专利名称：可电性衔接两电路基板的图像撷取模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种图像撷取模块，尤指一种可电性衔接两电路基板的图像撷取模块。
背景技术：
个人的指纹为一有别于其他人的指纹的独有的生物特征，因此个人指纹应用于个人密码时，其所具备的安全性非常高。由于电子设备的使用普及与其储存容量的增加，储存于其内的个人资料的保护更显为重要。因此，以个人指纹作为管制电子设备的开启或使用的密码，将能够有效地管理个人资料。上述的电子设备，如移动电话、计算机主机、和各种计算机外设等等，其借助于一指纹扫瞄装置来撷取其使用者的指纹以进行认证的工作。该指纹扫瞄装置内的指纹图像被转换成数字指纹信息后，尚需传输至该电子设备的控制器中，才能发挥其指纹认证的功效。 请参阅图1所示，其为公知图像撷取模块的示意图。由图中可知，公知图像撷取模块包括一 电路板P、 一电性地设置于该电路板P上的图像传感器S、 一电性地设置于该电路板P上的发光二极管D、一设置于该图像传感器S上方的聚光透镜G、及一设置于该发光二极管D上方的导光元件T。公知图像撷取模块的图像撷取原理为由该发光二极管D所产生的光束L透过该导光元件T的导引而形成一投向位于该聚光透镜G上方的物体F的投射光束L'，然后该投射光束L'经过该物体F的反射后而形成一投向该聚光透镜G的反射光束L〃 ，最后该反射光束L〃穿过该聚光透镜G并且投向该图像传感器S，以用于撷取该物体F中某一面的图像信息。 于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究的，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种可电性衔接两电路基板的图像撷取模块，其将一图像撷取单元与一发光单元分别设置在不同的电路基板上，并且透过一导电元件来电性连接两个不同的电路基板。 为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种可电性衔接两电路基板的图像撷取模块，其包括一基板单元、一导电单元、一图像撷取单元、一光学成像单元、一发光单元及一透光单元。其中，该基板单元具有一底层基板及一位于该底层基板上方且相对应该底层基板的顶层基板，其中该顶层基板具有一透光区域。该导电单元具有至少一电性连接于该底层基板及该顶层基板之间的导电元件。该图像撷取单元具有至少一电性地设置于该底层基板上的图像撷取元件。该光学成像单元设置于该底层基板上并且覆盖该图像撷取单元。该发光单元具有至少一电性地设置于该顶层基板上且位于该光学成像单元上方的发光元件。该透光单元具有一设置于该顶层基板上且邻近该发光单元的透光元件，以供一物体置放于该透光元件上。 因此，本实用新型的有益效果在于由上述至少一发光元件所产生的光束投向该 透光元件，并且该光束透过该透光元件的导引而投向该物体，然后该光束经过该物体的反 射后而形成一投向该光学成像单元的反射光束，最后该反射光束穿过该光学成像单元并且 投向该图像撷取单元。 为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种可电性衔接
两电路基板的图像撷取模块，其包括一基板单元、一导电单元、一图像撷取单元、一光学成
像单元、一发光单元及一透光单元。其中，该基板单元具有一底层基板及一位于该底层基板
上方且相对应该底层基板的顶层基板，其中该顶层基板具有一透光区域，并且该底层基板
为一透明基板。该导电单元具有至少一电性连接于该底层基板及该顶层基板之间的导电元
件。该图像撷取单元具有至少一电性地设置于该底层基板的底端上的图像撷取元件。该光
学成像单元设置于该底层基板上并且覆盖该图像撷取单元。该发光单元具有至少一电性地
设置于该顶层基板上且位于该光学成像单元上方的发光元件。该透光单元具有一设置于该
