专利名称：一种触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏。
背景技术：
随着手持电子设备不断向小型化和薄型化方向发展，要求用于这些手持电子设备的触摸屏越来越薄。为了满足这个要求，现有技术中通常将触摸屏内嵌到玻璃盖板上。触摸屏的制作过程大致采用以下步骤首先对大片玻璃进行强化处理，然后在强化处理之后的玻璃上执行遮光层印刷、导电层制作、光刻等一系列操作，最后将该大片玻璃切割成小片玻璃。但是，大片玻璃经过强化处理后难以进行加工切割，因此导致上述制作过程的最 后步骤(即将大片玻璃切割成小片玻璃的步骤)难以实现，进而造成采用该方法制作触摸屏的方式较难实现。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种容易实现的触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏。为实现上述目的，本发明的一个实施例提供一种触摸屏的制作方法，所述方法包括提供玻璃板；将所述玻璃板切割成尺寸满足预定要求的基板；对所述基板进行强化处理；在经过强化处理的所述基板之上制作探测器层；在所述探测器层上的第一预定区域和第二预定区域之外的区域之上制作遮光层；在所述探测器层的第一预定区域之上制作第一导电层；在所述探测器层的第二预定区域之上制作保护层，所述保护层覆盖第一部分所述遮光层；制作FPC层，所述FPC层覆盖所述第一导电层，所述FPC层通过所述第一导电层与所述探测器层电连接。优选地，所述在经过强化处理的所述基板之上制作探测器层，包括在经过强化处理的所述基板之上形成第一透明导电层；在所述第一透明导电层之上制作探测器层图案形成所述探测器层。优选地，所述在经过强化处理的所述基板之上制作探测器层，包括在经过强化处理的所述基板之上形成第二透明导电层；在所述第二透明导电层之上制作探测器桥图案；
在所述探测器桥图案之上制作绝缘层图案；在所述绝缘层图案之上形成第三透明导电层；在所述第三透明导电层之上制作探测器层图案形成所述探测器层。优选地，所述第一导电层的厚度大于或者等于所述遮光层的厚度。优选地，所述第一导电层覆盖第二部分所述遮光层。优选地，所述方法还包括在所述第一导电层之上制作第二导电层，所述第二导电层所用材料的电阻率不大于所述第一导电层所用材料的电阻率，所述FPC层与所述探测器层通过所述第一导电层和 所述第二导电层电连接。优选地，所述第二导电层的颜色与所述第一导电层的颜色相同。优选地，所述第一导电层的颜色与所述遮光层的颜色相同。另外，本发明实施例还提供一种触摸屏，所述触摸屏包括尺寸满足预定要求的基板，所述基板经过强化处理；探测器层，位于所述基板之上；遮光层，位于所述探测器层的第一预定区域和第二预定区域之外的区域之上；第一导电层，位于所述探测器层的第一预定区域之上；保护膜，位于所述探测器层的第二预定区域之上且覆盖第一部分所述遮光层；FPC层，覆盖所述第一导电层，且通过所述第一导电层与所述探测器层电连接。优选地，所述探测器层包括第一透明导电层，位于所述基板之上；探测器层图案，形成在所述第一透明导电层之上。优选地，所述探测器层包括第二透明导电层，位于所述基板之上；探测器桥图案，形成在所述第二透明导电层之上；绝缘层图案，形成在所述探测器桥图案之上；第三透明导电层，形成在所述绝缘层图案之上；以及探测器层图案，形成在所述第三透明导电层之上。优选地，所述第一导电层的厚度大于或者等于所述遮光层的厚度。优选地，所述第一导电层覆盖第二部分所述遮光层。优选地，所述触摸屏还包括第二导电层，位于所述第一导电层之上，所述FPC层覆盖所述第二导电层；且所述第二导电层所用材料的电阻率不大于所述第一导电层所用材料的电阻率，所述FPC层与所述探测器层通过所述第一导电层和所述第二导电层电连接。