生成倒角切割工序的方法及装置与流程

文档序号:13331459阅读:354来源:国知局
生成倒角切割工序的方法及装置与流程

本发明涉及计算机数据处理领域,具体而言,涉及一种生成倒角切割工序的方法及装置。



背景技术:

目前的脆性材料的倒角切割工序需要工程师根据经验设计,导致脆性材料的倒角切割与所需的倒角相差过大,切割不精确。



技术实现要素:

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种生成倒角切割工序的方法及装置,能够根据待加工的倒角的形状而生成倒角切割工序,以解决上述的问题。

第一方面,本发明实施例提供的一种生成倒角切割工序的方法,包括:获取工件的模拟图像,将所述工件的模拟图像的待加工处划分为多个倒角层图形,根据待加工倒角形状设定每个所述倒角层图形的形状和在所述模拟图像中的位置,根据每个所述倒角层图形的形状和在所述模拟图像中的位置生成倒角切割工序。

优选地,将所述工件的模拟图像的待加工处划分为多个倒角层图形,包括:获取基础模拟倒角图像和预设倒角层厚度,将所述基础模拟倒角图像重叠在所述工件的模拟图像的待加工处,根据所述基础模拟倒角图像与 所述模拟图像的待加工处的重叠部分的面积以及所述预设倒角层厚度将所述基础模拟倒角图像与所述模拟图像的待加工处的重叠部分划分为多个区域,每个所述区域对应一个所述倒角层图形。

优选地,所述方法还包括:接收用户输入的倒角层设定信息。根据所述倒角层设定信息修改所述基础模拟倒角图像与所述模拟图像的待加工处的重叠部分的倒角层图形的数量。

优选地,将所述工件的模拟图像的待加工处划分为多个倒角层图形,包括:获取基础模拟倒角图像,将所述基础模拟倒角图像重叠在所述工件的模拟图像的待加工处,根据用户输入的倒角层设定信息,将所述基础模拟倒角图像与所述模拟图像的待加工处的重叠部分划分为多个区域,每个所述区域对应一个所述倒角层图形。

优选地,所述方法还包括:获取根据所述倒角切割工序加工后的工件的属性信息,根据所述属性信息调整每个所述倒角层图形的形状和在所述模拟图像中的位置。

第二方面,本发明实施例提供了一种生成倒角切割工序的装置,包括:第一获取单元、倒角层划分单元、倒角层设定单元和工序生成单元。所述第一获取单元用于获取工件的模拟图像。所述倒角层划分单元用于将所述工件的模拟图像的倒角处划分为多个倒角层图形。所述倒角层设定单元用于根据待加工倒角形状设定每个所述倒角层图形的形状和在所述模拟图像中的位置。所述工序生成单元用于根据每个所述倒角层图形的形状和在所述模拟图像中的位置生成倒角切割工序。

优选地,所述倒角层划分单元包括:第一获取子单元、第一图像重叠子单元和第一图像划分子单元。所述第一获取子单元用于将获取的基础模拟倒角图像在所述工件的模拟图像的倒角处显示。所述第一图像重叠子单元,用于将所述基础模拟倒角图像重叠在所述工件的模拟图像的待加工处。所述第一图像划分子单元,用于根据所述基础模拟倒角图像与所述模拟图 像的待加工处的重叠部分的面积以及所述预设倒角层厚度将所述基础模拟倒角图像与所述模拟图像的待加工处的重叠部分划分为多个区域,每个所述区域对应一个所述倒角层图形。

优选地,所述生成装置还包括第二获取子单元和更新单元。所述第二获取子单元用于接收用户输入的倒角层设定信息。所述更新单元用于根据所述倒角层设定信息修改所述基础模拟倒角图像与所述模拟图像的待加工处的重叠部分的倒角层图形的数量。