顶层基板上且邻近该发光单元的透光元件，以供一物体置放于该透光元件上。
因此，本实用新型的有益效果在于由上述至少一发光元件所产生的光束投向该
透光元件，并且该光束透过该透光元件的导引而投向该物体，然后该光束经过该物体的反
射后而形成一投向该光学成像单元的反射光束，最后该反射光束穿过该光学成像单元及该
底层基板并且投向该图像撷取单元。 为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种可电性衔接
两电路基板的图像撷取模块，其包括一基板单元、一导电单元、一图像撷取单元、一光学成
像单元、一发光单元及一透光单元。其中，该基板单元具有一底层基板及一位于该底层基板
上方且相对应该底层基板的顶层基板，其中该顶层基板具有一透光区域，并且该底层基板
具有一开口 。该导电单元具有至少一 电性连接于该底层基板及该顶层基板之间的导电元
件。该图像撷取单元具有至少一电性地设置于该底层基板的底端上的图像撷取元件。该光
学成像单元设置于该底层基板上并且覆盖该图像撷取单元。该发光单元具有至少一电性地
设置于该顶层基板上且位于该光学成像单元上方的发光元件。该透光单元具有一设置于该
顶层基板上且邻近该发光单元的透光元件，以供一物体置放于该透光元件上。
因此，本实用新型的有益效果在于由上述至少一发光元件所产生的光束投向该
透光元件，并且该光束透过该透光元件的导引而投向该物体，然后该光束经过该物体的反
射后而形成一投向该光学成像单元的反射光束，最后该反射光束穿过该光学成像单元及该
底层基板的开口并且投向该图像撷取单元。 为了能更进一步了解本实用新型为达到预定目的所采取的技术、手段及功效，请 参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，当可由 此得一深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限 制。
图1为公知图像撷取模块的示意图； 图2为本实用新型可电性衔接两电路基板的图像撷取模块的第一实施例的剖面示意图； 图3为本实用新型可电性衔接两电路基板的图像撷取模块的第二实施例的剖面 示意图； 图4为本实用新型可电性衔接两电路基板的图像撷取模块的第三实施例的剖面 示意图； 图5为本实用新型可电性衔接两电路基板的图像撷取模块的第四实施例的剖面 示意图； 图5A为本实用新型可电性衔接两电路基板的图像撷取模块的另一种第四实施例 的剖面示意图； 图5B为本实用新型可电性衔接两电路基板的图像撷取模块的再一种第四实施例 的剖面示意图； 图6为本实用新型可电性衔接两电路基板的图像撷取模块的第五实施例的剖面 示意图； 图7为本实用新型可电性衔接两电路基板的图像撷取模块的第六实施例的剖面 示意图； 图8为本实用新型可电性衔接两电路基板的图像撷取模块的第七实施例的剖面 示意图； 图9为本实用新型可电性衔接两电路基板的图像撷取模块的第八实施例的剖面 示意图； 图9A为本实用新型可电性衔接两电路基板的图像撷取模块的另一种第八实施例 的剖面示意图；以及 图9B为本实用新型可电性衔接两电路基板的图像撷取模块的再一种第八实施例
的剖面示意图。主要元件附图标记说明[公知]电路板 P图像传感器s发光二极管D聚光透镜 G导光元件 T物体 F光束 L投射光束 L'反射光束 L〃[本实用新型]基板单元 1底层基板10开口101顶层基板12透光区域120[0042]第一透光区域120凹槽121图像撷取单元2图像撷取元件20光学成像单元3遮光本体30聚光元件31发光单元4发光元件40透光单元5透光元件50外壳单元6第二透光区域60导电单元W导电元件Wl物体F导电体B光束反射光束
