技术总结
一种基于SPICE软件的模拟/射频集成电路设计方法，包括：1)确定电路系统特性在可靠性方面的要求，将一段时间后一定应力条件下系统特性退化量描述为器件特性函数；2)调整元器件参数，对电路系统进行优化设计，利用SPICE的灵敏度分析工具和SPICE的smoke分析工具找到既对电路系统特性影响大又受应力影响大的关键元器件，优化所述的该关键元器件参数，从而延长电路系统寿命周期；3)应用SPICE的Monte Carlo仿真对系统进行不同工艺参数模型仿真，不符合可靠性要求，返回2)对关键电路重新进行设计，直到满足系统要求。本发明很好的解决了设计阶段功能仿真与可靠性仿真的同步性，工艺变化时只需调整影响寿命周期的参数即可。
技术研发人员：田颖
受保护的技术使用者：天津大学仁爱学院
文档号码：201410174178
技术研发日：2014.04.28
技术公布日：2017.06.23