散热结构及其具有散热结构的电子装置的制作方法

本发明涉及一种电子装置，尤其是涉及一种经由壳体散热的电子装置。

背景技术：
一般而言，笔记型电脑的效能越高所产生的热量也越多。因此于高效能的笔记型电脑内部多半会设置风扇以及散热鳍片以辅助笔记型电脑的散热。然而，将风扇以及散热鳍片组装于笔记型电脑的内部过于繁琐，此外也需依据笔记型电脑内部的元件不同的配置，设计不同的风扇以及散热鳍片，因此增加了笔记型电脑设计上的时间以及困难度。再者，笔记型电脑的芯片所产生的热量，仅经由散热鳍片传导，且风扇以及散热鳍片均设置于笔记型电脑的内部，其散热效率较低，影响了笔记型电脑的散热。

技术实现要素：
为了解决上述现有技术的缺失，本发明的目的为简化电子装置的组装，减少电子装置设计上的时间以及困难度，以及增加电子装置的散热效率。为了达到上述的目的，本发明提供了一种散热结构，包括一壳体。前述的壳体包括一本体部以及一支撑部。本体部具有一内表面、一外表面、以及一设置于外表面的开口。内表面形成一容置空间。支撑部设置于内表面，且位于容置空间内。支撑部具有一与开口相互连通的散热腔。为了达到上述的目的，本发明提供了一种电子装置，包括一壳体、一电路板以及一芯片。壳体包括一本体部、一支撑部以及多个散热鳍片。本体部具有一内表面、一外表面、以及一设置于外表面的开口，其中内表面形成一容置空间。支撑部设置于内表面，且位于容置空间内。支撑部具有一与开口相互连通的散热腔。散热鳍片设置于支撑部，并位于散热腔内。电路板设置于容置空间内。芯片设置于电路板，且连接于支撑部。前述的本体部、支撑 部与散热鳍片可为一体成形。为了达到上述的目的，本发明另提供了一种电子装置，包括一壳体、一风扇以及一芯片。壳体包括一本体部以及一支撑部。本体部具有一内表面、一外表面、以及一设置于外表面的开口，其中内表面形成一容置空间。支撑部设置于内表面，且位于容置空间内。支撑部具有一与开口相互连通的散热腔。风扇设置于散热腔内。芯片设置支撑部，且位于容置空间内。综上所述，本发明通过风扇或是散热鳍片设置于壳体的外侧，且芯片连接于壳体上，可简化组装的步骤以及减少设计上的时间以及困难度，也可增加电子装置的散热效率。附图说明图1为本发明的电子装置的第一实施例的立体图；图2以及图3为本发明的基座的第一实施例的分解图；图4为图1的AA剖面的剖视图；图5为本发明的基座的第二实施例的剖视图；图6为本发明的电子装置的第三实施例的立体图；图7为本发明的基座的第三实施例的分解图；图8为图6的BB剖面的剖视图；以及图9以及图10为本发明的基座的第四实施例的分解图。主要元件符号说明100、100b～电子装置；1、1a、1b、1c～基座；2～荧幕；10、10b、10c～壳体；11、11b、11c～本体部；111、111b～开口；112、112b、112c～散热孔；113～气流通道；114～通风孔；115～散热鳍片；12、12b、12c～支撑部；121～突出本体；122、122c～导热块；123、123c～入风孔；124～出风孔；125、125c～散热腔；126～穿孔；13、13b、13c～散热鳍片；20、20b、20c～电路板；30～芯片；40～挡板；41～开孔；50、50a、50b、50c～风扇；60～键盘模块；70～热导管；S1～容置空间；S2～内表面；S3～外表面；D1～叠置方向；A1～锁固元件。具体实施方式图1为本发明的电子装置100的第一实施例的立体图。图2、图3为本发明的基座1的第一实施例的分解图。图4为图1的AA剖面的剖视图。如图1所示，电子装置100可为一笔记型电脑。电子装置100包括一基座1以及一荧幕2。荧幕2枢接于基座1。如图2至图3所示，基座1包括一壳体10、一电路板20、一芯片30、一挡板40、一风扇50、以及一键盘模块60。壳体10可由铝或铝合金所制成，且可经由冲压等方式形成一本体部11、一支撑部12以及多个散热鳍片13。于本实施例中，本体部11、支撑部12、散热鳍片13以及风扇50等元件可形成一散热结构，且本体部11、支撑部12以及散热鳍片13可为一体成形， 以简化组装的步骤。本体部11具有一容置空间S1、一内表面S2、一外表面S3以及一开口111、一散热孔112以及一气流通道113。容置空间S1位于本体部11的内部。内表面S2位于本体部11的内部，且形成前述的容置空间S1。开口111设置于外表面S3，并位于本体部11的底部。散热孔112贯穿本体部11，并与气流通道113相互连通。支撑部12设置于本体部11的内表面S2，且位于容置空间S1内。支撑部12可包括一突出本体121、一导热块122、一入风孔123、一出风孔124以及一散热腔125。导热块122设置突出本体121的顶部，并对应于芯片30，入风孔123以及出风孔124分别设置于突出本体121的侧壁。