具体实施方式请参阅图2所示，本实用新型第一实施例提供一种可电性衔接两电路基板的图像 撷取模块，其包括一基板单元1、一图像撷取单元2、一光学成像单元3、一发光单元4、一透 光单元5及一导电单元W。 其中，该基板单元1具有一底层基板10及一位于该底层基板10上方且相对应该 底层基板10的顶层基板12(该底层基板10与该顶层基板12彼此分离一预定距离)，其中 该顶层基板12具有一透光区域120，并且该顶层基板12的透光区域120可为一开口或一透 光体(例如该透光体可填入该开口内，以形成该透光区域)。以本实用新型第一实施例所举 的例子而言，该透光区域120为一开口 。另外，依据不同的设计需求，该底层基板10为硬基 板，并且该顶层基板12为软基板；或者，该底层基板10为硬基板，并且该顶层基板12为硬 基板。以本实用新型第一实施例所举的例子而言，该底层基板10及该顶层基板12皆为硬 基板。 此外，假使该透光区域120为一透光体时，该基板单元1的顶层基板12可为一具 有部分透光的透光基板(此部分透光处即为该透光体)，因此本实用新型亦可省略该透光 单元5的使用，而使得一物体F直接置放在该透光区域120 (该透光体)上。 再者，该图像撷取单元2具有至少一电性地设置于该底层基板10上的图像撷取元 件20 (因此该图像撷取元件20所需要的数量可依据不同的设计需求来做调整)，并且该图 像撷取元件20可为一图像传感器。此外，该图像传感器可连结于一分析软件(图未示)，以 用于判断所撷取到的图像信息。 另外，该光学成像单元3 (该光学成像单元3具有防杂散光的功能)设置于该底层 基板10上并且覆盖该图像撷取单元2。以本实用新型第一实施例所举的例子来看，该光学 成像单元3具有一遮光本体30 (例如可在该遮光本体30的外表面涂上遮光层，即可达到防 杂散光的效果)及一连结于该遮光本体30且位于该图像撷取单元2上方的聚光元件31 (因 此该遮光本体30与该聚光元件31可为一体成型式)，并且该聚光元件31可为一用于将光 线聚焦的聚光透镜。因此，透过该光学成像单元3的使用，以确保该图像撷取单元2只会从特定的方向接收到光源(其它外来的杂散光会被该光学成像单元3给遮挡掉)，而使得该图 像撷取单元2能够撷取到较精确的图像信息。 此外，该发光单元4具有至少一电性地设置于该顶层基板12上且位于该光学成像 单元3上方的发光元件40，并且上述至少一发光元件40可为一发光二极管。以本实用新型 第一实施例所举的例子来看，该发光单元4具有两个电性地设置于该顶层基板12上的发光 元件40。然而，上述发光二极管的界定只是用来举例而已，凡任何的发光元件皆可应用于本 实用新型。 再者，该透光单元5具有一设置于该顶层基板12上且邻近该发光单元4的透光元 件50 (例如透明玻璃或透明塑胶)，以供一物体F置放于该透光元件50上。换言之，使用者 可将该物体F中欲感测的那一面(例如手指的指纹)放置于该透光元件50上，以进行那一 面的图像感测。 此外，该导电单元W具有至少一电性连接于该底层基板IO及该顶层基板12之间 的导电元件W1。例如上述至少一导电元件W1可由多条导线所组成；上述至少一导电元件 Wl可为一软性电路板；上述至少一导电元件W1可由多颗锡球所组成。因此，凡任何具有导 电能力的导电元件W1，皆可应用于本实用新型。 因此，由图2可知，本实用新型第一实施例的特点在于该发光单元4与该透光单 元5分别设置于该顶层基板12的两相反表面上，并且该发光单元4位于该光学成像单元3 与该顶层基板12之间。换言之，该顶层基板12可透过上述两个发光元件40(或者任何位 于该光学成像单元3上的固定块)，以定位在该光学成像单元3的上方。 由此，上述两个发光元件40所产生的光束Ll投向该透光元件50 (该光束L 1经 过该透光区域120)，并且该光束Ll透过该透光元件50的导引而投向该物体F，然后该光束 Ll经过该物体F的反射后而形成一投向该光学成像单元3的反射光束L2 (该反射光束L2 经过该透光区域120)，最后该反射光束L2穿过该光学成像单元3并且投向该图像撷取单元 2，以用于撷取该物体F中某一面的图像信息。 请参阅图3所示，本实用新型第二实施例提供一种可电性衔接两电路基板的图像 撷取模块，其包括一基板单元1、一图像撷取单元2、一光学成像单元3、一发光单元4、一透 光单元5及一导电单元W。