专利名称：散热装置及应用其的电子运算系统的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种散热装置及应用其的电子运算系统，尤其是指一种可设置在 有限空间内降低发热源温度的散热装置及应用其的电子运算系统。
背景技术：
随着科技的进步，以及商业的需求，小型的可携式电子运算装置，例如10时的笔 记型电脑或精简型电脑(thin client)，已经逐渐的成熟与普及。尤其对于需要经常出差、 展示或者是教学的使用者而言，体积小而且携带方便的电子运算装置更是不可或缺的帮 手。在小型可携式电子运算装置中，电子元件的运算处理速度在高速运转过程中伴随着高 热量的产生，为避免电子元件产生的热量不能及时被排出，将会影响电子元件运行的稳定 性，严重时将会导致电子元件烧毁，散热的设计扮演相当重要的角色。然而，在小型的可携式电子运算装置，例如笔记型电脑或者是精简型电脑(thin client)，因为空间的限制，并无法使用任何具有风扇的散热装置来散热。因此，如何利用无 风扇(fan less)的结构，利用自然对流的方式将系统中，例如中央处理器(CPU)或者是南 北桥芯片所产生的热导出，以降低系统的温度，是一个重要的课题。然而对于小型可携式电子运算装置而言，由于空间有限，因此，散热器的尺寸就必 需变的更小，以符合目前使用的规格。为了克服上述的问题，在现有技术中，例如中国台湾 省新型专利M267823所揭露的一种可以依照空间大小组合而成的散热片，由复数散热鳍片 组合而成，每一散热鳍片是由两相对边缘上形成至少一接合片，接合片于至少一端上形成 有延伸部，当相邻散热鳍片依序并排时，其接合片也依序抵接而形成适当间距，又散热鳍片 的接合片上的延伸部将向内侧弯折，而置于相邻散热鳍片的相对背侧上，而使相邻的散热 鳍片得以依序叠接。然而这样的技术，利用堆叠的方式无形之中增加的结构的复杂度，无形当中增加 了生产的成本，因此如何以简单的结构设计而且具有良好散热的效果并且满足有限空间的 限制，便是现阶段所要解决的问题。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种散热装置，其在两平板间形成一散热空间，利用 其中一平板吸收发热源所产生的热，再利用热传导与自然热对流的双重散热机制有效地吸 收发热源所产生的热量，进而降低发热源的温度，其该散热空间内更连接一平板，其提升热 传导的能力，使热量更能有效地排出。该散热装置构造简单适合设置于各种大小的空间内， 因此大大的提高了使用性与便利性。本实用新型的目的还在于提供一种电子运算系统，其在芯片上方设置有可吸收芯 片发热的散热装置，该散热装置在该电子运算系统有限的空间中，利用两平板间形成一散 热空间，该散热空间内更连接一平板，其加强热传导的能力，而快速地将热传至顶层。利用 其中一平板与芯片相连接以吸收芯片所产生的热，再利用热传导与自然热对流的双重散热机制有效地吸收芯片所产生的热量，避免热能累积，进而降低芯片的温度，以维持电子运算 系统正常的运作。在一实施例中，本实用新型提供一种散热装置，其包括有一第一板体，其提供吸收 热能；一第二板体，其通过一连接板与该第一板体相连接，且该第二板体平行于第一板体， 因此该第二板体与该第一板体间具有一散热空间；以及一第三板体，其设置于该散热空间 内，该第三板体通过一第二连接板与该第一板体相连接。实施时，该第二板体与该第三板体更具有多个散热孔。实施时，该第一连接板更具有至少一凹部。实施时，本实用新型所述的散热装置，更包括至少一固定部，每一固定部更具有一 弹性元件与一锁固元件，其中该弹性元件套设于该锁固元件上，该第三板体更包括一开槽， 该开槽分别与该至少一固定部相对应，以提供该至少一固定部通过，该第二板体更包括至 少一通孔，该至少一通孔分别与该至少一固定部相对应，以提供该至少一固定部通过。实施时，所述散热装置更包括一框架，所述框架具有一个凹部空间与多个锁孔，所 述框架上具有至少一开口与分别与该所述至少一吸热材相对应的至少一吸热材，每一所述 的吸热材填满对应所述的开口使得所述第一板体与一发热源透过所述至少一吸热材相连 接，所述多个锁孔对应所述第一板体的开孔，所述锁固元件穿过所述第一板体之开孔以及 所述框架的锁孔，而固定于一基材上。