优选地，所述第二导电层的颜色与所述第一导电层的颜色相同。优选地，所述遮光层的颜色与所述第一导电层的颜色相同。本发明实施例提供了一种触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏，首先将玻璃板切割成满足预定尺寸要求的基板，对基板进行强化处理，并在该满足预定尺寸要求的基板之上制作触摸屏，采用此方法制作的触摸屏无需进一步切割，从而避免了传统工艺中对触摸屏进一步切割难以实现的问题，相对于现有技术，本发明实施例提供的触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏比较容易实现；同时，本发明实施例中的触摸屏在制作好探测器层之后再制作遮光层，从而避免了传统工艺中先制作遮光层再制作探测器层造成的遮光层变形或者断裂等问题的发生；同时，本发明实施例中在探测器之上预留不被遮光层覆盖的第一预定区域和第二预定区域，并在第一预定区域和第二预定区域中分别制作第一导电层和保护层用以实现FPC层和探测器层的电连接并保护探测器层和遮光层。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，图中相同的标记表示相同的部件，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本发明的主
匕
曰ο图I为本发明实施例一的触摸屏的制作方法的流程图；图2a 2h为采用本发明实施例一的触摸屏的制作方法制作的触摸屏的各个阶段的截面的结构示意图；图3为本发明实施例一的另一触摸屏的结构示意图；图4为本发明实施例二的触摸屏的制作方法的流程图；图5a 5i为采用本发明实施例二的触摸屏的制作方法制作的触摸屏的各个阶段的截面的结构示意图；图6为本发明实施例二的触摸屏的遮光层13的结构示意图；图7为图6所示的遮光层13的制作方法的流程图；附图标记10-玻璃板，11-基板，Ila-基板11的强化处理部分，12-探测器层，13-遮光层，14-第一导电层，15-保护层，16-FPC层，17-第二导电层，A-探测器层12上的第一预定区域，B-探测器层12上的第二预定区域，18-第二透明导电层，19-探测器桥图案，20-绝缘层图案，21-第三透明导电层，22-探测器层图案。
具体实施例方式为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。为提供一种比较容易实现的触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏，本申请的发明人经过研究，提出了以下技术方案。实施例一本发明实施例一提供一种触摸屏的制作方法，图I示出了该制作方法的流程图，图2a 2f示出了采用该方法制作触摸屏的各个阶段的结构示意图，一并参考图I和图2a^2f,该制作方法包括
步骤SlOl :提供玻璃板10，如图2a所示；本发明实施例中的玻璃板10通常需要具有较高的透明度、较低的反射率、较好的热稳定性和抗腐蚀性、较高的机械强度和机械加工特性。本发明实施例中的玻璃板可以采用能进行强化处理的玻璃，如可以为不含碱离子的硼硅酸盐玻璃、无碱硅酸铝玻璃或者铝硅材玻璃等。步骤S102 :将玻璃板10切割成尺寸满足预定要求的基板11，如图2b所示；具体地，可以将玻璃板10切割成长度、宽度、厚度均满足预定要求的基板11，该“预定要求”可以由实际设计需要而定，例如，基板11的长度可以在2(T500mm之间、宽度可以在l(T300mm之间、厚度可以在O. 3 2mm之间，例如厚度可以为O. 3mm、0. 5mm、0. 7mm或者2mm 等。