由图中的比较可知，本实用新型第二实施例与第一实施例最大 的差别在于该透光元件50的底端穿过该透光区域120并且接触于该光学成像单元3或者 只位于该光学成像单元3的上方而没有接触到该光学成像单元3。由此，上述两个发光元 件40所产生的光束Ll投向该透光元件50 (该光束L 1经过该透光区域120)，并且该光束 Ll透过该透光元件50的导引而投向该物体F，然后该光束L1经过该物体F的反射后而形 成一投向该光学成像单元3的反射光束L2(该反射光束L 2经过该透光区域120)，最后该 反射光束L2穿过该光学成像单元3并且投向该图像撷取单元2，以用于撷取该物体F中某 一面的图像信息。 请参阅图4所示，本实用新型第三实施例提供一种可电性衔接两电路基板的图像 撷取模块，其包括一基板单元1、一图像撷取单元2、一光学成像单元3、一发光单元4、一透 光单元5及一导电单元W。由图中的比较可知，本实用新型第三实施例与第一、二实施例最 大的差别在于该发光单元4与该透光单元5皆设置于该顶层基板12的外表面上，该发光 单元4位于该透光单元5与该顶层基板12之间，此外该顶层基板12直接设置于该光学成像单元3上。由此，上述至少一发光元件40所产生的光束Ll投向该透光元件50，并且该光 束Ll透过该透光元件50的导引而投向该物体F，然后该光束Ll经过该物体F的反射后而 形成一投向该光学成像单元3的反射光束L2 (该反射光束L2经过该透光区域120)，最后该 反射光束L2穿过该光学成像单元3并且投向该图像撷取单元2，以用于撷取该物体F中某 一面的图像信息。 请参阅图5所示，本实用新型第四实施例提供一种可电性衔接两电路基板的图像 撷取模块，其包括一基板单元1、一图像撷取单元2、一光学成像单元3、一发光单元4、一透 光单元5及一导电单元W。由图中的比较可知，本实用新型第四实施例与第三实施例最大的 差别在于该顶层基板12的外表面具有两个凹槽121，该发光单元4的两个发光元件40分 别容置于上述两个凹槽121内，并且该透光单元5设置于该顶层基板12的外表面上并且覆 盖该发光单元4。由此，上述两个发光元件40所产生的光束Ll投向该透光元件50，并且该 光束Ll透过该透光元件50的导引而投向该物体F，然后该光束Ll经过该物体F的反射后 而形成一投向该光学成像单元3的反射光束L2 (该反射光束L2经过该透光区域120)，最后 该反射光束L2穿过该光学成像单元3并且投向该图像撷取单元2，以用于撷取该物体F中 某一面的图像信息。 请参阅图5A所示，本实用新型另一种第四实施例提供一种可电性衔接两电路基 板的图像撷取模块，其包括一基板单元1、一图像撷取单元2、一光学成像单元3、一发光单 元4、一透光单元5及一导电单元W。由图中的比较可知，本实用新型另一种第四实施例与 第四实施例(图5)最大的差别在于该基板单元1的底层基板10为一透明基板，并且该图 像撷取单元2的至少一图像撷取元件20以覆晶(Flip-chip)的方式透过多个导电体B(例 如锡球B)而电性地设置于该底层基板10的底端上。 由此，上述两个发光元件40所产生的光束Ll投向该透光元件50，并且该光束Ll 透过该透光元件50的导引而投向该物体F，然后该光束L1经过该物体F的反射后而形成一 投向该光学成像单元3的反射光束L2 (该反射光束L2经过该透光区域120)，最后该反射光 束L 2穿过该光学成像单元3及该底层基板10并且投向该图像撷取单元2，以用于撷取该 物体F中某一面的图像信息。 请参阅图5B所示，本实用新型再一种第四实施例提供一种可电性衔接两电路基 板的图像撷取模块，其包括一基板单元1、一图像撷取单元2、一光学成像单元3、一发光单 元4、一透光单元5及一导电单元W。