在另一实施例中，本实用新型更提供一种电子运算系统，其包括有一电子运算装 置，其具有一电路基板与多个运算处理单元；以及一散热装置，其具有一第一板体与该至少 一运算处理单元相连接；一第二板体通过一连接板与该第一板体相连接，且该第二板体平 行于第一板体，因此该第二板体与该第一板体间具有一散热空间；以及一第三板体，其设置 于该散热空间内，该第三板体通过一第二连接板与该第一板体相连接。实施时，该第二板体与该第三板体更具有多个散热孔。实施时，该第二连接板更具有至少一凹部。实施时，本实用新型所述的电子运算系统，更包括至少一固定部，每一固定部更具 有一弹性元件与一锁固元件，该弹性元件套设于该锁固元件上，该锁固元件穿过该第一板 体而将该散热装置固定于该电路基板上，该第三板体更包括一开槽，该开槽分别与该至少 一固定部相对应，以提供该至少一固定部通过，该第二板体更包括至少一通孔，该至少一通 孔分别与该至少一固定部相对应，以提供该至少一固定部通过。实施时，该电子运算装置为精简型电脑。实施时，其特征在于，该运算处理单元可以为中央处理器、南桥芯片、北桥芯片或 前述元件的组合。实施时，所述散热装置更包括一框架，所述框架具有一个凹部空间与多个锁孔，所 述框架上具有至少一开口与分别与该所述至少一吸热材相对应的至少一吸热材，每一所述 的吸热材填满对应所述的开口使得所述第一板体与所述至少一运算处理单元透过所述至 少一吸热材相连接，所述多个锁孔对应所述第一板体的开孔，所述锁固元件穿过所述第一 板体的开孔以及所述框架的锁孔，而将所述散热装置固定于所述电路基板上。与现有技术相比，本实用新型所述的散热装置及应用其的电子运算系统，可设置 在有限空间内降低发热源温度。
图1A与图1B为本实用新型的散热装置实施例立体与分解示意图；图2为本实用新型的散热示意图；图3A与图3B为本实用新型的电子运算系统与散热装置关系示意图；图4为本实用新型的电子运算装置与电路基板连接示意图。附图标记说明1-电子运算系统；2-散热装置；21-第一板体；211-开孔；22-第 二板体；221、222_散热孔；223-通孔；23-散热空间；24-第三板体；241-开槽；25-固定部； 251-弹性元件；252-锁固元件；253-铆接端；26-第一连接板；261-凹部；27-第二连接板； 28-发热源；29-框架；290-开口；291-凹部空间；292-锁孔；293-吸热材；30-基材；3-电 子运算装置；31-电路基板；310-锁孔；32、33_运算处理单元。
具体实施方式
为使贵审查员能对本实用新型的特征、目的及功能有更进一步的认知与了解，下 文特将本实用新型的装置的相关细部结构以及设计的理念原由进行说明，以使得审查委员 可以了解本实用新型的特点，详细说明陈述如下请参阅图1A所示，该图为本实用新型的散热装置实施例立体示意图。在本实施例 中，该散热装置2具有一第一板体21、一第二板体22以及一第三板体24。该第一板体21 与一发热源28相连接。该发热源28，为会产生热的元件，例如电脑中的中央处理器(CPU) 或者是控制芯片(如南桥芯片或北桥芯片)等元件，但不以此为限。该第二板体22通过 一第一连接板26与第一板体21相连接，使得该第二板体22与第一板体21间形成一散热 空间23。该第二板体22与该第一板体21间的夹角并无特定限制，可以根据需要而定。该 第二板体22与该连接板26间的夹角可大于等于90度。本实施例中，该第二板体22与该 连接板26间的夹角大于90度，以增加散热空间23的大小，使得该散热装置2概略形成G 字型的结构。在另一实施例中，该第一板体21也可以与该第二板体22相互平行，至于角度 的变化，可根据需要而定，并无一定限制。该第一连接板26具有一凹部261，其增加连接板26与空气的接触面积。该第三板 体24设置于该散热空间23内，该第三板体24通过一第二连接板27与该第一板体21相连 接。该散热装置2为热传导效率良好的材质所构成，一般而言，热传导效率良好的材料可为 金属，例如铜、铝或其合金等材料，但不以此为限。本领域普通技术人员，可以根据散热的 需要选择适当的材料进行加工以形成本实用新型的散热装置。此外，该第一板体21、该第二 板体22、该第一连接板26、该第二连接板27与该第三板体24可为一体成型的结构。为了加强散热的效果，该第二板体22与第三板体24上更开设多个散热孔221与 222。该散热孔可以为椭圆形、圆形、多边形或其他具有曲线与直线组合的开孔。在本实施 例中，该散热孔221与222具有两种形状，其中之一为在该第二板体22与第三板体24上设 置多个矩形的散热孔222 ；另一种为在该第二板体22与第三板体24上更可以布设多个圆 形散热孔221。