优选地,所述倒角层划分单元包括:第二获取子单元、第二图像重叠子单元和第二图像划分子单元。所述第二获取子单元用于获取基础模拟倒角图像。所述第二图像重叠子单元用于将所述基础模拟倒角图像重叠在所述工件的模拟图像的待加工处。所述第二图像划分子单元用于根据用户输入的倒角层设定信息,将所述基础模拟倒角图像与所述模拟图像的待加工处的重叠部分划分为多个区域,每个所述区域对应一个所述倒角层图形。

优选地,所述生成装置还包括:属性获取单元和调整单元。所述属性获取单元用于获取根据所述倒角切割工序加工后的工件的属性信息。所述调整单元用于根据所述属性信息调整每个所述倒角层图形的形状和在所述模拟图像中的位置。

本发明实施例提供的生成倒角切割工序的方法及装置中,所述加工工序中倒角层在模拟图像中的位置对应了对加工工件的实际切割位置,每个倒角层的形状对应了工件倒角切割的每层切割形状,多个倒角层图形的形状和位置组合成待加工的倒角的形状。与现有技术相比,用户能够在实际对工件切割之前,根据待加工的倒角的形状设计倒角切割工序。因此,有效减少了实际切割后的倒角的形状与待加工的倒角形状之间的误差,有效提高了切割精度。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明实施例了解。本发明的目的和 其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。通过附图所示,本发明的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图,重点在于示出本发明的主旨。

图1示出了本发明的生成倒角切割工序的装置的操作终端的方框示意图;

图2示出了本发明一较佳实施例提供的生成倒角切割工序的方法的流程图;

图3示出了本发明一较佳实施例提供的工件的模拟图像的示意图;

图4示出了本发明另一较佳实施例提供的生成倒角切割工序的方法的流程图;

图5示出了本发明另一较佳实施例提供的工件的模拟图像的示意图;

图6示出了本发明另一较佳实施例提供的工件的模拟图像的示意图;

图7示出了本发明另一较佳实施例提供的生成倒角切割工序的方法的流程图;

图8示出了本发明一较佳实施例提供的生成倒角切割工序的装置的模块框图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1,示出了设置有本发明的生成倒角切割工序的装置101的操作终端的方框示意图。所述终端包括生成倒角切割工序的装置101、存储器102、存储控制器103、处理器104、外设接口105、输入输出单元106和显示单元107。

所述生成倒角切割工序的装置101、存储器102、存储控制器103、处理器104、外设接口105、输入输出单元106和显示单元107各元件相互之间直接或间接地电性连接,以实现数据的传输或交互。例如,这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线或信号线实现电性连接。

所述目标定位装置201包括至少一个可以软件或固件(firmware)的形式存储于所述存储器102中或固化在所述处理终端102设备的操作系统(operatingsystem,os)中的软件功能模块。所述处理器104用于执行存储器102中存储的可执行模块,例如所述目标定位装置201包括的软件功能模块或计算机程序。

其中,存储器102可以是,但不限于,随机存取存储器(randomaccessmemory,ram),只读存储器(readonlymemory,rom),可编程只读存储器(programmableread-onlymemory,prom),可擦除只读存储器(erasableprogrammableread-onlymemory,eprom),电可擦除只读存储器(electricerasableprogrammableread-onlymemory,eeprom)等。其中,存储器102用于存储程序,所述处理器104在接收到 执行指令后,执行所述程序,前述本发明实施例任一实施例揭示的流过程定义的服务器所执行的方法可以应用于处理器104中,或者由处理器104实现。

处理器104可能是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力。上述的处理器104可以是通用处理器,包括中央处理器(centralprocessingunit,简称cpu)、网络处理器(networkprocessor,简称np)等;还可以是数字信号处理器(dsp)、专用集成电路(asic)、现成可编程门阵列(fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

所述外设接口105将各种输入/输入装置耦合至处理器104以及存储器102。在一些实施例中,外设接口105,处理器104以及存储控制器103可以在单个芯片中实现。在其他一些实例中,他们可以分别由独立的芯片实现。

