便携式物体可连接封装的制作方法

专利名称：便携式物体可连接封装的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种可连接到便携式物体的半导体封装。该半导体封装 通常被连接到印刷电路板。该便携式物体例如是用户标识模块，即广泛
地与移动通信手机结合使用的SIM卡。
背景技术：
通过持续的在用户导向的特征与实现尺寸之间的折衷办法来设计 便携式电子装置或手持式电子装置(例如，移动通信手机、数字相机或 可携式摄像机、MP3播放器等等)。通常，便携式电子装置包括印刷电 路板，在该印刷电路板上互相连接有多种电子组件。印刷电路板还提供 有连接器。 一些连接器用于将便携式电子装置与外部电子装置，例如电 源、个人计算机、电视机等等进行连接。其它的连接器用于将便携式电 子装置与便携式物体，例如微处理器型卡、存储器型卡等等进行连接。
一种典型例子涉及移动通信手机形式的便携式电子装置。根据全球 移动通信(GSM)标准，用户标识模块(SIM卡)必须连接到移动通信 手机中，用户才能够访问到由其移动通信网络提供商提供的服务。SIM 卡通过移动通信手机印刷电路板的SIM连接器进行连接。文件EP 1 205 869公开了一种用于放置便携式物体，具体地讲，用于放置SIM卡而与 移动电话接触的印刷电路板的典型连接器。
这种连接器及其与印刷电路板的接触面的缺点在于占用了印刷电 路板上较大的空间。

发明内容
本发明的目的在于提供一种便携式物体可连接封装，用于克服现有 技术的便携式物体可连接封装的至少一个缺点。
根据本发明的一个方面，本发明涉及一种用于电子装置的便携式 物体可连接封装，包括
-半导体核心封装，其包括顶表面和相对的底表面，所述底表面 包括用于连接到印刷电路板的多个连接元件,以及
-连接器体，其由所述半导体核心封装进行机械支撑并且包括了 在所述顶表面上延伸以与便携式物体接触的多个弹性电连接元件，所 述电路包括接触区域。
所述便携式物体可连接封装设置为与便携式物体定位器进行连 接，该便携式物体定位器用于在所述便携式物体存在于所述便携式物 体定位器中时可移动地对与所述多个弹性电连接元件接触的所述便 携式物体的接触区域进行定位。
根据第一、第二、第三、第四和第五实施例，在引线和半导体 核心之间本身不存在直接的电连接。能够通过印刷电路板来执行电连 接。
根据本发明的一个方面，所述半导体核心封装包括至少一个半 导体核心，所述连接器体与所述半导体核心电绝缘。此外，所述多个 弹性电连接元件通过用于连接到所述半导体核心的印刷电路板的多 个连接元件来电连接到所述印刷电路板。
或者，所述多个弹性电连接元件可以包括用于直接连接到印刷 电路板的附加连接器。
所述半导体核心封装包括明显地在所述顶表面和所述相对的底 表面之间垂直延伸的侧表面。所述多个弹性电连接元件的每个连接元 件包括连接引线，所述连接引线包括由所述侧表面进行机械支撑的支 撑部分和在所述顶表面上伸出的接触部分。
根据第六、第七、第八实施例，在引线和半导体核心自身之间 存在电连接。所述多个弹性电连接元件的每个连接元件包括连接引 线，所述连接引线包括由所述顶表面进行机械支撑的支撑部分和在所 述顶表面上伸出的接触部分。
所述多个弹性电连接元件可通过将所述顶表面连接到所述底表 面的所述半导体核心的馈通孔来被电连接到所述半导体核心封装的 底表面。
根据本发明的另一方面，所述连接元件至少包括第一和第二连 接引线，所述第一引线面对所述第二引线并且基本上在所述半导体核 心封装的半个长度上延伸。
或者，所述连接元件至少包括第一和第二连接引线，所述第一 引线与所述第二引线偏移分开，每个引线基本上在所述半导体核心封 装的整个长度上延伸。
根据本发明的另一方面，所述连接引线还包括位于所述支撑部 分和所述接触部分之间的中间部分，所述中间部分由所述顶表面机械 支撑。
根据本发明的另一方面，所述接触部分在所述顶表面上从所述 支撑部分基本上对角地伸出。
或者，所述接触部分在所述顶表面上从所述中间部分基本上对 角地伸出。
根据本发明的可选方面，所述接触部分还包括一个朝向所述顶 表面的明显弯钩形状的末梢部分。
根据本发明的另一可选方面，所述第一部分包括侧向伸出的块 状部分，所述块状部分包括飞边。