步骤S103 :对基板11进行强化处理，如图2c所示； 具体地，可以采用化学离子交换方法对基板11进行强化处理，使基板11的强化深度在1(Γ50微米之间(如图2c示出了基板11的强化处理部分11a)，例如，可以在450°C用硝酸钾熔融液体对基板11处理600分钟；另外，也可以采用高温快速降温的物理强化方法对基板11进行强化处理。此外，在对基板11进行强化处理之前，还可以首先对基板11进行预处理，例如可以采用数控机床CNC磨头对基板11的外形进行加工，可以对基板11进行打孔、磨边和/或三维外形加工等处理。本领域技术人员还可以依照具体设计要求对基板11进行其他类型的预处理，在此不再赘述。步骤S104 :在经过强化处理之后的基板11上制作探测器层12，如图2d所示；探测器层12中可以具有图形结构，该探测器层12可以是单层的透明导电层，也可以是多层架桥结构的探测器，探测器层12的具体结构可以依设计要求而定，在此不作限定。当探测器层12为单层的透明导电层时，探测器层12的厚度可以在IOlOOnm范围内；当探测器层12采用多层架桥结构的探测器时，探测器层12可以为常用电容触摸屏结构，可以由架桥导电层、绝缘层、探测器导电层等组成。本发明实施例一中的探测器层12可以为单层的透明导电结构，此时步骤S104具体可以包括以下步骤(图中未示出)步骤M :在经过强化处理的基板11之上形成第一透明导电层；可以采用真空溅射镀膜的方法形成该第一透明导电层，第一透明导电层可以采用ITO、IZO等材料，如果采用ΙΤ0，则该第一透明导电层的面电阻可以为1(Γ200欧姆/ 口，透光率可以在大于80%以上。步骤N :在第一透明导电层之上制作探测器层图案形成探测器层12 ;该步骤可以在专用的生产线上操作，例如可以采用涂光刻胶、曝光、显影、固化、酸刻蚀、单片式光刻等一系列步骤制作探测器层图案，步骤N可以参考传统工艺步骤完成，在此不再赘述。当然，本发明实施例中探测器层12还可以包括其他步骤。步骤S105 :在探测器层12上的第一预定区域A和第二预定区域B之外的区域之上制作遮光层13,如图2e所示；遮光层13可以采用本领域常用的黑色矩阵、白色或者其他单色遮光材料，其厚度可以在f 50微米之间，该遮光层13可以用遮蔽显示屏视区范围意外的区域。
具体地，可以采用丝网印刷、凹版凸版印刷、喷墨打印等方式直接在探测器层12之上的固定位置制作遮光层13(如图3c所示)，其中，遮光层13并非覆盖整个探测器层12，例如遮光层13可以不覆盖探测器层12上的第一预定区域A和第二预定区域B，而仅覆盖除第一预定区域A和第二预定区域B之外的区域；需要说明的是，遮光层13可以是单层结构，其颜色可以是黑色、白色、蓝色、红色、粉色、黄色等单色，也可以是上述各种颜色拼接组合的多色(即遮光层13可以划分为多个区域，每个区域采用不同的颜色)；遮光层13也可以是多层结构，当遮光层13为多层结构时，各层结构可以采用相同的颜色，如黑色、白色、蓝色、红色、粉色、黄色等单色，也可以采用不同的颜色，本领域技术人员可以依照具体要求做适当调整，本发明对此不做限定。步骤S106 :在探测器层12上的第一预定区域A之上制作第一导电层14，如图2f所示；实际上，探测器层12的厚度可以远远小于遮光层13的厚度，例如探测器层12的厚度可以为纳米级，而遮光层13的厚度可以为微米级，为清晰起见，在本发明实施例的附图中 探测器层12和遮光层13的厚度未按实际比例示出。第一导电层14可以采用本领域常用的不透明导电材料制作而成，如不透明的金属或者金属化合物，具体地可以采用溅射、物理气相沉积(PVD)等成膜方式在探测器层12的第一预定区域A之上制作第一导电层14，该第一导电层14的厚度一般小于遮光层13的厚度，导电层14厚度在l(T500nm之间，遮光层13厚度在1 50微米范围内。