输入输出单元106用于提供给用户输入数据实现用户与处理终端102的交互。所述输入输出单元106可以是,但不限于,鼠标和键盘等。

显示单元107在所述服务器(或本地终端)与用户之间提供一个交互界面(例如用户操作界面)或用于显示图像数据给用户参考。在本实施例中,所述显示单元107可以是液晶显示器或触控显示器。若为触控显示器,其可为支持单点和多点触控操作的电容式触控屏或电阻式触控屏等。支持单点和多点触控操作是指触控显示器能感应到来自该触控显示器上一个或多个位置处同时产生的触控操作,并将该感应到的触控操作交由处理器进行计算和处理。

请参阅图2,是本发明较佳实施例提供的生成倒角切割工序的方法的流程图。下面将对图2所示的方法的具体流程进行详细阐述。

步骤s201:获取工件的模拟图像。

其中,所述工件的模拟图像可以是根据工件的实际比例而生成的模拟图像。具体地,可以通过图像采集装置获取工件的图像,再根据工件的图像获得工件的尺寸比例以及形状,再根据工件的尺寸比例以及形状设定相同尺寸比例以及形状的工件的模拟图像。当然,也可以是通过度量工具以及方法获得工件的尺寸,根据所获得的尺寸在存储有不同尺寸和形状的工件模拟图像的数据库中,查找到所需尺寸和形状的工件的模拟图像。

步骤s202:将工件的模拟图像的待加工处划分为多个倒角层图形。

所述工件的模拟图像可以为三维图像,也可以为二维图像。优选地,如图3所示,本发明实施例中,所述工件的模拟图像311为二维图像。

在所述工件的模拟图像311的待加工处划分多个倒角层图形。具体,所述工件的模拟图像311处于一个图形操作界面内,用户可以通过外部设备在所述工件的模拟图像311的待加工处进行倒角层图形划分操作。例如,通过操作鼠标,在所述工件的模拟图像311的待加工处画出多条直线,相邻直线之间就构成了所述工件的模拟图像311的待加工处。

步骤s203:根据待加工倒角形状设定每个所述倒角层图形的形状和在所述模拟图像中的位置。

根据待加工倒角形状设定每个所述倒角层图形的形状和在所述模拟图像中的位置。多个倒角层图形整体组合成待加工的倒角的形状。所述加工工序中倒角层在模拟图像中的位置就对应了对加工工件的实际切割位置,每个倒角层的形状就对应了工件的每层切割形状。

例如,图3中的阴影部分就为一个倒角层图形的形状,在图3中,可以近似看作是一个梯形。图3中的阴影部分的梯形的斜边就对应倒角层图形对应的切割位置,以及倒角层图像在工件的模拟图像中的位置。

步骤s204:根据每个所述倒角层图形的形状和在所述模拟图像中的位置生成倒角切割工序。

将每个所述倒角层图形的形状和在所述模拟图像中的位置转换成能够 实际操作切工工具对材料进行切割的多条操纵指令,所有的操作指令构成倒角切割工序。

请参阅图4,示出了本发明另一较佳实施例提供的生成倒角切割工序的方法的流程图。下面将对图4所示的方法的具体流程进行详细阐述。

步骤s401:获取工件的模拟图像。

步骤s402:获取基础模拟倒角图像和预设倒角层厚度。

在本地数据库中存储有多个基础模拟倒角图像,每个基础模拟倒角图像的形状和尺寸都根据实际工件切工中倒角的形状和尺寸而设定。根据欲加工的倒角形状和尺寸在所述本地数据库中选取基础模拟倒角。具体地,可以在基础模拟倒角图像上预设有已经划分好的多个倒角层图形,每个倒角层图形的厚度均已经设定,并在基础模拟倒角图像上显示。

步骤s403:将基础模拟倒角图像重叠在工件的模拟图像的待加工处。

通过外部输入设备,例如鼠标,将按照预设倒角层厚度划分了多个倒角层图形的基础模拟倒角图像托到工件的模拟图像的待加工处,将基础模拟倒角图像与所述工件的模拟图像的待加工处部分重叠。