由图中的比较可知，本实用新型再一种第四实施例与第 四实施例(图5)最大的差别在于该基板单元1的底层基板10具有一开口 101，并且该图 像撷取单元2的至少一图像撷取元件20以覆晶(Flip-chip)的方式透过多个导电体B(例 如锡球B)而电性地设置于该底层基板10的底端上。 由此，上述两个发光元件40所产生的光束Ll投向该透光元件50，并且该光束Ll 透过该透光元件50的导引而投向该物体F，然后该光束L1经过该物体F的反射后而形成一 投向该光学成像单元3的反射光束L2 (该反射光束L2经过该透光区域120)，最后该反射光 束L2穿过该光学成像单元3及该底层基板10的开口 101并且投向该图像撷取单元2，以用 于撷取该物体F中某一面的图像信息。 请参阅图6所示，本实用新型第五实施例提供一种可电性衔接两电路基板的图像 撷取模块，其包括一基板单元1、一图像撷取单元2、一光学成像单元3、一发光单元4、一透
9光单元5、一外壳单元6及一导电单元W。 其中，该基板单元1具有一底层基板10及一位于该底层基板10上方且相对应该 底层基板10的顶层基板12(该底层基板10与该顶层基板12彼此分离一预定距离)，其中 该顶层基板12具有一透光区域120，并且该顶层基板12的透光区域120可为一开口或一透 光体(例如该透光体可填入该开口内，以形成该透光区域)。以本实用新型第一实施例所举 的例子而言，该透光区域120为一开口 。另外，依据不同的设计需求，该底层基板10为硬基 板，并且该顶层基板12为软基板；或者，该底层基板10为硬基板，并且该顶层基板12为硬 基板。以本实用新型第一实施例所举的例子而言，该底层基板10及该顶层基板12皆为硬 基板。 此外，假使该第一透光区域120为一透光体时，该基板单元1的顶层基板12可为 一具有部分透光的透光基板(此部分透光处即为该透光体)，因此本实用新型亦可省略该 透光单元5的使用，而使得一物体F直接置放在该第一透光区域120(该透光体)上。 再者，该图像撷取单元2具有至少一电性地设置于该底层基板10上的图像撷取元 件20 (因此该图像撷取元件20所需要的数量可依据不同的设计需求来做调整)，并且该图 像撷取元件20可为一图像传感器。此外，该图像传感器可连结于一分析软件(图未示)，以 用于判断所撷取到的图像信息。 另外，该光学成像单元3 (该光学成像单元3具有防杂散光的功能)设置于该底层 基板10上并且覆盖该图像撷取单元2。以本实用新型第一实施例所举的例子来看，该光学 成像单元3具有一遮光本体30 (例如可在该遮光本体30的外表面涂上遮光层，即可达到防 杂散光的效果)及一连结于该遮光本体30且位于该图像撷取单元2上方的聚光元件31 (因 此该遮光本体30与该聚光元件31可为一体成型式)，并且该聚光元件31可为一用于将光 线聚焦的聚光透镜。因此，透过该光学成像单元3的使用，以确保该图像撷取单元2只会从 特定的方向接收到光源(其它外来的杂散光会被该光学成像单元3给遮挡掉)，而使得该图 像撷取单元2能够撷取到较精确的图像信息。 此外，该发光单元4具有至少一电性地设置于该顶层基板12上且位于该外壳单元 6上方的发光元件40，并且上述至少一发光元件40可为一发光二极管。以本实用新型第一 实施例所举的例子来看，该发光单元4具有两个电性地设置于该顶层基板12上的发光元件 40。然而，上述发光二极管的界定只是用来举例而已，凡任何的发光元件皆可应用于本实用 新型。 再者，该透光单元5具有一设置于该顶层基板12上且邻近该发光单元4的透光元 件50 (例如透明玻璃或透明塑胶)，以供一物体F置放于该透光元件50上。换言之，使用者 可将该物体F中欲感测的那一面(例如手指的指纹)放置于该透光元件50上，以进行那一 面的图像感测。 另外，该外壳单元6设置于该底层基板10上并且覆盖该光学成像单元3，其中该外 壳单元6具有一相对应该第一透光区域120的第二透光区域60，并且该外壳单元6的第二 透光区域60可为一开口或一透光体(例如该透光体可填入该开口内，以形成该第二透光区 域)。以本实用新型第五实施例所举的例子而言，该第二透光区域60为一开口 。 