需要说明的是，图2f中仅示出了第一导电层14填充在探测器层12上的第一预定区域A的结构示意图，即第一导电层14未覆盖遮光层13 ;实际上，第一导电层14不但可以填充探测器层12上的第一预定区域A，在第一导电层14的高度高于探测器层12时，第一导电层14还可以覆盖部分的遮光层13，参见图3所示，其中，第一导电层14覆盖遮光层13的尺寸大小可以依设计需要而定，在此不作限定，只要能够保证FPC层16能够通过第一导电层14与探测器层12电连接即可。步骤S107 :在探测器层12的第二预定区域B之上制作保护层15，其中保护层15覆盖第一部分遮光层13,如图2g所不；保护层15的厚度可以在O. 05^0. 2_范围内，该保护层15可以采用PVC菲林等本领域常用的用作保护膜的材料制作而成。步骤S108 :制作FPC层16，其中FPC层16覆盖第一导电层14，且FPC层16通过各项异性导电膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)与第一导电层14电连接,如图2h所
/Jn ο该FPC层为触摸屏行业常用的柔性线路板，一般都是表面准配技术连接了基本电器元件，并邦定了驱动集成电路1C。此外，本发明实施例一中的触摸屏的制作方法还可以包括在触摸屏上形成红外层、商标、抗指纹油以及贴附各向异性导电膜(ACF)等步骤，鉴于这些步骤不是本发明的重点，在此不作详述。本发明实施例一提供了一种触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏，首先将玻璃板切割成满足预定尺寸要求的基板，对基板进行强化处理，并在该满足预定尺寸要求的基板之上制作触摸屏，采用此方法制作的触摸屏无需进一步切割，从而避免了传统工艺中对触摸屏进一步切割难以实现的问题，相对于现有技术，本发明实施例一提供的触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏比较容易实现；同时，本发明实施例一中的触摸屏在制作好探测器层之后再制作遮光层，从而避免了传统工艺中先制作遮光层再制作探测器层造成的遮光层变形或者断裂等问题的发生；同时，本发明实施例一中在探测器之上预留不被遮光层覆盖的第一预定区域和第二预定区域，并在第一预定区域和第二预定区域中分别制作第一导电层和保护层用以实现FPC层和探测器层的电连接并保护探测器层和遮光层。需要说明的是，图2h仅示出了触摸屏中实现FPC层16和遮光层13电连接的结构仅为第一导电层14的结构示意图，实际上，在第一导电层14之上还可以包括第二导电层17，此时，FPC层16和遮光层13可以通过第一导电层14和第二导电层16实现电连接，如图3所示。此外，本发明实施例提供的触摸屏的制作方法还可以包括其他步骤，相应地，本发明实施例还提供其他结构的触摸屏。实施例二本发明实施例二提供一种触摸屏的制作方法，图4示出了该制作方法的流程图，图5a 5i示出了采用该方法制作触摸屏的各个阶段的结构示意图，与本发明实施例一相t匕，本发明实施例二提供的触摸屏的探测器层12为多层结构。步骤S401 步骤S403与实施例一中的步骤SlOl 步骤S103相同，步骤S403 步骤S403的制作步骤的各个阶段的触摸屏的结构示意图见图5a飞c (与图2a 2c对应)，为简化起见，本发明实施例二仅介绍其与实施例一的不同之处，与实施例一的相同之处可以参见实施例一中的相应描述获知，在此不再赘述。步骤S404 :在经过强化处理之后的基板上制作探测器层12，如图5d所示。本发明实施例二中的探测器层12的结构可以如图6所示，相应地制作该探测器层12的流程图可以参见图7。 