步骤s404:根据基础模拟倒角图像与模拟图像的待加工处的重叠部分的面积以及预设倒角层厚度将基础模拟倒角图像与模拟图像的待加工处的重叠部分划分为多个区域,每个区域对应一个所述倒角层图形。

获得基础模拟倒角图像与模拟图像的待加工处的重叠部分的面积,根据所获得的面积得到预设方向的长度数值,在根据所获得的长度数值与预设倒角层厚度,将基础模拟倒角图像与模拟图像的待加工处的重叠部分按照预设方向划分为多个区域。

例如,工件的模拟图像为二维图像,并且是一个矩形。

图5示出了基础模拟倒角图像312与工件的模拟图像311的重叠示意图,图5所示的阴影部分为所述基础模拟倒角图像312与工件的模拟图像311的待加工处的重叠部分。所述重叠部分为三角形,获取以所述三角形的 与所述矩形的高的方向一致的直角边的长度,根据直角边的长度与预设倒角层厚度,计算出直角边的长度与预设倒角层厚度的倍数关系,所述倍数关系对应了能够划分的区域的个数。根据所获得的能够划分的区域的个数将将基础模拟倒角图像312与工件的模拟图像311的待加工处的重叠部分划分为多个区域。其中,每个所述区域对应一个所述倒角层图形。

另外,当基础模拟倒角图像312上预设有已经划分好的多个倒角层图形时,基础模拟倒角图像312的多个倒角层图形通过直线段区分,即基础模拟倒角图像312设有多个直线段,多个直线段将基础模拟倒角图像312划分为多个区域。

当基础模拟倒角图像312与所述模拟图像的待加工处重叠时,基础模拟倒角图像312的多个直线段就能够将重叠部分划分为多个区域。

步骤s405:根据待加工倒角形状设定每个所述倒角层图形的形状和在所述模拟图像中的位置。

步骤s406:根据每个所述倒角层图形的形状和在所述模拟图像中的位置生成倒角切割工序。

优选地,本发明实施例提供的生成倒角切割工序的方法还可以根据用户的输入信息对倒角层图形进行修改,具体的实施方式可以是:

接收用户输入的倒角层设定信息,根据所述倒角层设定信息修改所述基础模拟倒角图像与所述模拟图像的待加工处的重叠部分的倒角层图形的数量。

具体地,用户输入的倒角层设定信息可以是所需设定的倒角层图形的数量,操作终端根据所述倒角层设定信息修改所述基础模拟倒角图像与所述模拟图像的待加工处的重叠部分的倒角层图形的数量。

另外,用户输入的倒角层设定信息还可以是每个倒角层图形的形状,以改变整个倒角的形状。例如,将图5中的每个倒角层图形的梯形的底角改变,以改变每个倒角层图形的形状。如图6所示,改变形状后的每个倒 角层图形的梯形的斜边连接构成一个圆弧,以使切割后的倒角为圆角。

当然,用户输入的倒角层设定信息还可以是每个倒角层图形在所述模拟图像中的位置。

优选地,还可以根据所述所生成的加工工序切割后的倒角的属性对所生成的加工工序进行优化,具体的实施方式可以是:

获取根据所述倒角切割工序加工后的工件的属性信息,根据所述属性信息调整每个所述倒角层图形的形状和在所述模拟图像中的位置。其中,所述工件的属性信息包括:所述工件的倒角的尺寸、形状、碎裂度和表面粗糙度。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的方法的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。