利用圆形散热孔221与矩形散热孔222的组合增加了第二板体22与第三板 体24散热的效果。此外，请参阅图1B所示，该图为本实用新型的散热装置实施例立体分解 示意图。该散热装置2上更具有至少一固定部25，该固定部25包括有一弹性元件251与一锁固元件252。该弹性元件251套设于该锁固元件252上。为了方便装设该固定部25， 该第二板体22上更开设多个通孔223以及该第三板体24上开设有开槽241，以提供固定 部25通过。所述散热装置2具有一框架29，所述框架29是绝缘框架，例如可为一聚脂薄 膜(mylar)材质，在本实施例中框架29为L型设计与第一板体21以及第一连接板26相接 触。此外，所述框架29亦可为一平面设计与第一板体21相接触并与发热源28平行。在本 实施例中，该通孔223开设于该第二板体22中心位置处与该第二板体22两对边对角边缘 处。该框架29具有一凹部空间291与多个锁孔292。该框架29可以设置于该发热源28与 该第一板体21之间，使得该第一板体21容置于该凹部空间291内。该框架29上与该发热 源28对应的位置上具有至少一开口 290与对应的至少一吸热材293，该至少一吸热材293 填满对应的该至少一开口 290使得该第一板体21与该发热源28透过该吸热材293相连接。 该开口 290与吸热材293的数量根据需要而定，并不以本实用新型的附图为限制。该多个 锁孔292对应该第一板体21的开孔211位置。该锁固元件252穿过该第一板体21的开孔 211以及该框架29的锁孔292，以将该散热装置2固定于基材30上。请参阅图2所示，该图为本实用新型的散热装置散热示意图。在本实施例中，由于 该散热装置2利用第一板体21与发热源28相连接，当该发热源28发出高热时，该散热装 置2可通过第一板体21吸收该发热源28所产生的热，由于金属具有良好的热传导效果，因 此第一板体21将热经过第一连接板26，而热传导至第二板体22上，再由第二板体22利用 热对流的方式，将热散发至空气中。此外，由于该第一板体21与该第二板体22间具有散热 空间23，因此，当第一板体21在吸收发热源26所产生的热后，可以通过散热空间23内的气 流，以自然热对流的方式，将第一板体21所吸收的热传递至散热空间23内的空气流中。另 一方面，第一板体21所吸收的热也同步经由传导而传至该第三板体24。通过第二板体22 与第三板体24的辅助可以加速热传导的效果，而增加散热效率。另一方面，通过于散热空 间23内自然对流的作用，热气流经由第三板体24的散热孔221，再经由第二板体22的散热 孔221与222排放于空气中。利用本实用新型散热装置2精简的结构可以同时利用热对流 与热传导的散热方式降低发热源28的热。请参阅图3A与图3B所示，该图为本实用新型的电子运算系统与散热装置关系示 意图。在本实施例中，该电子运算系统1具有一电子运算装置3以及一散热装置2。该电子运 算系统1可以为是笔记型电脑或桌上型电脑，在本实施例中为精简型电脑(thin client), 但不以此为限。该电子运算装置3包括一电路基板31与至少一个运算处理单元32。该至 少一个运算处理单元32与33可以是电脑中的中央处理器(CPU)、控制芯片(如南桥芯片 或北桥芯片)等元件或者是前述的组合，但不以此为限。本实施例中该运算处理单元32与 33分别为中央处理器以及北桥芯片。该散热装置2包括一第一板体21、一第二板体22以 及一第三板体24。该第一板体21与该多个运算处理单元32相连接，本实施例中，该第一板 体21为同时连接两个运算处理单元32与33。该散热装置2的结构如前所述，在此不做赘 述。由于本实用新型的第一板体21设计可以同时与多个运算处理单元32相连接，因此可 以在有限的空间中同时对多个发热源进行散热处理，不但可以改善空间使用率，更可以减 少成本。请参阅图4所示，该图为本实用新型的电子运算装置与电路基板连接示意图。该 散热装置2藉由固定部25锁固在电路基板31上。在本实施例中，电路基板31上开设有多个分别与该固定部25相对应的锁孔310，由于锁固元件252前端具有铆接端253，因此可以 嵌入至电路基板31上对应的锁孔310，使得整个散热装置2可以被固锁于电路基板31上。 由于该散热装置2利用第一板体21与运算处理单元32相连接，当该运算处理单元32发出 高热时，该散热装置2可藉由第一板体21吸收该运算处理单元32所产生的热，而利用传导 与自然对流的方式将运算处理单元32所产生的热传出。至于传导与对流原理，如前所述， 在此不做赘述。 但以上所述，仅为本实用新型的实施例，当不能以之限制本实用新型范围。即大凡 依本实用新型权利要求所做的均等变化及修饰，仍将不失本实用新型的要义所在，也不脱 离本实用新型的精神和范围，因此都应视为本实用新型的进一步实施状况。