一并参见图6和图7，本发明实施例二中步骤S404可以包括以下步骤步骤S701 :在经过强化处理的基板11之上形成第二透明导电层18 ;具体地可以采用真空溅射镀膜的方法在基板11之上制作该第二透明导电层20，该第二透明导电层18可以采用ΙΤ0、ΙΖ0等，如果采用ΙΤ0，则该第二透明导电层18的厚度可以为2(T500nm，面电阻可以为10 300欧姆/ 口，透光率可以在80% 92%范围内；步骤S702 :在第二透明导电层18之上制作探测器桥图案19 ;该步骤可以参考传统工艺中的涂光刻胶、曝光、显影、固化、酸刻蚀、单片式光刻等一系列步骤完成，在此不作详述；步骤S703 :在探测器桥图案19之上制作绝缘层图案20 ;该步骤可以参考传统工艺中的涂光刻胶、曝光、显影、固化、酸刻蚀、单片式光刻等一系列步骤完成，在此不作详述；步骤S704 :在绝缘层图案20之上形成第三透明导电层21 ;具体地可以采用真空溅射镀膜的方法在绝缘层图案20之上制作该第三透明导电层21，该第三透明导电层21可以采用ITO、IZO等，如果采用ΙΤ0，则该第三透明导电层21的面电阻可以为1(Γ300欧姆/口，透光率可以在80% 92%范围内；步骤S705 :在第三透明导电层21之上制作探测器层图案22，从而完成探测器层12的制作；该步骤可以参考传统工艺中的涂光刻胶、曝光、显影、固化、酸刻蚀、单片式光刻等一系列步骤完成，在此不作详述。在完成探测器层12的制作之后，再执行后续步骤，其中步骤S405 步骤S406与步骤S105 步骤S106类似，在此不再赘述。其中，本发明实施例二中的第一导电层14的厚度一般小于遮光层13的厚度。步骤S407 :在第一导电层14之上制作第二导电层17，如图5g所示；其中，第二导电层17所用材料的电阻率不大于第一导电层14所用材料的电阻率，且FPC层16与探测器层12通过第一导电层14和第二导电层17电连接。具体地，第二导电层17可以与第一导电层14采用相同的材料，也可以采用电阻率比第一导电层14所用材料的电阻率小的材料，优选采用电阻率比第一导电层14所用材料的电阻率小的材料；第二导电层17的厚度可以随设计要求而定，可以小于、等于或者大于第一导电层14的厚度。第二导电层17可以采用氧化铟锡(ITO)或者氧化铟锌(IZO)等本 领域常用的透明导电材料制作而成，具体地可以采用溅射、物理气相沉积(PVD)等成膜方式在第一导电层14之上制作该第二导电层17。另外，本发明实施例二中的第二导电层17的颜色可以与第一导电层14的颜色相同，也可以与第一导电层14的颜色不相同；但是第一导电层14的颜色可以与遮光层13的颜色相同。步骤S408 :在探测器层12的第二预定区域B之上制作保护层15，其中保护层15覆盖第一部分遮光层13,如图5h所不；步骤S409 :制作FPC层16，其中FPC层16覆盖第二导电层17，且FPC层16通过第一导电层14和第二导电层17与探测器层12电连接，如图5i所示。本发明实施例二的触摸屏的制作方法和采用该方法制作的触摸屏，在第一导电层之上制作所用材料的电阻率不大于第一导电层所用材料的电阻率的第二导电层，可以进一步降低触摸屏的走线电阻。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种触摸屏的制作方法，其特征在于，所述方法包括 提供玻璃板； 将所述玻璃板切割成尺寸满足预定要求的基板； 对所述基板进行强化处理； 在经过强化处理的所述基板之上制作探测器层； 在所述探测器层上的第一预定区域和第二预定区域之外的区域之上制作遮光层； 在所述探测器层的第一预定区域之上制作第一导电层； 在所述探测器层的第二预定区域之上制作保护层，所述保护层覆盖第一部分所述遮光层； 制作FPC层，所述FPC层覆盖所述第一导电层，所述FPC层通过所述第一导电层与所述探测器层电连接。
2.根据权利要求I所述的制作方法，其特征在于，所述在经过强化处理的所述基板之上制作探测器层，包括 在经过强化处理的所述基板之上形成第一透明导电层； 在所述第一透明导电层之上制作探测器层图案形成所述探测器层。
