调而与电阻21并联连接。熔断器 42为了实现电阻电路20的电阻24的微调而与电阻24并联连接。接着，对微调电路40的动作进行说明。首先，对切断熔断器41的情况进行说明。对焊盘16施加在电源电压上加上二极管43的阈值电压后的电压以上的电压。由于二极管43处于正向偏置而流过电流，因此，电流从焊盘16经由熔断器41流到电源端子。通过该电流，将熔断器41切断。接着，对切断熔断器42的情况进行说明。对焊盘16施加从接地电压减去二极管44的阈值电压后的电压以下的电压。由于二极管44处于正向偏压而流过电流，因此，电流从接地端子经由熔断器42流到焊盘16。通过该电流，将熔断器42切断。接着，对通常时的微调电路40的动作进行说明。在通常时，对焊盘16施加电源电压以下且接地电压以上的电压。此时，由于二极管43及二极管44成为反向偏置，因此，在熔断器41及熔断器42中不流过电流，因此熔断器41及熔断器42不会被切断。并且，焊盘16仅作为内部电路15的端子发挥功能。在微调电路40中，为了调整电阻电路20的电阻值，可切断熔断器41和熔断器42中的任意一个。此处，未被切断而保留的熔断器侧的电路作为焊盘16的ESD保护电路发挥作用。因此，微调电路40的二极管还兼用于ESD保护电路的功能，因此，可以不在焊盘16中设置ESD保护电路。即、电路减少，能够进一步缩小芯片尺寸。如以上说明的那样，根据本发明的微调电路，输入用于切断熔断器的电流的端子能够兼用作内部电路的端子。因此，不需要微调专用的端子，能够缩小芯片尺寸。另外，由于微调电路的二极管还兼用于ESD保护电路的功能，因此能够进一步缩小芯片尺寸。
权利要求
1.一种微调电路，其对电阻电路进行微调，该电阻电路具有串联连接在第一电源端子与第二电源端子之间的多个电阻，该微调电路的特征在于，该微调电路具有 输入端子，其与作为内部电路的外部端子的焊盘共同连接在一起； 第一输出端子，其与所述电阻电路连接； 第一熔断器，其设置在所述第一电源端子与所述第一输出端子之间，与所述电阻电路的电阻并联连接；以及 第一二极管，其设置在所述输入端子与所述第一输出端子之间， 以使所述第一二极管处于正向偏置的方式对所述焊盘施加电压，进行所述微调电路的微调。
2.根据权利要求I所述的微调电路，其特征在于， 该微调电路还具有限流电阻，该限流电阻与所述二极管串联地连接在所述输入端子与所述输出端子之间。
3.根据权利要求I所述的微调电路，其特征在于，所述微调电路具有 第二输出端子，其与所述电阻电路连接； 第二熔断器，其设置在所述第二电源端子与所述第二输出端子之间，与所述电阻电路的其它电阻并联连接；以及 第二二极管，其设置在所述输入端子与所述第二输出端子之间， 对所述焊盘施加使得所述第一二极管处于正向偏置的电压、或者使得所述第二二极管处于正向偏置的电压，进行所述微调电路的微调。
4.一种半导体装置，该半导体装置具有 电阻电路，其具有串联连接的多个电阻； 内部电路，其具有预定功能； 与所述内部电路连接的作为外部端子的焊盘；以及 权利要求I至3中任意一项所述的微调电路，该微调电路的所述输入端子与所述焊盘连接。
全文摘要
本发明提供微调电路及半导体装置，不需要输入用于切断熔断器的电流的专用端子。该微调电路构成为，具有输入端子，其与作为内部电路的外部端子的焊盘连接；熔断器，其设置在电源端子与输出端子之间；以及二极管，其设置在输入端子与输出端子之间，以使二极管处于正向偏置的方式对焊盘施加电压，进行微调电路的微调。
文档编号G05F1/56GK102799207SQ20121016254
公开日2012年11月28日 申请日期2012年5月23日 优先权日2011年5月24日
发明者樱井敦司, 佐野和亮, 前谷文彦, 阿部谕 申请人:精工电子有限公司