此外，该导电单元W具有至少一电性连接于该底层基板10及该顶层基板12的间 的导电元件W1。例如上述至少一导电元件W1可由多条导线所组成；上述至少一导电元件Wl可为一软性电路板；上述至少一导电元件W1可由多颗锡球所组成。因此，凡任何具有导 电能力的导电元件W1，皆可应用于本实用新型。 因此，如图6所示，本实用新型第五实施例的特点在于该发光单元4与该透光单 元5分别设置于该顶层基板12的两相反表面上，并且该发光单元4位于该外壳单元6与该 顶层基板12之间。换言之，该顶层基板12可透过上述两个发光元件40(或者任何位于该 外壳单元6上的固定块)，以定位在该外壳单元6的上方。 由此，上述两个发光元件40所产生的光束Ll投向该透光元件50 (该光束Ll经过 该第一透光区域120)，并且该光束Ll透过该透光元件50的导引而投向该物体F，然后该光 束Ll经过该物体F的反射后而形成一投向该光学成像单元3的反射光束L2 (该反射光束 L2依序经过该第一透光区域120及该第二透光区域60)，最后该反射光束L2穿过该光学成 像单元3并且投向该图像撷取单元2，以用于撷取该物体F中某一面的图像信息。 请参阅图7所示，本实用新型第六实施例提供一种可电性衔接两电路基板的图像 撷取模块，其包括一基板单元1、一图像撷取单元2、一光学成像单元3、一发光单元4、一透 光单元5、一外壳单元6及一导电单元W。由图中的比较可知，本实用新型第六实施例与第 五实施例最大的差别在于该透光元件50的底端穿过该第一透光区域120并且位于该外壳 单元6的上方。由此，上述两个发光元件40所产生的光束Ll投向该透光元件50 (该光束 Ll经过该第一透光区域120)，并且该光束Ll透过该透光元件50的导引而投向该物体F，然 后该光束Ll经过该物体F的反射后而形成一投向该光学成像单元3的反射光束L2 (该反 射光束L2依序经过该第一透光区域120及该第二透光区域60)，最后该反射光束L2穿过该 光学成像单元3并且投向该图像撷取单元2，以用于撷取该物体F中某一面的图像信息。 请参阅图8所示，本实用新型第七实施例提供一种可电性衔接两电路基板的图像 撷取模块，其包括一基板单元1、一图像撷取单元2、一光学成像单元3、一发光单元4、一透 光单元5、一外壳单元6及一导电单元W。由图中的比较可知，本实用新型第七实施例与第 五、六实施例最大的差别在于该发光单元4与该透光单元5皆设置于该顶层基板12的外 表面上，该发光单元4位于该透光单元5与该顶层基板12之间，并且该顶层基板12直接设 置在该外壳单元6上。由此，上述两个发光元件40所产生的光束Ll投向该透光元件50，并 且该光束Ll透过该透光元件50的导引而投向该物体F，然后该光束Ll经过该物体F的反 射后而形成一投向该光学成像单元3的反射光束L2(该反射光束L2依序经过该第一透光 区域120及该第二透光区域60)，最后该反射光束L2穿过该光学成像单元3并且投向该图 像撷取单元2，以用于撷取该物体F中某一面的图像信息。 请参阅图9所示，本实用新型第八实施例提供一种可电性衔接两电路基板的图像 撷取模块，其包括一基板单元1、一图像撷取单元2、一光学成像单元3、一发光单元4、一透 光单元5、一外壳单元6及一导电单元W。由图中的比较可知，本实用新型第八实施例与第 七实施例最大的差别在于该顶层基板12的外表面具有两个凹槽121，该发光单元4的两 个发光元件40分别容置于上述两个凹槽121内，并且该透光单元5设置于该顶层基板12 的外表面上并且覆盖该发光单元4。由此，上述两个发光元件40所产生的光束Ll投向该透 光元件50，并且该光束Ll透过该透光元件50的导引而投向该物体F，然后该光束Ll经过 该物体F的反射后而形成一投向该光学成像单元3的反射光束L2 (该反射光束L2依序经 过该第一透光区域120及该第二透光区域60)，最后该反射光束L2穿过该光学成像单元3并且投向该图像撷取单元2，以用于撷取该物体F中某一面的图像信息。 请参阅图9A所示，本实用新型另一种第八实施例提供一种可电性衔接两电路基
