专利名称：计算机散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种计算机散热装置。
背景技术：
工业控制计算机散热装置存在一些固有的缺陷，比如风扇的故障率高、灰尘的影响、存储器故障、成本较高等，在一定程度上影响了使用的效果。其中广大用户反映最大的故障是风扇所导致的故障。风扇会导致下列不利影响1、机箱内设置多个散热风扇，成本较高，故障率也很高；2、风扇散热方式噪音污染大；3、风扇散热会导致气流紊乱，对主机工作造成影响；4、风扇的理想寿命是2-4年，其维护需求较大，而且由于安装位置受限制，部分风扇可能无法维护，严重影响机器的整体散热效果。同时，由于风扇的存在，导致机箱为非密闭结构，工业现场的灰尘会侵入到机箱内
部，导致了大量的维护需求，工业现场需要定期对计算机做清洁工作。灰尘所带来如下隐 1、灰尘会妨碍芯片表面散热效果，同时其产生的静电积累会使电子产品产生故障；2、灰尘可能导致电路短路、元件烧毁或接插件的接触不良；3、灰尘还可能使通风效率下降，使风扇转速降低、扭矩增大，还可能导致风扇停转；4、由于灰尘的影响，机器有定期维护的需求，维护不好严重的可能导致系统崩溃。基于风扇所导致的不良影响，近10年来，随着嵌入式CPU技术的发展，部分国际、 国内工业计算机生产厂家推出了一系列无风扇计算机，解决了风扇所导致的隐患，这些无风扇工业计算机已应用在工业控制、医疗等领域，但仍然有下列不足1、这类计算机的CPU主频较低，无法胜任高计算量的应用场合；2、这类计算机大部分为小体积的外形尺寸，在一些狭小空间内有很好的应用案例，但无法安装到最常见的19英寸控制柜中；3、部分国际厂家推出了上架式工业计算机，但成本很高，且计算性能偏低，CPU主频在1.4GHz以下，无法适应国内的需求。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种高效稳定的计算机散热装置。本实用新型的目的是通过如下途径实现的一种计算机散热装置，在主板的芯片散热装置上安装有若干根导热管，导热管的另一端的端口安装在机箱的机箱散热装置进风口处。[0019]更进一步的，所述的机箱散热装置是指机箱侧壁的散热孔或散热风扇。本实用新型计算机散热装置，具有以下有益效果1、本系统采用了无风扇散热模组的设计替代了传统的风扇设计，大大减少了内部因为风扇带来内外空气的流动导致灰尘带来的不稳定性。2、避免了定期断电维护、产生静电积累、妨碍芯片表面散热、电路短路甚至元器件烧毁、系统崩溃等诸多问题。3、从根本上解决了由于工业现场环境的恶劣导致的工业计算机不稳定，大大提高了平均无故障时间。4、系统结构设计中包括了针对工业特殊环境的设计，比如整机的密闭，I P等级的设计等。5、该散热系统设计了简便的组装方式和易于升级更新的结构，并结合国内机加工和钣金生产厂家的能力，进行结构和工艺的优化；在大幅减低成本同时也满足工业要求和芯片正常工作的基础上，进行技术创新，并形成工业化批量生产的能力。6、采用工业级嵌入式X86架构的硬件系统，其寿命比一般商业或民用级成倍提高；而功耗却只有其一半甚至更低，这样有效的降低了能耗，起到了优良的节能减排的绿色效果。
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明
图1为本实用新型结构示意图；图中，机箱1、机箱散热装置2、芯片散热装置3、导热管4、紧固件5、主板6。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型计算机散热装置，是在主板6的芯片散热装置3上通过紧固件5安装有若干根导热管4，导热管4的另一端的端口安装在机箱1的机箱散热装置2进风口处。所述的机箱散热装置2是指机箱1侧壁的散热孔或散热风扇。具体的散热方式为，CPU等发热元件上产生的热量通过芯片上的芯片散热装置3 上传输到导热管4，导热管4吸入的由芯片产生的热量可以快速传导到机箱1侧壁的散热孔或散热风扇，并有效地排出机箱1外，达到了较好的散热效果。
权利要求1.一种计算机散热装置，其特征在于在主板(6)的芯片散热装置(3)上安装有若干根导热管G)，导热管⑷的另一端的端口安装在机箱⑴的机箱散热装置⑵进风口处。
2.如权利要求1所述的计算机散热装置，其特征在于所述的机箱散热装置(2)是指机箱(1)侧壁的散热孔或散热风扇。
专利摘要本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种计算机散热装置。它是在主板的芯片散热装置上安装有若干根导热管，导热管的另一端的端口安装在机箱的机箱散热装置进风口处。本实用新型计算机散热装置，采用了无风扇散热模组的设计替代了传统的风扇设计，大大减少了内部因为风扇带来内外空气的流动导致灰尘带来的不稳定性。
文档编号G06F1/20GK202141995SQ20112025686
公开日2012年2月8日 申请日期2011年7月20日 优先权日2011年7月20日
发明者范德明 申请人:范德明