根据本发明的另一方面，所述连接元件至少包括一个弯曲围绕 所述半导体核心封装的一部分的薄片，所述薄片包括柔性触点阵列。
根据本发明的另一方面，所述便携式物体定位器包括紧固到所 述半导体核心封装的框和至少一个接界，所述至少一个接界用于限制
所述便携式物体相对所述连接器体的移动。
因此，本发明特别适于应用到便携式电子装置，这些便携式电 子装置在提供越来越多功能的同时受到实现尺寸(重量、尺寸、电池 寿命)的限制。
通过本发明，可以将更多功能集成在相同限制尺寸内，即，便 携式物体连接器和半导体核心封装。因此，由与半导体核心封装分离 的连接器所占据的印刷电路板的尺寸是优选的，或是对于其它零件可 用的。
此外，本发明实现了使封装内的半导体核心与所述连接器体电 绝缘。因此，能够使所述半导体核心与所述连接器体电独立。通过本 发明，由于所述印刷电路板的设计者能够选择与所述封装的半导体核 心相关联的功能，所以所述印刷电路板的设计者具有了更多的灵活 性。
此外，本发明的便携式物体可连接封装可以定位在所述印刷电 路板中心。这是有利的，因为这样所述半导体封装可以包括灵敏元件。 由于速度、干扰和可接近性的原因，中心位置是有益的位置。此外， 所述便携式物体可连接封装的中心位置通过对用户插入问题的制约
也有利于连接SIM卡。
本发明还特别适于连接不同形式要素的电子电路，例如半导体 封装和便携式物体的电子电路。有利的是，这种连接不会削弱用户可 移动地将便携式物体插入便携式物体可连接封装中的优点，即如愿地 并以容易的方式来将便携式物体连接到半导体核心封装以及将便携 式物体与半导体核心封装断开连接。
最后，由于相对低复杂度的整体结构以及所述半导体核心封装 与所述连接器体之间的独立，制造所述便携式物体可连接封装是经济 的。
对照于此以后描述的实施例来描述本发明的这些和其它方面， 本发明的这些和其它方面将变得清楚。


以示例的方式示出本发明，本发明不限于附图，其中，相同标记表
示相同元件，这些附图如下
图1A、1B和1C是分别示意性示出了根据本发明第一实施例的便 携式物体可连接封装的侧视图、顶视图和透视顶视图1D和1E是截面侧视图，示意性示出了 SIM卡形式的便携式物 体与根据本发明的第一实施例的便携式物体可连接封装的连接；
图1F和1G是透视顶视图，示意性示出了 SIM卡与根据本发明的 第一实施例的便携式物体可连接封装的连接；
图2A、2B和2C是分别示意性示出了根据本发明第二实施例的便
携式物体可连接封装的侧视图、顶视图和透视顶视图2D是侧视图，示意性示出了便携式物体与根据本发明的第二 实施例的便携式物体可连接封装的连接；
图3A、3B和3C是分别示意性示出了根据本发明第三实施例的便 携式物体可连接封装的侧视图、顶视图和透视顶视图3D是侧视图，示意性示出了便携式物体与根据本发明的第三 实施例的便携式物体可连接封装的连接；
图4A、4B和4C是分别示意性示出了根据本发明第四实施例的便 携式物体可连接封装的侧视图、顶视图和透视顶视图4D是侧视图，示意性示出了便携式物体与根据本发明的第四 实施例的便携式物体可连接封装的连接；
图5A、 5B和5C是分别示意性示出了根据本发明的任何一个实施 例的便携式物体可连接封装的替换物的侧视图、顶视图和透视顶视图6A、6B和6C是分别示意性示出了根据本发明第五实施例的便 携式物体可连接封装侧视图、顶视图和透视顶视图6D是侧视图，示意性示出了便携式物体与根据本发明的第五 实施例的便携式物体可连接封装的连接；
图7A、7B和7C是分别示意性示出了根据本发明第六实施例的便 携式物体可连接封装的截面侧视图、顶视图和透视顶视图8A、8B和8C是分别示意性示出了根据本发明第七实施例的便 携式物体可连接封装的截面侧视图、顶视图和透视顶视图；以及
图9A、9B和9C是分别示意性示出了根据本发明第八实施例的便 携式物体可连接封装的截面侧视图、顶视图和透视顶视图。
具体实施例方式
图1A、1B和1C分别示意性示出了根据本发明第一实施例的便携 式物体可连接封装1的侧视图、顶视图和透视顶视图。
该便携式物体可连接封装1包括半导体核心封装2、连接器体4、 以及便携式物体定位器(为清楚在图1G中示出)。
该半导体核心封装2包括顶表面2A、与顶表面相对的底表面2B