板的图像撷取模块，其包括一基板单元1、一图像撷取单元2、一光学成像单元3、一发光单
元4、一透光单元5、一外壳单元6及一导电单元W。由图中的比较可知，本实用新型另一种
第八实施例与第八实施例(图9)最大的差别在于该基板单元1的底层基板10为一透明
基板，并且该图像撷取单元2的至少一图像撷取元件20以覆晶(Flip-chip)的方式透过多
个导电体B(例如锡球B)而电性地设置于该底层基板10的底端上。 由此，上述两个发光元件40所产生的光束Ll投向该透光元件50，并且该光束Ll 透过该透光元件50的导引而投向该物体F，然后该光束L1经过该物体F的反射后而形成一 投向该光学成像单元3的反射光束L2(该反射光束L2依序经过该第一透光区域120及该 第二透光区域60)，最后该反射光束L2穿过该光学成像单元3及该底层基板10并且投向该 图像撷取单元2，以用于撷取该物体F中某一面的图像信息。 请参阅图9B所示，本实用新型再一种第八实施例提供一种可电性衔接两电路基
板的图像撷取模块，其包括一基板单元1、一图像撷取单元2、一光学成像单元3、一发光单
元4、一透光单元5、一外壳单元6及一导电单元W。由图中的比较可知，本实用新型再一种
第八实施例与第八实施例(图9)最大的差别在于该基板单元1的底层基板10具有一开
口 101，并且该图像撷取单元2的至少一图像撷取元件20以覆晶(Flip-chip)的方式透过
多个导电体B(例如锡球B)而电性地设置于该底层基板10的底端上。 由此，上述两个发光元件40所产生的光束Ll投向该透光元件50，并且该光束Ll
透过该透光元件50的导引而投向该物体F，然后该光束L1经过该物体F的反射后而形成一
投向该光学成像单元3的反射光束L2(该反射光束L2依序经过该第一透光区域120及该
第二透光区域60)，最后该反射光束L2穿过该光学成像单元3及该底层基板10的开口 101
并且投向该图像撷取单元2，以用于撷取该物体F中某一面的图像信息。 但是，本实用新型的所有范围应以权利要求为准，凡符合本实用新型权利要求保
护范围的精神与其类似变化的实施例，皆应包含于本实用新型的权利要求保护范围中，任
何普通技术人员在本实用新型的领域内，可轻易思及的变化或修改皆可涵盖在本实用新型
的权利要求保护范围内。
1权利要求一种可电性衔接两电路基板的图像撷取模块，其特征在于，包括一基板单元，其具有一底层基板及一位于该底层基板上方且相对应该底层基板的顶层基板，其中该顶层基板具有一透光区域；一导电单元，其具有至少一电性连接于该底层基板及该顶层基板之间的导电元件；一图像撷取单元，其具有至少一电性地设置于该底层基板上的图像撷取元件；一光学成像单元，其设置于该底层基板上并且覆盖该图像撷取单元；一发光单元，其具有至少一电性地设置于该顶层基板上且位于该光学成像单元上方的发光元件；以及一透光单元，其具有一设置于该顶层基板上且邻近该发光单元的透光元件，以供一物体置放于该透光元件上；上述至少一发光元件所产生的光束投向该透光元件，并且该光束透过该透光元件的导引而投向该物体，并且该光束经过该物体的反射后而形成一投向该光学成像单元的反射光束，所述的反射光束穿过该光学成像单元并且投向该图像撷取单元。
2. 如权利要求1所述的可电性衔接两电路基板的图像撷取模块，其特征在于该底层基板为硬基板，并且该顶层基板为软基板。
3. 如权利要求1所述的可电性衔接两电路基板的图像撷取模块，其特征在于该底层基板为硬基板，并且该顶层基板为硬基板。
4. 如权利要求1所述的可电性衔接两电路基板的图像撷取模块，其特征在于上述至少一导电元件由多条导线所组成或由多颗锡球所组成。
5. 如权利要求1所述的可电性衔接两电路基板的图像撷取模块，其特征在于上述至少一导电元件为一软性电路板。
