技术总结
本发明提供一种电子元件用的温度控制系统,它包括有第一热敏电阻、单向可控硅、加热丝,其中,加热丝一端与单向可控硅一端连接,加热丝另一端分别与第一热敏电阻、第三二极管、第四二极管一端连接,第四二极管另一端分别与开关、第二二极管一端连接,开关另一端接电源,电源另一端分别与第三二极管另一端、第一二极管一端连接,第一二极管另一端依次与第二二极管另一端、电容一端连接后与单向可控硅连接。电容一端连接后与单向可控硅连接。电容一端连接后与单向可控硅连接。
技术研发人员:肖旭辉 曹培福
受保护的技术使用者:湖南省福晶电子有限公司
技术研发日:2020.11.08
技术公布日:2021/1/29