和侧表面2C，该侧表面2C在该顶表面和相对的底表面之间明显地垂
直延伸。
该底表面2B包括多个连接元件3A，用于连接到印刷电路板。
该连接器体4包括多个在顶表面2A上延伸的弹性电连接元件。 该连接器体4由该半导体核心封装进行机械支撑。每个弹性电连接元 件可以经由多个连接元件3B来电连接到印刷电路板，该连接元件3B 与用于将该半导体核心封装连接到该印刷电路板的连接元件相似。
多个弹性电连接元件中的每一个连接元件包括连接引线。该连接 引线包括支撑部分4A、中间部分4B和接触部分4C。
该中间部分4B定位于支撑部分4A和接触部分4C之间。该支撑 部分4A和中间部分4B由侧表面2C进行机械支撑。该中间部分4B基 本上在半导体核心封装顶表面2A的一半长度上延伸。该接触部分4C 在该顶表面2A之上从该中间部分4B向半导体核心封装侧基本上对角 地伸出。
在本例子中，多个弹性电连接元件包括六个连接引线。这些连接 引线在半导体核心封装顶表面2A的半个长度上从相对侧的表面两两 地延伸。这些连接引线两两地彼此面对。
图1D是截面侧视图，示意性地示出了便携式物体PO和根据预连 接状态的本发明第一实施例的便携式物体可连接封装1。
例如，该便携式物体PO是SIM卡。该便携式物体通常可以包括 半导体核心P02，该半导体核心P02嵌入在塑料卡体内并且连接到接 触区域。该接触区域可以包括多个便携式物体触点POl。
该便携式物体可连接封装1连接到印刷电路板PCB。在本例子中， 通过多个连接元件3B，第一连接引线4连接到印刷电路板PCB的第一 连接路径CP1，并且第二连接引线4'连接到第二连接路径CP2。可选地， 附加组件(例如，ESD保护、上拉或下拉电阻器)可以连接在连接引 线4、 4'和印刷电路板PCB之间。
该半导体核心封装2可以包括至少一个半导体核心6，该半导体 核心6通过多个连接元件3A连接到连接路径(未示出)。
该封装2内的半导体核心6能够与连接器体4电绝缘。因此，能
够使该半导体核心和该连接器体彼此电独立。因此，印刷电路板设计 者能够选择与该半导体核心相关联的功能，该功能与该连接器体的连 接功能完全不同。
图1E是截面侧视图，示意性地示出了处于连接状态的便携式物体
PO和本发明第一实施例的便携式物体可连接封装1。图1F是透视顶视 图，示意性地示出了与便携式物体可连接封装l连接的便携式物体PO。 当便携式物体PO连接到便携式物体可连接封装1时，每个引线
的每个接触部分4C接触对应的便携式物体触点POl。每个连接引线的 弹性使得每个接触部分4C能够弯曲。根据施加的力，该接触部分4C 可以将其末端与中间部分4B进行接触。在任何情况下，在连接引线和 便携式物体之间都建立了牢固的接触。当便携式物体PO与便携式物体 可连接封装分离时，由于弹性效应，该连接引线恢复到它们在半导体 核心封装的顶表面之上的初始形状和位置。该连接引线的弹性使得该 便携式物体在与该顶表面基本垂直的方向上相对该半导体核心封装的 顶表面移动。
图1G是透视顶视图，示意性地示出了第一实施例的便携式物体 可连接封装l与便携式物体PO的连接。通过便携式物体定位器5，该 便携式物体的接触区域被引导、定位并且保持与多个弹性电连接元件 接触。该便携式物体定位器5包括封装框5A、第一接界5B和第二接 界5C。该封装框5A连接并且恰当地固定到该便携式物体可连接封装1 上。该便携式物体定位器能够由一块或几块构成。
当便携式物体PO插入到便携式物体定位器5中时，第一接界5B 和第二接界5C分别能够实现该便携式物体PO相对于该便携式物体可 连接封装1的正确的侧向和高度方向定位。因此，弹性连接元件和定 位器的组合使得获得了最佳电连接。此外，能够可靠、安全和容易地 将便携式物体PO与该便携式物体可连接封装l进行接触或者将它们进 行分离。
本领域技术人员应该明白，该便携式物体定位器不限于图1G中 的具体例子。能够保证便携式物体在连接器体上进行准确定位的任何
其它便携式物体定位器都是适宜的。有利的是，该便携式物体定位器
被设计为将印刷电路板的空间使用最小化。
此外，本领域技术人员应该明白，该便携式物体定位器不必需连 接到便携式物体可连接封装。例如，便携式物体定位器可以属于安装 有便携式物体可连接封装的装置的其它部分，所述部分面对该连接元 件。