容置空间S1与入风孔123相互连通，散热腔125与本体部11的开口111相互连通，且与入风孔123和出风孔124相互连通，气流通道113与出风孔124和散热孔112相互连通。散热鳍片13为一板状结构，间隔地设置于支撑部12，并位于散热腔125内。电路板20可为一主机板，设置于容置空间S1内。芯片30可为一中央处理芯片30或是一显示芯片30，设置电路板20，且位于容置空间S1内。电路板20可经由螺丝等锁固元件A1锁固于支撑部12，当电路板20设置于支撑部12时，芯片30与支撑部12的导热块122连接，因此芯片30所产生的热量可传导至整个壳体10以及散热鳍片13上，用于增加电子装置100的散热效率。此外，也可通过调整导热块122的高度，以使得导热块122能顺利接触于芯片30。在本实施例中，芯片30以及散热鳍片13位于支撑部12的两相反侧，因此芯片30的热量传导至散热鳍片13的路径可以缩短。此外，电路板20、芯片30、导热块122、突出本体121、散热鳍片13、以及风扇50沿一叠置方向D1依序叠置，也可提高散热效率。挡板40设置于本体部11的底部，并盖合于开口111，挡板40可具有多个开孔41，对应于风扇50。风扇50可为一轴流式风扇或是一离心式风扇。风扇50设置于散热鳍片13的一侧，且位于散热腔125内，键盘模块60设置于本体部11的顶部。在本实施例中，风扇50为一轴流式风扇，风扇50直接设置于散热鳍片 13的顶部。当风扇50运转时，风扇50可由开孔41吸入空气，并产生一气流直接吹向散热鳍片13，将散热鳍片13的热量经由气流通道113、出风孔124至散热孔112吹出。此外，由于风扇50以及散热鳍片13是位于散热腔125内，可增加散热的效率。在另一实施例中，芯片30产生的热量较低，可不需设置风扇50。也可不设置挡板40，散热鳍片13所产生的热量直接由散热腔125散出。在又一实施例中，可设置散热鳍片13，但不设置风扇50。图5为本发明的基座1a的第二实施例的剖视图。第一实施例与第二实施例的主要差异描述如下。散热鳍片115可设置于本体部11，并位于容置空间S1内的气流通道113中以及风扇50a的一侧。散热鳍片115可与本体部11一体成形。另外，风扇50a可为一离心式风扇。风扇50a设置于支撑部12，并位于散热腔125内，由此进一步渐少基座1a的厚度。图6为本发明的电子装置100b的第三实施例的立体图，图7为本发明的基座1b的第三实施例的分解图，图8为图6的BB剖面的剖视图。第一实施例与第三实施例的主要差异描述如下。支撑部12b设置于壳体10b本体部11b的内表面S2，且位于容置空间S1的上侧。开口111b位于本体部11b的顶部。散热鳍片13b设置于支撑部12b，并位于散热腔125b内。芯片30以及散热鳍片13b位于支撑部12b的两相对侧。风扇50b位于散热腔125b并设置于散热鳍片13b的一侧，于本实施例中，风扇50b可为一离心式风扇，位于邻近于散热鳍片13b的侧壁，支撑部12b具有一穿孔126，对应于风扇50b。键盘模块60设置于散热腔125b内，并覆盖散热鳍片13b以及风扇50b。于本实施例中，键盘模块60、散热鳍片13b、支撑部12b、芯片30、电路板20b沿一叠置方向D1依序叠置，可减少基座1b的厚度。当风扇50b运转时，风扇50b可由穿孔126吸入容置空间S1内部的空气，并产生一气流直接吹向散热鳍片13b，将散热鳍片13b的热量经由散热孔112b吹出。图9以及图10为本发明的基座1c的第四实施例的分解图。第一实施例与第四实施例的主要差异描述如下。风扇50c可为一离心式风扇。风扇50c设置于散热鳍片13c的一侧，且位于容置空间S1内，本体部11c设有多个对应于风扇50c的通风孔114。散热腔125c位于壳体10c本体部11c的底部， 且与散热孔112c相互连通。散热鳍片13c设置于支撑部12c，并位于散热腔125c内。基座1c还包括一热导管70，设置支撑部12c。热导管70的一端邻近导热块122c以及电路板20c上的芯片30，另一端邻近于散热孔112c以及风扇50c，芯片30设置于导热块122c上。通过本实施例的热导管70，可使芯片30的位置还具有弹性。当风扇50c运转时，风扇50c产生一气流经由入风孔123c吹向散热腔125c内部的散热鳍片13c，并将散热鳍片13c的热量经由散热孔112c吹出。综上所述，本发明通过风扇或是散热鳍片设置于壳体的外侧，且芯片连接于壳体上，可简化组装的步骤以及减少设计上的时间以及困难度，也可增加电子装置的散热效率。虽然结合以上各种实施例揭露了本发明，然而其仅为范例参考而非用以限定本发明的范围，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可做些许的更动与润饰。因此上述实施例并非用以限定本发明的范围，本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。