权利要求一种散热装置，其特征在于，其包括有一第一板体，其提供吸收热能；一第二板体，其通过一第一连接板与该第一板体相连接，该第一板体与该第二板体间具有一散热空间；以及一第三板体，其设置于该散热空间内，该第三板体通过一第二连接板与该第一板体相连接。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该第二板体与该第三板体具有多个散 热孔。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，其更包括至少一固定部，每一固定部更 具有一弹性元件与一锁固元件，其中该弹性元件套设于该锁固元件上，该第三板体更包括 一开槽，该开槽分别与该至少一固定部相对应，以提供该至少一固定部通过，该第二板体更 包括至少一通孔，该至少一通孔分别与该至少一固定部相对应，以提供该至少一固定部通 过。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置更包括一框架，所述框架 具有一个凹部空间与多个锁孔，所述框架上具有至少一开口与分别与该所述至少一吸热材 相对应的至少一吸热材，每一所述的吸热材填满对应所述的开口使得所述第一板体与一发 热源透过所述至少一吸热材相连接，所述多个锁孔对应所述第一板体的开孔，所述锁固元 件穿过所述第一板体之开孔以及所述框架的锁孔，而固定于一基材上。
5.一种电子运算系统，其特征在于，其包括有一电子运算装置，其具有一电路基板与至少一运算处理单元；以及一散热装置，其更具有一第一板体和一第二板体，其中所述第一板体，其与该至少一运算处理单元相连接；所述第二板体，其通过一第一连接板与该第一板体相连接，该第一板体与该第二板体 间具有一散热空间；以及一第三板体，其设置于该散热空间内，该第三板体通过一第二连接板与该第一板体相 连接。
6.如权利要求5所述的电子运算系统，其特征在于，该第二板体与该第三板体具有多 个散热孔。
7.如权利要求5所述的电子运算系统，其特征在于，其更包括至少一固定部，每一固定 部更具有一弹性元件与一锁固元件，该弹性元件套设于该锁固元件上，该锁固元件穿过该 第一板体而将该散热装置固定于该电路基板上，该第三板体更包括一开槽，该开槽分别与 该至少一固定部相对应，以提供该至少一固定部通过，该第二板体更包括至少一通孔，该至 少一通孔分别与该至少一固定部相对应，以提供该至少一固定部通过。
8.如权利要求5所述的电子运算系统，其特征在于，所述散热装置更包括一框架，所述 框架具有一个凹部空间与多个锁孔，所述框架上具有至少一开口与分别与该所述至少一吸 热材相对应的至少一吸热材，每一所述的吸热材填满对应所述的开口使得所述第一板体与 所述至少一运算处理单元透过所述至少一吸热材相连接，所述多个锁孔对应所述第一板体 的开孔，所述锁固元件穿过所述第一板体的开孔以及所述框架的锁孔，而将所述散热装置 固定于所述电路基板上。
9.如权利要求5所述的电子运算系统，其特征在于，该电子运算装置为薄型客户端。
10.如权利要求5所述的电子运算系统，其特征在于，该运算处理单元可以为中央处理 器、南桥芯片、北桥芯片或前述元件的组合。
专利摘要本实用新型提供了一种散热装置，其包括有一第一板体、一第二板体以及一第三板体。该第一板体提供吸收热能，该第二板体，其通过一第一连接板与该第一板体相连接，该第二板体与该第一板体间具有一散热空间，该第三板体，其通过一第二连接板与该第一板体相连接。该散热装置可以避免热源累积于底部，并且可以通过散热空间内的自然对流，快速的将热源散发至空气中。在另一实施例中，本实用新型更提供一电子运算处理系统，其将该散热装置与电子运算装置内会产生热的运算处理单元相连接，以吸收该运算处理单元所产生的热，进而维持该运算处理系统正常的运作。
文档编号G06F1/20GK201766794SQ20092027106
公开日2011年3月16日 申请日期2009年11月25日 优先权日2009年11月25日
发明者王锋谷, 许圣杰, 黄庭强 申请人:英业达股份有限公司