将对照图2到图9来描述本发明的其它实施例。为清楚起见，这 些附图中没有示出便携式物体定位器。该便携式物体定位器及其替换
物可以与对照先前在图1G中描述的便携式物体定位器相似。
相似地，图2到图6中没有示出半导体核心封装的内部结构。具 体地讲，该封装内的半导体核心可以与该连接器体电绝缘，从而实现 该核心与该连接器体的电独立。
此外，尽管图2到图9中省去了印刷电路板，但是该印刷电路板 与图1D和1E所示的印刷电路板相似。
图2A、2B和2C分别示意性地示出了根据本发明的第二实施例的 便携式物体可连接封装11的侧视图、顶视图和透视顶视图。
该便携式物体可连接封装11包括半导体核心封装12、连接器体 14和便携式物体定位器。该半导体核心封装12包括顶表面12A、底表 面12B和侧表面12C，该底表面12B与顶表面12A相对，该侧表面12C 在该顶表面和底表面之间明显地垂直延伸。该底表面包括多个连接元 件13A，用于连接到印刷电路板。该连接器体14包括了在顶表面12A 之上延伸的多个弹性电连接元件。该连接器体14由该半导体核心封装 进行机械支撑。通过用于将半导体核心封装连接到印刷电路板的多个 连接元件13B，每个弹性电连接元件可以电连接到印刷电路板。
该多个弹性电连接元件的每个连接元件包括连接引线。该连接引 线包括支撑部分14A、中间部分14B和接触部分14C。该中间部分14B 位于支撑部分14A和接触部分14C之间。该支撑部分14A由侧表面12C 进行机械支撑。该中间部分14B由顶表面12A进行机械支撑。该中间 部分14B基本上在该半导体核心封装顶表面12A的一半长度上进行延 伸。
该接触部分14C在该顶表面12A上从该中间部分14B向半导体核
心封装12对侧方向基本上沿对角伸出。有利的是，该接触部分14C包
括第一接触部分和第二接触部分。该第一部分在顶表面12A上从该中 间部分14B基本上沿对角伸出。该第二部分可以从第一部分基本上平 行于顶表面12A来延伸或者可以朝向顶表面12A进行弯曲。
在本实施例中，该多个弹性电连接元件包括六个连接引线。这些 连接引线从对侧表面基本上在该半导体核心封装顶表面12A的整个长 度上两两地延伸。该中间部分14B和接触部分14C宽度小于支撑部分 14A的宽度的一半。该连接引线彼此两两向对，第一引线的每个中间 部分14B和接触部分14C与第二引线偏移开。因此，避免了电短路的 发生。
图2D是侧视图，示意性地示出了处于连接状态的便携式物体PO 和本发明第二实施例的便携式物体可连接封装11。当便携式物体PO 连接到便携式物体可连接封装11时，每个引线的每个接触部分14C与 对应的便携式物体触点进行接触。每个连接引线的弹性使得每个接触 部分14C弯曲并且在基本上与顶表面垂直的方向上相对于顶表面12A 移动。根据施加的力，该接触部分14C可以将其末端与顶表面12A进 行接触。在任何情况下，在连接引线的接触部分14C与便携式物体之 间建立了稳固的接触。当将便携式物体PO从便携式物体可连接封装分 离时，由于弹性效应，该连接引线恢复到它们在半导体核心封装的顶 表面之上的初始形状和位置。
本发明的第二实施例在该连接器体上产生较少的机械应力，因此 提高了可靠性。
图3A、3B和3C分别示意性地示出了根据本发明第三实施例的便 携式物体可连接封装21的侧视图、顶视图和透视顶视图。
该便携式物体可连接封装21包括半导体核心封装22、连接器体 24、和便携式物体定位器。本发明的第三实施例与先前描述的本发明 的第二实施例的不同点在于接触部分24C的末端的形状。根据本实 施例，该接触部分24C还包括明显弯钩形状的末梢部分24D。该弯钩 朝向顶表面22A。
图3D是侧视图，示意性地示出了处于连接状态的便携式物体PO
和本发明第三实施例的便携式物体可连接封装21。当该便携式物体PO 连接到便携式物体可连接封装21上时，每个引线的每个弯钩形状的末
梢部分24D与对应的便携式物体触点进行接触。每个连接引线的弹性 使得每个接触部分24C弯曲。根据施加的力，接触部分14C的一部分 和弯钩形状的末梢部分24D的末端可以与顶表面12A进行接触。在任 何情况下，在连接引线的弯钩形状的末梢部分24D与便携式物体之间 建立了稳固的接触。当将便携式物体PO从便携式物体可连接封装分离 时，由于弹性效应，该连接引线恢复到它们在半导体核心封装的顶表 面之上的初始形状和位置。