请参阅图7,示出了本发明另一较佳实施例提供的生成倒角切割工序的方法的流程图。下面将对图7所示的方法的具体流程进行详细阐述

步骤s501:获取工件的模拟图像。

步骤s502:获取基础模拟倒角图像。

步骤s503:将基础模拟倒角图像重叠在工件的模拟图像的待加工处。

步骤s504:根据用户输入的倒角层设定信息,将所述基础模拟倒角图像与所述模拟图像的待加工处的重叠部分划分为多个区域,每个所述区域对应一个所述倒角层图形。

倒角层设定信息具体可以是用户输入的倒角层的厚度值。

与图4对应的实施例不同的是,在获得所述基础模拟倒角图像与所述模拟图像的待加工处的重叠部分后,根据用户输入的倒角层的厚度值将所述重叠部分划分为多个区域。

步骤s505:根据待加工倒角形状设定每个所述倒角层图形的形状和在所述模拟图像中的位置。

步骤s506:根据每个所述倒角层图形的形状和在所述模拟图像中的位置生成倒角切割工序。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的方法的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。

请参阅图8,本发明一较佳实施例提供的一种生成倒角切割工序的装置101,包括:第一获取单元801、倒角层划分单元802、倒角层设定单元803和工序生成单元804。

所述第一获取单元801用于获取工件的模拟图像。所述倒角层划分单元802用于将所述工件的模拟图像的倒角处划分为多个倒角层图形。所述倒角层设定单元803用于根据待加工倒角形状设定每个所述倒角层图形的形状和在所述模拟图像中的位置。所述工序生成单元804用于根据每个所述倒角层图形的形状和在所述模拟图像中的位置生成倒角切割工序。

具体地,所述倒角层划分单元802用于将所述工件的模拟图像的倒角处划分为多个倒角层图形的具体实施方式可以是:

所述倒角层划分单元802包括:第一获取子单元、第一图像重叠子单元和第一图像划分子单元。

所述第一获取子单元用于将获取的基础模拟倒角图像在所述工件的模拟图像的倒角处显示。所述第一图像重叠子单元,用于将所述基础模拟倒角图像重叠在所述工件的模拟图像的待加工处。所述第一图像划分子单元,用于根据所述基础模拟倒角图像与所述模拟图像的待加工处的重叠部分的面积以及所述预设倒角层厚度将所述基础模拟倒角图像与所述模拟图像的待加工处的重叠部分划分为多个区域,每个所述区域对应一个所述倒角层图形。

所述生成装置还包括第二获取子单元和更新单元。

所述第二获取子单元用于接收用户输入的倒角层设定信息。所述更新 单元用于根据所述倒角层设定信息修改所述基础模拟倒角图像与所述模拟图像的待加工处的重叠部分的倒角层图形的数量。

具体地,所述倒角层划分单元802用于将所述工件的模拟图像的倒角处划分为多个倒角层图形的具体实施方式还可以是:

所述倒角层划分单元802包括:第二获取子单元、第二图像重叠子单元和第二图像划分子单元。

所述第二获取子单元用于获取基础模拟倒角图像。所述第二图像重叠子单元用于将所述基础模拟倒角图像重叠在所述工件的模拟图像的待加工处。所述第二图像划分子单元用于根据用户输入的倒角层设定信息,将所述基础模拟倒角图像与所述模拟图像的待加工处的重叠部分划分为多个区域,每个所述区域对应一个所述倒角层图形。

优选地,所述生成装置还包括:属性获取单元和调整单元。

所述属性获取单元用于获取根据所述倒角切割工序加工后的工件的属性信息。所述调整单元用于根据所述属性信息调整每个所述倒角层图形的形状和在所述模拟图像中的位置。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的方法的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。

综上所述,本发明实施例提供的生成倒角切割工序的方法及装置中,所述加工工序中倒角层在模拟图像中的位置对应了对加工工件的实际切割位置,每个倒角层的形状对应了工件倒角切割的每层切割形状,多个倒角层图形的形状和位置组合成待加工的倒角的形状。与现有技术相比,用户能够在实际对工件切割之前,根据待加工的倒角的形状设计倒角切割工序。因此,有效减少了实际切割后的倒角的形状与待加工的倒角形状之间的误差,有效提高了切割精度。

在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统、装置 和方法,可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,又例如,多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。

需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

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