6. 如权利要求1所述的可电性衔接两电路基板的图像撷取模块，其特征在于该发光单元与该透光单元分别设置于该顶层基板的两相反表面上，并且该发光单元位于该光学成像单元与该顶层基板之间。
7. 如权利要求1所述的可电性衔接两电路基板的图像撷取模块，其特征在于该发光单元与该透光单元分别设置于该顶层基板的两相反表面上，该透光元件的底端穿过该透光区域并且接触于该光学成像单元，并且该发光单元位于该光学成像单元与该顶层基板之间。
8. 如权利要求1所述的可电性衔接两电路基板的图像撷取模块，其特征在于该发光单元与该透光单元皆设置于该顶层基板的外表面上，该发光单元位于该透光单元与该顶层基板之间，并且该顶层基板直接设置在该光学成像单元上。
9. 如权利要求1所述的可电性衔接两电路基板的图像撷取模块，其特征在于该顶层基板的外表面具有至少一凹槽，该发光单元容置于上述至少一凹槽内，该透光单元设置于该顶层基板的外表面上并且覆盖该发光单元，并且该顶层基板直接设置在该光学成像单元上。
10. 如权利要求l所述的可电性衔接两电路基板的图像撷取模块，其特征在于该光学成像单元具有一遮光本体及一连结于该遮光本体且位于该图像撷取单元上方的聚光元件。
11. 一种可电性衔接两电路基板的图像撷取模块，其特征在于，包括一基板单元，其具有一底层基板及一位于该底层基板上方且相对应该底层基板的顶层基板，其中该顶层基板具有一透光区域，并且该底层基板为一透明基板；一导电单元，其具有至少一电性连接于该底层基板及该顶层基板之间的导电元件； 一图像撷取单元，其具有至少一电性地设置于该底层基板的底端上的图像撷取元件； 一光学成像单元，其设置于该底层基板上并且覆盖该图像撷取单元； 一发光单元，其具有至少一电性地设置于该顶层基板上且位于该光学成像单元上方的发光元件；以及一透光单元，其具有一设置于该顶层基板上且邻近该发光单元的透光元件，以供一物体置放于该透光元件上；上述至少一发光元件所产生的光束投向该透光元件，并且该光束透过该透光元件的导引而投向该物体，并且该光束经过该物体的反射后而形成一投向该光学成像单元的反射光束，所述的该反射光束穿过该光学成像单元及该底层基板并且投向该图像撷取单元。
12. —种可电性衔接两电路基板的图像撷取模块，其特征在于，包括 一基板单元，其具有一底层基板及一位于该底层基板上方且相对应该底层基板的顶层基板，其中该顶层基板具有一透光区域，并且该底层基板具有一开口 ；一导电单元，其具有至少一电性连接于该底层基板及该顶层基板之间的导电元件； 一图像撷取单元，其具有至少一电性地设置于该底层基板的底端上的图像撷取元件； 一光学成像单元，其设置于该底层基板上并且覆盖该图像撷取单元； 一发光单元，其具有至少一电性地设置于该顶层基板上且位于该光学成像单元上方的发光元件；以及一透光单元，其具有一设置于该顶层基板上且邻近该发光单元的透光元件，以供一物 体置放于该透光元件上；上述至少一发光元件所产生的光束投向该透光元件，并且该光束透过该透光元件的导 引而投向该物体，该光束经过该物体的反射后而形成一投向该光学成像单元的反射光束， 所述的该反射光束穿过该光学成像单元及该底层基板的开口并且投向该图像撷取单元。
专利摘要一种可电性衔接两电路基板的图像撷取模块，其包括一基板单元、一图像撷取单元、一光学成像单元、一发光单元及一透光单元；基板单元具有一底层基板及一位于底层基板上方的顶层基板，顶层基板具有一透光区域；导电单元具有一电性连接于底层基板及顶层基板之间的导电元件；图像撷取单元具有一电性地设置于底层基板上的图像撷取元件；光学成像单元设置于底层基板上并且覆盖图像撷取单元；发光单元具有一电性地设置于顶层基板上且位于光学成像单元上方的发光元件；透光单元具有一设置于顶层基板上且邻近发光单元的透光元件，以供一物体置放于透光元件上。
文档编号G06K9/20GK201522712SQ200920177958
公开日2010年7月7日 申请日期2009年9月25日 优先权日2009年9月25日
发明者许志行, 陈知坚 申请人:海华科技股份有限公司