本发明的第三实施例允许对便携式物体施加更多的压力以提高连 接性。此外，在避免两个引线之间出现短路时能够仅仅采取较少的预 防措施。
图4A、4B和4C分别示意性地示出了根据本发明第四实施例的便 携式物体可连接封装31的侧视图、顶视图和透视顶视图。
该便携式物体可连接封装31包括半导体核心封装32、连接器体 34、和便携式物体定位器。该半导体核心封装32包括顶表面32A、底 表面32B和侧表面32C，该底表面32B与顶表面32A相对，该侧表面 32C在该顶表面和相对的底表面之间明显地垂直延伸。该底表面包括 多个连接元件33A，用于连接到印刷电路板。
该连接器体34包括在顶表面32A上延伸的多个弹性电连接元件。 该连接器体34由半导体核心封装进行机械支撑。通过用于将半导体核 心封装连接到印刷电路板的多个连接元件33B，每个弹性电连接元件 可被电连接到印刷电路板。
该多个弹性电连接元件的每个连接元件包括连接引线。该连接引 线包括支撑部分34A和接触部分34C。该支撑部分34A由侧表面32C 进行机械支撑。该接触部分34C在顶表面32A上从支撑部分34A朝向 半导体核心封装32的相对侧基本上沿对角伸出。该接触部分34C在基 本上垂直于顶表面32A的方向的移动中可以朝向顶表面32A弯曲。每 个连接元件还包括附加连接器37，该附加连接器37从支撑部分34A 向着侧表面32C侧朝向外的方向进行延伸。该附加连接器37可以用于
建立与印刷电路板的直接连接。
在本实施例中，该多个弹性电连接元件包括六个连接引线。这些
连接引线在半导体核心封装顶表面32A的明显三分之一的长度上从相
对侧表面两两地进行延伸。这些连接引线两两地彼此面对。
图4D是侧视图，示意性地示出了处于连接状态的便携式物体PO 和本发明的第四实施例的便携式物体可连接封装31。当该便携式物体 PO连接到便携式物体可连接封装31上时，每个引线的每个接触部分 34C与对应的便携式物体触点进行接触。每个连接引线的弹性使得每 个接触部分34C弯曲。根据施加的力，该接触部分34C可以将其末端 与顶表面32A进行接触。在任何情况下，在连接引线的接触部分34C 与便携式物体之间建立了稳固的接触。当将便携式物体PO从便携式物 体可连接封装分离时，由于弹性效应，该连接引线恢复到它们在半导 体核心封装的顶表面上的初始形状和位置。
本发明的第四实施例实现改进了的稳定性，并且提供了对机械应 力的改进了的抵抗。还能够实现驱动更多电流通过该引线。
图5A、5B和5C是示出根据先前描述的本发明的任何一个实施例 的便携式物体可连接封装的替换物41的侧视图、顶视图和透视顶视图。
该连接引线包括块状支撑部分44A。该支撑部分44A由侧表面42C 进行机械支撑。该块状支撑部分44A还包括飞边48。该飞边48从支 撑部分44A向着侧表面42C侧向向外的方向延伸。
该块状支撑部分44A还可以用于建立与印刷电路板的直接连接。
在本例子中，该多个弹性电连接元件包括六个连接引线44。有利 的是，位于相同侧表面42C上的两个连续的块状支撑部分44A具有明 显相反的形状。因此，两个连续块状支撑部分44A的飞边48能够彼此 叠盖。该块状支撑部分44A和飞边48构成了散热片。
这种替换物提高了抗应力能力，驱动更多电流通过该引线，并且 改进了散热性能。
本领域技术人员应该明白，用于提高可靠性的对印刷电路板的先 前较宽连接(图4)或者用于改进散热性能的块状连接(图5)是可以 容易地适用于先前描述的所有其它实施例的替换物。
此外，在先前描述的实施例中，该连接引线被定位并部分地被支 撑于半导体封装的两侧之上。然而，本领域技术人员应该明白，可选 的是还可以将连接器定位在该半导体封装的三侧、四侧或仅仅一侧上。
图6A、6B和6C分别是示出根据本发明第五实施例的便携式物体 可连接封装51的侧视图、顶视图和透视顶视图。
该便携式物体可连接封装51包括半导体核心封装52、连接器体 54、 54'和便携式物体定位器。该半导体核心封装52包括顶表面52A、 底表面52B和侧表面52C，该底表面52B与顶表面相对，该侧表面52C 在该顶表面和相对的底表面之间明显地垂直延伸。该底表面52B包括 多个连接元件53A，用于连接到印刷电路板。
