专利名称：一种散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热设备技术领域，特指—种应用于电子处理系统、可使发热元件的热源快速散出的散热装置。
技术背景现今电子处理系统的晶片效能日益提高，其记忆体密度增高，电流流通量增大，导致热流亦增高；当热流温度过高时，可能熔化电路，导致晶片故障；因此，为使晶片可正常运作，普遍的做法是在晶片上设置一散热装置。
现有的散热装置由一基座及若干散热片所组成；散热片以相互间距方式由基座上方向上延伸；通过将散热装置置于晶片上方，晶片组将热传导至基座，再传递至散热片；因散热片的散热面积较大，故可将热源快速导出。
但因晶片组的执行效率持续增加，其所产生的热源亦随之增加，现有的散热装置已无法有效散热；此外，通常散热装置的导热面积逾大，散热效果愈佳；但现今电脑均朝微小化发展，内部空间相当受限，散热装置虽设有散热片增加导热面积，但其散热片数量却仍受限于基座的体积；基座无法扩张的结果，导致散热效果亦难以提升。
实用新型内容本实用新型解决的技术问题在于提供一种无需增加基座体积，即可加速散热装置的热交换效率的散热装置。
本实用新型的技术问题是通过如下技术方案实现的包括有一基座，可与热源接触；若干散热片，其间隔设置于该基座未与所述热源接触的一侧；至少一通道，其设置于所述基座；并可供冷却液容置或流动。
所述通道可内含于基座中或外加于所述基座。
所述通道可为至少一管路与该基座紧迫配合而成。
所述通道可与基座一体成型。
所述管路可通过锡焊或导热胶方式与基座固定。
所述管路可为由高热传导系数材质所组成的管路。
所述基座可为由高热传导系数材质所组成的基座。
所述管路可为由铜、铝、铜合金或铝合金的高热传导系数材质所组成的管路。
所述基座可为由铜、铝、铜合金或铝合金的高热传导系数材质所组成的基座。
本实用新型的散热装置的通道可与转接头及转接管相互配合，使若干个散热装置可作串联，有效地将其下热源的热能带离，使冷却液可作持续式循环热交换；本实用新型的散热装置因设有通道，因此，可在不增加基座面积的情况下，改进现有散热装置仅靠散热片单一方式散热的限制，可有效提高散热效率。
以下结合附图对本实用新型进一步说明附图1是本实用新型第一实施例的立体图；附图2是本实用新型第一实施例的侧剖视图；附图3是本实用新型第一实施例的使用状态图；
附图4是本实用新型第二实施例的立体图；附图5是本实用新型第二实施例的使用状态图；附图6是本实用新型第三实施例的立体图；附图7是本实用新型的应用组合图。
附图图号说明散热装置 1 基座 11散热片 12通道 13管路 131 转接头 14转接管 15转接头 16散热装置 2 通道 23管路 231散热装置 71、72、73、74通道 711、721、731、741热源 75、76、77、78转接头 79转接管 80微型马达 8具体实施方式
见图1、2，为本实用新型第一实施例视图；该散热装置包括一基座11、若干散热片12及一通道13，基座11由高热传导系数的材质所组成，其底端可与一热源(图中未示出)接触；例如南、北桥晶片或中央处理器；基座11可谓压铸成型(亦或铝挤压、线切割、CNC工具机制作及磨具成型等方式制作)；散热片12间隔设置于基座11的上侧，由基座11向上延伸，散热片12具有增加散热面积的功效；通道13外加于基座11上，且可设于若干散热片12之间；通道13为一由高热传导系数的材质所组成的管路131，高热传导系数的材质为铜(亦或铝、铜合金、及铝合金等)。管路131与基座11紧迫配合形成，亦可通过锡焊或导热胶的方式加强固定；管路131可供冷却液容置或流动。
另外，请见图3，散热装置1的管路131可连接一转接头14，因散热装置1与另外一散热装置2非设于同一直线上，故转接头14又连接一呈弯曲状的转接管15，转接管15再连接一转接头16与散热装置2的管路231连通；通过转接头14、16与转接管15的配合，散热装置1及2的管路131及231得以相互连通，使置于管路131及231内的冷却液可通过流动而将热能带离热源。
见图4、5，为本实用新型第二实施例视图；在本实施例中，散热装置1的通道13内含于基座11中，其可与基座11一体成型；由图5可知，当散热装置1与另一散热装置2需连通时，仅需在通道13上装置一转接头14，通过转接头14与一转接管15连接，转接管15的另一端再接合一与通道23相接的转接头16，使散热装置1与散热装置2的通道13与23可相互连通；藉此，可供置于通道13与23内的冷却液可作持续式的循环热交换。
见图6，为本实用新型第三实施例视图；本实施例与前述第二实施例的区别在于在本实施例中，散热装置1于基座11内设有两通道13及14；当散热装置1的通道13及14须与其他散热装置(图中未示出)的通道连通，使其内的冷却液循环时，可通过如前述实施例所示的转接头及转接管方式，使两者相连接。
见图7，为本实用新型的应用组合图；如图所示，散热装置71具有通道711，散热装置72具有通道721，散热装置73具有通道731，散热装置74具有通道741；散热装置71、72、73及74分别设于热源75、76、77及78上；通过通道711、721、731及741于若干转接头79及若干个不同形状的转接管80的相互配合，可使散热装置71、72、73及74的通道711、721、731及741作串联，其内的冷却液得以连通；除此之外，更可设有一微型马达81，与已串联连接的散热装置71、72、73及74连接，马达81提供的压力可加速通道711、721、731及741内的冷却液的流通速度。
以上所述仅为本实用新型的部分实施例，并不是对本实用新型范围的限定；凡依本实用新型所作的均等变化与修饰，皆应属本实用新型专利涵盖的范围。
权利要求1.一种散热装置，其特征在于包括有一基座，可与热源接触；若干散热片，其间隔设置于该基座未与所述热源接触的一侧；至少一通道，其设置于所述基座；并可供冷却液容置或流动。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述通道可内含于基座中或外加于所述基座。
3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于所述通道可为至少一管路与该基座紧迫配合而成。
4.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于所述通道可与基座一体成型。
5.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述管路可通过锡焊或导热胶方式与基座固定。
6.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述管路可为由高热传导系数材质所组成的管路。
7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述基座可为由高热传导系数材质所组成的基座。
8.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述管路可为由铜、铝、铜合金或铝合金的高热传导系数材质所组成的管路。
9.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述基座可为由铜、铝、铜合金或铝合金的高热传导系数材质所组成的基座。
专利摘要一种散热装置，涉及散热设备技术领域，解决的技术问题是现有无法满足晶片的要求有效提升散热效率的问题；其技术方案是包括有一基座，可与热源接触；若干散热片，其间隔设置于该基座未与所述热源接触的一侧；至少一通道，其设置于所述基座；并可供冷却液容置或流动。本实用新型可在不增加基座面积的情况下，改进现有散热装置仅靠散热片单一方式散热的限制，可有效提高散热效率。可以广泛应用于所有晶片的散热中。
文档编号G06F1/20GK2877208SQ20062000517
公开日2007年3月7日 申请日期2006年1月19日 优先权日2006年1月19日
发明者林培熙 申请人:曜越科技股份有限公司