散热结构及其具有散热结构的电子装置的制作方法

技术总结
本发明公开一种散热结构及其具有散热结构的电子装置。该电子装置包括一壳体以及一芯片。壳体包括一本体部以及一支撑部。本体部具有一内表面、一外表面、以及一设置于外表面的开口。支撑部设置于内表面，且具有一与开口相互连通的散热腔。芯片设置支撑部，且芯片所产生的热量经由壳体传导。

技术研发人员：杨俊飞
受保护的技术使用者：纬创资通股份有限公司
文档号码：201210148358
技术研发日：2012.05.14
技术公布日：2016.11.23