该连接器体包括第一侧上弯曲围绕半导体封装52的一部分的第 一薄片54、和相对的第二侧上弯曲围绕半导体封装52的另一部分的第 二薄片54'。更精确地讲，该第一薄片54包括第一薄片部分54A以及 第二薄片部分54B，该第一薄片部分54A弯曲围绕底表面52B的一部 分和侧表面52C，该第二薄片部分54B弯曲围绕顶表面52A的一部分。 该第一薄片部分54A和第二薄片部分54B由半导体封装52进行支撑。 该第一薄片54还包括柔性触点54C阵列以及迹线54D。有利的是，迹 线54D嵌入在薄片54和54'内部，并且被连接到柔性触点54C。该第 二薄片54'与第一薄片54相似。
在封装过程以后，该薄片可以连接到该半导体封装。迹线54D连 接到一个或更多个连接元件53A，主要是连接到定位在底表面的外边 界上的一个连接元件53A。
或者，该薄片54和54'可以由柔性箔片或柔性带进行替换。
图6D是侧视图，示意性示出了处于连接状态的便携式物体PO和 本发明第五实施例的便携式物体可连接封装51。当便携式物体PO连 接到便携式物体可连接封装51时，每个薄片54和54'的每个柔性触点 54C被挤压并且接触对应的便携式物体触点。该阵列的每个柔性触点 的弹性特性使得便携式物体在基本垂直于该顶表面的方向上相对半导 体核心封装的顶表面移动。该柔性触点54C的阵列使得与便携式物体 建立了稳固的接触。当将便携式物体PO从便携式物体可连接封装分离 时，该柔性触点54C的阵列恢复到它在半导体核心封装的顶表面之上 的初始形状。
本发明的第五实施例实现了高度集成，允许半导体核心功能与插 在顶部上的模块之间的直接连接。
该薄片能够减小便携式物体可连接半导体封装的全局高度。或者，
该薄片能够容易实现在该薄片上的组件(例如，ESD保护、上拉电阻
器或下拉电阻器)的直接集成。
图7A、7B和7C是分别示意性示出了根据本发明第六实施例的便 携式物体可连接封装61的截面侧视图、顶视图和透视顶视图。
该便携式物体可连接封装61包括半导体核心封装62、连接器体 64、和便携式物体定位器。该半导体核心封装62包括顶表面62A、与 该顶表面相对的底表面62B。该底表面62B包括用于连接到印刷电路 板的多个连接元件63A。该半导体核心封装62包括至少一个半导体核 心66，该半导体核心66通过连接路径(未示出)连接到该多个连接元 件63A 。
该连接器体64包括了在顶表面62A上延伸的多个弹性电连接元 件。该连接器体64由该半导体核心封装进行机械支撑。每个弹性电连 接元件通过馈通孔69电连接到半导体核心66和/或印刷电路板。该馈 通孔69是导电部分，用于实现半导体封装62的顶表面和底表面之间 的电连接。
该多个弹性电连接元件的每个连接元件包括连接引线。该连接引 线包括支撑部分64A和接触部分64C。该支撑部分64A由顶表面62A 进行机械支撑。该接触部分64C在顶表面62A和支撑部分64A上从接 触部分64C的一端向着半导体核心封装的一侧基本上沿对角伸出。
在本例子中，该多个弹性电连接元件包括六个连接引线。这些连 接引线在半导体核心封装顶表面62A的半个长度上从相对侧表面两两 地延伸。这些连接引线两两地彼此相对。
通过与关于先前描述的第一实施例的方式相同的方式，便携式物 体，例如SIM卡可以连接到便携式物体可连接封装61。
图8A、8B和8C是分别示意性示出了根据本发明第七实施例的便
携式物体可连接封装71的截面侧视图、顶视图和透视顶视图。
该便携式物体可连接封装71包括半导体核心封装72、连接器体 74和便携式物体定位器。本发明第七实施例与先前描述的本发明第六
实施例的不同点在于连接元件的形状。
根据本实施例，该多个弹性电连接元件的每个连接元件包括连接
引线。该连接引线包括支撑部分74A和接触部分74C。该支撑部分74A 由顶表面72A进行机械支撑。该支撑部分74A基本上在半导体核心封 装顶表面72A的一半长度上延伸。
接触部分74C在顶表面72A上从支撑部分74A向着半导体核心封 装72的一侧基本上沿对角伸出。有利的是，该接触部分74C包括第一 接触部分和第二接触部分。该第一部分在顶表面72A之上从支撑部分 74A基本沿对角伸出。该第二部分可以基本上平行于顶表面72A而从 该第一部分延伸，或者可以朝向顶表面72A弯曲。
