散热结构及其具有散热结构的电子装置的制作方法

技术特征：
1.一种散热结构，包括：壳体，包括：本体部，具有内表面、外表面、以及设置于该外表面的开口，其中该内表面形成一容置空间；支撑部，设置于该内表面，且位于该容置空间内，其中该支撑部具有一与该开口相互连通的散热腔；以及该本体部与该支撑部为一体成形。2.如权利要求1所述的散热结构，还包括多个散热鳍片，设置于该支撑部，并位于该散热腔内。3.如权利要求2所述的散热结构，其中该多个散热鳍片与该支撑部一体成形。4.如权利要求2所述的散热结构，还包括风扇，设置于该多个散热鳍片的一侧，且位于该散热腔内。5.如权利要求2所述的散热结构，还包括风扇，设置于该散热鳍片的一侧，且位于该容置空间内。6.如权利要求2所述的散热结构，还包括键盘模块，设置于该散热腔内并覆盖该散热鳍片。7.如权利要求1所述的散热结构，还包括风扇，设置于该散热腔内。8.如权利要求7所述的散热结构，其中该壳体包括多个散热鳍片，设置于该本体部，并位于该容置空间内以及该风扇的一侧。9.如权利要求8所述的散热结构，其中该多个散热鳍片与该本体部一体成形。10.如权利要求1所述的散热结构，还包括热导管，设置于该支撑部。11.如权利要求1所述的散热结构，还包括挡板，盖合于该开口。12.一种电子装置，包括：壳体，包括：本体部，具有内表面、外表面、以及设置于该外表面的开口，其中该内表面形成一容置空间；支撑部，设置于该内表面，且位于该容置空间内，其中该支撑部具 有与该开口相互连通的散热腔；该本体部与该支撑部为一体成形；及多个散热鳍片，设置于该支撑部，并位于该散热腔内；电路板，设置于该容置空间内；以及芯片，设置于该电路板，且连接于该支撑部。13.如权利要求12所述的电子装置，其中该多个散热鳍片与该支撑部一体成形。14.如权利要求12所述的电子装置，其中该芯片以及该多个散热鳍片位于该支撑部的两相反侧。15.如权利要求12所述的电子装置，还包括风扇，设置于该多个散热鳍片的一侧，且位于该散热腔内。16.如权利要求12所述的电子装置，还包括风扇，设置于该散热鳍片的一侧，且位于该容置空间内。17.如权利要求12所述的电子装置，还包括热导管，设置于该支撑部。18.如权利要求12所述的电子装置，还包括挡板，盖合于该开口。19.如权利要求12所述的电子装置，还包括键盘模块，设置于该散热腔内并覆盖该散热鳍片。20.一种电子装置，包括：壳体，包括：本体部，具有内表面、外表面、以及设置于该外表面的开口，其中该内表面形成一容置空间；以及支撑部，设置于该内表面，且位于该容置空间内，其中该支撑部具有一与该开口相互连通的散热腔；该支撑部与该本体部为一体成形；风扇，设置于该散热腔内；以及芯片，设置该支撑部，且位于该容置空间内。21.如权利要求20所述的电子装置，其中该壳体包括多个散热鳍片，设置于该本体部，并位于该容置空间内以及该风扇的一侧。22.如权利要求21所述的电子装置，其中该多个散热鳍片与该本体部一体成形。23.如权利要求20所述的电子装置，还包括热导管，设置于该支撑部。24.如权利要求20所述的电子装置，还包括挡板，盖合于该开口。25.如权利要求20所述的电子装置，还包括键盘模块，设置于该散热腔内并覆盖该风扇。26.如权利要求20所述的电子装置，还包括电路板，设置于该芯片并位于该容置空间内。