3.根据权利要求I所述的制作方法，其特征在于，所述在经过强化处理的所述基板之上制作探测器层，包括 在经过强化处理的所述基板之上形成第二透明导电层； 在所述第二透明导电层之上制作探测器桥图案； 在所述探测器桥图案之上制作绝缘层图案； 在所述绝缘层图案之上形成第三透明导电层； 在所述第三透明导电层之上制作探测器层图案形成所述探测器层。
4.根据权利要求I所述的制作方法，其特征在于，所述第一导电层的厚度大于或者等于所述遮光层的厚度。
5.根据权利要求I所述的制作方法，其特征在于，所述第一导电层覆盖第二部分所述遮光层。
6.根据权利要求I所述的制作方法，其特征在于，所述方法还包括 在所述第一导电层之上制作第二导电层，所述第二导电层所用材料的电阻率不大于所述第一导电层所用材料的电阻率，所述FPC层与所述探测器层通过所述第一导电层和所述第二导电层电连接。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述第二导电层的颜色与所述第一导电层的颜色相同。
8.根据权利要求1-7任一项所述的制作方法，其特征在于，所述第一导电层的颜色与所述遮光层的颜色相同。
9.一种触摸屏，其特征在于，所述触摸屏包括 尺寸满足预定要求的基板，所述基板经过强化处理； 探测器层，位于所述基板之上； 遮光层，位于所述探测器层的第一预定区域和第二预定区域之外的区域之上； 第一导电层，位于所述探测器层的第一预定区域之上；保护膜，位于所述探测器层的第二预定区域之上且覆盖第一部分所述遮光层； FPC层，覆盖所述第一导电层，且通过所述第一导电层与所述探测器层电连接。
10.根据权利要求9所述的触摸屏，其特征在于，所述探测器层包括 第一透明导电层，位于所述基板之上； 探测器层图案，形成在所述第一透明导电层之上。
11.根据权利要求9所述的触摸屏，其特征在于，所述探测器层包括 第二透明导电层，位于所述基板之上； 探测器桥图案，形成在所述第二透明导电层之上； 绝缘层图案，形成在所述探测器桥图案之上； 第三透明导电层，形成在所述绝缘层图案之上； 以及探测器层图案，形成在所述第三透明导电层之上。
12.根据权利要求9所述的触摸屏，其特征在于，所述第一导电层的厚度大于或者等于所述遮光层的厚度。
13.根据权利要求9所述的触摸屏，其特征在于，所述第一导电层覆盖第二部分所述遮光层。
14.根据权利要求9所述的触摸屏，其特征在于，所述触摸屏还包括 第二导电层，位于所述第一导电层之上，所述FPC层覆盖所述第二导电层；且所述第二导电层所用材料的电阻率不大于所述第一导电层所用材料的电阻率，所述FPC层与所述探测器层通过所述第一导电层和所述第二导电层电连接。
15.根据权利要求14所述的触摸屏，其特征在于，所述第二导电层的颜色与所述第一导电层的颜色相同。
16.根据权利要求9-15任一项所述的触摸屏，其特征在于，所述遮光层的颜色与所述第一导电层的颜色相同。
全文摘要
本发明实施例提供一种触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏，所述方法包括提供玻璃板；将所述玻璃板切割成尺寸满足预定要求的基板；对所述基板进行强化处理；在经过强化处理的所述基板之上制作探测器层；在所述探测器层上的第一预定区域和第二预定区域之外的区域之上制作遮光层；在所述探测器层的第一预定区域之上制作第一导电层；在所述探测器层的第二预定区域之上制作保护层，所述保护层覆盖第一部分所述遮光层；制作FPC层，所述FPC层覆盖所述第一导电层，所述FPC层通过所述第一导电层与所述探测器层电连接。相对于现有技术，本发明实施例提供的触摸屏的制作方法及采用该方法制作的触摸屏比较容易实现。
文档编号G06F3/041GK102866807SQ20121036218
公开日2013年1月9日 申请日期2012年9月25日 优先权日2012年9月25日
发明者曹绪文, 吕以森, 李建华 申请人:信利半导体有限公司