在本例子中，该多个弹性电连接元件包括六个连接引线。两个连 续连接引线呈现出相反方向。于是，三个支撑部分定位在顶表面的一 半区域上，另外三个支撑部分定位在顶表面的另外半个区域上。该对 应的接触部分或者朝向第一侧表面或者朝向第二相对的侧表面伸出。
通过与先前描述的关于第三实施例的方式相同的方式，便携式物 体，例如SIM卡可以连接到便携式物体可连接封装71。
图9A、9B和9C是分别示意性示出根据本发明第八实施例的便携 式物体可连接封装81的截面侧视图、顶视图和透视顶视图。
该便携式物体可连接封装81包括半导体核心封装82、连接器体 84、和便携式物体定位器。本发明第八实施例与先前描述的本发明第 七实施例的不同点在于接触部分84C的末端的形状。根据本实施例， 该接触部分84C还包括明显弯钩形状的末梢部分84D。该弯钩朝向顶 表面82A。
通过与先前描述的关于第三实施例的方式相同的方式，便携式物 体，例如SIM卡可以连接到便携式物体可连接封装81。
已经描述了关于SIM卡的本发明的具体应用。然而，本发明还可 以应用到其它类型的便携式物体，例如广泛用于存储数据的存储器卡(例如，SD卡、MMC卡等之类的多媒体存储器)、用于银行业应用 或安全应用的智能卡或微处理器型卡等等。
另外，已经描述了关于移动通信应用的本发明的具体应用。然而， 本发明还可以应用到其它类型的应用，例如图片、视频、音频应用、 银行业应用或安全应用。
先前描述的关于所有所述实施例的多个连接元件都可以是用于倒 装片(flip-chip)型连接的球网格阵列的球。
先前描述的附图及其说明是示意性的，并非限制本发明。
权利要求中的任何参考标记不应该解释为对权利要求的限制。 "包括"一词不排除权利要求中列出的那些元件以外的其它元件的存 在。元件之前的词语"一个"不排除多个这种元件的存在。
权利要求
1.一种用于电子装置的便携式物体可连接封装(1，11，21，31，41，51，61，71，81)，包括半导体核心封装(2，12，22，32，42，52，62，72，82)，其包括顶表面(2A，12A，22A，32A，42A，52A，62A，72A，82A)和相对的底表面(2B，12B，22B，32B，42B，52B，62B，72B，82B)，所述底表面包括用于连接到印刷电路板(PCB)的多个连接元件(3A，13A，23A，33A，43A，53A，63A，73A，83A)，其中，所述便携式物体可连接封装还包括连接器体(4，14，24，34，44，54，64，74，84)，其由所述半导体核心封装进行机械支撑并且包括了在所述顶表面上延伸以与便携式物体(PO)接触的多个弹性电连接元件，所述电路包括接触区域(PO1)，并且其中，所述便携式物体可连接封装被设置为与便携式物体定位器(5)进行连接，所述便携式物体定位器用于在所述便携式物体出现在所述便携式物体定位器中时可移动地定位所述便携式物体(PO)的接触区域(PO1)来与所述多个弹性电连接元件(4)进行接触。
2. 如权利要求l所述的便携式物体可连接封装，其中，所述半 导体核心封装(2， 12， 22， 32， 42， 52， 62， 72， 82)包括至少 一个半导体核心(6， 66)，以及与所述半导体核心(6， 66)电绝缘 的所述连接器体(4， 14， 24， 34， 44， 54， 64， 74， 84)。
3. 如权利要求l或2所述的便携式物体可连接封装，其中，所 述多个弹性电连接元件(4， 64)通过用于连接到所述半导体核心的 印刷电路板(PCB)的多个连接元件(3A， 63A)来电连接到所述印 刷电路板(PCB)。
4. 如权利要求1或2所述的便携式物体可连接封装，其中，所 述多个弹性电连接元件通过用于将所述顶表面连接到所述底表面的 所述半导体核心的馈通孔(69)来电连接到所述半导体核心封装的底表面(62B)。
5. 如权利要求1或2所述的便携式物体可连接封装，其中，所 述多个弹性电连接元件包括用于直接连接到所述印刷电路板的附加 连接器(37)。
6. 如上述任何一个权利要求所述的便携式物体可连接封装，其 中，所述多个弹性电连接元件的每个连接元件包括连接引线，所述连 接引线包括由所述顶表面机械支撑的支撑部分(64A, 74A, 84A)和 在所述顶表面上伸出的接触部分(64C, 74C， 84C)。
7. 如权利要求1到5中的任何一个所述的便携式物体可连接封 装，其中所述半导体核心封装(2， 12， 22， 32)还包括侧表面(2C, 12C， 22C, 32C)，所述侧表面(2C, 12C, 22C， 32C)在所述顶表面(2A, 12A, 22A,32A)和相对的底表面(2B， 12B, 22B, 32B)之间明显垂直地延 伸，所述多个弹性电连接元件的每个连接元件包括连接引线，所述 连接引线包括由所述侧表面进行机械支撑的支撑部分(4A, 14A, 24A, 34A)和在所述顶表面之上伸出的接触部分(4C,14C, 24C, 34C)。
8. 如权利要求1到7中的任何一个所述的便携式物体可连接封 装，其中，所述连接元件至少包括第一连接引线和第二连接引线，所 述第一引线面对所述第二引线并且基本上在所述半导体核心封装的 半个长度上进行延伸。
9. 如权利要求1到7中的任何一个所述的便携式物体可连接封 装，其中，所述连接元件至少包括第一连接引线和第二连接引线，所 述第一引线与所述第二引线偏移开，每个引线基本上在所述半导体核 心封装的整个长度上进行延伸。
10. 如权利要求6到9中的任何一个所述的便携式物体可连接封装，其中，所述连接引线还包括中间部分(4B，14B，24B)，所述 中间部分位于所述支撑部分和所述接触部分之间并由所述顶表面进 行机械支撑。
11. 如权利要求6到9中的任何一个所述的便携式物体可连接 封装，其中，所述接触部分在所述顶表面上从所述支撑部分基本沿对 角伸出。
12. 如权利要求6到9中的任何一个所述的便携式物体可连接 封装，其中，所述接触部分在所述顶表面上从所述中间部分基本沿对角伸出。
13. 如权利要求6到9中的任何一个所述的便携式物体可连接 封装，其中，所述接触部分还包括朝向所述顶表面的明显弯钩形状的 末梢部分(24D, 84D)。
14. 如权利要求6到13中的任何一个所述的便携式物体可连接 封装，其中，所述第一部分包括侧向伸出的块状部分(44A)，所述 块状部分包括飞边(48)。
15. 如权利要求1到5中的任何一个所述的便携式物体可连接 封装，其中，所述连接元件包括弯曲围绕所述半导体核心封装(52) 的一部分的至少一个薄片(54)，所述薄片(54)包括柔性触点(54C) 的阵列。
16. 如上述任何一个权利要求所述的便携式物体可连接封装， 其中，所述便携式物体定位器(5)包括框(5A)和至少一个接界(5B, 5C)，所述框(5A)固定到所述半导体核心封装，所述至少一个接 界(5B， 5C)用于限制所述便携式物体(PO)相对于所述连接器体 (4)的移动。
全文摘要
本发明提供了一种用于电子装置的便携式物体可连接封装(1，11，21，31，41，51，61，71，81)，其包括半导体核心封装(2，12，22，32，42，52，62，72，82)，该半导体核心封装包括顶表面(2A，12A，22A，32A，42A，52A，62A，72A，82A)和相对的底表面(2B，12B，22B，32B，42B，52B，62B，72B，82B)，所述底表面包括用于连接到印刷电路板(PCB)的多个连接元件(3A，13A，23A，33A，43A，53A，63A，73A，83A)；以及连接器体(4，14，24，34，44，54，64，74，84)，其由所述半导体核心封装进行机械支撑并且包括了在所述顶表面上延伸以与便携式物体(PO)接触的多个弹性电连接元件，所述电路包括接触区域(PO1)。所述便携式物体可连接封装被设置为与便携式物体定位器(5)进行连接，从而当所述便携式物体出现在所述便携式物体定位器中时可移动地定位所述便携式物体(PO)的接触区域(PO1)来与所述多个弹性电连接元件(4)进行接触。
文档编号G06K7/00GK101180632SQ200680010754
公开日2008年5月14日 申请日期2006年3月21日 优先权日2005年3月30日
发明者亚历山大·M·约斯, 斯蒂芬·M·科克, 海因茨-彼得·维尔茨 申请人:Nxp股份有限公司